電子車牌的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子車牌，包括一牌體和一電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括絕緣基板、附著在所述絕緣基板上的縫隙天線和射頻識(shí)別芯片，所述縫隙天線和所述射頻識(shí)別芯片彼此電性連接，所述電子標(biāo)簽還包括貼附在所述縫隙天線上的附片，所述牌體上設(shè)有一大小、形狀與所述附片相應(yīng)的通孔，所述附片嵌入在所述通孔中。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，將標(biāo)簽和車牌分別加工后再組合安裝，其加工簡(jiǎn)單，生產(chǎn)者可以有效控制了生產(chǎn)成本，有效提高了生產(chǎn)效率，用專用的縫隙天線取代牌體上的天線，進(jìn)一步提升了通信質(zhì)量、增大了感應(yīng)范圍。
【專利說(shuō)明】電子車牌
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種車牌，特別是一種電子車牌。
【背景技術(shù)】
[0002]在交通系統(tǒng)智能化進(jìn)程中，車輛識(shí)別是一項(xiàng)重要的技術(shù)改進(jìn)，智能電子車牌的出現(xiàn)，有利于日常的交通車輛管理、有效防止假車牌給交通管理部門帶來(lái)的管理混亂等問(wèn)題?，F(xiàn)有技術(shù)的電子車牌大多使用射頻識(shí)別技術(shù)，射頻識(shí)別系統(tǒng)一般包括標(biāo)簽、閱讀器和天線三個(gè)部分。現(xiàn)有的電子車牌，一般是在車牌內(nèi)安裝由射頻識(shí)別芯片制成的電子標(biāo)簽，并且以車牌的金屬牌體做為部分或全部的天線，可以與對(duì)應(yīng)的閱讀器相配合，實(shí)現(xiàn)識(shí)別功能。在登記時(shí)，車輛和司機(jī)的信息可以依據(jù)法律規(guī)定存儲(chǔ)在電子車牌的RFID芯片里，當(dāng)進(jìn)行車輛確認(rèn)時(shí)，一個(gè)固定的或者手提式讀卡器就能讀出安裝有該電子車牌的車輛的有關(guān)信息。射頻識(shí)別系統(tǒng)應(yīng)用范圍很廣，在道路上安裝相應(yīng)的讀卡器以對(duì)車輛進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤和記錄；可提高車輛登記和確認(rèn)的效率，并提供更好的執(zhí)法保證。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的這些電子車牌，其結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，很容易被拆卸下來(lái)并換到其它車輛上再次使用，給車輛監(jiān)管部門帶來(lái)管理上的混亂，也容易讓不法分子有機(jī)可乘。這種電子車牌在生產(chǎn)制造過(guò)程中，必須要將射頻識(shí)別卷標(biāo)、天線一體化制作，這樣就增大了加工的難度，增加了生產(chǎn)成本，降低了生產(chǎn)效率，也會(huì)限制所使用卷標(biāo)的形狀，天線的形狀受車牌形狀限制比較大，很難保證天線的信號(hào)收發(fā)效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種電子車牌，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的加工難度大、生產(chǎn)成本高、天線的形狀受限制、信號(hào)收發(fā)效果差等問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明公開(kāi)技術(shù)方案如下:
電子車牌，包括一牌體及一電子標(biāo)簽，所述電子標(biāo)簽包括，
一射頻識(shí)別芯片及一與所述射頻識(shí)別芯片電性連接的縫隙天線；
一附片，貼置于所述縫隙天線的表面，其靠近所述縫隙天線的一面設(shè)有與所述射頻識(shí)別芯片大小、位置對(duì)應(yīng)的凹槽，所述射頻識(shí)別芯片嵌入至所述凹槽；
一絕緣基板，所述絕緣基板一面與所述附片粘接，其另一面與一車輛的一車牌安裝板粘接；
所述牌體上設(shè)有一大小、形狀與所述附片相應(yīng)的通孔，所述附片嵌入至所述通孔中；
所述牌體與所述絕緣基板粘接；
