本實(shí)用新型涉及包裝載帶領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元件的包裝載帶。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)過程中，為防止電阻、電容、二極管等貼片電子元件的損壞，便于電子元件的存儲、運(yùn)輸和吸取貼裝，通常先將貼片電子元件置于包裝載帶上。目前用于包裝電子元件的載帶多為縱向柔性帶，其具有多個連續(xù)的用于容納電子元件的收容部。如圖1以及圖2所示，現(xiàn)有包裝載帶1的收容部10為矩形，結(jié)構(gòu)為前高后低的電子元件2(如“O”型、“C”型等彈片類電子元件)放入載帶的收容部10后，收容部10還留有較大空間。在運(yùn)輸?shù)倪^程中，載帶的抖動會使電子元件2發(fā)生晃動，導(dǎo)致電子元件2在收容部10中翹起，如圖3所示，且電子元件2翹起后很容易卡在載帶的收容部10內(nèi)而不能回到原本的放置狀態(tài)，當(dāng)SMT吸取電子元件產(chǎn)品時，找不到吸取面，從而導(dǎo)致無法吸取，影響生產(chǎn)效率。

此外，為防靜電、承載運(yùn)輸?shù)饶康?，放入電子元件后，通常需要在載帶上熱封蓋帶，現(xiàn)有的載帶熱封蓋帶時熱封面只包括兩刀，蓋帶與載帶的熱封面積較小，蓋帶容易脫落。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種可防止結(jié)構(gòu)為前高后低的電子元件在載帶中翹起、可增加熱封面積的載帶。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種包裝載帶，包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、底面以及若干個隔板，所述的若干個隔板間隔設(shè)置于第一側(cè)面與第二側(cè)面之間，并與第一側(cè)面和第二側(cè)面以及底面垂直，所述隔板包括凸起部和下凹部。

進(jìn)一步的，所述底面靠近第一側(cè)面或第二側(cè)面的位置設(shè)置有一個回位槽。

進(jìn)一步的，所述底面靠近第一側(cè)面和第二側(cè)面的位置均設(shè)置有回位槽。

進(jìn)一步的，還包括兩個分別與第一側(cè)面和第二側(cè)面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側(cè)面高于所述載帶邊緣，所述第二側(cè)面與所述載帶邊緣平齊。

進(jìn)一步的，所述凸起部連接所述第一側(cè)面且與所述第一側(cè)面平齊，所述下凹部連接所述第二側(cè)面且低于所述第二側(cè)面。

進(jìn)一步的，所述凸起部連接所述第一側(cè)面且與所述第一側(cè)面平齊，所述下凹部連接所述第二側(cè)面且與所述第二側(cè)面平齊。

進(jìn)一步的，還包括兩個分別與第一側(cè)面和第二側(cè)面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面均與所述載帶邊緣平齊，所述凸起部連接所述第一側(cè)面且與所述第一側(cè)面平齊，所述下凹部連接所述第二側(cè)面且低于所述第二側(cè)面。

本實(shí)用新型的有益效果在于：當(dāng)結(jié)構(gòu)為前高后低的電子元件裝入載帶后，柔性蓋帶蓋在載帶的上面，會隨著載帶上部的結(jié)構(gòu)而成型，所述凸起部可將蓋帶撐起，高于電子元件的前部，保護(hù)電子元件的前部不受蓋帶的壓迫，所述下凹部可使蓋帶靠近電子元件并擋住電子元件的后部，防止電子元件在載帶中翹起，有利于SMT吸取。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的包裝載帶整體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)的載帶裝入電子元件時的原始狀態(tài)截面圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)的載帶中電子元件翹起時的截面圖；

