專(zhuān)利名稱：集成電路晶片的構(gòu)裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是與集成電路晶片的構(gòu)裝有關(guān)，特別是指一種小尺寸集成電路晶片的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參閱

圖1，為一種習(xí)用的集成電路晶片的構(gòu)裝10，該構(gòu)裝10大體上包含有一承載體11、一晶片12及一遮蓋13，其中該承載體11具有一開(kāi)口向上的容室14，該容室14的底部布設(shè)有預(yù)定數(shù)目及態(tài)樣的焊墊16，該晶片12則粘著固接于該容室14底部中央位置上，并藉由焊線17與各該焊墊16電性連接，而該遮蓋13，是用以封抵住該承載體11的開(kāi)口端，以保護(hù)該晶片12不受外力破壞或雜物污染，且當(dāng)該晶片12是為影像用晶片時(shí)，該遮蓋13則為透明物質(zhì)所制成。
上述構(gòu)裝10，因該容室14底部必須同時(shí)容裝晶片12以及承載體11的焊墊16，且晶片12與該容室14的壁面之間，必須提供足夠的空間供打線器活動(dòng)，以致該容室14底部的面積，將遠(yuǎn)大于晶片本身的面積，如此一來(lái)，對(duì)于現(xiàn)行電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的體積訴求而言，此等構(gòu)裝方式并非十分適用。
其次，上述構(gòu)裝10的承載體11，若采用現(xiàn)行一般強(qiáng)化塑膠材質(zhì)的印刷電路板制造時(shí)，長(zhǎng)期使用之下，水氣將穿透電路板進(jìn)入該容室14中，而影響晶片12的使用壽命，因此，制造者必須于該容室14底部加設(shè)一防水阻隔層，然而，該阻隔層必須避開(kāi)各該焊墊16設(shè)置的位置，以便焊線17可與焊墊16連接，造成阻隔層設(shè)置的困難度增加，阻隔水氣的效果亦大打折扣，基此，遂有制造者采用質(zhì)地較為細(xì)密的陶瓷材料來(lái)制造該承載體11，惟陶瓷材料亦無(wú)法百分之一百阻隔水氣，其成本卻較塑膠材質(zhì)的印刷電路板昂貴。
緣此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種集成電路晶片的構(gòu)裝，可大幅縮小其整體構(gòu)裝體積。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種集成電路晶片的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，可有效阻隔水氣，且成本低廉。
為達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型所提供的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，包含有一承載體，具有一頂面、一底面及一容室，該容室具有一開(kāi)口，是位于該頂面上，且該頂面于該開(kāi)口周緣布設(shè)有多數(shù)的焊墊；一晶片，是固設(shè)于該容室中，該晶片具有多數(shù)的焊墊多數(shù)的焊線，是分別電性連接該承載體的焊墊與該晶片的焊墊；一粘著物，是布設(shè)于各該焊線與該承載體焊墊的銜接處；一遮蓋，是與該粘著物固接，并可封閉該容室開(kāi)口。
其中該容室具有一底部以及一位于該底部周緣的側(cè)壁，該底部與該側(cè)壁上設(shè)有一防水層，而該晶片是固設(shè)于該底部的防水層上。
其中該防水層是為金屬材質(zhì)所制成。
其中該承載體包含有一板狀體，具有一頂面及一底面；一框體，具有一頂面、一底面以及一貫穿該頂、底面的孔，其中該框體頂面設(shè)有前述的焊墊，該框體底面則固接于該板狀體的頂面。
其中該板狀體的頂面具有一防水層，而該框體的底面是固接于該防水層上。
其中該防水層是為金屬材質(zhì)所制成。
其中還包含有一連接裝置，該裝置包含有多數(shù)貫孔及金屬接腳，各該貫孔是電性連接該框體頂面的焊墊至該框體的底面，而各該接腳，其一端是夾置固定于該框體底面與該板狀體頂面之間，并與該貫孔電性連接，且該接腳的另一端則位于該板狀體外部并彎析成預(yù)定形狀。
其中該承載體是為一選自塑膠、強(qiáng)化塑膠、玻璃纖維或陶瓷等材料之一所制成。
其中該粘著物是選自硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚硫亞胺、玻璃等材質(zhì)之一所制成。
