專利名稱：膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種膠帶黏貼技術(shù)，更具體地說(shuō)是關(guān)于一種應(yīng)用于電子裝置的觸摸板的膠帶、用于該膠帶的黏貼裝置及其黏貼方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行觸摸板與電子裝置的機(jī)殼的膠帶是通過(guò)手工方式進(jìn)行黏貼，在黏貼時(shí)需要人工進(jìn)行對(duì)位、黏貼、按壓及撕除等程序，如圖1A和圖1B所示，其為現(xiàn)有黏貼方式的示意圖，先將膠帶110的一面貼附于電子裝置的機(jī)殼100上，接著撕除膠帶110上的另一面的隔離紙以露出黏貼層111，接著，將觸摸板200黏貼于電子裝置的機(jī)殼100上的黏貼層111，以完成黏貼程序，此方式不僅耗費(fèi)工時(shí)，且黏貼過(guò)程有許多操作不便，例如:(I)膠帶110貼附于電子裝置的機(jī)殼100時(shí)，膠帶110難以定位；(2)因膠帶110為窄長(zhǎng)條型，造成膠帶110黏貼時(shí)容易貼附歪斜；(3)由于膠帶110過(guò)窄，造成撕除隔離紙不便。由上可知，現(xiàn)有方式的膠帶缺乏定位機(jī)制，導(dǎo)致膠帶位置常有偏差，且膠帶太過(guò)于狹窄，導(dǎo)致撕除隔離紙及貼附程序明顯不便，如此必造成作業(yè)困難。此外，由于經(jīng)由手工黏貼膠帶導(dǎo)致各個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，在缺乏標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)程序下，不僅造成成本增加，也對(duì)于產(chǎn)品有所影響。綜上所述，如何提供一種膠帶黏貼技術(shù)，以克服上述先前技術(shù)中存在的種種缺陷，特別是由于膠帶窄長(zhǎng)難以定位及貼附，即為本案待解決的技術(shù)課題。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可定位的膠帶，以降低膠帶黏貼程序的困難。本發(fā)明的另一目的在于提供一種黏貼裝置及黏貼方法，以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)的目的。本發(fā)明提供一種膠帶，其包括有第一離形層、與該第一離形層結(jié)合的黏貼層及第二離形層，其中，第二離形層形成有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積。在一實(shí)施形態(tài)中，該第一離形層及該黏貼層的形狀為中空框形、條形或L形。在另一實(shí)施形態(tài)中，該定位部為定位孔或定位卡口。本發(fā)明還提出一種黏貼裝置，其用于黏貼具有定位部的膠帶及支撐件，該黏貼裝置包括一基座，該基座具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶的定位部與該定位單元相定位，且將該支撐件置于該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。在一實(shí)施形態(tài)中，該定位單元為定位柱或定位槽。在另一實(shí)施形態(tài)中，該黏貼裝置還包括一壓合件，該壓合件的動(dòng)作方向?qū)?zhǔn)該基座，用于提供一垂直動(dòng)作力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。此外，本發(fā)明提出一種黏貼方法，其應(yīng)用于具定位單元的基座，該黏貼方法包括下列步驟:提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆棧而成，該第二離形層設(shè)有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積；將該膠帶置于該基座上，且該膠帶的定位部與該基座的定位單元相對(duì)應(yīng)；以及提供一支撐件，移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。