其中，所述絕緣基板與所述車牌安裝板的粘接強(qiáng)度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強(qiáng)度，所述附片與所述薄膜的粘接強(qiáng)度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強(qiáng)度。
[0006]所述附片與所述縫隙天線之間設(shè)有第一膠層，所述第一膠層的大小與所述絕緣基板相同，所述縫隙天線通過(guò)所述通孔的邊緣處與所述牌體電性連接或容性耦合連接，所述附片面向所述牌體的一側(cè)設(shè)有第三膠層，所述絕緣基板上與所述縫隙天線相反的一側(cè)設(shè)有用于粘結(jié)車體的第四膠層。
[0007]所述第一膠層、所述第三膠層、所述第四膠層皆為雙面膠，所述第一膠層、所述第三膠層皆為可固化膠。
[0008]所述縫隙天線與所述絕緣基板之間設(shè)有第二膠層，所述第二膠層及所述第一膠層對(duì)所述縫隙天線的粘接強(qiáng)度大于所述縫隙天線材料的破壞強(qiáng)度，所述第二膠層的粘接強(qiáng)度小于所述第四膠層的粘接強(qiáng)度。
[0009]所述第二膠層內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上的鏤空部。
[0010]所述縫隙天線以銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻制成，所述射頻識(shí)別芯片以綁定方式與縫隙天線連接。
[0011]所述射頻識(shí)別芯片通過(guò)導(dǎo)電電路薄膜與所述縫隙天線形成電性連接或容性耦合連接，所述導(dǎo)電電路薄膜與所述射頻識(shí)別芯片連接處設(shè)有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電電路薄膜與所述縫隙天線的連接處設(shè)有導(dǎo)電膠或絕緣膠。
[0012]所述絕緣基板為一絕緣膠片，所述第二膠層直接印刷在所述絕緣基板上，所述縫隙天線直接印刷在所述第二膠層上，所述射頻識(shí)別芯片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在所述縫隙天線上，所述射頻識(shí)別芯片與所述縫隙天線電性連接。
[0013]所述縫隙天線為奈米銀漿印刷天線經(jīng)加熱燒結(jié)形成的。
[0014]所述絕緣基板的材質(zhì)與所述第二膠層的材質(zhì)為有內(nèi)聚力的同種材質(zhì)，所述絕緣基板與所述第二膠層以內(nèi)聚力粘合。
[0015]所述附片設(shè)有與所述射頻識(shí)別芯片大小、位置對(duì)應(yīng)的凹槽或小孔。
[0016]所述牌體與所述絕緣基板相反一面粘接有一薄膜，所述薄膜可以為全部或部分透明的薄膜，覆蓋所述牌體的部分或全部。
[0017]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，將標(biāo)簽和車牌分別加工后再組合安裝，其加工簡(jiǎn)單，生產(chǎn)者可以有效控制了生產(chǎn)成本，有效提高了生產(chǎn)效率，用專用的縫隙天線取代牌體上的天線，進(jìn)一步提升了通信質(zhì)量、增大了感應(yīng)范圍。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明中牌體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明中標(biāo)簽的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明中實(shí)施例1分解后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明中實(shí)施例2分解后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為本發(fā)明中實(shí)施例3分解后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中標(biāo)號(hào)意思如下:
1、牌體，2、電子標(biāo)簽，11、通孔，12、薄膜，13、開(kāi)孔；
21、絕緣基板，22、縫隙天線，23、射頻識(shí)別芯片，24、附片，25、第一膠層，26、第二膠層，27、第三膠層，28、第四膠層，29、車牌安裝板，30、車牌套；
121、開(kāi)孔，211、開(kāi)孔，261、鏤空部，291、開(kāi)孔，301、開(kāi)孔，302、開(kāi)槽?！揪唧w實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更清楚地理解如何實(shí)踐本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)理解，盡管結(jié)合其優(yōu)選的具體實(shí)施方案描述了本發(fā)明，但這些實(shí)施方案擬闡述，而不是限制本發(fā)明的范圍。
