專利名稱：芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片的制程領(lǐng)域，特別指涉及一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備。
背景技術(shù)：
[0002]芯片制成之后的測(cè)試和包裝過(guò)程是分開(kāi)進(jìn)行，故而在兩個(gè)過(guò)程之間難以避免需要 人工干預(yù)，比如，為了方便測(cè)試，芯片在測(cè)試過(guò)程中需將反面向上，而芯片的包裝過(guò)程需要 將芯片的正面向上，因此，需要在芯片測(cè)試完成但送入包裝設(shè)備前將每一個(gè)芯片翻轉(zhuǎn)至正面。[0003]目前，將測(cè)試后的芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的常用做法是，將測(cè)試后的芯片裝入包裝中，再將 每一個(gè)包裝倒置、抖動(dòng)，以使每一個(gè)測(cè)試后的芯片翻轉(zhuǎn)，再將翻轉(zhuǎn)的芯片送入包裝設(shè)備進(jìn)行 包裝。[0004]上述做法顯然并不能確保每一個(gè)芯片都能成功翻轉(zhuǎn)，未能成功翻轉(zhuǎn)的芯片通過(guò)人 工干預(yù)的方式進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，由于芯片屬于高精度元件，對(duì)溫度、汗液等要求極高，因此，這種方 式增加了芯片的次品率。此外，還降低了芯片包裝的效率。此外，由于芯片的正面具有方向 性，為了后續(xù)工序的便捷，需要能夠在翻轉(zhuǎn)的同時(shí)使每一個(gè)芯片的方向相同。[0005]因此，需要對(duì)現(xiàn)有的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)，以提高測(cè)試后的芯片的翻轉(zhuǎn)成功率。實(shí)用新型內(nèi)容[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備， 以便將測(cè)試后的芯片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，易于所述芯片的包裝。[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其包括具 有第一凹槽的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外周，且 用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機(jī)構(gòu)；至少一個(gè)設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)外側(cè)的芯片 保護(hù)機(jī)構(gòu)；固設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于當(dāng)所述第一凹槽轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)向所述第一凹槽的 所述第一通孔處吹風(fēng)的風(fēng)機(jī)。[0008]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有多個(gè)所述第一凹槽，其中，每一個(gè)所述第一凹槽均對(duì)應(yīng) 一個(gè)所述風(fēng)機(jī)。[0009]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)為豎直設(shè)置的、具有第一凹槽的一個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)。[0010]優(yōu)選地，所述送件機(jī)構(gòu)包括具有多個(gè)放置芯片的第二凹槽的第一傳送帶，與所述 轉(zhuǎn)盤(pán)的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽內(nèi)，并隨著所述轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所 述第一傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。[0011]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)為豎直設(shè)置的、具有第一凹槽的兩個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)。[0012]優(yōu)選地，所述送件機(jī)構(gòu)包括具有多個(gè)放置芯片的第三凹槽的第二傳送帶，與兩個(gè) 所述轉(zhuǎn)盤(pán)的外周相切，其中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽內(nèi)，并隨著兩個(gè)所述轉(zhuǎn)盤(pán)的旋 轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述第二傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述第三凹槽底部具有第三通孔；用于將所述芯片置入 所述第三凹槽中的子送件組件。[0013]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括用于基于所獲取的對(duì)應(yīng)每一個(gè)芯片的旋轉(zhuǎn)指令使所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿不同的轉(zhuǎn)動(dòng)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的控制單元。[0014]優(yōu)選地，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)豎直設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)外側(cè)并延伸至所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的下方，且在所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)的下方設(shè)有大于所述芯片尺寸的第四通孔。[0015]優(yōu)選地，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)有兩個(gè)，設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，且彼此相向。[0016]優(yōu)選地，所述風(fēng)機(jī)還包括用于當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)將所述第一凹槽轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)， 基于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)所旋轉(zhuǎn)的方向與所述第一凹槽內(nèi)的芯片所對(duì)應(yīng)的旋轉(zhuǎn)指令，來(lái)判斷向位于所述第一凹槽內(nèi)的所述芯片吸氣或吹氣的判斷單元；基于所述判斷單元的判斷結(jié)果，向位于所述第一凹槽內(nèi)的所述芯片吸氣或吹氣的出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)。