綜上所述，本發(fā)明提出一種膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法，其在膠帶的第二離形層上增加定位部，由此對(duì)應(yīng)該定位單元而達(dá)到定位效果，且通過(guò)黏貼裝置將膠帶與支撐件作黏貼壓合，接著把觸摸板與支撐件黏貼后，最后將膠帶與電子裝置的機(jī)殼進(jìn)行黏貼，即可完成觸摸板黏貼程序，相較于現(xiàn)有作法，本發(fā)明利用大面積的第二離形層解決現(xiàn)有膠帶形狀過(guò)窄所導(dǎo)致操作不容易的問(wèn)題，且在第二離形層上增加定位部提供定位效果，不僅省時(shí)省力且可有效提升黏貼質(zhì)量，進(jìn)而增加產(chǎn)品良好率。



:
圖1A和圖1B為現(xiàn)有黏貼方式的不意 圖2為本發(fā)明的膠帶的分解示意 圖3為本發(fā)明的膠帶另一實(shí)施例的分解示意 圖4A至圖4D為本發(fā)明的膠帶各種實(shí)施態(tài)樣的示意 圖5為本發(fā)明的黏貼裝置的示意 圖6A至圖6F為逐步說(shuō)明本發(fā)明將觸摸板與電子裝置的機(jī)殼黏貼的示意圖；以及 圖7為本發(fā)明用于觸摸板與支撐件間黏貼壓合的壓合裝置的示意圖。圖中:
1、2、3、110 ，膠帶；
10、10’、10”、111， 黏貼層；
11 ，第一離形層；
12、22，第二離形層；
121，定位孔；
221，定位卡口 ；
4，支撐件；
5，黏貼裝置；
50，基座；
501，容置槽；
502，定位單元；
51，壓合件；
6、200，觸摸板；
7 ，隔尚紙；
70 ，貼合層；
8、100 ,機(jī)殼；
9 ，壓合裝置；
90，底座；
901，容置空間；
91,壓合器。
具體實(shí)施方式
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以下由特定的具體實(shí)施形態(tài)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，熟悉此技藝的人士可由本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明也可由其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明的膠帶的分解示意圖，該膠帶用于觸摸板與電子裝置的機(jī)殼間的黏合，如該圖所示，該膠帶I主要由黏貼層10、第一離形層11以及第二離形層12所組成。詳言之，該膠帶I以第一離形層11、黏貼層10及第二離形層12依序堆棧而成，其中，該黏貼層10與該第一離形層11結(jié)合，且該第一離形層11的面積和形狀可與該黏貼層10相似，而該第二離形層12形成有定位部，且該第二離形層12的總面積大于該第一離形層11的總面積。進(jìn)一步而言，為了方便該膠帶I黏貼時(shí)的定位及后續(xù)操作，故于該第二離形層12上設(shè)置定位部，在本實(shí)施例中，該定位部可為四個(gè)定位孔121，可與其他構(gòu)件對(duì)準(zhǔn)定位，以供黏貼時(shí)固定位置之用。因此，在現(xiàn)有的作法中，因膠帶上的隔離紙與膠帶的大小一樣，如圖1A中膠帶110在撕除其上的隔離紙后所露出的黏貼層111 (圖1B)與隔離紙兩者大小相同，故造成撕除及黏貼上的困難，因而本實(shí)施例將第二離形層12加大并增加定位部121，使得在膠帶I在第一、第二離形層11、12撕除后，可輕易地與其他構(gòu)件(例如支撐件)貼合。接著，請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明的膠帶另一實(shí)施例的分解示意圖。如圖所示，該膠帶2同樣提供觸摸板與電子裝置的機(jī)殼間的黏合，其中，該黏貼層10及設(shè)置于該膠帶I上的第一離形層11與圖2所示相同，其差異在于本實(shí)施例的定位部為定位卡口 221。