各向異性導(dǎo)電粘接劑的制作方法
【專利摘要】提供可得到優(yōu)異的光學(xué)特性和放熱特性的各向異性導(dǎo)電粘接劑。含有：在樹(shù)脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子(31)；平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子(32)；平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子；和分散導(dǎo)電性粒子(31)、焊劑粒子(32)和光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑。導(dǎo)電性粒子和光反射性絕緣粒子有效地反射光，提高LED安裝體的光排出效率。另外，由于在壓接時(shí)焊劑粒子(32)將端子間焊接接合，所以相對(duì)的端子間的接觸面積增加，可得到高放熱特性。
【專利說(shuō)明】
各向異性導(dǎo)電粘接劑
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及分散有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑，特別是設(shè)及可將LED (Li曲t血itting Diode,發(fā)光二極管）、驅(qū)動(dòng)器1C (Integrated Circuit,集成電路）等忍 片(元件)發(fā)出的熱放熱的各向異性導(dǎo)電粘接劑。本申請(qǐng)W2014年3月19日在日本國(guó)申請(qǐng)的 日本專利申請(qǐng)?zhí)柼卦?014-56263為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過(guò)參照該申請(qǐng)而引用在本申請(qǐng)中。
【背景技術(shù)】
[0002] W往，作為將LED元件安裝在基板上的方法，采用引線接合方法。引線接合方法如 圖5所示，將L抓元件的電極（第1導(dǎo)電型電極104a和第2導(dǎo)電型電極102a)面朝向上（面向 上），通過(guò)引線接合(WB) 301曰、30化進(jìn)行該L抓元件和基板的電氣接合，在L邸元件和基板的 粘接中使用忍片接合材料302。
[0003] 但是，在通過(guò)上述引線接合得到電氣連接的方法中，由于有自電極(第1導(dǎo)電型電 極104a和第2導(dǎo)電型電極102a)的引線接合的物理斷裂.剝離的風(fēng)險(xiǎn)，所W要求可靠性更高 的技術(shù)。此外，由于忍片接合材料302的固化過(guò)程通過(guò)烘箱固化來(lái)進(jìn)行，所W生產(chǎn)耗費(fèi)時(shí)間。
[0004] 作為不使用引線接合的方法，如圖6所示，有將LED元件的電極（第1導(dǎo)電型電極 104a和第2導(dǎo)電型電極102a)面朝向基板一側(cè)(面向下、倒裝忍片），在該L邸元件和基板的電 氣連接中使用W銀糊劑為代表的導(dǎo)電性糊劑303a、303b的方法。
[0005] 但是，由于導(dǎo)電性糊劑303a、303b的粘接力弱，所W需要通過(guò)密封樹(shù)脂304進(jìn)行增 強(qiáng)。此外，由于密封樹(shù)脂304的固化過(guò)程通過(guò)烘箱固化來(lái)進(jìn)行，所W生產(chǎn)耗費(fèi)時(shí)間。
[0006] 作為不使用導(dǎo)電性糊劑的方法，如圖7所示，有將Lm)元件的電極面朝向基板一側(cè) (面向下、倒裝忍片），在該L邸元件和基板的電氣連接和粘接中使用在絕緣性的粘接劑粘結(jié) 劑305中分散有導(dǎo)電性粒子306的各向異性導(dǎo)電粘接劑的方法。由于各向異性導(dǎo)電粘接劑的 粘接過(guò)程短，所W生產(chǎn)效率良好。另外，各向異性導(dǎo)電粘接劑廉價(jià)，且透明性、粘接性、耐熱 性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性等優(yōu)異。
[0007] 另外，近年來(lái)開(kāi)發(fā)了用于進(jìn)行倒裝安裝的Lm)元件。由于運(yùn)種FC安裝用L邸元件中， 通過(guò)純化105,可為得到大的電極面積的設(shè)計(jì)，所W可進(jìn)行無(wú)凸點(diǎn)式安裝。另外，通過(guò)在發(fā)光 層的下面設(shè)置反射膜從而使得光排出效率良好。
[000引作為將FC安裝用Lm)元件安裝在基板上的方法，如圖8所示，采用金錫共晶接合。金 錫共晶接合為如下方法：用金和錫的合金307形成忍片電極，在基板上涂布烙劑，搭載忍片 并進(jìn)行加熱，由此與基板電極共晶接合。但是，由于上述焊接連接方法因加熱中的忍片錯(cuò)位 或未完全洗凈的烙劑而對(duì)可靠性有不良影響，所W成品率差。另外，需要高超的安裝技術(shù)。
[0009] 作為不使用金錫共晶的方法，如圖9所示，有在Lm)元件的電極面和基板的電氣連 接中使用焊接糊劑303的焊接連接方法。但是，由于上述焊接連接方法中糊劑具有各向同性 的導(dǎo)電性，所Wpn電極間會(huì)短路，成品率差。
[0010] 作為不使用焊接糊劑的方法，如圖10所示，有在Lm)元件和基板的電氣連接和粘接 中，與圖7相同地使用在絕緣性的粘結(jié)劑中分散有導(dǎo)電性粒子306的ACF等各向異性導(dǎo)電粘 接劑的方法。各向異性導(dǎo)電粘接劑在pn電極間填充絕緣性的粘結(jié)劑。由此，難W產(chǎn)生短路， 因此成品率良好。另外，由于粘接過(guò)程短，所W生產(chǎn)效率良好。
[00川可是，L抓元件的活性層（接點(diǎn)）103除了光W外還產(chǎn)生大量的熱，若發(fā)光層溫度 (Tj=接點(diǎn)溫度)變?yōu)?00°C W上，貝化抓的發(fā)光效率降低，L抓的壽命變短。因此，需要用于有 效地釋放活性層103的熱的結(jié)構(gòu)。
[0012]在如圖5所示的WB安裝中，由于活性層103位于L邸元件的上側(cè)，所W產(chǎn)生的熱未有 效地傳導(dǎo)至基板側(cè)，因此放熱性差。
[001引另外，若進(jìn)行如圖6~圖10所示的倒裝安裝，則活性層103位于基板一側(cè)，因此熱有 效地傳導(dǎo)至基板一側(cè)。如圖6、圖9所示，在用導(dǎo)電性糊劑303a、303b將電極間接合的情況下， 雖然可高效率地放熱，但如上所述，使用導(dǎo)電性糊劑303a、303b的連接的連接可靠性差。另 夕h如圖8所示，在進(jìn)行金錫共晶接合的情況下，與如上所述相同地連接可靠性也差。