[0017]如上所述，本實(shí)用 新型的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，具有以下有益效果利用轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)來(lái)將測(cè)試后的芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使測(cè)試完的芯片正面向上，以便包裝；另外，由于芯片重量輕，在所述第二凹槽內(nèi)放置較長(zhǎng)時(shí)間，以使芯片的材料與所述第二凹槽的材料之間因分子滲漏而具有粘性，使得芯片不易僅靠自身受力而落入所述第二傳送帶，因此，在所述第二凹槽底部和所述第一凹槽底部分別設(shè)孔，并在所述第一凹槽底部的孔處連接風(fēng)機(jī)，則當(dāng)所述第一凹槽轉(zhuǎn)至所述轉(zhuǎn)盤(pán)下方時(shí)向所述第一凹槽內(nèi)吹風(fēng)，由此幫助所述芯片脫落；此外，利用轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)和逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)來(lái)改變翻轉(zhuǎn)后的芯片的頭端的位置，使得翻轉(zhuǎn)后的芯片的頭端位置一致，便于芯片的后續(xù)包裝處理。


[0018]圖1顯示為本實(shí)用新型的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。[0019]圖2顯示為本實(shí)用新型的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。[0020]圖3顯示為本實(shí)用新型的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的又一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。[0021]圖4顯示為翻轉(zhuǎn)前的芯片結(jié)構(gòu)示意圖。[0022]圖5顯示為本實(shí)用新型的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的又一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]圖6顯示為本實(shí)用新型的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備中的風(fēng)機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0024]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明[0025]1、1，、1"芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備[0026]11、11，、11"轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)[0027]111、111，、111"第一凹槽[0028]112、112，、112"第一通孔[0029]113，、113"轉(zhuǎn)盤(pán)[0030]12、12，、12"送件機(jī)構(gòu)[0031]121第一傳送帶[0032]122第二凹槽[0033]123第二通孔[0034]124"第二傳送帶[0035]125"第三凹槽[0036]126"第三通孔[0037]127"子送檢組件[0038]13、13’、13"芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)[0039]131第四通孔[0040]14、14，、14"風(fēng)機(jī)[0041]141判斷單元[0042]142出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)[0043]2-H-* I I 心片具體實(shí)施方式
[0044]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。[0045]請(qǐng)參閱圖1至圖2。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、 “右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。[0046]實(shí)施例一[0047]圖1顯示為本實(shí)用新型的一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。所述芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備I 包括轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11、送件機(jī)構(gòu)12 、芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13和風(fēng)機(jī)14。[0048]所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11具有第一凹槽111。其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11包括任何能夠豎直旋轉(zhuǎn)的裝置，其包括但不限于轉(zhuǎn)盤(pán)。所述第一凹槽111位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的外周處，其數(shù)量可以是一個(gè)，也可以是多個(gè)，優(yōu)選地，所述第一凹槽111的數(shù)量為多個(gè)，且均勻分布于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的外周。[0049]所述第一凹槽111具有第一通孔112。所述第一通孔112的數(shù)量可以為一個(gè)或多個(gè)，其可位于所述第一凹槽111的底部或側(cè)壁。[0050]所述送件機(jī)構(gòu)12位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的外周，且用于將芯片2平置于所述第一凹槽111中。優(yōu)選地，所述送件機(jī)構(gòu)12與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的外周相切。[0051]例如,所述送件機(jī)構(gòu)12為傳送帶,傳送帶的端部與所述轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的外周相切，位于所述傳送帶上的芯片2的間隔與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11上的第一凹槽111的間隔相同， 所述傳送帶的傳送速度與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的轉(zhuǎn)動(dòng)速度相同，則當(dāng)所述傳送帶將所述芯片2 傳至其端部時(shí)，所述第一凹槽111也轉(zhuǎn)至所述傳送帶的端部，則所述芯片2落入所述第一凹槽111中。