專利名稱：纏繞帶裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內(nèi)，并用覆蓋
帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置。
背景技術(shù)：
這種纏繞帶裝置例如被專利文獻(xiàn)1等所公開。且在把所述芯片零件向承載帶的各 收容槽內(nèi)裝填之前，把被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的底面的狀 態(tài)由檢查裝置進(jìn)行檢查。 專利文獻(xiàn)1 :特開2003-8287號(hào)公報(bào) 但芯片零件側(cè)面的狀態(tài)，例如芯片零件側(cè)面的裂紋(裂痕)等沒有被檢查。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于在把芯片零件向承載帶的各收容槽內(nèi)裝填之前，對(duì)被吸附管嘴 吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側(cè)面狀態(tài)進(jìn)行檢查，以不裝填不合格芯片零件。
為此，第一發(fā)明是在利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內(nèi)， 并用覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置中，其中， 該纏繞帶裝置設(shè)置有檢查裝置，該檢查裝置在把所述芯片零件向各收容槽內(nèi)裝填
之前，對(duì)被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側(cè)面的狀態(tài)進(jìn)行檢查。 第二發(fā)明是在利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內(nèi)，并用覆
蓋帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置中，其中，該纏繞帶裝置設(shè)置有固定光學(xué)元件
和零件識(shí)別照相機(jī)，所述固定光學(xué)元件位于能夠?qū)Ρ凰鑫焦茏煳蕉使茏煳奖３?br> 狀態(tài)的芯片零件的側(cè)面進(jìn)行反射的位置；所述零件識(shí)別照相機(jī)在把所述芯片零件向各收容
槽內(nèi)裝填之前對(duì)來自所述固定光學(xué)元件的反射像進(jìn)行攝影。 第三發(fā)明是在第二發(fā)明中，其中，所述零件識(shí)別照相機(jī)對(duì)來自與所述固定光學(xué)元 件的所述芯片零件的直角相鄰的四個(gè)側(cè)面反射像同時(shí)進(jìn)行攝影。 本發(fā)明在把芯片零件向承載帶的各收容槽內(nèi)裝填之前，對(duì)被吸附管嘴吸附而呈管 嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側(cè)面狀態(tài)進(jìn)行檢查，能夠不裝填不合格芯片零件。


圖1是纏繞帶裝置的俯視圖； 圖2是纏繞帶裝置的主視圖； 圖3是纏繞帶裝置的右側(cè)視圖； 圖4是運(yùn)送導(dǎo)軌的縱剖視圖； 圖5是局部縱剖的側(cè)面檢查裝置的主視圖； 圖6是把古洛比托透鏡以俯視圖為中心而表示了前后左右四個(gè)側(cè)視圖、俯視圖的 A-A剖視圖和相同的B-B剖視圖的 圖7是說明檢查被吸附裝填管嘴吸附保持的芯片零件側(cè)面時(shí)動(dòng)作的圖； 圖8是表示側(cè)面檢查用照相機(jī)的圖像的圖； 圖9是表示大缺陷檢查例的被側(cè)面檢查用照相機(jī)攝影的圖像的圖； 圖10是表示檢查例直方圖的圖； 圖11是表示小缺陷檢查例的被側(cè)面檢查用照相機(jī)攝影的圖像和膨脹圖像的圖。 符號(hào)說明 l纏繞帶裝置本體3收容帶3A承載帶3B收容槽 9巻繞收容巻軸38吸附裝填管嘴60同軸照明裝置 62光束分離器63穹頂照明裝置66古洛比托透鏡 66A傾斜面66B中空部69側(cè)面檢查用照相機(jī)