其中該粘著物是為一雙面膠帶。
其中該遮蓋是為透明材質(zhì)所制成。
其中該遮蓋具有一通孔，該通孔是與該承載體的容室對(duì)應(yīng)連通，且該通孔中至少封設(shè)固定有一鏡片。
其中該遮蓋具有一座體及一鏡頭，該座體是與該粘著物銜接，并具有一貫穿該座體頂?shù)酌娴穆菘?；而該鏡頭，具有一筒體以及至少一封設(shè)于該筒體中的鏡片，且該筒體是鎖合于該螺孔中。
其中該承載體頂面還布設(shè)有若干電子元件，是與位于該承載體頂面的焊墊電性連接。
其中還包含有一連接裝置，該裝置是用以電性連接該承載體上的焊墊至該承載體外部。
其中該連接裝置，是為開(kāi)設(shè)于該承載體周緣，連通該承載體頂面焊墊至該承載體底面的多數(shù)貫孔。
其中該連接裝置，包含有多數(shù)貫孔及焊球，其中各該貫孔，是電性連接該承載體頂面焊墊至該承載體的底面，而各該焊球，是布植于該承載體的底面，并分別與各該貫孔電性連接。
其中該連接裝置，是為多數(shù)的金屬接腳，各該接腳的一端是與位于該承載體頂面的焊墊電性連接，另一端則位于該承載體外部并彎折成預(yù)定形狀。
藉由本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)內(nèi)容，本實(shí)用新型更可輕易地于該容室的整個(gè)壁面設(shè)置防水阻隔層，以阻隔水氣進(jìn)入該容室中，如此一來(lái)，該承載體可采用現(xiàn)行一般印刷電路板制造，以降低成本。
為使審查委員能詳細(xì)了解本實(shí)用新型的實(shí)際構(gòu)造及特點(diǎn)，茲列舉以下實(shí)施例并配合圖示說(shuō)明如后，其中圖1是一種習(xí)用集成電路晶片的構(gòu)裝；圖2是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的剖視圖；圖3是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的頂視圖，其中遮蓋已移除；圖4是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的使用示意圖；圖5是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施倒的剖視圖；圖6是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的剖視圖；圖7是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的剖視圖；圖8是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的剖視圖；圖9是本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例的剖視圖10是本實(shí)用新型第七較佳實(shí)施例的剖視圖。
請(qǐng)先參閱圖2至圖4，是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供的集成電路晶片構(gòu)裝20，主要包含有一承載體22、一晶片24、多數(shù)的焊線26、一粘著物28、一遮蓋30及一連接裝置32，其中該承載體22，是可為塑膠、玻璃纖維、強(qiáng)化塑膠、陶瓷…等材質(zhì)所制成的電路板(Printed Circuit Board,PCB)，其具有一頂面22a、一底面22b及一容室22c，該容室22c具有一底部22d、一位于該底部22d周緣的側(cè)壁22e以及一位于該頂面22a與外界相通的開(kāi)口22f，而該頂面22a，環(huán)繞于該開(kāi)口22f周緣布設(shè)有多數(shù)的焊墊22g。
該晶片24，是藉由一粘著物24a，而固定于該容室22c底部22d，且該晶片24的表面具有多數(shù)的焊墊24b。
各該焊線26，是由黃金或鋁等金屬材質(zhì)制成，是利用打線器(圖中未示)先以其一端與該晶片24的焊墊24b連接，其另一端則以幾乎近水平延伸的方式，再與該承載體22的焊墊22g連接。
該粘著物28，是可為硅樹(shù)脂(Silicones)、環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxies)、丙烯酸樹(shù)脂(Acrylics)、聚硫亞胺(Polyamides)、低熔點(diǎn)的玻璃或雙面膠帶等材質(zhì)所構(gòu)成，該粘著物28是布設(shè)于該承載體22頂面22a，用以覆蓋保護(hù)各該焊線28與該承載體22焊墊的銜接處。