[0052]優(yōu)選地，所述送件機(jī)構(gòu)12包括第一傳送帶121。[0053]所述第一傳送帶121具有多個(gè)放置芯片2的第二凹槽122，所述第二凹槽122具有第二通孔123。所述第一傳送帶121與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的外周相切，其中，所述第二凹槽 122位于所述第一凹槽111內(nèi)，并隨著所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述第一傳送帶121傳動(dòng)。[0054]所述第二通孔123的數(shù)量可以為一個(gè)或多個(gè)，其可位于所述第二凹槽122的底部 或側(cè)壁。所述第二通孔123的位置與所述第一通孔112的位置可以相同也可以不同。[0055]所述第二凹槽122的間隔與所述第一凹槽111的間隔相同。例如，所述第一凹槽 111僅為一個(gè)，則所述第二凹槽122的間隔等于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的周長(zhǎng)。又如，所述第一凹槽 111為多個(gè)，則相鄰的所述第二凹槽122的間隔于相鄰的所述第一凹槽111的間隔相同。所 述第一傳送帶121隨所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的向下旋轉(zhuǎn)將所述芯片2予以翻轉(zhuǎn)。[0056]具體地，所述第一傳送帶121中的第二凹槽122在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11由下向上旋轉(zhuǎn) 一側(cè)落入第一凹槽111內(nèi)，并隨著所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11由上向下地將所述第二凹槽122轉(zhuǎn)至所 述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的下方，以使所述芯片2翻轉(zhuǎn)。[0057]所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13豎直設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11外側(cè)、且將所述芯片2擋在所 述第一凹槽111內(nèi)。所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13的形狀與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11外側(cè)的形狀相配合， 例如，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11為圓形，則所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13為與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11外側(cè)相應(yīng)的 弧形。所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13的高度與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的高度相同，或略小于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11 的高度。所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13的厚度與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外周厚度相同，或略寬于所述轉(zhuǎn)動(dòng) 機(jī)構(gòu)11的外周厚度。[0058]優(yōu)選地，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11向下旋轉(zhuǎn)一側(cè)并延伸至所述 轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的下方，且在所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13的下方設(shè)有大于所述芯片2尺寸的第四通 孔。[0059]例如，如圖2所示，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11向下旋轉(zhuǎn)一側(cè)并延 伸至所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的正下方，在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的正下方，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13設(shè)有 第四通孔131，所述第四通孔131的尺寸大于所述芯片2的尺寸，以便所述芯片2透過(guò)所述 第四通孔131落下。[0060]所述風(fēng)機(jī)14固設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11，用于當(dāng)所述第一凹槽111轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)向 所述第一凹槽111的所述第一通孔112處吹風(fēng)。所述風(fēng)機(jī)14包括任何能夠向所述第一通 孔112吹風(fēng)的設(shè)備，其包括但不限于出風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇。所述風(fēng)機(jī)14通過(guò)任何能夠固定方式固 定在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的側(cè)面上，例如，所述風(fēng)機(jī)14利用螺紋固定的方式固定在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī) 構(gòu)的側(cè)面上，且出風(fēng)口與所述第一通孔112相對(duì)。當(dāng)所述第一凹槽111為多個(gè)時(shí)，每一個(gè)所 述風(fēng)機(jī)14對(duì)應(yīng)一個(gè)所述第一凹槽111。所述風(fēng)機(jī)14的出風(fēng)氣壓優(yōu)選為lOKpa。[0061]當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)將所述第一凹槽111轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)，所述風(fēng)機(jī)14向所述第一通 孔112處吹風(fēng)的方式包括但不限于[0062]I)所述風(fēng)機(jī)14通過(guò)計(jì)算得到所對(duì)應(yīng)的第一凹槽111轉(zhuǎn)至向下的時(shí)機(jī)，并在所述第 一凹槽111轉(zhuǎn)至向下的方位時(shí)向所述第一通孔112處吹風(fēng)，以便由所述第一通孔112內(nèi)進(jìn) 入的風(fēng)經(jīng)所述第二通孔123使將翻轉(zhuǎn)后的所述芯片2落下。