一種智能卡芯片封裝設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種智能卡芯片封裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在智能卡生產(chǎn)過程中，需要在卡片上封裝芯片，芯片的封裝通過流水作業(yè)完成，封裝過程為:待封裝的卡片逐張輸送到封裝工位中，同時(shí)芯片供給裝置連續(xù)地提供裁切好的芯片，芯片封裝裝置從芯片供給裝置處吸取芯片并封裝到卡片的封裝槽中。芯片供給裝置的工作過程為:封裝前的芯片按一定的間距設(shè)置在芯片帶上，封裝時(shí)需要按設(shè)定的大小將芯片從芯片帶上裁切下來，裁切好的芯片由芯片封裝裝置吸取并移動(dòng)到卡片上封裝；芯片的裁切通過沖裁模具和沖裁機(jī)構(gòu)完成，沖裁模具上設(shè)有沖壓孔，芯片帶在動(dòng)力裝置牽引下將待裁切的芯片移送到與沖壓孔對(duì)應(yīng)處，然后沖裁機(jī)構(gòu)將芯片按沖壓孔的形狀將其沖裁出來。
[0003]在現(xiàn)有的芯片供給裝置中，芯片帶的輸送方向通常與卡片的輸送方向平行，其存在以下不足:1、為了布置芯片供給裝置，芯片沖裁工位與芯片封裝工位之間具有較大的距離，使得封裝裝置在將芯片從沖裁工位移動(dòng)到芯片封裝工位上時(shí)行程較大，進(jìn)而影響封裝的速度；2、裁切好的芯片的姿態(tài)與芯片封裝工位的卡片的封裝槽的姿態(tài)之間相差90°，因此將芯片移送到封裝槽中時(shí)需要旋轉(zhuǎn)90°，不但影響芯片移送速度，而且還影響芯片放置到封裝槽中時(shí)的位置精度。此外，現(xiàn)有的芯片供給裝置中也有芯片帶的輸送方向垂直于卡片的輸送方向的技術(shù)方案，這種芯片供給裝置設(shè)置在卡片輸送線的一側(cè)，芯片帶位于卡片輸送線的一側(cè)并按垂直卡片輸送方向的形式布置，在芯片沖裁工位和芯片封裝工位之間設(shè)有牽引輪將裁切完芯片的芯片帶向下牽引輸送。這種芯片供給裝置中確保了裁切出來的芯片姿態(tài)與芯片封裝工位的卡片的封裝槽的姿態(tài)保持一致，移送過程中無需再旋轉(zhuǎn)90°，但是仍然存在以下的不足:1、由于芯片沖裁工位和芯片封裝工位之間需要設(shè)置牽引輪機(jī)構(gòu)，因此芯片的移送形成仍然較大，封裝速度依然不夠高；2、由于芯片沖裁工位中的沖裁模具和芯片封裝工位中的卡片的定位基準(zhǔn)不同，因此不容易保證裁切好的芯片與卡片中的封裝槽平行，影響封裝精度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能卡芯片封裝設(shè)備，該封裝設(shè)備不但縮短了芯片移動(dòng)的行程，提高了封裝速度，而且還提高了封裝的精度。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種智能卡芯片封裝設(shè)備，包括工作臺(tái)以及設(shè)在工作臺(tái)上的卡片輸送裝置、芯片封裝裝置以及芯片供給裝置，其中，卡片輸送裝置包括將待封裝的卡片以間歇式輸送方式逐張輸送到封裝工位的卡片輸送機(jī)構(gòu)，所述芯片供給裝置包括將芯片帶上的芯片逐個(gè)地輸送到?jīng)_裁工位上的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)、沖裁模具以及沖裁機(jī)構(gòu)，所述芯片封裝裝置包括將裁切好的芯片移送到卡片上進(jìn)行封裝的封裝機(jī)構(gòu)；所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶從卡片輸送裝置中的封裝工位的下方穿過，所述芯片供給裝置中的沖裁工位設(shè)在緊貼于卡片輸送裝置中的封裝工位的位置。
[0007]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述卡片輸送機(jī)構(gòu)包括卡片輸送導(dǎo)軌以及輸送帶，其中，所述輸送帶為循環(huán)式環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位對(duì)應(yīng)處的側(cè)壁上設(shè)有讓芯片帶穿過的通道，該通道位于封裝工位中的卡片的下方。
[0008]通過上述結(jié)構(gòu)，使得芯片帶輸送機(jī)構(gòu)在與卡片輸送機(jī)構(gòu)相交的部分順利過渡，互不干涉，確保相互垂直的兩條輸送線正常運(yùn)行。
[0009]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位對(duì)應(yīng)處設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)卡塊，所述通道設(shè)置在導(dǎo)卡塊上；所述兩個(gè)導(dǎo)卡塊之間的底部設(shè)有墊塊，墊塊上設(shè)有用于讓芯片帶通過的過孔。
[0010]上述優(yōu)選方案中，所述兩個(gè)導(dǎo)卡塊用于對(duì)封裝工位上的卡片進(jìn)行導(dǎo)向限位，構(gòu)成卡片輸送軌道的一部分，便于設(shè)置所述通道；所述墊塊用于對(duì)封裝工位上的卡片進(jìn)行支承，以承受封裝時(shí)的沖擊力，通過設(shè)置所述過孔，讓芯片帶順利穿越墊塊，互不干涉。