[0014] 另外，如圖7、圖10所示，通過(guò)不使用導(dǎo)電性糊劑303a、303b而用ACF (Anisotropic conductive film,各向異性導(dǎo)電膜）或ACP(Anisot;ropic Conductive 化ste，各向異性導(dǎo) 電糊)等各向異性導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行倒裝安裝，活性層103接近基板一側(cè)地配置，熱有效地傳 導(dǎo)至基板一側(cè)。另外，由于粘接力高，所W可得到高連接可靠性。
[0015] 先前技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-120357號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平5-152464號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2003-026763號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016] 發(fā)明所要解決的課題 但是，在W往的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的LED元件的倒裝安裝中，由于只有電氣連接 部分的導(dǎo)電性粒子成為放熱通路，所W無(wú)法充分地將自Lm)元件產(chǎn)生的熱釋放至基板一側(cè)， 無(wú)法得到高放熱特性。另外，在使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的情況下，光會(huì)被導(dǎo)電性粒子吸 收，發(fā)光效率會(huì)降低。
[0017] 本發(fā)明鑒于上述W往的實(shí)際情況而提出，提供可得到優(yōu)異的光學(xué)特性和放熱特性 的各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0018] 解決課題的手段 本發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)滲混在樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主 要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和光反射性絕緣粒子，可達(dá)成上述目的，從 而完成了本發(fā)明。
[0019] 目P，本發(fā)明所設(shè)及的各向異性導(dǎo)電粘接劑的特征在于，含有：導(dǎo)電性粒子，其是在 樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到;平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小 的焊劑粒子;平均粒徑比所述焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子;和分散所述導(dǎo)電性粒子、所 述焊劑粒子和所述光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑。
[0020] 另外，本發(fā)明所設(shè)及的連接結(jié)構(gòu)體的特征在于，具備第1電子零件、第2電子零件和 各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜通過(guò)各向異性導(dǎo)電粘接劑將所述第1電子零件和第2 電子零件粘接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主要成 分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子，平均粒徑比 所述焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反 射性絕緣粒子的粘結(jié)劑;其中，所述第1電子零件的端子和所述第2電子零件的端子經(jīng)由所 述導(dǎo)電性粒子電氣連接，并且通過(guò)所述焊劑粒子焊接接合。
[0021] 發(fā)明的效果 根據(jù)本發(fā)明，由于含有在樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的 導(dǎo)電性粒子、和平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，所W光反射率高，可得到優(yōu)異 的光學(xué)特性。另外，由于含有平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子，所W端子的接觸面積因 焊接接合而增加，可得到優(yōu)異的放熱特性。
【附圖說(shuō)明】
[0022] [圖1]圖1為示意性地表示壓接前的相對(duì)的端子間的截面圖。
[0023] [圖2]圖2為示意性地表示壓接后的相對(duì)的端子間的截面圖。
[0024] [圖3]圖3為表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所設(shè)及的LED安裝體的一個(gè)實(shí)例的截面 圖。
[0025] [圖4]圖4為表示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式所設(shè)及的LED安裝體的一個(gè)實(shí)例的截 面圖。
[0026] [圖引圖5為表示W(wǎng)往的采用引線接合方法的L邸安裝體的一個(gè)實(shí)例的截面圖。
[0027] [圖6]圖6為表示W(wǎng)往的使用導(dǎo)電性糊劑的LED安裝體的一個(gè)實(shí)例的截面圖。
[0028] [圖7]圖7為表示W(wǎng)往的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的LED安裝體的一個(gè)實(shí)例的截 面圖。
[0029] [圖引圖8為表示W(wǎng)往的通過(guò)金錫共晶接合安裝FC安裝用L邸得到的L邸安裝體的 一個(gè)實(shí)例的截面圖。
[0030] [圖9]圖9為表示W(wǎng)往的通過(guò)導(dǎo)電性糊劑安裝FC安裝用Lm)得到的Lm)安裝體的一 個(gè)實(shí)例的截面圖。
[0031] [圖10]圖10為表示W(wǎng)往的通過(guò)各向異性導(dǎo)電粘接劑安裝FC安裝用Lm)得到的LED 安裝體的一個(gè)實(shí)例的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032] W下，對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式，邊參照附圖邊按照下列順序詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。