具體實(shí)施例方式
以下，一邊參照附圖一邊說明利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收
容槽內(nèi)，并用覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉的纏繞帶裝置的實(shí)施例。首先，按照圖l纏繞
帶裝置的俯視圖、圖2相同的主視圖、圖3的右側(cè)視圖來說明纏繞帶裝置。 承載帶供給巻軸2能夠旋轉(zhuǎn)地卡止在纏繞帶裝置本體1的側(cè)壁部，對(duì)承載帶3A給
予適度的張力，把被該供給巻軸2巻裝的該承載帶(帶本體)3A前端，經(jīng)由用于帶輪4A到
4D、送進(jìn)鏈輪5、5和具有承載帶3A等運(yùn)送路的運(yùn)送導(dǎo)軌7固定在巻繞收容巻軸9。 在與送進(jìn)鏈輪5、5的旋轉(zhuǎn)一致而把承載帶3A順次規(guī)定量運(yùn)送期間，向承載帶3A
的收容槽3B內(nèi)插入芯片零件AA，而且在運(yùn)送到規(guī)定位置之前把收容槽3B上面的開口部由
從覆蓋帶供給巻軸20供給的覆蓋帶3C覆蓋，向巻繞收容巻軸9巻繞。 如上所述，由具有規(guī)定間隔而設(shè)置有收容槽3B的承載帶3A和向其上面熱熔敷的
覆蓋帶3C而形成收容帶3，且送進(jìn)鏈輪5、5的齒與按規(guī)定間隔開設(shè)運(yùn)送孔嵌合而能夠進(jìn)行運(yùn)送。 在固定于纏繞帶裝置本體1的固定板21上設(shè)置有利用Y軸電機(jī)22并被導(dǎo)向器23 引導(dǎo)而向Y方向移動(dòng)的Y工作臺(tái)24，在該Y工作臺(tái)24上設(shè)置有利用X軸電機(jī)25并被導(dǎo)向 器26引導(dǎo)而向X方向移動(dòng)的X工作臺(tái)27，在該X工作臺(tái)27上固定著設(shè)置有送進(jìn)鏈輪5、5 和運(yùn)送導(dǎo)軌7等的安裝板19。因此，由X軸電機(jī)25和Y軸電機(jī)22的驅(qū)動(dòng)而X工作臺(tái)27和 Y工作臺(tái)24移動(dòng)，由此，經(jīng)由安裝板19而運(yùn)送導(dǎo)軌7和沿該運(yùn)送導(dǎo)軌7移動(dòng)的承載帶3A等 就能夠向XY方向移動(dòng)。 且在纏繞帶裝置本體1上設(shè)置有利用Y軸電機(jī)30而能夠向Y方向移動(dòng)的Y工作 臺(tái)31，且在該Y工作臺(tái)31上經(jīng)由利用X軸電機(jī)32而能夠向X方向移動(dòng)的X移動(dòng)體33而設(shè) 置零件供給工作臺(tái)34。在該供給工作臺(tái)34上固定有一個(gè)一個(gè)的小片(以下叫做"芯片零 件AA")，其是以把粘貼成片的晶片切割而被分割的狀態(tài)且是把具有球電極AB的面作為上 面的狀態(tài)被固定，該芯片零件AA—邊被頂出銷從反面頂出一邊被吸附取出管嘴36吸附而 被取出。 在固定于所述纏繞帶裝置本體1的上安裝板35設(shè)置有第一旋轉(zhuǎn)盤37，其利用分 度凸輪單元40而間歇旋轉(zhuǎn)，且在周邊緣部具有規(guī)定間隔地例如配置八個(gè)從零件供給工作 臺(tái)34把芯片零件AA取出的吸附取出管嘴36 ;第二旋轉(zhuǎn)盤39，其利用分度單元41而間歇旋轉(zhuǎn)，且在周邊緣部具有規(guī)定間隔地例如配置八個(gè)如圖4所示那樣把芯片零件AA向設(shè)置于承 載帶3A的收容槽3B裝填的吸附裝填管嘴38。 且第一和第二旋轉(zhuǎn)盤37、39的旋轉(zhuǎn)半徑相同、旋轉(zhuǎn)分度精度相同，雖然是經(jīng)由分 度單元40、41而各自旋轉(zhuǎn)，但能夠使兩個(gè)旋轉(zhuǎn)盤37、39的各管嘴36、38對(duì)應(yīng)而可靠地交接 芯片零件AA。 