圖4為實(shí)施例一的包裝載帶整體結(jié)構(gòu)圖；

圖5為實(shí)施例一的包裝載帶截面圖；

圖6為實(shí)施例二中電子元件裝入載帶后的示意圖；

圖7為實(shí)施例三的包裝載帶截面圖；

圖8為實(shí)施例四的包裝載帶截面圖；

標(biāo)號說明：

1、載帶；10、收容部；11、第一側(cè)面；12、第二側(cè)面；13、底面；14、隔板；141、凸起部；142、下凹部；15、回位槽；16、載帶邊緣；17、熱封面；2、電子元件。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:載帶第一側(cè)面與第二側(cè)面之間的隔板設(shè)計(jì)有凸起部和下凹部，并在底部靠近第一側(cè)面或第二側(cè)面設(shè)置有一個或兩個回位槽，結(jié)構(gòu)為前高后低的電子元件放入載帶并熱封蓋帶后，所述凸起部可將蓋帶撐起，高于電子元件的前部，保護(hù)電子元件的前部不受蓋帶的壓迫，所述下凹部可使蓋帶靠近電子元件并擋住電子元件的后部，防止電子元件在載帶中翹起；即使有個別電子元件在載帶晃動翹起，回位槽也可幫助電子元件迅速回位，有利于SMT吸取。

請參照圖4以及圖5，一種包裝載帶，包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、底面以及若干個隔板，所述的若干個隔板間隔設(shè)置于第一側(cè)面與第二側(cè)面之間，并與第一側(cè)面和第二側(cè)面以及底面分別垂直，所述隔板包括凸起部和下凹部。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：把結(jié)構(gòu)為前高后低的電子元件放入載帶并熱封蓋帶后，所述凸起部可將蓋帶撐起，保護(hù)電子元件的前部不受蓋帶的壓迫，所述下凹部可使蓋帶擋住電子元件的后部，防止電子元件在載帶中翹起。

進(jìn)一步的，所述底面靠近第一側(cè)面或第二側(cè)面的位置設(shè)置有一個回位槽。

由上述描述可知，若有個別電子元件在載帶運(yùn)輸?shù)倪^程中晃動翹起，回位槽也可幫助電子元件迅速回到原始放置位置。

進(jìn)一步的，所述底面靠近第一側(cè)面和第二側(cè)面的位置均設(shè)置有回位槽。

由上述描述可知，兩端均設(shè)置有回位槽，當(dāng)電子元件的任何一端傾斜翹起，都能夠通過回位槽恢復(fù)到原始狀態(tài)。

進(jìn)一步的，還包括兩個分別與第一側(cè)面和第二側(cè)面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側(cè)面高于所述載帶邊緣，所述第二側(cè)面與所述載帶邊緣平齊。

進(jìn)一步的，所述凸起部連接所述第一側(cè)面且與所述第一側(cè)面平齊，所述下凹部連接所述第二側(cè)面且低于所述第二側(cè)面。

進(jìn)一步的，所述凸起部連接所述第一側(cè)面且與所述第一側(cè)面平齊，所述下凹部連接所述第二側(cè)面且與所述第二側(cè)面平齊。

由上述描述可知，所述凸起部和所述下凹部相差一定的高度，熱封蓋帶后可使電子元件的放置區(qū)域整體前高后低，與所述結(jié)構(gòu)為前高后低的電子元件相適應(yīng)，有利于防止電子元件翹起且不會使電子元件兩端都受到壓迫而導(dǎo)致?lián)p壞。

進(jìn)一步的，還包括兩個分別與第一側(cè)面和第二側(cè)面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面均與所述載帶邊緣平齊，所述凸起部連接所述第一側(cè)面且與所述第一側(cè)面平齊，所述下凹部連接所述第二側(cè)面且低于所述第二側(cè)面。

