一種計算機cpu芯片散熱器的石墨烯導熱劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，由以下重量份的組分組成：導熱硅膠25?40份、石墨烯2?8份、硅烷偶聯(lián)劑1?5份、聚乙烯蠟1?5份、聚丙烯酰胺2?4份、水玻璃1?3份、氮化鋁5?8份、氧化鋅6?10份、銀粉3?5份。本發(fā)明通過合理的組分配比，通過導熱硅膠和石墨烯復合，導熱系數高，導熱散熱效果好，合理使用填料用量，熱阻抗較低，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，同時保證材料的絕緣性能。
【專利說明】
一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑
技術領域
[0001]本發(fā)明屬于電子器件散熱器導熱劑技術領域，具體涉及一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路的高功率化、高集成度，電子元器件的組裝密度持續(xù)增加和設備的幾何尺寸不斷縮減，其耗能輸出急劇增大。因此，為了確保敏感器件的運行的可靠性和較長使用壽命，使得發(fā)熱電子元器件所產生的熱量能夠及時排出的導熱絕緣材料的研究越來越重要。
[0003]目前用于計算機的CPU散熱和導熱的實現(xiàn)是通過以下途徑，散熱片與CPU之間傳熱主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現(xiàn)。為了解決電子元件導熱散熱問題，工業(yè)界在電子元件表面安裝散熱器來進行散熱，散熱器與CPU之間采用硅脂進行填充，使散熱片與CPU之間的貼合更加緊密。但實際使用過程中，CPU—硅脂一散熱片這三層在貼合后的接觸面不能達到理想的平整面，界面縫隙中仍然存有空氣，增加界面熱阻，嚴重阻礙了熱量的傳導，而且硅脂在涂抹過程中，并不能很好的控制硅脂的涂抹厚度，影響整體的散熱效果，導致導熱和散熱的效率不理想。
[0004]導熱劑是一種普遍應用在熱源和散熱器接口處的熱界面材料。綜合性能優(yōu)異的導熱劑不僅需要具有高的導熱系數，還必須具備較低的熱阻抗，但是目前業(yè)界使用過多的導熱填料，導致導熱劑粘度增大，涂覆性、攤鋪等性能降低，使用時的接觸熱阻抗增大。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，配方合理，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，導熱系數高，導熱散熱效果好，導熱填料適量、熱阻抗小。
[0006]為解決上述技術問題，實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案如下:
本發(fā)明所述的一種計算機(PU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠25-40份、石墨烯2-8份、硅烷偶聯(lián)劑1-5份、聚乙烯蠟1-5份、聚丙烯酰胺2-4份、水玻璃I _3份、氮化招5-8份、氧化鋅6-10份、銀粉3-5份。
[0007]優(yōu)選的，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠30-35份、石墨烯4-6份、硅烷偶聯(lián)劑2-4份、聚乙稀錯2-4份、聚丙稀酰胺3-4份、水玻璃1-2份、氮化招6_7份、氧化鋅7_9份、銀粉4-5 份。
[0008]優(yōu)選的，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠33份、石墨烯5份、硅烷偶聯(lián)劑3份、聚乙烯蠟3份、聚丙烯酰胺3份、水玻璃2份、氮化鋁6份、氧化鋅8份、銀粉4份。
[0009]優(yōu)選的，所述的導熱硅膠為脫肟型硅膠或者脫醇型硅膠中的一種。
[0010]優(yōu)選的，所述的石墨烯為鉑摻雜石墨烯，直徑為5-10nm。
[0011 ]優(yōu)選的，所述的娃燒偶聯(lián)劑為有機娃燒偶聯(lián)劑或者無機娃燒偶聯(lián)劑中的一種或者兩種。
[0012]有益效果:本發(fā)明通過合理的組分配比，通過導熱硅膠和石墨烯復合，導熱系數高，導熱散熱效果好，合理使用填料用量，熱阻抗較低，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，同時保證材料的絕緣性能。
【具體實施方式】
[0013]下面通過具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明，但實施例并不限制本發(fā)明的保護范圍。
[0014]實施例1
一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠40份、石墨烯2份、硅烷偶聯(lián)劑I份、聚乙烯蠟I份、聚丙烯酰胺2份、水玻璃I份、氮化鋁5份、氧化鋅6份、銀粉3份。
[0015]實施例2
一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠25份、石墨烯8份、硅烷偶聯(lián)劑5份、聚乙烯蠟5份、聚丙烯酰胺4份、水玻璃3份、氮化鋁8份、氧化鋅10份、銀粉5份。
[0016]實施例3
一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠35份、石墨烯4份、硅烷偶聯(lián)劑2份、聚乙烯蠟2份、聚丙烯酰胺3份、水玻璃I份、氮化鋁6份、氧化鋅7份、銀粉4份。
[0017]實施例4
一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠30份、石墨烯6份、硅烷偶聯(lián)劑4份、聚乙烯蠟4份、聚丙烯酰胺4份、水玻璃2份、氮化鋁7份、氧化鋅9份、銀粉5份。
[0018]實施例5
一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠33份、石墨烯5份、硅烷偶聯(lián)劑3份、聚乙烯蠟3份、聚丙烯酰胺3份、水玻璃2份、氮化鋁6份、氧化鋅8份、銀粉4份。
[0019]上述實施例1-5的石墨烯CPU散熱器的導熱劑散熱系數為446?463W/m.K。
[0020]需要說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制。盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍中。
【主權項】
1.一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，其特征在于，由以下重量份的組分組成:導熱娃膠25-40份、石墨稀2-8份、娃燒偶聯(lián)劑1-5份、聚乙稀錯1-5份、聚丙稀酰胺2-4份、水玻璃I _3份、氮化招5-8份、氧化鋅6-10份、銀粉3-5份。2.如權利要求1所述的一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，其特征在于，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠30-35份、石墨烯4-6份、硅烷偶聯(lián)劑2-4份、聚乙烯蠟2-4份、聚丙烯酰胺3-4份、水玻璃1-2份、氮化鋁6-7份、氧化鋅7-9份、銀粉4_5份。3.如權利要求1所述的一種計算機CPU芯片散熱器的石墨烯導熱劑，其特征在于，由以下重量份的組分組成:導熱硅膠33份、石墨烯5份、硅烷偶聯(lián)劑3份、聚乙烯蠟3份、聚丙烯酰胺3份、水玻璃2份、氮化鋁6份、氧化鋅8份、銀粉4份。4.如權利要求1-3任意一項所述的計算機CHJ芯片散熱器的石墨烯導熱劑，其特征在于，所述的導熱硅膠為脫肟型硅膠或者脫醇型硅膠中的一種。5.如權利要求1-3任意一項所述的計算機CHJ芯片散熱器的石墨烯導熱劑，其特征在于，所述的石墨烯為鉑摻雜石墨烯，直徑為5-10nm。6.如權利要求1-3任意一項所述的計算機CHJ芯片散熱器的石墨烯導熱劑，其特征在于，所述的娃燒偶聯(lián)劑為有機娃燒偶聯(lián)劑或者無機娃燒偶聯(lián)劑中的一種或者兩種。
【文檔編號】C09K5/14GK106047308SQ201610480314
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月28日
【發(fā)明人】陶振宇
【申請人】太倉陶氏電氣有限公司