在第一旋轉(zhuǎn)盤37的周邊緣部具有規(guī)定間隔地配置多個(gè)吸附取出管嘴36，各吸附 取出管嘴36被設(shè)置成能夠利用各翻轉(zhuǎn)裝置(未圖示)上下翻轉(zhuǎn)，且能夠被Z軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)而 升降。 在第二旋轉(zhuǎn)盤39的周邊緣部具有規(guī)定間隔地配置多個(gè)吸附裝填管嘴38，吸附裝 填管嘴38被設(shè)置成能夠利用各旋轉(zhuǎn)裝置(包括e軸驅(qū)動(dòng)電機(jī))而以軸芯方向?yàn)橹行男D(zhuǎn)， 且能夠被Z軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)而升降。 圖1中，第一旋轉(zhuǎn)盤37位于12點(diǎn)位置的工位是吸附取出管嘴36從零件供給工作 臺(tái)34吸附芯片零件AA并取出的吸附取出工位，在第一旋轉(zhuǎn)盤37的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)中，由零件識(shí) 別照相機(jī)73對(duì)零件供給工作臺(tái)34上的下一個(gè)應(yīng)該取出的芯片零件AA進(jìn)行攝影并對(duì)該芯 片零件AA的位置由識(shí)別處理裝置進(jìn)行識(shí)別處理，控制裝置驅(qū)動(dòng)Y軸電機(jī)30和X軸電機(jī)32 而使零件供給工作臺(tái)34移動(dòng)，以使該應(yīng)該被取出的芯片零件AA位于移過來的吸附取出管 嘴36的正下方位置，在該吸附取出工位，吸附裝填管嘴38下降而把零件供給工作臺(tái)34上 的芯片零件AA吸附取出。 接著，向逆時(shí)針方向間歇旋轉(zhuǎn)一次而停止的工位是利用翻轉(zhuǎn)裝置把被吸附取出管
嘴36保持著的芯片零件AA上下翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)工位，接著的工位是把該翻轉(zhuǎn)了的芯片零件AA
位置由零件識(shí)別照相機(jī)進(jìn)行攝影并由識(shí)別處理裝置進(jìn)行識(shí)別處理的識(shí)別工位。 接著的工位是在被翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)而把印字面作為上面、把具有球電極AB的面作
為下面的芯片零件AA上利用能夠在XY方向和Z方向上移動(dòng)的印字裝置來印字的印字工
位，根據(jù)在所述識(shí)別工位對(duì)芯片零件AA位置的識(shí)別結(jié)果，在從所述識(shí)別工位的第一旋轉(zhuǎn)盤
37旋轉(zhuǎn)移動(dòng)中對(duì)XY方向進(jìn)行了校正的狀態(tài)下，控制裝置利用在接著的印字工位而進(jìn)行下
降的印字裝置把系列號(hào)碼等向芯片零件AA印字。接著的固化工位是把由印字裝置印字的
墨水利用熱風(fēng)裝置由熱風(fēng)干燥的工位。 把吸附取出工位作為第一號(hào)，則第一旋轉(zhuǎn)盤37向逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)的第六號(hào)就是 交接工位，把被上下翻轉(zhuǎn)了的吸附取出管嘴36的芯片零件AA向第二旋轉(zhuǎn)盤39的吸附裝填 管嘴38交接。換言之就是對(duì)兩個(gè)旋轉(zhuǎn)盤37、39以下述的方式進(jìn)行配置，即，在向順時(shí)針方 向旋轉(zhuǎn)的第二旋轉(zhuǎn)盤39的接受工位接受，把向順時(shí)針方向第二旋轉(zhuǎn)盤39旋轉(zhuǎn)的接受工位 作為第一號(hào)，則在第六號(hào)和第七號(hào)的裝填工位和恢復(fù)裝填工位中使吸附裝填管嘴38位于 收容帶3的承載帶3A上方。 S卩，配置第二旋轉(zhuǎn)盤39，以使兩個(gè)吸附裝填管嘴38位于收容帶3的承載帶3A上