該遮蓋30，是可為不透明的塑膠、金屬或透明的玻璃、塑膠等材質(zhì)所制成的板狀體，該遮蓋30的一面是與該粘著物28固接，用以封閉住該容室22c的開(kāi)口22f，以保護(hù)該晶片24不受外力破壞或雜物污染。
而該連接裝置32，其主要功能是用以電性連接該承載體上的焊墊22g至該承載體外部；本實(shí)施例中，該連接裝置32是為開(kāi)設(shè)于該承載體22周緣，用以連通該承載體22頂面22a焊墊22g至該承載體22底面22b的多數(shù)貫孔32a(through hole)，藉此，如圖4所示，當(dāng)該構(gòu)裝20欲組裝于一外界的電路板36上時(shí)，可藉由焊錫38銜接各該貫孔32a，使該電路版36上布設(shè)的線路(圖中未示)可與該晶片24電性導(dǎo)通。
藉由上述的組合，該集成電路晶片構(gòu)裝20，其承載體22容室22c底部22d僅容裝該晶片24，且焊線26的第二焊接點(diǎn)(焊墊22g)是位于該承載體22頂面22a，是為一開(kāi)放的空間，可供打線器自由活動(dòng)，因此該容室22c底部22d的面積，可盡其可能地縮小至與該晶片24的面積幾近相同，故可大幅地縮小該構(gòu)裝20的整體體積，以達(dá)到晶片尺寸般構(gòu)裝(chip size package)的目的，并解決習(xí)用技術(shù)的缺點(diǎn)。
請(qǐng)參閱圖5，是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供的集成電路晶片構(gòu)裝40，其主要包含有一承載體41、一晶片42、多數(shù)的焊線43、一粘著物44、一遮蓋45及一連接裝置46，其與前一實(shí)施例的差異在于該承載體41的容室41a底部41b及側(cè)壁41c上設(shè)有一金屬材質(zhì)制成的防水層41d，而該晶片42是固設(shè)于該底部41b的防水層41d上。
其次，該遮蓋45具有一凸垣45a與該承載體41的外側(cè)壁銜接，以增進(jìn)該遮蓋45的固著穩(wěn)定性。
再者，該連接裝置46，本實(shí)施例中，是包含有連通該承載體41頂面焊墊(圖中未示)至該承載體41底面的多數(shù)貫孔46a(throughhole)，以及布植于該承載體41底面，與各該貫孔46a電性連接的多數(shù)個(gè)焊球46b(solder ball)。
藉由上述的組合，該晶片構(gòu)裝40的該防水層41d可有效地阻隔水氣進(jìn)入該容室41a中，并可提供良好的散熱效果，且該承載體41可采用價(jià)格較低廉的塑膠材質(zhì)制造，以降低成本。
請(qǐng)參閱圖6，是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例所提供的集成電路晶片構(gòu)裝50，其主要包含有一承載體51、一晶片52、多數(shù)的焊線53、一粘著物54、一遮蓋55及一連接裝置56，其與前述實(shí)施例的差異在于該承載體51，包含有一板狀體57及一框體58，該板狀體57具有一頂面57a及一底面57b，且該頂面57a布設(shè)有一金屬材質(zhì)制成的防水層57c；而該框體58，具有一頂面58a、一底面58b以及一貫穿該頂、底面58a、58b的孔58c，其中該框體58頂面58a設(shè)有多數(shù)的焊墊(圖中未示)，該框體58底面則固接于該板狀體57頂面57a的防水層57c上，而封閉住該孔58c位于該框體58底面58b的開(kāi)口，藉此，該孔58c孔壁與該板狀體57的頂面57a可形成一容室58d，用以供前述的晶片52容裝。
其次，該遮蓋55面對(duì)該容室58d位置具有一凹陷部55a，以提供更大的空間，避免該遮蓋55抵觸到焊線53。
再者，該連接裝置56，于本實(shí)施例中，包含有連通該框體58頂面58a焊墊至該框體58底面58b的多數(shù)貫孔56a(throughhole)，以及多數(shù)的金屬接腳56b(lead)，各該接腳56b的一端56c是夾置固定于該框體58底面58b與該板狀體57頂面57a之間，并與該貫孔56a電性連接，各該接腳的另一端56d則位于該承載體51外部并彎折成預(yù)定形狀。