[0033] 1.各向異性導(dǎo)電粘接劑 2. 連接結(jié)構(gòu)體及其制備方法 3. 實(shí)施例 <1.各向異性導(dǎo)電粘接劑〉 本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電粘接劑中，在粘結(jié)劑(粘接劑成分）中分散有:在樹(shù)脂粒子 的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小 的焊劑粒子，和平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子;其形狀為糊、膜等，可根據(jù)目 的適宜選擇。
[0034] 圖1和圖2分別為示意性地表示壓接前和壓接后的相對(duì)的端子間的截面圖。如圖1 和圖2所示，在壓接時(shí)平均粒徑比導(dǎo)電性粒子31小的焊劑粒子32追隨導(dǎo)電性粒子31的扁平 變形而破碎，通過(guò)利用加熱的焊接接合來(lái)進(jìn)行金屬結(jié)合。因此，與端子接觸的面積增大，可 提高放熱特性和電氣特性。在焊劑粒子32比導(dǎo)電性粒子31大的情況下，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生漏電從 而成品率變差。
[0035] 另外，由于導(dǎo)電性粒子為在樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而 得到的光反射性的導(dǎo)電性粒子，所W未被端子部分捕捉的剩余的導(dǎo)電性粒子有效地反射來(lái) 自L邸忍片的發(fā)光部的光，提高L邸安裝體的光排出效率。
[0036] 另外，光反射性絕緣粒子有效地反射來(lái)自Lm)忍片的發(fā)光部的光，提高LED安裝體 的光排出效率。另外，由于光反射性絕緣粒子的平均粒徑比焊劑粒子小，所W抑制光反射性 絕緣粒子被捕捉到相對(duì)的端子間。因此，可得到L邸安裝體的良好的放熱特性和電氣特性。
[0037] 導(dǎo)電性粒子為在樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的金 屬被覆樹(shù)脂粒子。作為樹(shù)脂粒子，可列舉出環(huán)氧樹(shù)脂、酪醒樹(shù)脂、丙締酸樹(shù)脂、丙締臘?苯乙 締(AS)樹(shù)脂、苯代=聚氯胺樹(shù)脂、二乙締基苯類(lèi)樹(shù)脂、苯乙締類(lèi)樹(shù)脂等。另外，為了抑制對(duì)于 導(dǎo)電性粒子的扁平變形的電阻上升，也可用M等被覆樹(shù)脂粒子的表面。根據(jù)上述光反射性 導(dǎo)電粒子，由于在壓縮時(shí)容易破碎從而容易變形，所W可增大與配線圖案的接觸面積。而 且，可吸收配線圖案的高度的偏差。
[003引在WAg作為主要成分的合金中，作為除了AgW外所含有的金屬，例如可列舉出Bi、 Ti、化、Hf、￥、饑)、1日、化、]\1〇、胖、化、咖、〔〇、化、I;r、Ni、Pd、Pt、Cu、Au、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn 等。其中，優(yōu)選使用含有95. Oatm%W上且99.8atm%W下的Ag、0. latm%W上且3. Oatm%W下的 Bi、0. latm%W上且2. Oatm%W下的Nd的Ag合金。由此，可得到優(yōu)異的光反射性和耐遷移性。
[0039] 另外，導(dǎo)電性粒子的平均粒徑優(yōu)選為化mW上且lOwnW下，更優(yōu)選為IwnW上且祉m W下。另外，從連接可靠性和絕緣可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，相對(duì)于100質(zhì)量份的粘結(jié)劑，導(dǎo)電性粒 子的滲混量?jī)?yōu)選為1質(zhì)量份W上且100質(zhì)量份W下。
[0040] 焊劑粒子的平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小，優(yōu)選焊劑粒子的平均粒徑為導(dǎo)電性粒子的 平均粒徑的20%W上且低于100%。若焊劑粒子相對(duì)于導(dǎo)電性粒子過(guò)小，則在壓接時(shí)無(wú)法將焊 劑粒子捕捉至相對(duì)的端子間從而無(wú)法進(jìn)行金屬結(jié)合，因此無(wú)法得到優(yōu)異的放熱特性和電氣 特性。另一方面，若焊劑粒子相對(duì)于導(dǎo)電性粒子過(guò)大，則例如在Lm)忍片的邊緣部分產(chǎn)生由 焊劑粒子導(dǎo)致的觸肩（shoulder touch)從而產(chǎn)生漏電，制品的成品率變差。
[0041 ]焊劑粒子例如可根據(jù)電極材料或連接條件等從JIS Z 3282-1999中規(guī)定的Sn-Pb 類(lèi)、Pb-Sn-Sb 類(lèi)、Sn-Sb 類(lèi)、Sn-Pb-Bi 類(lèi)、Bi -Sn 類(lèi)、Sn-Cu 類(lèi)、Sn-饑-Cu 類(lèi)、Sn-In 類(lèi)、Sn-Ag 類(lèi)、 Sn-Pb-Ag類(lèi)、饑-Ag類(lèi)等適宜選擇。另外，焊劑粒子的形狀可從粒狀、鱗片狀等適宜選擇。需 說(shuō)明的是，為了提高各向異性，焊劑粒子可用絕緣層被覆。
[0042] 焊劑粒子的滲混量?jī)?yōu)選為1體積％W上且30體積％^下。若焊劑粒子的滲混量過(guò)少， 則變得無(wú)法得到優(yōu)異的放熱特性，若滲混量過(guò)多，則損害各向異性，無(wú)法得到優(yōu)異的連接可 靠性。
[0043] 光反射性絕緣粒子的平均粒徑比焊劑粒子小，優(yōu)選為焊劑粒子的平均粒徑的2%W 上且低于30%。若光反射性絕緣粒子過(guò)小，則無(wú)法有效地反射來(lái)自L邸忍片的發(fā)光部的光。另 夕h若光反射性絕緣粒子相對(duì)于焊劑粒子過(guò)大，則在焊劑粒子和Lm)忍片的電極之間或焊劑 粒子和基板配線之間嵌入光反射性絕緣粒子，會(huì)成為放熱的阻礙。
[0044] 光反射性絕緣粒子優(yōu)選為選自氧化鐵(Ti〇2)、氮化棚(BN)、氧化鋒(ZnO)和氧化侶 (Al2〇3)的至少1種。由于運(yùn)些光反射性絕緣粒子的粒子本身在自然光下為灰色~白色，所W 對(duì)可見(jiàn)光的反射特性的波長(zhǎng)依賴性小，可提高發(fā)光效率。其中，適合使用具有高折射率的氧 化鐵。
[0045] 光反射性絕緣粒子的滲混量?jī)?yōu)選為1~50體積％，更優(yōu)選為5~25體積％。若光反射性 絕緣粒子的滲混量過(guò)少，則無(wú)法實(shí)現(xiàn)充分的光反射，若光反射性絕緣粒子的滲混量過(guò)多，貝U 阻礙基于并用的導(dǎo)電粒子的連接。
[0046] 在導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和光反射性絕緣粒子的滲混量中，優(yōu)選焊劑粒子的滲混 量比導(dǎo)電性粒子的滲混量大，且光反射性絕緣粒子的滲混量比焊劑粒子的滲混量多。通過(guò) 運(yùn)樣的滲混，可得到優(yōu)異的光學(xué)特性、放熱特性和電氣特性。
