專利名稱：電路晶片或其類似物的攜行盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種保護裝置，尤其是一種用以保護攜行中的電路晶片或其類似物的攜行盒。
背景技術(shù)：
在單晶片的半導(dǎo)體材料上通常包含有多種導(dǎo)體材料層或絕緣體材料層，透過如沉積的技術(shù)形成半導(dǎo)體基材的電子元件，這些電子元件通常又被一層或是多層的保護層所覆蓋，并且藉由保護層的終端接點與外界的電路連接，在使用方面，這種含有電路的晶片或其類似物通常結(jié)合于其它的外部設(shè)備電路中，例如籍由放置或是利用表面黏著的技術(shù)以延伸至晶片下方的終端設(shè)備接點，如金手指，透過這樣接觸的方式與外部設(shè)備的電路導(dǎo)通。
蜂窩式移動電話通常都具有可以替換電路晶片的設(shè)計，該移動電話在裝入這些電路晶片后才能正常的運作，如某些電路晶片用來辨視電話使用者的身分，如SIM卡，而某些電路晶片采計時制的方式來限制移動電話的通話時間，如采計時付費的電話儲值卡，對于經(jīng)常在不同地區(qū)旅行的使用者而言，基于經(jīng)濟性的考量以及不同的地區(qū)有不同的無線通訊服務(wù)業(yè)或系統(tǒng)的情況，使用者往往會使用一個以上不同的電路晶片，這樣可以輕易地在不同國家或地區(qū)使用同一支移動電話，享受到不同的服務(wù)功能。
上述這種電路晶片通常都具有相當?shù)挠捕然驈姸?，但是仍然有許多種原因會對其造成傷害或是損壞，其中最常見的損壞原因就是靜電的傷害，因此，這類電路晶片在販售時通常被包裝在一種防靜電的包裝袋中，并且建議以這種防靜電的包裝袋儲存，但是這種防靜電的包裝袋本體非常的輕且柔軟，只具有防靜電的功能，對于外力的傷害不具有保護的效果。
對于一個經(jīng)常旅行于各地的人而言，如此小的電路晶片很容易遺失或是遺忘于某處，若是擁有數(shù)個電路晶片，在同一時間卻僅能使用其中一個，就有可能存在遺失未被使用的電路晶片的風險。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種可以安全地攜帶電路晶片的裝置。
本實用新型的技術(shù)方案為，一種電路晶片或其類似物的攜行盒，其中包括有一可變形薄膜制成的底層元件；一主體層元件，其為一薄形元件，一側(cè)表面貼附于底層元件，主體層元件具有至少一用以容納電路晶片或其類似物的穴部；以及一上層元件，其貼附于該主體層元件的表面且相對于底層元件的另一側(cè)，上層元件相對于該底層元件稍具可變形的能力，其具有至少一個供電路晶片或其類似物穿過并進入主體層元件穴部的開孔，且電路晶片或其類似物被上層元件保持在穴部中。
所述底層元件為電路晶片插入而受到電路晶片推擠時具有變形能力與足夠撓性和彈性的底層元件。
所述底層元件為一種抗靜電薄膜制成的底層元件。
所述主體層元件為塑料制成的主體層元件。
所述主體層元件的穴部一端邊緣具有引導(dǎo)順其插入的電路晶片直至抵住穴部另一端穴壁的斜面。
所述主體層元件的厚度與電路晶片的厚度相當。
所述主體層元件為相當于紙牌厚度與彈性的主體層元件。
所述上層元件為抗靜電材料制成的上層元件。
所述上層元件可供電路晶片插入的開孔具有數(shù)個突出的在電路晶片被插入穴部時產(chǎn)生變形的指狀元件，電路晶片被完全推入穴部，指狀元件即會恢復(fù)原狀，該指狀元件保持該電路晶片在穴部。
所述攜行盒具有兩個開孔，其中一個開孔具有電路晶片插入穴部的寬度，所述穴部的另一端穴壁潛入另一開孔的邊緣下方，上層元件在該穴部份的邊緣的上方形成突緣，兩個開孔間具有一橋接部。
本實用新型的特點及優(yōu)點是，克服了公知技術(shù)中的諸多缺陷，低成本、制造快速，能夠方便的保存與攜帶電路晶片及其類似物，使其不受外力的傷害。


圖1為本實用新型第一實施例的外觀結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實用新型第一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖；圖3為本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)分解圖；圖4a、4b為本實用新型第一實施例的結(jié)構(gòu)斷面圖；圖5a、5b為本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)斷面圖。
附圖標號說明10、攜行盒 11、矩形體 12、上層元件 13、開孔 14、電路晶片15、開孔17、主體層元件 18、穴部 19、底層元件 21、指狀元件22、穴壁24、突緣26、橋接部39、斜面 40、穴壁具體實施方式