換言之，通過(guò)該第二離形層22定位的定位部，由該第二離形層22延伸出的定位卡口 221，其中，在黏貼過(guò)程時(shí)可將該定位卡口 221與例如容置槽的特殊設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)匹配，進(jìn)而達(dá)到對(duì)準(zhǔn)定位。在前述各實(shí)施例中，所使用的黏貼層10為窄邊結(jié)構(gòu)，但是，實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)并無(wú)限制該黏貼層10的形狀，換言之，該黏貼層10的形狀還可設(shè)計(jì)成中空框形、條形或L形結(jié)構(gòu)，其中，中空框形如圖2和圖3所示。此外，該第一離形層11的形狀也可設(shè)計(jì)成中空框形、條形或L形結(jié)構(gòu)。另外，前面已說(shuō)明定位部可為定位孔或定位卡口，并且膠帶1、2可形成如上述多種形狀結(jié)構(gòu)，因而可組合出多種不同實(shí)施例，下面將說(shuō)明本發(fā)明的膠帶各種實(shí)施例的示意圖，如圖4A至圖4D所示。圖4A圖表示黏貼層10’為條形結(jié)構(gòu)，且該第二離形層12具有用于定位的定位孔121 ;圖48表示黏貼層10’為條形結(jié)構(gòu)，且該第二離形層22具有用于定位的定位卡口 221 ；圖4C表示黏貼層10”為L(zhǎng)形結(jié)構(gòu)，且該第二離形層12具有用于定位的定位孔121 ;圖4D表示黏貼層10”為L(zhǎng)形結(jié)構(gòu)，且該第二離形層22具有用于定位的定位卡口 221。由上可知，本發(fā)明的膠帶和定位部并不限制其形狀，只要分別具有黏貼及定位等功能即可。請(qǐng)參閱圖5，其為本發(fā)明的黏貼裝置的示意圖。此處的黏貼裝置5用于將圖2所示的膠帶3與支撐件4進(jìn)行黏貼后的壓 合，其中，該黏貼裝置5包括基座50及壓合件51。詳細(xì)地說(shuō)，該基座50的表面具有用于容置該膠帶3的容置槽501及定位單元502，用以容置及定位該膠帶3，且該支撐件4黏置于該膠帶3上。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，該基座50位于該黏貼裝置5整體下半部，且具有供該膠帶3容置的容置槽501，通過(guò)該定位單元502對(duì)該膠帶3作定位，即將圖2中該膠帶I的第二離形層12上的定位孔121與定位單元502對(duì)應(yīng)而提供定位效果，其中，先將該膠帶3的第一離形層撕除，露出黏貼層，以使該支撐件4黏置于該膠帶3上，并使彼此相互黏貼。對(duì)該膠帶3而言，該支撐件4提供了一支撐力，現(xiàn)有所使用膠帶難以操作原因之一在于膠帶屬于非硬性，操作過(guò)程難以對(duì)準(zhǔn)、黏貼或撕除其上的離形層，故通過(guò)支撐件4所提供支撐效果，有助于操作及與其他構(gòu)件黏貼。此外，該定位單元502可為定位柱或定位槽。接著，位于該基座50上方的壓合件51的動(dòng)作方向?qū)?zhǔn)該基座50并提供一垂直動(dòng)作力，以將支撐件4壓合黏貼于膠帶3上。換言之，通過(guò)該壓合件51的一垂直下壓力將該支撐件4與該膠帶3的黏貼層緊密貼合，以完成該膠帶3及該支撐件4的緊密黏合的結(jié)構(gòu)。需說(shuō)明的，為避免模糊利用黏貼裝置5進(jìn)行黏貼壓合的動(dòng)作，于此僅論述本實(shí)施例的主要構(gòu)件，其余構(gòu)件則省略未述。以下將結(jié)合圖2的膠帶以及圖5的黏貼裝置，說(shuō)明本發(fā)明將觸摸板與電子裝置的機(jī)殼黏貼的黏貼方式，即利用該膠帶以將觸摸板、支撐件及電子裝置的機(jī)殼黏合，以完成觸摸板黏合于電子裝置的機(jī)殼的結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖6A至圖6F，逐步說(shuō)明本發(fā)明將觸摸板與電子裝置的機(jī)殼黏貼的示意圖，即一種將觸摸板與電子裝置的機(jī)殼黏貼的黏貼方法。