[0047] 作為粘結(jié)劑，可利用在W往的各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜中使用的粘 接劑組合物。作為粘接劑組合物，可優(yōu)選列舉出W脂環(huán)式環(huán)氧化合物、雜環(huán)類(lèi)環(huán)氧化合物或 氨化環(huán)氧化合物等作為主要成分的環(huán)氧固化類(lèi)粘接劑。
[0048] 作為脂環(huán)式環(huán)氧化合物，可優(yōu)選列舉出分子內(nèi)具有2個(gè)W上環(huán)氧基的化合物。它們 可W是液態(tài)或固態(tài)。具體而言，可列舉出縮水甘油基六氨雙酪A、3'，4'-環(huán)氧環(huán)己締簇酸-3， 4-環(huán)氧環(huán)己締基甲醋等。其中，從可確保固化物具有適合于Lm)元件的安裝等的光透過(guò)性、 且快速固化性也優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，可優(yōu)選使用3'，4'-環(huán)氧環(huán)己締簇酸-3,4-環(huán)氧環(huán)己締基 甲醋。
[0049] 作為雜環(huán)狀環(huán)氧化合物，可列舉出具有=嗦環(huán)的環(huán)氧化合物，可特別優(yōu)選列舉出 1，3,5-S(2,3-環(huán)氧丙基)-l，3,5-S 嗦-2,4,6-(lH，3H，甜)-S酬。
[0050] 作為氨化環(huán)氧化合物，可使用上述的脂環(huán)式環(huán)氧化合物或雜環(huán)類(lèi)環(huán)氧化合物的氨 化物、或其它公知的氨化環(huán)氧樹(shù)脂。
[0051] 脂環(huán)式環(huán)氧化合物、雜環(huán)類(lèi)環(huán)氧化合物或氨化環(huán)氧化合物可單獨(dú)使用，或并用巧中 W上。另外，除了運(yùn)些環(huán)氧化合物W外，只要不損害本發(fā)明的效果，還可并用其它環(huán)氧化合 物。例如可列舉出使雙酪A、雙酪F、雙酪S、四甲基雙酪A、二芳基雙酪A、氨釀、鄰苯二酪、間苯 二酪、甲酪、四漠雙酪基聯(lián)苯、二苯甲酬、雙間苯二酪、雙酪六氣丙酬、四甲基雙酪A、 四甲基雙酪。、=巧圣基苯基）甲燒、聯(lián)二甲苯酪、苯酪酪醒清漆樹(shù)脂、甲酪酪醒清漆樹(shù)脂等多 元酪和表氯醇反應(yīng)而得到的縮水甘油基酸，使甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、己二醇、聚 乙二醇、聚丙二醇等脂族多元醇和表氯醇反應(yīng)而得到的多縮水甘油基酸，使如對(duì)徑基苯甲 酸、e-徑基糞甲酸之類(lèi)的徑基簇酸和表氯醇反應(yīng)而得到的縮水甘油基酸醋，由如鄰苯二甲 酸、甲基鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、四氨鄰苯二甲酸、橋亞甲基四氨鄰苯二甲 酸、橋亞甲基六氨鄰苯二甲酸、苯偏=酸、聚合脂肪酸之類(lèi)的多聚簇酸得到的多縮水甘油基 醋，由氨基苯酪、氨基烷基苯酪得到的縮水甘油基氨基縮水甘油基酸，由氨基苯甲酸得到的 縮水甘油基氨基縮水甘油基醋，由苯胺、甲苯胺、=漠苯胺、二甲苯二胺、二氨基環(huán)己燒、二 氨基甲基環(huán)己燒、4,4'-二氨基二苯基甲燒、4,4'-二氨基二苯諷等得到的縮水甘油基胺，環(huán) 氧化聚締控等公知的環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)。
[0052] 作為固化劑，可列舉出酸酢、咪挫化合物、偶氯等。其中，可優(yōu)選使用難W使固化物 變色的酸酢、特別是脂環(huán)式酸酢類(lèi)固化劑。具體而言，可優(yōu)選列舉出甲基六氨鄰苯二甲酸酢 等。
[0053] 在粘接劑組合物中，在使用脂環(huán)式環(huán)氧化合物和脂環(huán)式酸酢類(lèi)固化劑的情況下， 就各自的使用量而言，若脂環(huán)式酸酢類(lèi)固化劑過(guò)少，則未固化環(huán)氧化合物變多，若過(guò)多，貝U 因剩余的固化劑的影響而有促進(jìn)被粘體材料的腐蝕的傾向，因此相對(duì)于100質(zhì)量份的脂環(huán) 式環(huán)氧化合物，W優(yōu)選80~120質(zhì)量份、更優(yōu)選95~105質(zhì)量份的比例使用脂環(huán)式酸酢類(lèi)固化 劑。
[0054] 包含上述構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電粘接劑中，在壓接時(shí)平均粒徑比導(dǎo)電性粒子31小的 焊劑粒子32追隨導(dǎo)電性粒子31的扁平變形而破碎，通過(guò)利用加熱的焊接接合進(jìn)行金屬結(jié) 合。因此，與端子接觸的面積增大，可提高放熱特性和電氣特性。另外，由于導(dǎo)電性粒子為在 樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的光反射性的導(dǎo)電性粒子，所W 未被端子部分捕捉的剩余的導(dǎo)電性粒子有效地反射來(lái)自L邸忍片的發(fā)光部的光，提高Lm)安 裝體的光排出效率。另外，光反射性絕緣粒子有效地反射來(lái)自Lm)忍片的發(fā)光部的光，提高 L抓安裝體的光排出效率。另外，由于光反射性絕緣粒子的平均粒徑比焊劑粒子小，所W抑 制光反射性絕緣粒子被捕捉到相對(duì)的端子間。因此，可得到L邸安裝體的良好的放熱特性和 電氣特性。
[0055] 特別是在使用具有耐腐蝕性的鍛Au基板的情況下，在只是Au-Sn共晶的焊接接合 中，來(lái)自Lm)忍片的發(fā)光部的光被Au鍛膜吸收從而光通量降低，與之相對(duì)的是，通過(guò)使用滲 混有光反射性導(dǎo)電粒子和光反射性絕緣粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑，可得到高光通量。
[0056] <2.連接結(jié)構(gòu)體及其制備方法〉 接著，對(duì)使用所述各向異性導(dǎo)電粘接劑的連接結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的連接結(jié) 構(gòu)體具備第1電子零件、第2電子零件和各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜通過(guò)各向異 性導(dǎo)電粘接劑將第1電子零件和第2電子零件粘接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹(shù)脂 粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比導(dǎo)電性粒 子小的焊劑粒子，平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散導(dǎo)電性粒子、焊劑粒 子和光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑;其中，第1電子零件的端子和第2電子零件的端子經(jīng)由導(dǎo) 電性粒子電氣連接，并且通過(guò)焊劑粒子焊接接合。