[0020]如圖1所示，圖1中的電子車牌包括一牌體I和一電子標(biāo)簽2。
[0021]實(shí)施例1
如圖2所示，圖2中的牌體I包括通孔11，牌體I上貼有一薄膜12 ;如圖3所示，圖3中的電子標(biāo)簽2包括絕緣基板21和附片24。
[0022]如圖3、圖4所示，電子卷標(biāo)2包括一射頻識(shí)別芯片23及與射頻識(shí)別芯片23電性連接的縫隙天線22。電子卷標(biāo)2還包括附片24，貼置于縫隙天線22之表面，其靠近縫隙天線22的一面設(shè)有與射頻識(shí)別芯片23大小、位置對(duì)應(yīng)的凹槽(圖未示)，射頻識(shí)別芯片23嵌入至該凹槽，射頻識(shí)別芯片23以綁定方式與縫隙天線22連接，有效降低電子車牌的整體厚度。附片24的長(zhǎng)度小于絕緣基板21的長(zhǎng)度，附片24的寬度小于絕緣基板21的寬度。射頻識(shí)別芯片23通過(guò)導(dǎo)電電路薄膜(圖未示)與該縫隙天線22形成電性連接或容性耦合連接，該導(dǎo)電電路薄膜分別通過(guò)導(dǎo)電膠與射頻識(shí)別芯片23、縫隙天線22電性連接。射頻識(shí)別芯片23與縫隙天線22相配合，即可形成射頻信號(hào)發(fā)射端，與外界的應(yīng)答器相配合即可完成識(shí)別功能。
[0023]牌體I上設(shè)有一大小、形狀與附片24相應(yīng)的通孔11，附片24嵌入至通孔11中；絕緣基板21 —面與附片24粘接，其另一面與車輛上之車牌安裝板29 (圖5)粘接；牌體I 一面與絕緣基板21粘接，其另一面貼有一薄膜12，多為透明薄膜，薄膜12為絕緣材質(zhì)制成，薄膜12覆蓋牌體I的部分或全部，用于保護(hù)車牌和保持車牌外表完整性。
[0024]其中，絕緣基板21與該車牌安裝板29 (圖5)的粘接強(qiáng)度大于絕緣基板21與附片24及牌體I的粘接強(qiáng)度，附片24周邊與薄膜12的粘接強(qiáng)度大于絕緣基板21與附片24及牌體I的粘接強(qiáng)度。
[0025]電子車牌的牌體I為金屬材質(zhì)制成，附片24的長(zhǎng)和寬都比縫隙天線22略小，縫隙天線22的邊緣處與牌體I直接電性連接，牌體I是天線的一部分，起到調(diào)節(jié)天線阻抗和輔助輻射的作用，可以增強(qiáng)射頻信號(hào)。
[0026]絕緣基板21之邊緣處設(shè)有兩個(gè)以上的開(kāi)孔211 ;牌體I上設(shè)有兩個(gè)以上的開(kāi)孔13，薄膜12之邊緣處設(shè)有開(kāi)孔121，牌體I之開(kāi)孔13與薄膜12之開(kāi)孔121、絕緣基板21之開(kāi)孔211分別對(duì)應(yīng)，牌體I用一設(shè)于該些開(kāi)孔中的緊固件(圖未示)與車輛固定連接。
[0027]縫隙天線22以銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻制成，射頻識(shí)別芯片23以綁定方式與縫隙天線22相連接，射頻識(shí)別芯片23通過(guò)導(dǎo)電電路薄膜(圖未示)與縫隙天線22形成電性連接或容性耦合連接，該導(dǎo)電電路薄膜與射頻識(shí)別芯片23連接處設(shè)有導(dǎo)電膠，該導(dǎo)電電路薄膜與縫隙天線22的連接處設(shè)有導(dǎo)電膠或絕緣膠。射頻識(shí)別芯片23與縫隙天線22相配合，即可形成射頻信號(hào)發(fā)射端，與外界的應(yīng)答器相配合即可完成識(shí)別功能。該縫隙天線22與該牌體I在該通孔11的邊緣處電性連接或以容性耦合方式相連接。
[0028]絕緣基板21、縫隙天線22、附片24之間可以用粘性材料固定在一起，也可以鉚接在一起，還可以將上述部件都用相同或不同的、表面有張力的材料(如塑料薄膜等)制成，電子標(biāo)簽2被制造完成后，相鄰的兩層部件貼附在一起，兩部件間的內(nèi)應(yīng)力可以確保其貼附效果。
[0029]實(shí)施例2