方，由于兩旋轉(zhuǎn)盤37、39是分八次間歇旋轉(zhuǎn)，所以所述裝填工位中連結(jié)第二旋轉(zhuǎn)盤39中心
與吸附裝填管嘴38的線與帶3的行走線所成的角度是67. 5度，第一旋轉(zhuǎn)盤37的交接工位
與第二旋轉(zhuǎn)盤39的接替工位錯(cuò)開22. 5度，使接替配置兩個(gè)旋轉(zhuǎn)盤37、39。 該第二旋轉(zhuǎn)盤39接替工位的下一個(gè)的下一個(gè)工位是由特性檢查裝置進(jìn)行芯片零
件特性檢查的第一檢查工位，例如檢查芯片零件流動(dòng)的電流值，檢查其電流值是否在規(guī)定
5的范圍內(nèi)，若不在規(guī)定范圍內(nèi)則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而收容到專用的托盤內(nèi)。
該第一檢查工位的下一個(gè)工位是由側(cè)面檢查裝置進(jìn)行芯片零件AA側(cè)面狀態(tài)檢查 (側(cè)面外觀檢查)的第二檢查工位，通過后述的該側(cè)面檢查裝置檢查芯片零件AA的任一側(cè) 面例如當(dāng)有裂紋(裂痕)等時(shí)，則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而收容到專用的托盤 內(nèi)。 在接著的識(shí)別工位設(shè)置裝填零件識(shí)別照相機(jī)，由該裝填零件識(shí)別照相機(jī)對(duì)被吸附 裝填管嘴38吸附保持著的芯片零件AA進(jìn)行攝影，并由識(shí)別處理裝置來識(shí)別該芯片零件AA 相對(duì)管嘴的位置，并且進(jìn)行外觀檢查(球電極AB是否為規(guī)定數(shù)量等)。當(dāng)被該外觀檢查認(rèn) 為是不合格芯片零件時(shí)，則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而收容到專用的托盤內(nèi)。
在接著的裝填工位設(shè)置用于識(shí)別運(yùn)送導(dǎo)軌7上的承載帶3A的收容槽3B位置的裝 填位置識(shí)別照相機(jī)94，在第二旋轉(zhuǎn)盤39的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)中對(duì)應(yīng)該被裝填的收容槽3B進(jìn)行攝影， 由識(shí)別處理裝置進(jìn)行位置識(shí)別。 因此，在由所述裝填零件識(shí)別照相機(jī)對(duì)芯片零件AA、由裝填位置識(shí)別照相機(jī)94對(duì) 收容槽3B進(jìn)行攝影后，由識(shí)別處理裝置進(jìn)行被吸附裝填管嘴38所吸附保持的芯片零件AA 位置的識(shí)別處理和該收容槽3B位置的識(shí)別處理，根據(jù)其結(jié)果則進(jìn)行如下的控制對(duì)于XY方 向的Y軸電機(jī)22和X軸電機(jī)25的校正控制、對(duì)于e方向即平面方向中角度的e軸電機(jī) 的校正控制。因此，由利用Z軸電機(jī)的驅(qū)動(dòng)而向收容槽3B內(nèi)適當(dāng)?shù)奈恢孟陆档奈窖b填管 嘴38能夠裝填芯片零件AA。 且在接著的恢復(fù)裝填工位設(shè)置印字檢查照相機(jī)95，對(duì)在第二旋轉(zhuǎn)盤39的旋轉(zhuǎn)移 動(dòng)中位于該工位的收容槽3B內(nèi)的芯片零件AA進(jìn)行攝影，由識(shí)別處理裝置進(jìn)行識(shí)別處理，檢 查向收容帶3裝填的芯片零件AA有無印字和印字的方向。 當(dāng)被識(shí)別處理裝置的識(shí)別結(jié)果判斷為控制不良時(shí)，則控制成在裝填工位完成裝 填的吸附裝填管嘴38從位于該恢復(fù)裝填工位的收容槽3B把芯片零件AA取出，并且使這時(shí) 在裝填工位想要裝填的吸附裝填管嘴38不裝填而待機(jī)。在該狀態(tài)下，控制裝置進(jìn)行如下的 控制使承載帶3A不移動(dòng)，使第二旋轉(zhuǎn)盤39間歇旋轉(zhuǎn)，向如前所述被取出而空著的收容槽 3B裝填被下一個(gè)吸附裝填管嘴38所保持的芯片零件AA，在其下一個(gè)工位把不合格芯片零 件向未圖示的能夠XY移動(dòng)的專用托盤內(nèi)收容。 在利用零件裝填機(jī)構(gòu)把芯片零件AA向承載帶3A的收容槽3B內(nèi)插入后，利用壓接 機(jī)構(gòu)96把承載帶3A和覆蓋帶3C進(jìn)行壓接并進(jìn)行熱熔敷，然后向巻繞收容巻軸9巻繞。
