專利名稱：一種電子元器件包裝載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種電子元器件包裝載帶，尤其是ー種電子元器件包裝載帶的下載帶及上蓋帶。
背景技術(shù)：
目前電子行業(yè)的快速發(fā)展對電子元器件的微型化要求越來越高，為了包裝電子元器件，一般使用載帶。將電子元器件插入在下載帶上以一定間隔形成的凹槽中，用熱熔上膠帶將下載帶熱封，卷成卷盤狀。上膠帶是整面涂膠，會造成熱熔膠的浪費，熱封時熱熔膠是熔化后凝固，會存在部分熱熔膠不能及時固化，會有后期黏料的風(fēng)險，及在包裝或運輸過程中遇到高溫環(huán)境可能會造成電子元器件與上蓋帶粘連，從而在后期剝離使用過程中，對機械手抓取電子元器件的準(zhǔn)確率會造成一定的影響，存在較大的返工率。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的，在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供ー種電子元器件包裝載帶技術(shù)方案，該方案可以降低生產(chǎn)成本及上膠帶黏料風(fēng)險，提高機械手抓取電子元器件的準(zhǔn)確率和載帶對電子元器件的耐候性。為達到上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為一種電子元器件包裝載帶，它包括下載帶及上蓋帶。下載帶(I)兩側(cè)涂有下載帶專用膠(2)，上蓋帶(3)上涂有定量定能高分子材料涂層(4)。下載帶兩側(cè)涂有下載帶專用膠,膠層厚度O. 03mm,寬度1mm。上蓋帶上涂有定量定能高分子材料涂層，涂層厚度O. 001mm。包裝載帶的下載帶專用膠與上蓋帶的定量定能高分子材料涂層為唯一識別。本實用新型采用上述技術(shù)方案，不會造成剝離膠帶時黏料，具有方案簡單、生產(chǎn)成本低、電子元器件不與上蓋帶粘合面接觸、抓取電子元器件準(zhǔn)確率高及耐候性強的特點。

圖I為本實用新型的下載帶結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的下載帶另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型的上蓋帶結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型的上蓋帶另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.下載帶2.下載帶專用膠3.上蓋帶4.上蓋帶定能定量高分子材料涂層具體實施方式
以下通過ー個具體實施方式
，結(jié)合附圖進ー步說明本實用新型。如圖2，4所示，本實用新型電子元器件包裝載帶，它包括下載帶及上蓋帶。ー種電子元器件包裝載帶，它包括下載帶及上蓋帶。下載帶(I)兩側(cè)涂有下載帶專用膠(2)，上蓋帶(3)上涂有定量定能高分子材料涂層(4)。[0013]使用時，將電子元器件插入在下載帶上以一定間隔形成的凹槽中，上膠帶通過熱封帶機與下載 帶的涂膠層唯一識別，下載帶兩側(cè)熱封粘牢，中間部分無黏性，熱封完成后通過卷盤機成卷盤狀最終成型。
權(quán)利要求1.一種電子元器件包裝載帶，它包括下載帶及上蓋帶，下載帶(I)兩側(cè)涂有下載帶專用膠(2)，上蓋帶(3)上涂有定量定能高分子材料涂層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元器件包裝載帶，其特征在于，下載帶兩側(cè)涂有下載帶專用I父，I父層厚度0. 03mm,覽度1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元器件包裝載帶，其特征在于，上蓋帶上涂有定量定能高分子材料涂層，涂層厚度0. 001mm。
專利摘要本實用新型涉及一種電子元器件包裝載帶，尤其是一種電子元器件包裝載帶的下載帶及上蓋帶。下載帶兩側(cè)涂有下載帶專用膠，上蓋帶上涂有定量定能高分子材料涂層。下載帶兩側(cè)涂有下載帶專用膠，膠層厚度0.03mm，寬度1mm。上蓋帶上涂有定量定能高分子材料涂層，涂層厚度0.001mm。包裝載帶的下載帶兩側(cè)寬度1mm專用膠與上蓋帶的定量定能高分子材料涂層為唯一識別。本實用新型不會造成剝離膠帶時對電子元器件的粘連，具有方案簡單、生產(chǎn)成本低、電子元器件不與上蓋帶粘合面接觸、抓取電子元器件準(zhǔn)確率高及耐候性強的特點。
文檔編號B65D73/02GK202499389SQ201120429290
公開日2012年10月24日 申請日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者郭力爭 申請人:何明均, 殷鳴, 郭力爭