請(qǐng)參閱圖7，是本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例所提供的集成電路晶片構(gòu)裝60，其主要包含有一承載體61、一晶片62、多數(shù)的焊線63、一粘著物64、一遮蓋65及一連接裝置66，其與前述各實(shí)施例的差異在于該遮蓋65，具有一座體65a及一鏡頭65b該座體65a是與該粘著物64固接，并具有一貫穿該座體頂?shù)酌娴穆菘?5c；而該鏡頭65b，具有一筒體65d及封設(shè)于該筒體65d中的鏡片65e，且該筒體65d是鎖合于該螺孔65c中。在此需說(shuō)明的是，該鏡頭65b利用螺紋鎖合方式與該座體65a銜接，可方便調(diào)整該鏡頭65b至該晶片62的距離(焦距)，惟其亦可采用他種方式與該座體65a固接。
其次，該連接裝置66，于本實(shí)施例中，包含有多數(shù)的金屬接腳66a(lead)，各該接腳66a的一端66b是與該承載體61頂面焊墊(圖中未示)電性連接，另一端66c則位于該承載體61外部并彎折成預(yù)定形狀。
請(qǐng)參閱圖8，是本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例所提供的集成電路晶片構(gòu)裝70，其主要包含有一承載體71、一晶片72、多數(shù)的焊線73、一粘著物74、一遮蓋75及一連接裝置76，其與前述各實(shí)施例的差異在于該遮蓋75，具有一通孔75a，該通孔75a是對(duì)應(yīng)該晶片72位置，且該通孔75a中至少封設(shè)固定有一鏡片75b。
請(qǐng)參閱圖9，是本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例所提供的集成電路晶片構(gòu)裝80，其主要包含有一承載體81、一晶片82、多數(shù)的焊線83、一粘著物84以及一遮蓋75，其與前述第一實(shí)施例的差異在于該承載體81的頂面尚布設(shè)有若干電子元件81a，各該元件81a并布線(圖中未示)與該承載體81頂面的焊墊(圖中未示)電性連接，如此一來(lái)，該構(gòu)裝80可成為一具特定功能的模組使用。
請(qǐng)參閱圖10，是本實(shí)用新型第七較佳實(shí)施例所提供的集成電路晶片構(gòu)裝90，其主要包含有一承載體91、一晶片92、多數(shù)的焊線93、一粘著物94、一遮蓋95以及一連接裝置96，其與前述各實(shí)施例的差異在于該連接裝置96，于本實(shí)施例中，包含有多數(shù)的金屬接腳96a(lead)，各該接腳96a的一端96b是位于該承載體91的頂面上，且各該接腳96a的該端96b上具有一焊墊(圖中未示)，并且該焊墊是與該焊線93連接，而該接腳96a的另一端96c則位于該承載體91外部并彎折成預(yù)定形狀。
綜上所陳，本實(shí)用新型集成電路晶片的構(gòu)裝，確實(shí)具有體積小及阻隔水氣的優(yōu)點(diǎn)，足以解決習(xí)用技術(shù)的缺點(diǎn)，故本發(fā)明的實(shí)用性與進(jìn)步性當(dāng)毋庸置疑，今為保障申請(qǐng)人的權(quán)益，遂依法提出專(zhuān)利申請(qǐng)，祈請(qǐng)審查委員詳加審查，并早日賜準(zhǔn)本案專(zhuān)利，則為申請(qǐng)人是幸。
權(quán)利要求1．一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，包含有一承載體，具有一頂面、一底面及一容室，該容室具有一開(kāi)口，是位于該頂面上，且該頂面于該開(kāi)口周緣布設(shè)有多數(shù)的焊墊；一晶片，是固設(shè)于該容室中，該晶片具有多數(shù)的焊墊；多數(shù)的焊線，是分別電性連接該承載體上的焊墊與該晶片的焊墊；一粘著物，是布設(shè)于各該焊線與該承載體焊墊的銜接處；一可封閉該容室開(kāi)口的遮蓋，是與該粘著物固接。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該容室具有一底部以及一位于該底部周緣的側(cè)壁，該底部與該側(cè)壁上設(shè)有一防水層，而該晶片是固設(shè)于該底部的防水層上。
3．根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該防水層是為金屬材質(zhì)所制成。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該承載體包含有一板狀體，具有一頂面及一底面；一框體，具有一頂面、一底面以及一貫穿該頂、底面的孔，其中該框體頂面設(shè)有前述的焊墊，該框體底面則固接于該板狀體的頂面。