圖6A表示將膠帶3定位于圖5所示的黏貼裝置的基座50的容置槽501內(nèi)，其中，該膠帶3四周邊緣設(shè)有第一離形層11，該第一離形層11下方覆蓋有黏貼層(目前尚未露出)，而該膠帶3的第二離形層12上具有四個(gè)定位孔121，用來(lái)與該基座50的定位單元502對(duì)應(yīng)定位。圖6B表示移除該膠帶3的第一離形層11，以露出該黏貼層10，如圖6A所述，該第一離形層11下方覆蓋有黏貼層，在撕除該第一離形層11后即可露出該膠帶3的黏貼層10。圖6C表示將該支撐件4對(duì)應(yīng)該黏貼層10并置于該黏貼層10上。具體而言，在撕除該第一離形層11后，將該支撐件4與該黏貼層10黏貼，接著通過(guò)如圖5所述的黏貼裝置，以將該支撐件4與該膠帶3壓合與黏貼。前述的支撐件4可提供一支撐力，對(duì)于非硬性的該膠帶3而言，利用該支撐件4所提供的支撐力的支撐效果，有助于后續(xù)將觸摸板、支撐件與電子裝置的機(jī)殼進(jìn)行鏈接。由圖6A至圖6C可知，通過(guò)該定位孔121及該定位單元502，可定位該膠帶3，避免因過(guò)窄而在黏貼過(guò)程錯(cuò)位，再者，該第二離形層12經(jīng)定位后，圖6B中撕除該第一離形層11也變得容易，最后，該膠帶3與該支撐件4之間的貼合，可通過(guò)該定位孔121及該定位單元502等定位機(jī)制而準(zhǔn)確完成。圖6D表示移除該觸摸板6隔離紙7以露出貼合層70，將已黏貼于該膠帶3上的支撐件4另一面對(duì)應(yīng)觸摸板6所露出的貼合層70進(jìn)行黏貼。即提供一個(gè)已有該貼合層70的觸摸板6，撕除該貼合層70上的隔離紙7而露出貼合層70，接著將圖6C所完成的已貼合到該膠帶3的支撐件4朝該貼合層70黏貼，先前支撐件4其中一表面已與膠帶3的膠帶的黏貼層貼合，因而圖6D將該支撐件4另一表面與該觸摸板6的貼合層70黏貼，使得該觸摸板6與該支撐件4達(dá)到貼合效果。圖6E系表示移除該膠帶3的第二離形層12，以露出該黏貼層10的另一表面。詳細(xì)地說(shuō)，撕除該第二離形 層12將顯露該黏貼層10，其中，該黏貼層10其中一表面先前已與該支撐件4黏合，而該支撐件4于圖6D的步驟中與該觸摸板6黏合。圖6F表示將電子裝置的機(jī)殼8對(duì)應(yīng)于該黏貼層10進(jìn)行黏貼。即將圖6E所完成的結(jié)構(gòu)(即露出黏貼層10的其中一表面)，對(duì)應(yīng)電子裝置的機(jī)殼8黏貼，由此完成該觸摸板6與該電子裝置的機(jī)殼8間的貼合效果。前述圖6A至圖6F的黏貼方法，有別于現(xiàn)有(如圖1A和圖1B)的黏貼固定方式，大面積的隔離紙(如圖2的第二離形層12)讓黏貼時(shí)更方便，減少黏貼定位及偏差問(wèn)題，確實(shí)有助于黏貼程序的良好率提升。另外，請(qǐng)參閱圖7，其為本發(fā)明用于觸摸板與支撐件間黏貼壓合的壓合裝置的示意圖。該壓合裝置9主要用于圖6D圖中將已貼合有膠帶3的支撐件4與觸摸板6之間的黏貼固定，其中，該壓合裝置9包括底座90及壓合器91。首先，將該觸摸板6置放于底座90的容置空間901內(nèi)，接著將該觸摸板6上的隔離紙7撕除以露出貼合層70，接著將已黏貼有該膠帶3的支撐件4對(duì)準(zhǔn)該觸摸板6并放置其上，最后利用該壓合器91的下壓力將該支撐件4與該觸摸板6壓合，以黏貼固定該支撐件4和該觸摸板6。綜上所述，本發(fā)明的膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法，由擴(kuò)大該膠帶上隔離紙大小并且增加定位部，使得該膠帶與支撐件黏貼時(shí)更易定位，可通過(guò)一具有壓合件的黏貼裝置將該膠帶的黏貼層與該支撐件定位及黏貼壓合，后續(xù)僅需將觸摸板與該支撐件一表面進(jìn)行黏貼，并將該膠帶的黏貼層與電子裝置的機(jī)殼黏貼，即可完成觸摸板黏貼固定于電子裝置的機(jī)殼的程序。如前所述，本發(fā)明所使用膠帶具有大面積隔離紙，可避免操作過(guò)程不便，且隔離紙上的定位部解決了黏貼過(guò)程的定位問(wèn)題，相較于現(xiàn)有技術(shù)，不但節(jié)省時(shí)間同時(shí)有效提升黏貼質(zhì)量并增加產(chǎn)品良好率，確實(shí)具有相當(dāng)幫助。