由上述描述可知，此種結(jié)構(gòu)更加簡單，容易加工，而且同樣能夠有效防止結(jié)構(gòu)為前高后低的電子元件在載帶中翹起。

實(shí)施例一：

請參照圖5，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：一種載帶1，包括第一側(cè)面11、第二側(cè)面12、底面13以及若干個隔板14，所述的若干個隔板14間隔設(shè)置于第一側(cè)面11與第二側(cè)面12之間，并且與第一側(cè)面11、第二側(cè)面12以及底面13分別垂直，所述隔板14包括凸起部141和下凹部142。所述載帶1還包括兩個分別與第一側(cè)面11和第二側(cè)面12相連的載帶邊緣16，兩個載帶邊緣16的位置高度相同，所述第一側(cè)面11高于所述載帶邊緣16，所述第二側(cè)面12與所述載帶邊緣16平齊。所述凸起部141與所述第一側(cè)面11平齊，所述下凹部142低于所述第二側(cè)面12。所述隔板14、所述第一側(cè)面11、所述第二側(cè)面12以及所述底面13共同組成多個連續(xù)的收容部10。把電子元件2放入收容部10后，通常需要在所述載帶1的上面熱封蓋帶，使蓋帶粘合在載帶1上。本實(shí)施例的熱封面17不僅包括兩個所述載帶邊緣16的上表面，還包括下凹部142的上表面。因此本實(shí)施例熱封蓋帶時，可以熱封三刀，與現(xiàn)有技術(shù)熱封兩刀相比，本實(shí)施例的蓋帶與載帶1的粘合更加牢固，不易脫落。因?yàn)樯w帶通常為柔性材質(zhì)，當(dāng)蓋帶被熱封到載帶1上后，蓋帶會隨著載帶1上部的結(jié)構(gòu)而成型，所述凸起部141會將蓋帶撐起，形成一定的空間，可以使電子元件2的一端不受蓋帶的壓迫，避免電子元件2受到損壞，而所述下凹部142可以使蓋帶擋住所述電子元件2的另一端，對所述電子元件2其固定的作用。當(dāng)載帶1在運(yùn)輸?shù)倪^程中發(fā)生抖動時，電子元件2會因?yàn)槭艿较掳疾?42上方的蓋帶抵擋而不會發(fā)生晃動、傾斜和翹起，使SMT吸取所述電子元件2時，能夠迅速找到吸取面，有利于提高SMT吸取效率。

實(shí)施例二

請參照圖6，本實(shí)用新型的實(shí)施例二為：本實(shí)施例是在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)，在所述底面13靠近第一側(cè)面11或第二側(cè)面12的位置設(shè)置有一個回位槽15，或者在所述底面靠近第一側(cè)面11和第二側(cè)面12的位置均設(shè)置有回位槽15。優(yōu)選的，本實(shí)施例在所述底面靠近第一側(cè)面11和第二側(cè)面12的位置均設(shè)置有回位槽15。當(dāng)電子元件2發(fā)生稍微晃動翹起時，回位槽15可以幫助電子元件2快速回到原始放置狀態(tài)而不會卡在收容部10內(nèi)的，且兩個回位槽15可以保證電子元件2在收容部10內(nèi)發(fā)生任意角度的晃動傾斜時，都能夠快速回位。

實(shí)施例三：

請參照圖7，本實(shí)用新型的實(shí)施例三為：本實(shí)施例與實(shí)施例一或二的不同之處在于：所述下凹部142與所述第二側(cè)面12平齊。

實(shí)施例四：

請參照圖8，本實(shí)用新型的實(shí)施例四為：本實(shí)施例與實(shí)施例一或二的不同之處在于：所述第一側(cè)面11與所述載帶邊緣16平齊。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的包裝載帶，能夠防止結(jié)構(gòu)類型為前高后低的電子元件2在載帶1中翹起，同時使所述電子元件2不受蓋帶的壓迫，避免所述電子元件2受到損壞；即使有電子元件2發(fā)生傾斜和翹起，所述包裝載帶的回位槽15也可幫助電子元件恢復(fù)到原始放置狀態(tài)而不會卡在所述收容部10內(nèi)，使SMT吸取所述電子元件2時，能夠迅速找到吸取面，有利于提高SMT吸取效率。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。