在從左鏈輪5朝向帶輪4B之間使收容帶3的承載帶3A位于上方，且使覆蓋帶3C 位于下方。因此，在把芯片零件AA向該收容槽3B內(nèi)裝填并用覆蓋帶3C把所述收容槽3B 的開口部封閉的收容帶3向巻繞收容巻軸9巻繞之前，收容帶3大致是水平狀態(tài)，越過使被 裝填的芯片零件AA狀態(tài)位于下側(cè)的覆蓋帶3C而檢查裝置59從下方進(jìn)行檢查，在向收容槽 3B內(nèi)裝填但處于覆蓋帶3C之上的芯片零件AA的狀態(tài)，例如收容槽3B內(nèi)沒有芯片零件或芯 片零件AA有缺損和傷痕等時(shí)，立即使纏繞帶裝置停止運(yùn)轉(zhuǎn)。 在此，對(duì)于在第二檢查工位配置的側(cè)面檢查裝置在以下詳述。圖5所示的60是同 軸照明裝置，包括配置在箱體內(nèi)下部的同軸照明燈61和配置在該同軸照明燈61上方的光 束分離器62。 63是穹頂照明裝置，外形呈現(xiàn)碗狀，在底面中央部形成有開口 64，除了該開口 64之外而在內(nèi)面整體設(shè)置多個(gè)穹頂照明燈65。
66是古洛比托透鏡(古洛比托(少口匕1少)是商標(biāo))，是把處于被吸附裝填管 嘴38吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA(俯視看呈現(xiàn)四方形狀的薄板體)的四個(gè)側(cè)面位于向下 方反射的位置的固定光學(xué)元件。如以俯視圖為中心而表示了前后左右四個(gè)側(cè)視圖、俯視圖 的A-A剖視圖和相同的B-B剖視圖的圖6所示，古洛比托透鏡66是把四個(gè)在其上部形成有 向外側(cè)降低傾斜(45度)的傾斜面66A的薄板狀透鏡順次向同一方向貼合而形成，并且在 中央部形成中空部66B。該古洛比托透鏡66使各側(cè)面的光學(xué)光程長度相等，是同時(shí)對(duì)焦的 透鏡。 69是側(cè)面檢查用照相機(jī)，把被光束分離器62透射一半光量、反射一半光量并且向 上行進(jìn)的來自同軸照明燈61的照明光向被吸附裝填管嘴38吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA 底面照射，使來自芯片零件AA底面的反射像由光束分離器62反射，并經(jīng)由變焦距透鏡68 由側(cè)面檢查用照相機(jī)69攝影，并且把來自穹頂照明燈65的照明光同樣地向芯片零件AA的 側(cè)面均勻照射，使來自芯片零件AA各側(cè)面的反射像由傾斜面66A向下方反射，并被光束分 離器62反射而經(jīng)由透鏡68由側(cè)面檢查用照相機(jī)69同時(shí)攝影。 如圖7的左部表示，被開始下降的吸附裝填管嘴38所吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA 在通過按壓板70的開口而向古洛比托透鏡66的中空部66B內(nèi)進(jìn)入之前，使同軸照明燈61 亮燈，把透射了光束分離器62的一半量的照明光向被吸附裝填管嘴38所吸附保持狀態(tài)的 芯片零件AA底面照射，把來自芯片零件AA底面的反射像由光束分離器62反射并經(jīng)由透鏡 68由側(cè)面檢查用照相機(jī)69攝影。 把該圖像由識(shí)別處理裝置進(jìn)行識(shí)別處理，在芯片零件AA的各側(cè)面與對(duì)應(yīng)的古洛 比托透鏡66內(nèi)側(cè)面不平行而傾斜的情況下，在吸附裝填管嘴38下降期間，為了使芯片零件 AA的各側(cè)面與對(duì)應(yīng)的古洛比托透鏡66內(nèi)側(cè)面平行，而控制裝置控制旋轉(zhuǎn)裝置的e軸驅(qū)動(dòng) 電機(jī)來校正其角度到圖7的左右中間部所示的位置。