[0化7]作為本實(shí)施方式的第1電子零件，發(fā)熱的LED化ight Emitting Diode,發(fā)光二極 管）、驅(qū)動(dòng)器1C (Integrated Circuit,集成電路)等忍片(元件)是適合的，作為第2電子零 件，搭載忍片的基板是適合的。
[0058] 圖3為表示LED安裝體的構(gòu)成例的截面圖。該LED安裝體中，使用在粘接劑成分中分 散有所述導(dǎo)電性粒子31和平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子32的各向異性導(dǎo)電粘接劑 將L邸元件和基板連接。
[0059] L抓元件中，在例如由藍(lán)寶石構(gòu)成的元件基板11上具備例如由n-GaN構(gòu)成的第1導(dǎo) 電型包覆層12、例如由InxA^Gai-x-yN層構(gòu)成的活性層13、和例如由p-GaN構(gòu)成的第2導(dǎo)電型 包覆層14,具有所謂的雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)。另外，在第1導(dǎo)電型包覆層12上的一部分具備第1導(dǎo)電型 電極12日，在第2導(dǎo)電型包覆層14上的一部分具備第2導(dǎo)電型電極14日。若在Lm)元件的第1導(dǎo) 電型電極12a和第2導(dǎo)電型電極14a之間施加電壓，則載流子集中于活性層13并重新結(jié)合，由 此產(chǎn)生發(fā)光。
[0060] 基板中，在基材21上具備第1導(dǎo)電型用電路圖案22和第2導(dǎo)電型用電路圖案23,在 與LED元件的第1導(dǎo)電型電極12a和第2導(dǎo)電型電極14a對(duì)應(yīng)的位置分別具有電極22a和電極 23日。
[0061 ] 如圖3所示，LED安裝體中，L邸元件的端子（電極12a、14a)和基板的端子（電極22a、 23a)經(jīng)由導(dǎo)電性粒子31電氣連接，并且通過(guò)利用焊劑粒子32的焊接接合進(jìn)行金屬結(jié)合。由 此，端子間的接觸面積增大，可有效地將在Lm)元件的活性層13產(chǎn)生的熱釋放至基板一側(cè)， 在可防止發(fā)光效率降低的同時(shí)，可使L邸安裝體長(zhǎng)壽命化。
[0062] 另外，用于進(jìn)行倒裝安裝的Lm)元件如圖4所示，通過(guò)純化105設(shè)計(jì)大的Lm)元件的 端子化極12a、14a)，因此在L邸元件的端子化極12a、14a)和基板的端子化路圖案22、23) 之間捕捉更多的導(dǎo)電性粒子31和焊劑粒子32。由此，可更有效地將在L邸元件的活性層13產(chǎn) 生的熱釋放至基板一側(cè)。
[0063] 接著，對(duì)上述連接結(jié)構(gòu)體的制備方法進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制備 方法中，在第1電子零件的端子和第2電子零件的端子之間夾持各向異性導(dǎo)電粘接劑，并將 第1電子零件和第2電子零件熱壓接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹(shù)脂粒子的最表面 形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒 子，平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和光反射性 絕緣粒子的粘結(jié)劑。由此，可得到第1電子零件的端子和第2電子零件的端子經(jīng)由導(dǎo)電性粒 子電氣連接、并且第1電子零件的端子和第2電子零件的端子通過(guò)利用焊劑粒子的焊接接合 進(jìn)行金屬結(jié)合而成的連接結(jié)構(gòu)體。
[0064] 根據(jù)本實(shí)施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制備方法，在壓接時(shí)導(dǎo)電性粒子因擠壓而扁平變 形而進(jìn)行電氣連接的同時(shí)，與相對(duì)的端子間的接觸面積因利用焊劑粒子的焊接接合而增 加，因此可得到高放熱性和高連接可靠性。 實(shí)施例
[00化]<3.實(shí)施例〉 W下詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于運(yùn)些實(shí)施例。在本實(shí)施 例中，制備滲混有光反射性的導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和白色無(wú)機(jī)填料的各向異性導(dǎo)電粘接 劑(ACP)，評(píng)價(jià)反射率。另外，制備L邸安裝體，對(duì)總光通量、放熱特性和電氣特性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0066] 光反射性的導(dǎo)電性粒子的制備、各向異性導(dǎo)電粘接劑的制備、反射率的評(píng)價(jià)、L抓 安裝體的制備、LED安裝體的總光通量的評(píng)價(jià)、放熱特性的評(píng)價(jià)和電氣特性的評(píng)價(jià)如下進(jìn) 行。
[0067] [光反射性的導(dǎo)電性粒子的制備] 通過(guò)瓣射法W0.25皿的厚度在粒徑為扣m的球狀丙締酸樹(shù)脂上形成Ag合金(商品名： GB100，C0邸LC0公司制），制備粒徑為5.5皿的光反射性的導(dǎo)電性粒子A。
[0068] 另外，通過(guò)瓣射法W0.25WI1的厚度在粒徑為扣m的樹(shù)脂忍的Ni導(dǎo)電性粒子上形成 Ag合金(商品名:GB100，COB化C0公司制），制備粒徑為5.5皿的光反射性的導(dǎo)電性粒子B。Ni 導(dǎo)電性粒子使用對(duì)球狀丙締酸樹(shù)脂（(64.6皿)的表面施加 Ni鍛覆(0.2皿t)而得到的粒子。
[0069] 另外，通過(guò)瓣射法W0.25WI1的厚度在粒徑為扣m的球狀丙締酸樹(shù)脂上形成Au，制備 粒徑為5.5WI1的光反射性的導(dǎo)電性粒子C。
[0070] [各向異性導(dǎo)電粘接劑的制備] 在環(huán)氧固化類(lèi)粘接劑（W環(huán)氧樹(shù)脂（商品名：c化2021P，（株）化學(xué)制）和酸酢 (MeHHPA，商品名:MH700，新日本理化(株)制)作為主要成分的粘結(jié)劑）中滲混2體積%的光反 射性的導(dǎo)電性粒子、5體積%的焊劑粒子和10體積%的作為白色無(wú)機(jī)填料的氧化鐵，制備各向 異性導(dǎo)電粘接劑。作為焊劑粒子，準(zhǔn)備平均粒徑(D50)為0.8皿、1.1皿、5.0皿和20.0皿的粒 子(商品名:M707 (Sn-3. OAg-0.5Cu)，mp: 217°C，千住金屬工業(yè)社制）。