如圖5所不，實(shí)施例2的技術(shù)方案大部分與實(shí)施例1的技術(shù)方案的內(nèi)容相同，其區(qū)別技術(shù)特征在于，附片24與縫隙天線22之間設(shè)有第一膠層25，第一膠層25的大小與絕緣基板21相同，縫隙天線22通過(guò)通孔11的邊緣處與牌體I電性連接或容性耦合連接，附片24面向牌體I的一側(cè)設(shè)有第三膠層27，絕緣基板21上與縫隙天線22相反的一側(cè)設(shè)有用于粘結(jié)車體的第四膠層28。第一膠層25、第三膠層27、第四膠層28皆為雙面膠，第一膠層25、第三膠層27皆為可固化膠。縫隙天線22與絕緣基板21之間通過(guò)膠層粘接或通過(guò)鉚接方式，用以將縫隙天線22與絕緣基板21固定在一起。第一膠層25、第三膠層27、第四膠層28的粘結(jié)強(qiáng)度各自不同，當(dāng)電子車牌被暴力拆除時(shí)，第一膠層25、第三膠層27、第四膠層28中的一層或幾層會(huì)破裂、被撕毀，這樣本發(fā)明的車牌就會(huì)損毀，不會(huì)被違法分子再次利用。優(yōu)選地，第一膠層25的粘結(jié)強(qiáng)度小于第三膠層27的粘結(jié)強(qiáng)度，第三膠層27的粘結(jié)強(qiáng)度小于第四膠層28的粘結(jié)強(qiáng)度，這樣，當(dāng)電子車牌被暴力拆除時(shí)，第一膠層25比第三膠層27更容易被破壞，第三膠層27比第四膠層28更容易被破壞，這樣本發(fā)明的車牌就會(huì)損毀，不會(huì)被違法分子再次利用。若第四膠層28被破壞，第一膠層25和第三膠層27保持完整，則所述車牌還有被重新利用的可能。
[0030]電子車牌可以包括一車牌套30，車牌套30為一框體結(jié)構(gòu)，其正面設(shè)一開(kāi)槽302，第5圖中，開(kāi)槽一面向下，用以嵌設(shè)牌體I，開(kāi)槽302的底壁上開(kāi)口(圖未示)，用以供電子標(biāo)簽2穿設(shè)。車牌套30上與牌體I開(kāi)孔13對(duì)應(yīng)位置設(shè)兩個(gè)以上的開(kāi)孔301，牌體I及車牌套30通過(guò)穿設(shè)于開(kāi)孔301中的緊固件而與車輛固定連接。
[0031]絕緣基板21的邊緣處設(shè)有兩個(gè)以上的開(kāi)孔211，牌體I上設(shè)有兩個(gè)以上的開(kāi)孔13，薄膜12上設(shè)有兩個(gè)以上的開(kāi)孔121，車牌安裝板29上設(shè)有兩個(gè)以上的開(kāi)孔291，牌體I的開(kāi)孔13與薄膜12的開(kāi)孔121、絕緣基板21的開(kāi)孔211、車牌安裝板29的開(kāi)孔291分別對(duì)應(yīng)，各開(kāi)孔形狀、位置對(duì)應(yīng)相同，絕緣基板21之開(kāi)孔211分別對(duì)應(yīng)。開(kāi)孔13、開(kāi)孔211、開(kāi)孔121、開(kāi)孔291、開(kāi)孔30的之位置分別對(duì)應(yīng)，用戶將帶有開(kāi)孔的各個(gè)部件安裝在一起，使得各部件的開(kāi)孔位置對(duì)應(yīng)，將緊固件(圖未示)同時(shí)穿過(guò)對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，用以將各部件緊密固定在一起。
[0032]實(shí)施例3
如圖6所不，實(shí)施例3的技術(shù)方案大部分與實(shí)施例2的技術(shù)方案的內(nèi)容相同,其區(qū)別技術(shù)特征在于，縫隙天線22與絕緣基板21之間設(shè)有第二膠層26，第二膠層26及第一膠層25對(duì)縫隙天線22的粘接強(qiáng)度大于縫隙天線22材料的破壞強(qiáng)度，第二膠層26的粘接強(qiáng)度小于第四膠層28的粘接強(qiáng)度。
[0033]第二膠層26內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上的鏤空部261，鏤空部261可以為文字或圖案，顯得更美觀。一旦有人用暴力拆除車牌，鏤空部261就會(huì)破裂，縫隙天線22也會(huì)被破壞，本發(fā)明的車牌就會(huì)損毀，不會(huì)被違法分子再次利用。
[0034]絕緣基板21為一絕緣膠片，第二膠層26直接印刷在絕緣基板21上，縫隙天線22直接印刷在第二膠層26上，射頻識(shí)別芯片23通過(guò)導(dǎo)電膠固定在縫隙天線22上，射頻識(shí)別芯片23與縫隙天線22電性連接?？p隙天線22為納米銀漿印刷天線經(jīng)加熱后燒結(jié)形成的，可以有效降低生產(chǎn)成本，減少制作工藝流程。絕緣基板21的材質(zhì)與第二膠層26的材質(zhì)為有內(nèi)聚力的同種材質(zhì)，絕緣基板21與第二膠層26以內(nèi)聚力粘合在一起，進(jìn)一步降低成本。