5．根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該板狀體的頂面具有一防水層，而該框體的底面是固接于該防水層上。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該防水層是為金屬材質(zhì)所制成。
7．根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中還包含有一連接裝置，該裝置包含有多數(shù)貫孔及金屬接腳，各該貫孔是電性連接該框體頂面的焊墊至該框體的底面，而各該接腳，其一端是夾置固定于該框體底面與該板狀體頂面之間，并與該貫孔電性連接，且該接腳的另一端則位于該板狀體外部并彎析成預(yù)定形狀。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該承載體是為一選自塑膠、強(qiáng)化塑膠、玻璃纖維或陶瓷等材料之一所制成。
9．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該粘著物是選自硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚硫亞胺、玻璃等材質(zhì)之一所制成。
10．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該粘著物是為一雙面膠帶。
11．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該遮蓋是為透明材質(zhì)所制成。
12．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該遮蓋具有一通孔，該通孔是與該承載體的容室對(duì)應(yīng)連通，且該通孔中至少封設(shè)固定有一鏡片。
13．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該遮蓋具有一座體及一鏡頭，該座體是與該粘著物銜接，并具有一貫穿該座體頂?shù)酌娴穆菘?；而該鏡頭，具有一筒體以及至少一封設(shè)于該筒體中的鏡片，且該筒體是鎖合于該螺孔中。
14．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該承載體頂面還布設(shè)有若干電子元件，是與位于該承載體頂面的焊墊電性連接。
15．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中還包含有一連接裝置，該裝置是用以電性連接該承載體上的焊墊至該承載體外部。
16．根據(jù)權(quán)利要求15所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該連接裝置，是為開(kāi)設(shè)于該承載體周緣，連通該承載體頂面焊墊至該承載體底面的多數(shù)貫孔。
17．根據(jù)權(quán)利要求15所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該連接裝置，包含有多數(shù)貫孔及焊球，其中各該貫孔，是電性連接該承載體頂面焊墊至該承載體的底面，而各該焊球，是布植于該承載體的底面，并分別與各該貫孔電性連接。
18．根據(jù)權(quán)利要求15所述的一種集成電路晶片的構(gòu)裝，其特征在于，其中該連接裝置，是為多數(shù)的金屬接腳，各該接腳的一端是與位于該承載體頂面的焊墊電性連接，另一端則位于該承載體外部并彎折成預(yù)定形狀。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種集成電路晶片的構(gòu)裝,主要包含有一承載體、一晶片、一粘著物以及一遮蓋,其中該承載體,具有一頂面及一容室,該容室具有一開(kāi)口,是位于該頂面上,且該頂面布設(shè)有多數(shù)的焊墊;該晶片,是固設(shè)于該容室中,亦具有多數(shù)的焊墊,并藉由多數(shù)的焊線而分別與該承載體的焊墊連接;該粘著物,是布設(shè)于各該焊線與該承載體焊墊的銜接處;而該遮蓋,是與該粘著物固接,并可封閉該容室開(kāi)口。
文檔編號(hào)H01L23/053GK2457740SQ0120042
公開(kāi)日2001年10月31日 申請(qǐng)日期2001年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月9日
發(fā)明者吳澄郊, 陳信助 申請(qǐng)人:臺(tái)灣沛晶股份有限公司