[0071] [反射率的評(píng)價(jià)] 在白色板上涂布各向異性導(dǎo)電粘接劑使得厚度為100皿后，在200°c-lmin的條件下加 熱固化。用分光光度計(jì)測(cè)定固化后的各向異性導(dǎo)電膜的反射率。
[0072] [L邸安裝體的制備] 使用各向異性導(dǎo)電粘接劑在Au電極基板（陶瓷基板，導(dǎo)體間距=100皿P，Ni/Au鍛膜= 5.0/0.3皿)上搭載FC安裝用LED忍片（商品名：DA700，CREE公司制，Vf=3.2V (If=350mA))。 在Au電極基板上涂布各向異性導(dǎo)電粘接劑后，將LED忍片對(duì)準(zhǔn)并搭載，在26(TC-10秒、負(fù)荷 為lOOOg/chip的條件下進(jìn)行加熱壓接。
[0073] [總光通量的評(píng)價(jià)] 使用利用積分球的總光通量測(cè)定裝置化E-2100,大塚電子(株）），測(cè)定L抓安裝體的總 光通量。
[0074] [放熱特性的評(píng)價(jià)] 使用瞬態(tài)熱阻測(cè)定裝置(T3STAR，Mentor Graphics公司制），測(cè)定點(diǎn)亮0.1秒鐘時(shí)的LED 安裝體的熱阻值(°C/W)。在測(cè)定條件為If=350mA、Im=lmA下進(jìn)行。
[0075] [電氣特性的評(píng)價(jià)] 作為初期Vf值，測(cè)定If=350mA時(shí)的Vf值。另外，在85°C、85%畑的環(huán)境下WIf=350mA將 L邸安裝體點(diǎn)亮500小時(shí)（高溫高濕試驗(yàn)），測(cè)定If=350mA時(shí)的Vf值。需說(shuō)明的是，高溫高濕試 驗(yàn)只對(duì)初期合格品進(jìn)行。就初期的評(píng)價(jià)而言，將產(chǎn)生漏電的情況計(jì)為"X"，除此之外計(jì)為 "0"。就高溫高濕試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)而言，將相對(duì)于初期Vf值的變動(dòng)為5%W上的情況計(jì)為"X"， 將相對(duì)于初期Vf值的變動(dòng)低于5%的情況計(jì)為"0"。
[0076] 對(duì)于實(shí)施例和比較例，在表1中示出光學(xué)特性、放熱特性和電氣特性的評(píng)價(jià)結(jié)果。
[0077] [表1]
<實(shí)施例1〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50) :5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0078] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為65%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為7.0Im，電氣連接部分的熱阻值為13.2 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0079] <實(shí)施例2〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 1.1皿)和氧化鐵(粒徑(D50) :0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0080] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為60%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.5lm，電氣連接部分的熱阻值為13.6 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0081 ] <實(shí)施例3〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.1祉m)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0082] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為55%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.0lm，電氣連接部分的熱阻值為12.5 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0083] <實(shí)施例4〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5. Own)和氧化鐵(粒徑(D50): 1.00M1)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0084] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為50%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為5.7lm，電氣連接部分的熱阻值為14.5 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0085] <實(shí)施例於 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆球狀樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0086] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為64%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.9lm，電氣連接部分的熱阻值為13.0°C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0087] <比較例1〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag被覆球狀樹(shù)脂粒子的表面得到的外觀為褐色的光 反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(050):5.5皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0088] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率低至8%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的L抓安裝體的總光通量為3.3Im，電氣連接部分的熱阻值高至40.0°C/W。另外， L邸安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇,可得到 穩(wěn)定的電氣特性。