[0063]例如，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)僅有一個(gè)所述第一凹槽111，則所述風(fēng)機(jī)14基于預(yù)設(shè)的所述 第一凹槽111旋轉(zhuǎn)至向下方位的距離和速率來(lái)確定所述第一凹槽111轉(zhuǎn)至向下的時(shí)機(jī)，并 當(dāng)所述第一凹槽111轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)，所述風(fēng)機(jī)14向所述第一通孔112處吹風(fēng)，以便由所 述第一通孔112內(nèi)進(jìn)入的風(fēng)經(jīng)所述第二通孔123使翻轉(zhuǎn)后的所述芯片2落下。[0064]又如，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)有多個(gè)所述第一凹槽111，則與每一個(gè)所述風(fēng)機(jī)14基于預(yù)設(shè) 的所對(duì)應(yīng)的第一凹槽111轉(zhuǎn)至向下方位的時(shí)間間隔來(lái)向所對(duì)應(yīng)的第一通孔112處吹風(fēng)，以便由所述第一通孔112內(nèi)進(jìn)入的風(fēng)經(jīng)所述第二通孔123使所述芯片2落下。[0065]2)當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11將所述第一凹槽111轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)，向所述風(fēng)機(jī)14發(fā)出 吹風(fēng)的指令，所述風(fēng)機(jī)14向所述第一通孔112處吹風(fēng)。[0066]所述芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備I的工作過(guò)程為[0067]首先，豎直設(shè)置的所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外周沿徑向設(shè)有多個(gè)所述第一凹槽111，每一個(gè) 所述第一凹槽111底部的所述第一通孔112連接一個(gè)所述風(fēng)機(jī)14，所述第一傳送帶121的 所述第二凹槽122具有第二通孔123，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11向下旋轉(zhuǎn)的一側(cè)設(shè)有芯片保護(hù)機(jī)構(gòu) 13 ;當(dāng)所述第一凹槽111隨所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11旋轉(zhuǎn)至所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11頂部時(shí)嵌入水平放置 的所述第二凹槽122，每一個(gè)所述第一凹槽111隨所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11旋轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)，相應(yīng) 的風(fēng)機(jī)14透過(guò)所述第一通孔112和所述第二通孔123向所述第二凹槽122內(nèi)吹風(fēng)，以使放 置在所述第二凹槽122內(nèi)的芯片2落下，由此實(shí)現(xiàn)了所述芯片2隨著所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的旋 轉(zhuǎn)進(jìn)行翻轉(zhuǎn)。[0068]實(shí)施例二[0069]圖3顯示為本實(shí)用新型的又一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。所述芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備 I’包括轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’、送件機(jī)構(gòu)12’、芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13’和風(fēng)機(jī)14’。[0070]所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’包括一個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)113’和控制單元(未予圖示)。[0071]所述轉(zhuǎn)盤(pán)113’豎直設(shè)置且具有第一凹槽111’，其中，所述第一凹槽111’底部具有 第一通孔112’。[0072]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所述第一凹槽111’與實(shí)施例一中所述的第一凹槽111 的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不再詳述。[0073]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所述第一通孔112’與實(shí)施例一中所述的第一通孔 112的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不再詳述。[0074]所述控制單元用于基于所獲取的對(duì)應(yīng)每一個(gè)芯片2的旋轉(zhuǎn)指令使所述轉(zhuǎn)盤(pán)113’ 沿不同的轉(zhuǎn)動(dòng)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。所述旋轉(zhuǎn)指令包括使所述轉(zhuǎn)盤(pán)113’順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，是所述轉(zhuǎn) 盤(pán)113’逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。[0075]例如，如圖4所示，位于所述第一凹槽a中的芯片A處于倒置、且頭端向右的位置， 則所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11基于使所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)指令進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以使所述第 一凹槽a轉(zhuǎn)至向下位置時(shí)所述芯片A翻轉(zhuǎn)成正置的、頭端向右的位置。[0076]又如，如圖4所示，位于所述第一凹槽a中的芯片A處于倒置、且頭端向右的位置， 則所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11基于使所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)指令進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以使所述第 一凹槽a轉(zhuǎn)至向下位置時(shí)所述芯片A翻轉(zhuǎn)成正置的、頭端向左的位置。