有關(guān)本實用新型的技術(shù)特征及其具體實施例，配合附圖詳述如下。
如圖1所示，為本實用新型的攜行盒10的一實施例構(gòu)造圖，本實用新型的攜行盒10被用來安全地攜帶電路晶片或其類似物。
如圖1所示的攜行盒10，基本上為一種多層結(jié)構(gòu)的矩形體11，其包括有一上層元件12，其至少具有一開孔13、15，該開孔13、15可供電路晶片及其類似物插入攜行盒10主體層元件17中的一穴部18，如圖2所示，并且被保留在攜行盒10中。
圖2為圖1所示攜行盒10的結(jié)構(gòu)分解圖，從圖中可以清楚的看到構(gòu)成攜行盒10的三層結(jié)構(gòu)12，17和19，可以很清楚的看見設(shè)于上層元件12開孔13、15的構(gòu)造，其中至少一個開孔13必須具有足供電路晶片14插入的寬度，如圖4b所示，以便電路晶片14可以插入攜行盒10的主體層元件17中的一穴部18，如圖2所示，并且被保留在攜行盒10中。
主體層元件17具有適當?shù)膹姸纫员Ｗo電路晶片14不易受外力損害，其具有適當?shù)暮穸?，至少與電路晶片14的厚度相當，以便在其中形成的穴部18能夠容納電路晶片14，穴部18為一般的尺寸與形狀，這里所謂的一般尺寸與形狀指符合一般常見的電路晶片14的形狀或尺寸，如移動電話的SIM卡或是記憶卡(FlashCard)，當然視所欲攜行的電路晶片的種類，穴部18可能有多種不同的形狀，而本實用新型附圖中所揭露的穴部18的形狀僅為其中一例。
位于主體層元件17下方的底層元件19由較薄的材料制成，它構(gòu)成了這個攜行盒10的底部，用以承載被插入攜行盒10內(nèi)的電路晶片14，底層元件19可以由許多種材料制成，但其基本上必須是由可變形且可抗靜電的薄膜材料制成，它還具有相當?shù)膹椥耘c撓性，如圖4b所示，當使用者將電路晶片14插入穴部18時，底層元件19沿著電路晶片14的推擠或拖力方向鼓起變形，直至電路晶片14被完全的推入穴部18，并且躺平在底層元件19的上側(cè)表面后，底層元件19就會恢復(fù)其原來的形狀。
這種三層結(jié)構(gòu)體的攜行盒10藉由已知的制造技術(shù)將三層的結(jié)構(gòu)體12，17和19結(jié)合在一起，例如可以透過超音波熔接或是熱熔接方式完成，在圖2、4所揭露的實施例中，位于上層元件12可供電路晶片插入的開孔13的形狀被設(shè)計成具有數(shù)個突出的指狀元件21，這些指狀元件21在電路晶片14被插入穴部48時會產(chǎn)生變形，如圖4b所示，圖中所示電路晶片14由一角度斜插入攜行盒10的穴部18，而底層元件19則會沿著電路晶片14的推擠或施力方向鼓起變形，直至電路晶片14被完全的推入穴部18，甚至于抵住一端的穴壁22后，底層元件19就會恢復(fù)其原來的形狀，而前述的指狀元件21也會恢復(fù)原狀，基本上，穴部18的另一端穴壁22潛入另一開孔15的邊緣下方，從圖4a、4b的斷面結(jié)構(gòu)看，開孔15的邊緣將會在穴壁22的上方形成一個突緣24，而在電路晶片14完全被插入穴部18后，藉由指狀元件21、突緣24，以及介于兩個開孔13和15間的橋接部26，就可以把電路晶片14保持在攜行盒10的穴部18內(nèi)而不致掉出，當然，若是使用者認為有必要，也可以手指伸入開孔15，并且推動電路晶片14的上表面，而將電路晶片14的一端推向穴壁22，直至電路晶片14的一端抵住穴壁22為止。
為達到上述的特性，依據(jù)本實用新型的實施例，如圖2、4a、4b所示，上述的上層元件12由抗靜電的材料制造，其具有相當于紙牌的厚度與彈性；主體層元件17則是由具備如信用卡般的強硬度的平板材質(zhì)，如塑料片，制作為佳，以便提供足以保護容納于其內(nèi)部的電路晶片14不被外力損壞的強度；底層元件19，必須具有抗靜電以及延展性。本實用新型的具體實施例中，上層元件12的厚度為0.27mm，主體層元件17的厚度為0.79mm，而底層元件19則具有大約6mils(密爾)，上述尺寸只是說明本實用新型的具體實拖例，并非用以限定本實用新型的范圍。
當使用者欲取出攜行盒10中的電路晶片14，只需要由下向上的自底層元件19向上推頂電路晶片14的右端，使電路晶片14的右端被頂出開孔13的指狀元件21上方，再配合以手指經(jīng)由開孔15將電路晶片14向右推移，就可以輕易的將電路晶片14推出攜行盒10，然后捏住電路晶片14并將其取出使用。