[0089] <比較例2〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25曲1)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0090] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為70%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的L抓安裝體的總光通量為7.5Im，電氣連接部分的熱阻值高至40.0°C/W。另外， L邸安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇,可得到 穩(wěn)定的電氣特性。
[0091] <比較例3〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 20.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0092] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為67%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評(píng)價(jià)為X，產(chǎn)生漏電。因此，未進(jìn)行總光通量、熱 阻值和電氣特性的評(píng)價(jià)。認(rèn)為漏電是由于焊劑粒子的粒徑過(guò)大，所W產(chǎn)生配線間短路。
[0093] <參考例1〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 0.祉m)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0094] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為58%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.3lm，電氣連接部分的熱阻值略高至19.8 °C/W。認(rèn)為 其原因在于，由于焊劑粒子過(guò)小，所W在LED忍片和基板配線之間未進(jìn)行金屬結(jié)合的部位 多。另外，L抓安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評(píng)價(jià)為〇,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為 X，在高溫高濕試驗(yàn)后相對(duì)于初期Vf值產(chǎn)生5%W上的變動(dòng)。
[00巧] < 參考例2〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.02皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0096]在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為20%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量低至3.71m。認(rèn)為其原因在于，由于氧化鐵的粒徑與Lm)發(fā) 光的光的波長(zhǎng)相比非常小，所W無(wú)法得到光反射性。另外，L抓安裝體的電氣連接部分的熱 阻值為12.3°C/W。另外，L抓安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評(píng)價(jià)為〇，85°C85%300化的點(diǎn)亮試 驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為〇。
[0097] <參考例3〉 如表1所示，相對(duì)于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹(shù)脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5. Own)和氧化鐵(粒徑(D50): 3.00M1)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0098] 在450nm波長(zhǎng)下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為40%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為5.01m，電氣連接部分的熱阻值高至30. (TC/W。認(rèn)為其 原因在于，氧化鐵會(huì)成為忍片電極和基板電極之間的間隔物，阻礙焊劑粒子破碎。另外，LED 安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評(píng)價(jià)為O,85°C85%300化的點(diǎn)亮試驗(yàn)后的評(píng)價(jià)為X，在高溫高 濕試驗(yàn)后相對(duì)于初期Vf值產(chǎn)生5%W上的變動(dòng)。
[0099] 如實(shí)施例1~5那樣，通過(guò)滲混在樹(shù)脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬 層而得到的導(dǎo)電性粒子、平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子、和平均粒徑比焊劑粒子小 的光反射性絕緣粒子，可提高Lm)安裝體的光學(xué)特性和放熱特性。另外，如實(shí)施例1~5那樣， 由于焊劑粒子的平均粒徑為導(dǎo)電性粒子的平均粒徑的20%W上且低于100%，可得到熱阻值 為15TVWW下的優(yōu)異的放熱特性。另外，由于光反射性絕緣粒子的平均粒徑為焊劑粒子的 平均粒徑的2%W上且低于30%，可得到反射率為50%W上的優(yōu)異的光學(xué)特性。