[0077]所述送件機(jī)構(gòu)12’與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’的外周相切，用于將所述芯片2置入所述 第一凹槽111’中。具體地，所述送件機(jī)構(gòu)12’包括任何能夠?qū)⑺鲂酒?按原位置關(guān)系置 入所述第一凹槽111’的結(jié)構(gòu)。[0078]例如，所述送件機(jī)構(gòu)12’為傳送帶，傳送帶的頭端與所述轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’的外周相 切，位于所述傳送帶上的芯片2的間隔與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’上的第一凹槽111’的間隔相同， 所述傳送帶的傳送速度與所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’的轉(zhuǎn)動(dòng)速度相同，則當(dāng)所述傳送帶將所述芯片 2傳至其的邊緣時(shí)，所述第一凹槽111’也轉(zhuǎn)至所述傳送帶的邊緣，則所述芯片2落入所述第 一凹槽111’中。[0079]所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13’的數(shù)量為兩個(gè)，豎直地位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’外周的兩側(cè)、 且彼此相對(duì)。[0080]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的每一個(gè)所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13’的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中 的芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不下詳述。[0081]本實(shí)施例中，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13’有兩個(gè)，豎直的位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’外周的 兩側(cè)。[0082]本實(shí)施例中所述風(fēng)機(jī)14’的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中所述的風(fēng)機(jī)14的結(jié)構(gòu)相同或相似， 在此不下詳述。[0083]優(yōu)選地，當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’包括多個(gè)第一凹槽111’時(shí)，如圖6所示，所述風(fēng)機(jī) 14’還包括判斷單元141和出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)142。[0084]所述判斷單元141用于當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’將所述第一凹槽111’轉(zhuǎn)至向下方位 時(shí)，基于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’所旋轉(zhuǎn)的方向與所述第一凹槽111’內(nèi)的芯片2所對(duì)應(yīng)的旋轉(zhuǎn)指 令，來(lái)判斷向位于所述第一凹槽111’內(nèi)的所述芯片2吸氣或吹氣。[0085]例如，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’包括第一凹槽C和第一凹槽D內(nèi)各有一個(gè)芯片2，位于所 述第一凹槽C中的芯片2所對(duì)應(yīng)的旋轉(zhuǎn)指令為順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，位于所述第一凹槽D中的芯片2 所對(duì)應(yīng)的旋轉(zhuǎn)指令為逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，則當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’基于順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的指令旋轉(zhuǎn)時(shí)，所 述第一凹槽D轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)，基于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11’所旋轉(zhuǎn)的方向與其內(nèi)的芯片2所對(duì) 應(yīng)的旋轉(zhuǎn)指令不相符，則所述判斷單元141判斷向位于所述第一凹槽D內(nèi)的所述芯片2吸 氣。[0086]所述出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)142用于基于所述判斷單元141的判斷結(jié)果，向所述向位于所 述第一凹槽111’內(nèi)的所述芯片2吸氣或吹氣。[0087]繼續(xù)所述判斷單元141中的例子，當(dāng)所述判斷單元141確定向所述第一凹槽D內(nèi) 的所述芯片2吸氣時(shí)，所述出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)142向所述向位于所述第一凹槽D內(nèi)的所述芯片2 吸氣，以免所述第一凹槽D內(nèi)的芯片2落下。由此，使得每一個(gè)翻轉(zhuǎn)的芯片2的位置一致。[0088]實(shí)施例三[0089]圖5顯示為本實(shí)用新型的又一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。所述芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備 I"包括轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11"、送件機(jī)構(gòu)12"、芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13"和風(fēng)機(jī)14"。[0090]所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11"包括兩個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)113"和控制單元(未予圖示)。[0091]每一個(gè)所述轉(zhuǎn)盤(pán)113"豎直設(shè)置、且具有第一凹槽111"，其中，所述第一凹槽 111"具有第一通孔112。[0092]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所述第一凹槽111"與實(shí)施例一中所述的第一凹槽 111的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不再詳述。