最后請參閱圖3及圖5a、5b，為本實用新型的另一實施例結(jié)構(gòu)，由此實施例的斷面可以了解，其與前述實施例，如圖2及圖4a、4b所示，最大差別在于，在穴部38的右端邊緣具有一個斜面39，在此斜面39的引導(dǎo)下，即使沒有第一實施例中的指狀元件21，當電路晶片14順著斜面39被插入穴部38直至抵住穴部38的一端的穴壁40為止，這個電路晶片14仍然可以被保持在穴部38中，而不易掉出，至于其取出電路晶片14的方法則如同上述的方式，不再重復(fù)。
基于本實用新型的技術(shù)，構(gòu)成攜行盒10的多層結(jié)構(gòu)體可以輕易的透過重疊數(shù)個片狀材料，再利用已知的結(jié)合技術(shù)將這些不同層的元件彼此結(jié)合在一起，具有低成本、制造快速的優(yōu)點。
以上所述僅為本實用新型的具體實施例，并非用以限定本實用新型，對本領(lǐng)域普通專業(yè)技術(shù)人員，所做的各種變化，惟此等變化例，都應(yīng)包括在本實用新型的構(gòu)思及保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于包括有一可變形薄膜制成的底層元件；一主體層元件，其為一薄形元件，一側(cè)表面貼附于底層元件，主體層元件具有至少一用以容納電路晶片或其類似物的穴部；以及一上層元件，其貼附于該主體層元件的表面且相對于底層元件的另一側(cè)，上層元件相對于該底層元件稍具可變形的能力，其具有至少一個供電路晶片或其類似物穿過并進入主體層元件穴部的開孔，且電路晶片或其類似物被上層元件保持在穴部中。
2.如權(quán)利要求1所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于底層元件為電路晶片插入而受到電路晶片推擠時具有變形能力與足夠撓性和彈性的底層元件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于底層元件為一種抗靜電薄膜制成的底層元件。
4.如權(quán)利要求1所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于主體層元件為塑料制成的主體層元件。
5.如權(quán)利要求1所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于主體層元件的穴部一端邊緣具有引導(dǎo)順其插入的電路晶片直至抵住穴部另一端穴壁的斜面。
6.如權(quán)利要求1所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于主體層元件的厚度與電路晶片的厚度相當。
7.如權(quán)利要求1所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于主體層元件為相當于紙牌厚度與彈性的主體層元件。
8.如權(quán)利要求1所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于上層元件為抗靜電材料制成的上層元件。
9.如權(quán)利要求1或8所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于上層元件可供電路晶片插入的開孔具有數(shù)個突出的在電路晶片被插入穴部時產(chǎn)生變形的指狀元件，電路晶片被完全推入穴部，指狀元件即會恢復(fù)原狀，該指狀元件保持該電路晶片在穴部。
10.如權(quán)利要求1或8所述的電路晶片或其類似物的攜行盒，其特征在于該攜行盒具有兩個開孔，其中一個開孔具有電路晶片插入穴部的寬度，所述穴部的另一端穴壁潛入另一開孔的邊緣下方，上層元件在該穴部份的邊緣的上方形成突緣，兩個開孔間具有一橋接部。
專利摘要一種電路晶片或其類似物的攜行盒，其包括一由可變形的抗靜電薄膜制成的底層元件；一主體層元件，其為貼附于底層元件一側(cè)表面的塑料薄形元件，該主體層元件具有一個或更多的穴部，用以容納電路晶片或其類似物；以及一抗靜電的上層元件，其貼附于主體層元件的表面且在相對于底層元件的另一側(cè)，上層元件相對于底層元件，稍具可變形的能力，上層元件具有至少一個開孔，可供電路晶片或其類似物穿過開孔進入主體層元件的穴部，并且被上層元件保持在其中。本實用新型低成本、制造快速，能夠方便的保存與攜帶電路晶片及其他類似物，使其不受外力的傷害。
文檔編號B65D85/86GK2682033SQ200320131778
公開日2005年3月2日 申請日期2003年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月30日
發(fā)明者孫詩征 申請人:雅祺有限公司