[0035]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.電子車牌，包括一牌體及一電子標(biāo)簽，其特征在于，所述電子標(biāo)簽包括， 一射頻識(shí)別芯片及一與所述射頻識(shí)別芯片電性連接的縫隙天線； 一附片，貼置于所述縫隙天線的表面，其靠近所述縫隙天線的一面設(shè)有與所述射頻識(shí)別芯片大小、位置對(duì)應(yīng)的凹槽，所述射頻識(shí)別芯片嵌入至所述凹槽； 一絕緣基板，所述絕緣基板一面與所述附片粘接，其另一面與一車輛的一車牌安裝板粘接； 所述牌體上設(shè)有一大小、形狀與所述附片相應(yīng)的通孔，所述附片嵌入至所述通孔中； 所述牌體與所述絕緣基板粘接； 其中，所述絕緣基板與所述車牌安裝板的粘接強(qiáng)度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強(qiáng)度，所述附片與所述薄膜的粘接強(qiáng)度大于所述絕緣基板與所述附片及所述牌體的粘接強(qiáng)度。
2.如權(quán)利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述附片與所述縫隙天線之間設(shè)有第一膠層，所述第一膠層的大小與所述絕緣基板相同，所述縫隙天線通過(guò)所述通孔的邊緣處與所述牌體電性連接或容性耦合連接，所述附片面向所述牌體的一側(cè)設(shè)有第三膠層，所述絕緣基板上與所述縫隙天線相反的一側(cè)設(shè)有用于粘結(jié)車體的第四膠層。
3.如權(quán)利要求2所述的電子車牌，其特征在于，所述第一膠層、所述第三膠層、所述第四膠層皆為雙面膠，所述第一膠層、所述第三膠層皆為可固化膠。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電子車牌，其特征在于，所述縫隙天線與所述絕緣基板之間設(shè)有第二膠層，所述第二膠層及所述第一膠層對(duì)所述縫隙天線的粘接強(qiáng)度大于所述縫隙天線材料的破壞強(qiáng)度，所述第二膠層的粘接強(qiáng)度小于所述第四膠層的粘接強(qiáng)度。
5.如權(quán)利要求4所述的電子車牌，其特征在于，所述第二膠層內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上的鏤空部。
6.如權(quán)利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述縫隙天線以銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻制成，所述射頻識(shí)別芯片以綁定方式與縫隙天線連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電子車牌，其特征在于，所述射頻識(shí)別芯片通過(guò)導(dǎo)電電路薄膜與所述縫隙天線形成電性連接或容性耦合連接，所述導(dǎo)電電路薄膜與所述射頻識(shí)別芯片連接處設(shè)有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電電路薄膜與所述縫隙天線的連接處設(shè)有導(dǎo)電膠或絕緣膠。
8.如權(quán)利要求4所述的電子車牌，其特征在于，所述絕緣基板為一絕緣膠片，所述第二膠層直接印刷在所述絕緣基板上，所述縫隙天線直接印刷在所述第二膠層上，所述射頻識(shí)別芯片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在所述縫隙天線上，所述射頻識(shí)別芯片與所述縫隙天線電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的電子車牌，其特征在于，所述縫隙天線為奈米銀漿印刷天線經(jīng)加熱燒結(jié)形成的。
10.如權(quán)利要求9所述的電子車牌，其特征在于，所述絕緣基板的材質(zhì)與所述第二膠層的材質(zhì)為有內(nèi)聚力的同種材質(zhì)，所述絕緣基板與所述第二膠層以內(nèi)聚力粘合。
11.如權(quán)利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述附片設(shè)有與所述射頻識(shí)別芯片大小、位置對(duì)應(yīng)的凹槽或小孔。
12.如權(quán)利要求1所述的電子車牌，其特征在于，所述牌體與所述絕緣基板相反一面粘接有一薄膜，所述薄膜可以為全部或部分透明的薄膜，覆蓋所述牌體的部分或全部。
【文檔編號(hào)】B60R13/10GK103661151SQ201210314614
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月30日
【發(fā)明者】祝辰 申請(qǐng)人:祝辰