之后，使吸附裝填管嘴38下降到芯片 零件AA的側(cè)面檢查位置，這時(shí)，在吸附裝填管嘴38上所形成的抵接部38A與按壓板70的 上面碰觸。 這時(shí)，在抵接部38A與按壓板70的上面碰觸后，即使吸附裝填管嘴38要下降也被 彈簧38B所吸收，因此，下降被限制不動(dòng)，該圖7右部的抵接部38A與按壓板70上面碰觸的 位置就是檢查位置，是芯片零件AA完全進(jìn)入到古洛比托透鏡66的中空部66B內(nèi)的位置。如 上所述，由于吸附裝填管嘴38的下降量也不需要嚴(yán)格控制，所以用于該下降的Z軸電機(jī)就 不必那樣高的精度，不是高價(jià)格的也可以。沒有殘留振動(dòng)，在芯片零件AA下降停止后不需 要等到取得圖像的等待時(shí)間。 且在該檢查位置中，把被光束分離器62透射一半光量、反射一半光量并且向上行 進(jìn)的來自同軸照明燈61的照明光向被吸附裝填管嘴38吸附保持狀態(tài)的芯片零件M底面 照射，使來自芯片零件AA底面的反射像由光束分離器62反射，并經(jīng)由變焦距透鏡68由側(cè) 面檢查用照相機(jī)69攝影，同時(shí)把來自穹頂照明燈65的照明光同樣地向芯片零件AA的側(cè)面 均勻照射，使來自芯片零件AA各側(cè)面的反射像由傾斜面66A向下方反射，并被光束分離器 62反射而經(jīng)由透鏡68由側(cè)面檢查用照相機(jī)69同時(shí)攝影。 如圖8所示，該圖像在被古洛比托透鏡66接合線所劃分的各區(qū)域內(nèi)被表示為以芯 片零件AA的底面圖像為中心的四個(gè)側(cè)面。在此，以下說明檢查范圍的設(shè)定方法，首先所述 吸附裝填管嘴38的上下方向被定位，芯片零件AA的底面是按照吸附位置偏差而向圖8虛
7線所示箭頭方向移動(dòng)的位置。芯片零件AA在XY方向的位置偏差測量是利用圖8中央部芯 片零件AA的底面圖像來進(jìn)行，左右側(cè)面是根據(jù)Y方向的位置偏差數(shù)據(jù)、前后側(cè)面是根據(jù)X 方向的位置偏差數(shù)據(jù)來進(jìn)行檢查范圍的設(shè)定。 說明球電極AB的檢查，在四個(gè)側(cè)面的圖像中，由于球電極AB在底面是四個(gè)，所以 例如在芯片零件AA的右側(cè)面圖像或左側(cè)面圖像中，右側(cè)或左側(cè)的兩個(gè)球電極AB與左側(cè)或 右側(cè)的兩個(gè)球電極AB重疊，且在芯片零件AA的前側(cè)面圖像或后側(cè)面圖像中，前側(cè)或后側(cè)的 兩個(gè)球電極AB與后側(cè)或前側(cè)的兩個(gè)球電極AB重疊。因此，在把所述側(cè)面檢查用照相機(jī)69 所攝影的圖像由識(shí)別處理裝置進(jìn)行識(shí)別處理時(shí)，最高的球電極AB的高度能夠用球電極外 周邊緣檢測方法來檢測。 在此，說明芯片零件AA四個(gè)側(cè)面的檢查，該側(cè)面檢查是在除了球電極AB之外的四 方形檢查區(qū)域范圍內(nèi)，按大缺陷檢查和小缺陷檢查來檢查有無缺損、傷痕、裂紋、臟污等缺 陷部。首先說明大缺陷檢查，在上述四方形檢查區(qū)域內(nèi)若指定濃度范圍(合格品時(shí)的濃度 范圍)以外的濃度是規(guī)定尺寸以上時(shí)，例如如圖9所示那樣白色缺陷部的面積是規(guī)定以上 時(shí)，則根據(jù)識(shí)別處理裝置的識(shí)別處理結(jié)果而控制裝置判斷是不合格品(參照表示從0到255 灰度等級(jí)的濃度與像素?cái)?shù)關(guān)系的圖10)。 接著說明小缺陷檢查，由于切割晶片時(shí)所產(chǎn)生的橫線進(jìn)入芯片零件AA，所以需要 區(qū)別缺陷部與橫線(忽略橫線)。由于芯片零件AA向水平方向延伸的缺陷部(傷痕、裂紋、 臟污等)與切割時(shí)所產(chǎn)生的橫線難于區(qū)別，所以大體是進(jìn)行向垂直方向延伸的缺陷即與所 述橫線交叉的缺陷部的邊緣檢查。在進(jìn)行該邊緣檢查時(shí)，按照攝影圖像(圖11左側(cè)的圖) 黑白成分中使白成分膨脹的膨脹圖像(圖11右側(cè)的圖)來進(jìn)行小缺陷檢查。