[0093]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所述第一通孔112"與實(shí)施例一中所述的第一通孔 112的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不再詳述。[0094]所述控制單元與至少一個(gè)所述轉(zhuǎn)盤(pán)113"連接，用于基于所獲取的對(duì)應(yīng)每一個(gè)芯 片2的旋轉(zhuǎn)指令使所述轉(zhuǎn)盤(pán)113"沿不同的轉(zhuǎn)動(dòng)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。[0095]需要說(shuō)明的是，本是實(shí)力中的所述控制單元與實(shí)施例二中的控制單元相同或相 似，在此不再詳述。[0096]所述送件機(jī)構(gòu)12"包括第二傳送帶124"和子送件組件127"。[0097]所述第二傳送帶124"具有多個(gè)放置芯片2的第三凹槽125"，與兩個(gè)所述轉(zhuǎn)盤(pán) 113"的外周相切，其中，所述第三凹槽125"位于所述第一凹槽111"內(nèi)，并隨著兩個(gè)所述 轉(zhuǎn)盤(pán)113"的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述第二傳送帶124"轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述第三凹槽125"具有第三通 孔 126"。[0098]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的第三凹槽125"的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中的第二凹槽 122的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不再詳述。[0099]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的第三通孔126"的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中的第二通孔 123的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不再詳述。[0100]所述子送件組件127"用于將所述芯片2置入所述第三凹槽125"中。[0101]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的子送件組件127"與實(shí)施例二中的送件機(jī)構(gòu)12’相 同或相似，在此不再詳述。[0102]所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13"的數(shù)量為兩個(gè)，豎直地位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11"外周的兩 側(cè)、且彼此相對(duì)。[0103]例如，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)A豎直地位于所述轉(zhuǎn)盤(pán)a外周一側(cè)，且所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu) A與所述轉(zhuǎn)盤(pán)a的距離小于所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)A與所述轉(zhuǎn)盤(pán)b的距離，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)B 豎直地位于所述轉(zhuǎn)盤(pán)b的外周一側(cè)，且所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)B與所述轉(zhuǎn)盤(pán)b的距離小于所述 芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)B與所述轉(zhuǎn)盤(pán)a的距離。[0104]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的每一個(gè)所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13"的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中 的芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)13的結(jié)構(gòu)相同或相似，在此不下詳述。[0105]本實(shí)施例中所述風(fēng)機(jī)14"的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中所述的風(fēng)機(jī)14的結(jié)構(gòu)相同或相 似，在此不下詳述。[0106]優(yōu)選地，當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)11"包括多個(gè)第一凹槽111"時(shí)，所述風(fēng)機(jī)14"還包括 判斷單元141和出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)142。如圖6所示。[0107]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的判斷單元141和出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)142與實(shí)施例二中的 判斷單元141和出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)142相同或相似，在此不再詳述。[0108]綜上所述，本實(shí)用新型所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，利用轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)來(lái)將測(cè)試后的芯片 進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使測(cè)試完的芯片正面向上，以便包裝；另外，由于芯片重量輕，在所述第二凹槽內(nèi) 放置較長(zhǎng)時(shí)間，以使芯片的材料與所述第二凹槽的材料之間因分子滲漏而具有粘性，使得 芯片不易僅靠自身受力而落入所述第二傳送帶，因此，在所述第二凹槽底部和所述第一凹 槽底部分別設(shè)孔，并在所述第一凹槽底部的孔處連接風(fēng)機(jī)，則當(dāng)所述第一凹槽轉(zhuǎn)至所述轉(zhuǎn) 盤(pán)下方時(shí)向所述第一凹槽內(nèi)吹風(fēng)，由此幫助所述芯片脫落；此外，利用轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)順時(shí)針旋轉(zhuǎn) 和逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)來(lái)改變翻轉(zhuǎn)后的芯片的頭端的位置，使得翻轉(zhuǎn)后的芯片的頭端位置一致，便 于芯片的后續(xù)包裝處理。