上述實(shí)施形態(tài)僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟習(xí)此項(xiàng)技藝的人士均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施形態(tài)進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的 權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如以上申請(qǐng)專利范圍所列。
權(quán)利要求
1.一種膠帶，其特征在于，其包括: 第一離形層； 與該第一離形層結(jié)合的黏貼層；以及 第二離形層，其形成有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積。
2.如權(quán)利要求1所述的膠帶，其特征在于，其中，所述定位部為定位孔或定位卡口。
3.如權(quán)利要求1所述的膠帶，其特征在于，其中，所述第一離形層及該黏貼層的形狀為中空框形、條形或L形。
4.一種黏貼裝置，其用于黏貼膠帶及支撐件，該膠帶具有定位部，其特征在于，該黏貼裝置包括: 基座，其具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶的定位部與該定位單元相定位，將該支撐件置于該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。
5.如權(quán)利要求4所述的黏貼裝置，其特征在于，其中，所述定位單元為定位柱或定位槽。
6.如權(quán)利要求4所述的黏貼裝置，其特征在于，還包括一壓合件，該壓合件的動(dòng)作方向?qū)?zhǔn)該基座，用于提供一垂直動(dòng)作力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。
7.一種黏貼方法，其應(yīng)用于具定位單元的基座，其特征在于，該黏貼方法包括: 提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆棧而成，該第二離形層設(shè)有定位部，且該第二離形層的總面積大于該第一離形層的總面積； 將該膠帶置于該基座上，且該膠帶的定位部與該基座的定位單元相對(duì)應(yīng)；以及提供一支撐件，并移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。
8.如權(quán)利要求7所述的黏貼方法，其特征在于，其中，所述支撐件與電子裝置的機(jī)殼鏈接，以提供一支撐力。
9.如權(quán)利要求7所述的黏貼方法，其特征在于，還包括提供一垂直動(dòng)作力，以將該支撐件與該膠帶 相互黏貼。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種膠帶，其由第一離形層、黏貼層及第二離形層堆棧而成，第二離形層設(shè)有定位部，且第二離形層的總面積大于第一離形層的總面積。此外，本發(fā)明還公開(kāi)一種黏貼裝置及其黏貼方法，該黏貼裝置的基座具有容置槽及定位單元，將該膠帶置于該基座的容置槽內(nèi)，使得該膠帶的定位部與該基座的定位單元相定位，接著，提供一支撐件，移除該第一離形層以露出該黏貼層，以使該支撐件及該黏貼層相互黏貼。本發(fā)明利用增加第二離形層面積，解決了現(xiàn)有膠帶形狀過(guò)窄所造成的問(wèn)題，且通過(guò)定位部達(dá)到膠帶與支撐件黏貼時(shí)的定位固定，不僅省時(shí)省力，同時(shí)降低操作錯(cuò)誤率，進(jìn)而提升黏貼質(zhì)量。
文檔編號(hào)B65D65/40GK103241447SQ201210029438
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月10日
發(fā)明者黃偉, 姜文昌, 謝青峰 申請(qǐng)人:亞旭電子科技(江蘇)有限公司, 亞旭電腦股份有限公司