[0011]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述沖裁模具包括模具墊板以及連接在模具墊板上的模腔塊。模腔塊上設(shè)有用于成型芯片的模腔，可以在模具墊板上設(shè)置多個(gè)具有不同尺寸的模腔的模腔塊，從而可以用于對(duì)不同的芯片進(jìn)行沖裁。
[0012]優(yōu)選地，所述模腔塊為兩個(gè)或多個(gè)，這些模腔塊具沿著芯片帶的輸送方向排列并固定連接在模具墊塊上。
[0013]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述封裝工位處設(shè)有用于安裝該工位處的部件的封裝工位支架，所述沖裁工位處設(shè)有用于安裝該工位處的部件的沖裁工位支架，所述封裝工位支架和沖裁工位支架連接成一體。
[0014]采用該優(yōu)選方案的目的在于，在封裝工位和沖裁工位中，分別需要設(shè)置用于定位卡片和沖裁模具的定位結(jié)構(gòu)，以確保沖裁出來的芯片與卡片上的封裝槽之間的位置關(guān)系，使得沖裁好的芯片無需旋轉(zhuǎn)直接按直線軌跡移送到封裝槽處即可準(zhǔn)確放置到封裝槽中；采用該優(yōu)選方案后，由于封裝工位支架和沖裁工位支架連接成一體，因此卡片和沖裁模具的定位結(jié)構(gòu)可以參考同一個(gè)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，從而提高定位精度，進(jìn)而提高封裝的位置精度；本實(shí)用新型中，由于沖裁工位和封裝工位之間沒有其他部件，因此可以設(shè)置得很近，這為能夠?qū)⒎庋b工位支架和沖裁工位支架連接成一體提供了重要的條件。
[0015]所述封裝工位支架上設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)，該卡片定位機(jī)構(gòu)包括位于墊塊一側(cè)的固定定位柱、位于墊塊另一側(cè)的第一活動(dòng)定位柱以及位于墊塊前后兩端的第二活動(dòng)定位柱，所述第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱上連接有驅(qū)動(dòng)它們作夾緊和松開卡片的動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述沖裁工位支架上設(shè)有用于對(duì)沖裁模具進(jìn)行定位的定位銷；所述卡片定位機(jī)構(gòu)中的固定定位柱、第一活動(dòng)定位柱、第二活動(dòng)定位柱以及沖裁工位支架上的定位銷具有相同的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)。
[0016]上述優(yōu)選方案中，由于封裝工位支架和沖裁工位支架連接成一體，因此便于將所述卡片定位機(jī)構(gòu)和定位銷按同一個(gè)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工，從而可以確?？ㄆc沖裁模具之間的定位更加精確，提高封裝的精度。
[0017]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)包括未裁切芯片帶收卷輪、牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)、牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及已裁切芯片帶收卷輪，其中，所述未裁切芯片帶收卷輪設(shè)置于工作臺(tái)的下方，已裁切芯片帶收卷輪位于工作臺(tái)的上方，已裁切芯片帶收卷輪上連接有電機(jī)；所述牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括牽引電機(jī)和牽引輪，該牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)位于沖裁工位的外側(cè)；所述牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在封裝工位的外側(cè)的用于將未裁切芯片帶從下向上引導(dǎo)成水平狀態(tài)以便從封裝工位下方穿過的變向?qū)蚣?br>[0018]通過上述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了芯片帶的連續(xù)輸送，并通過已裁切芯片帶收卷輪將芯片帶殘余部分收卷起來，避免纏繞到設(shè)備的其他部位，并且所述未裁切芯片帶收卷輪位于工作臺(tái)下方，不占據(jù)工作臺(tái)上方的工作空間；通過在封裝工位的外側(cè)設(shè)置將將未裁切芯片帶從下向上引導(dǎo)成水平狀態(tài)的變向?qū)蚣?，?shí)現(xiàn)將未裁切芯片帶從豎向狀態(tài)引導(dǎo)成水平狀態(tài)，以便從封裝工位下方穿過；將所述牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置在沖裁工位的外側(cè)，確保沖裁工位和封裝工位可以充分接近，而現(xiàn)有技術(shù)