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn) 業(yè)利用價(jià)值。[0109]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新 型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行 修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精 神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，至少包括具有第一凹槽的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外周，且用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機(jī)構(gòu)；至少一個(gè)設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)外側(cè)的芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)；固設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，且用于當(dāng)所述第一凹槽轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)、向所述第一凹槽的所述第一通孔吹風(fēng)的風(fēng)機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有多個(gè)所述第一凹槽，其中，每一個(gè)所述第一凹槽均對(duì)應(yīng)一個(gè)所述風(fēng)機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)為豎直設(shè)置的、具有第一凹槽的一個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述送件機(jī)構(gòu)包括具有多個(gè)放置芯片的第二凹槽的第一傳送帶，與所述轉(zhuǎn)盤(pán)的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽內(nèi)，并隨著所述轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述第一傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)為豎直設(shè)置的、具有第一凹槽的兩個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述送件機(jī)構(gòu)包括具有多個(gè)放置芯片的第三凹槽的第二傳送帶，與兩個(gè)所述轉(zhuǎn)盤(pán)的外周相切，其中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽內(nèi)，并隨著兩個(gè)所述轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述第二傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)，其中，所述第三凹槽底部具有第三通孔；用于將所述芯片置入所述第三凹槽中的子送件組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括用于基于所獲取的對(duì)應(yīng)每一個(gè)芯片的旋轉(zhuǎn)指令，使所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿不同的轉(zhuǎn)動(dòng)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的控制單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)豎直設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)外側(cè)并延伸至所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的下方，且在所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)的下方設(shè)有大于所述芯片尺寸的第四通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)有兩個(gè)，設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，且彼此相向。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)機(jī)還包括用于當(dāng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)將所述第一凹槽轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)，基于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)所旋轉(zhuǎn)的方向與所述第一凹槽內(nèi)的芯片所對(duì)應(yīng)的旋轉(zhuǎn)指令，來(lái)判斷向位于所述第一凹槽內(nèi)的所述芯片吸氣或吹氣的判斷單元；基于所述判斷單元的判斷結(jié)果，向位于所述第一凹槽內(nèi)的所述芯片吸氣或吹氣的出風(fēng)/吸風(fēng)機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種芯片翻轉(zhuǎn)設(shè)備，其包括具有第一凹槽的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；位于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外周，且用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機(jī)構(gòu)；至少一個(gè)豎直設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)外側(cè)的芯片保護(hù)機(jī)構(gòu)；固設(shè)于所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、且對(duì)應(yīng)于所述第一凹槽，用于當(dāng)所述第一凹槽轉(zhuǎn)至向下方位時(shí)向所述第一通孔處吹風(fēng)的風(fēng)機(jī)。由此，通過(guò)無(wú)人工干預(yù)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)試后的芯片予以翻轉(zhuǎn)。
文檔編號(hào)B65B35/56GK202828178SQ201220462138
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月11日
發(fā)明者葉菁華 申請(qǐng)人:上海耐普微電子有限公司, 鈺太科技股份有限公司