多芯片封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子設(shè)備(如:手機(jī)、平板電腦等)中通常會設(shè)置有多種功能芯片，然，各功能芯片一般獨(dú)立封裝，導(dǎo)致占用電子設(shè)備較大的體積、以及造成電子設(shè)備的成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)以及具有多芯片封裝結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]第一芯片，包括接地端；和
[0007]第二芯片，包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述接地端連接，所述信號傳輸端輸出第一信號給所述接地端，所述第一信號作為所述第一芯片的地信號，其中，所述第一信號為變化的信號。
[0008]優(yōu)選地，所述第一芯片進(jìn)一步包括電源端，所述電源端接收第二信號，在同一時亥|J，所述第二信號的電壓均大于所述第一信號的電壓，所述第二信號與所述第一信號的電壓差為所述第一芯片的工作電壓。
[0009]優(yōu)選地，所述電源端與所述第二芯片連接，所述第二芯片提供所述第二信號，所述第二信號為變化的信號。
[0010]優(yōu)選地，所述第二芯片進(jìn)一步包括接地端，所述第二芯片的接地端連接一電子設(shè)備的設(shè)備地端，或者所述第二芯片的接地端與所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)所在的電子設(shè)備的設(shè)備地端連接，或者所述第二芯片的接地端施加有一恒定電壓。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括信號電極，所述信號電極由導(dǎo)電材料制成，所述信號電極至少設(shè)置在所述第一芯片周圍。
[0012]優(yōu)選地，所述信號電極加載有第三信號，所述第三信號為變化的信號。
[0013]優(yōu)選地，所述第三信號與所述第一信號相同。
[0014]優(yōu)選地，所述信號電極與所述第一芯片的接地端和第二芯片的信號傳輸端連接。
[0015]優(yōu)選地，所述第三信號與所述第一信號同步變化，且變化的大小及變化的方向相同。
[0016]優(yōu)選地，所述第三信號是隨所述第一信號的變化而變化的信號。
[0017]優(yōu)選地，所述第三信號隨所述第一信號的升高而升高、隨所述第一信號的降低而降低。
[0018]優(yōu)選地，所述第三信號的幅度變化大小與所述第一信號的幅度變化大小對應(yīng)相同。
[0019]優(yōu)選地，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括散熱片，所述散熱片由導(dǎo)電材料制成，所述散熱片用于散熱，還用于作為所述信號電極。
[0020]優(yōu)選地，所述第一芯片與所述第二芯片均設(shè)置在所述散熱片上，其中，所述第一芯片與所述散熱片之間設(shè)置導(dǎo)電層，所述第二芯片與所述散熱片之間設(shè)置絕緣層。
[0021]優(yōu)選地，所述散熱片與所述第一芯片的接地端通過所述導(dǎo)電層連接。
[0022]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層由導(dǎo)電膠制成，所述絕緣層由絕緣膠制成。
[0023]優(yōu)選地，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括襯底，所述第一芯片與所述第二芯片設(shè)置在所述襯底上，所述襯底上設(shè)置所述信號電極。
[0024]優(yōu)選地，所述信號電極環(huán)繞第一芯片。
[0025]優(yōu)選地，所述信號電極進(jìn)一步環(huán)繞第二芯片。
[0026]優(yōu)選地，所述信號電極為一整層電極，設(shè)置在第一芯片與所述襯底之間，與所述第一芯片和襯底層疊設(shè)置，沿垂直層疊方向，所述信號電極的邊緣超出所述第一芯片的邊緣。
[0027]優(yōu)選地，所述第一芯片與所述第二芯片設(shè)置在所述襯底的同一側(cè)或相對兩側(cè)。
[0028]優(yōu)選地，所述第一芯片為感測芯片，所述第二芯片為控制芯片。
[0029]優(yōu)選地，所述第一芯片為指紋感測芯片或觸控感測芯片。
[0030]優(yōu)選地，所述第一芯片包括傳感器板，所述傳感器板用于以電容方式耦合到目標(biāo)物體，所述第一芯片通過提供激勵信號給所述傳感器板以驅(qū)動所述傳感器板執(zhí)行感測操作，以獲得所述目標(biāo)物體的預(yù)定信息，其中，所述激勵信號隨所述第一信號的變化而變化。
[0031]優(yōu)選地，所述激勵信號隨所述第一信號的升高而升高、隨所述第一信號的降低而降低。
[0032]本實(shí)用新型又提供一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0033]第一芯片，包括接地端，所述接地端用于加載變化的信號；和
[0034]第二芯片，包括接地端，所述接地端用于加載恒定的信號。
[0035]優(yōu)選地，所述第二芯片包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述第一芯片的接地端連接，用于輸出所述變化的信號給所述第一芯片的接地端。
[0036]本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上所述任一項(xiàng)所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0037]本實(shí)用新型又提供一種電子設(shè)備，包括一多芯片封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)備地端，所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0038]第一芯片，包括接地端，所述接地端用于加載變化的信號；和
[0039]第二芯片，包括接地端，所述接地端與所述設(shè)備地端連接。
[0040]優(yōu)選地，所述第二芯片包括信號傳輸端，所述信號傳輸端與所述第一芯片的接地端連接，用于輸出所述變化的信號給所述第一芯片的接地端。
[0041]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備包括供電電源，所述供電電源包括正極與負(fù)極，所述負(fù)極為所述設(shè)備地端。
[0042]本實(shí)用新型電子設(shè)備的多芯片封裝結(jié)構(gòu)不僅集成有第一芯片和第二芯片，而且第一芯片的接地端加載變化的電壓，從而提高包括多芯片封裝結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的工作性能以及可用性。
【附圖說明】
[0043]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0044]圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0045]圖2為封裝方式為QFN的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的部分立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]圖3為圖2所示多芯片封裝結(jié)構(gòu)沿II1-1II線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0047]圖4為封裝方式為BGA的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的部分立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0048]圖5為圖4所示多芯片封裝結(jié)構(gòu)沿V-V線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0049]需要說明的是，下述“變化的信號”是指:隨著時間的延伸，所述信號并不一直保持同一電位。相對地，“恒定的信號”是指:隨著時間的延伸，所述信號的電位保持或基本保持不變。因?yàn)樾盘柨倳蚨嗷蛏偈艿狡渌盘柛蓴_，從而導(dǎo)致信號有波動，因此，所述恒定的信號實(shí)際上是基本保持電位不變。
[0050]技術(shù)術(shù)語“連接”包括直接連接、間接連接、耦接等各種情況，除非本實(shí)用新型有特別指明為其中一種情況，否則包括各種情況。
[0051 ] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0052]本實(shí)用新型提供一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，就是在一個封裝內(nèi)集成兩顆和兩顆以上芯片，還可以集成一些其他元器件，比如電容等，從而節(jié)省電子設(shè)備的體積，并降低電子設(shè)備的制造成本。
[0053]進(jìn)一步地，發(fā)明人通過大量研宄發(fā)現(xiàn)，多芯片封裝結(jié)構(gòu)中的多顆芯片通常共地，地電壓為恒定的電壓，一般為0V。在一些封裝結(jié)構(gòu)中，存在地平面，則芯片地可以連接到這個地平面。然，對于某些芯片而言，其接地電壓保持不變，會影響芯片的工作性能或者精度，甚至?xí)拗菩酒?