[0100] 符號(hào)說(shuō)明 11元件基板， 12第1導(dǎo)電型包覆層， 13活性層， 14第2導(dǎo)電型包覆層， 21基材， 22第1導(dǎo)電型用電路圖案， 23第2導(dǎo)電型用電路圖案， 15純化， 31導(dǎo)電性粒子， 32焊劑粒子， 33粘結(jié)劑， 101元件基板， 102第1導(dǎo)電型包覆層， 103活性層， 104第2導(dǎo)電型包覆層， 105純化， 201基材， 202第1導(dǎo)電型用電路圖案， 203第2導(dǎo)電型用電路圖案， 301引線接合， 302忍片接合材料， 303導(dǎo)電性糊劑， 304密封樹(shù)脂， 305粘結(jié)劑， 306導(dǎo)電性粒子， 307金錫合金。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 各向異性導(dǎo)電粘接劑，其含有： 在樹(shù)脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子； 平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子； 平均粒徑比所述焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子;和 分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑。2. 權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述焊劑粒子的平均粒徑為所述導(dǎo)電 性粒子的平均粒徑的20%以上且低于100%。3. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子的平均粒 徑為所述焊劑粒子的平均粒徑的2%以上且低于30%。4. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述焊劑粒子的摻混量比所述導(dǎo) 電性粒子的摻混量大， 所述光反射性絕緣粒子的摻混量比所述焊劑粒子的摻混量多。5. 權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述焊劑粒子的摻混量比所述導(dǎo)電性 粒子的摻混量大， 所述光反射性絕緣粒子的摻混量比所述焊劑粒子的摻混量多。6. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子為選自氧 化鈦、氮化硼、氧化鋅和氧化鋁的至少1種。7. 權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子為選自氧化 鈦、氮化硼、氧化鋅和氧化鋁的至少1種。8. 權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子為選自氧化 鈦、氮化硼、氧化鋅和氧化鋁的至少1種。9. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層 含有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。10. 權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層含 有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。11. 權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層含 有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。12. 權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層含 有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。13. 連接結(jié)構(gòu)體，其具備： 第1電子零件， 第2電子零件，和 各向異性導(dǎo)電膜，其通過(guò)各向異性導(dǎo)電粘接劑將所述第1電子零件和所述第2電子零件 粘接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹(shù)脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬 層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子，平均粒徑比所述焊劑 粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反射性絕緣 粒子的粘結(jié)劑； 其中，所述第1電子零件的端子和所述第2電子零件的端子經(jīng)由所述導(dǎo)電性粒子電氣連 接，并且通過(guò)所述焊劑粒子焊接接合。14. 權(quán)利要求13的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述第1電子零件為L(zhǎng)ED元件，所述第2電子零件為 基板。15. 連接結(jié)構(gòu)體的制備方法，其中，將各向異性導(dǎo)電粘接劑夾持在第1電子零件的端子 和第2電子零件的端子之間，并將第1電子零件和第2電子零件熱壓接， 所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹(shù)脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬層 而得到的導(dǎo)電性粒子;平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子;平均粒徑比所述焊劑粒 子小的光反射性絕緣粒子;和分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反射性絕緣粒 子的粘結(jié)劑。
【文檔編號(hào)】C09J11/04GK106062119SQ201580014903
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2015年2月13日 公開(kāi)號(hào)201580014903.8, CN 106062119 A, CN 106062119A, CN 201580014903, CN-A-106062119, CN106062119 A, CN106062119A, CN201580014903, CN201580014903.8, PCT/2015/53957, PCT/JP/15/053957, PCT/JP/15/53957, PCT/JP/2015/053957, PCT/JP/2015/53957, PCT/JP15/053957, PCT/JP15/53957, PCT/JP15053957, PCT/JP1553957, PCT/JP2015/053957, PCT/JP2015/53957, PCT/JP2015053957, PCT/JP201553957
【發(fā)明人】波木秀次, 蟹澤士行, 石神明, 青木正治
【申請(qǐng)人】迪睿合株式會(huì)社