如上所述，在第二檢查工位中由側(cè)面檢查裝置來檢查芯片零件側(cè)面的狀態(tài)，當(dāng)對(duì) 芯片零件AA的任一側(cè)面檢查出有上述的缺陷部時(shí)，則控制裝置控制不向承載帶3A裝填而 收容到專用的托盤內(nèi)。 因此，能夠進(jìn)行以前所沒進(jìn)行的芯片零件AA的側(cè)面檢查，能夠防止把側(cè)面具備缺 陷部的不合格品向承載帶3A裝填。 以上說明了本發(fā)明的實(shí)施例，但根據(jù)上述的說明而對(duì)于業(yè)內(nèi)人事來說能夠有各種 代替例、修正或變形，本發(fā)明在不脫離其旨趣的范圍而包含上述的各種代替例、修正或變 形。
權(quán)利要求
一種纏繞帶裝置，利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內(nèi)，并用覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉，其特征在于，該纏繞帶裝置設(shè)置有檢查裝置，該檢查裝置在把所述芯片零件向各收容槽內(nèi)裝填之前，對(duì)被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側(cè)面的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
2. —種纏繞帶裝置，利用吸附管嘴把芯片零件順次裝填到承載帶的各收容槽內(nèi)，并用 覆蓋帶把該收容槽的開口部封閉，其特征在于，該纏繞帶裝置設(shè)置有固定光學(xué)元件和零件識(shí)別照相機(jī)，所述固定光學(xué)元件位于能夠?qū)?被所述吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側(cè)面進(jìn)行反射的位置；所述零件 識(shí)別照相機(jī)在把所述芯片零件向各收容槽內(nèi)裝填之前對(duì)來自所述固定光學(xué)元件的反射像 進(jìn)行攝影。
3. 如權(quán)利要求2所述的纏繞帶裝置，其特征在于，所述零件識(shí)別照相機(jī)對(duì)來自與所述 固定光學(xué)元件的所述芯片零件的直角相鄰的四個(gè)側(cè)面反射像同時(shí)進(jìn)行攝影。
全文摘要
一種纏繞帶裝置，課題是在把芯片零件向承載帶的各收容槽內(nèi)裝填之前，對(duì)被吸附管嘴吸附而呈管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件的側(cè)面狀態(tài)進(jìn)行檢查，以不裝填不合格芯片零件。解決方法是把被光束分離器(62)反射一半光量并且向上行進(jìn)的來自同軸照明燈(61)的照明光向被吸附裝填管嘴吸附保持狀態(tài)的芯片零件AA底面照射，使來自芯片零件底面的反射像由光束分離器反射，并經(jīng)由變焦距透鏡(68)進(jìn)行攝影，并且把被各傾斜面(66A)透射一半光量來自穹頂照明燈的照明光同樣地向芯片零件的側(cè)面均勻照射，使來自芯片零件側(cè)面的反射像由傾斜面向下方反射，并被光束分離器反射而經(jīng)由透鏡進(jìn)行攝影，根據(jù)該圖像而識(shí)別處理裝置進(jìn)行識(shí)別處理，檢查芯片零件各側(cè)面的狀態(tài)。
文檔編號(hào)B65B9/00GK101746515SQ200910246349
公開日2010年6月23日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者南浦清隆, 富澤喜男 申請人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器