專利名稱：能實現(xiàn)ic芯片自毀的下壓式防偽瓶蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于日常生活用品領(lǐng)域，特別涉及一種非接觸IC卡芯片用于高檔瓶裝物品防偽的瓶蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計，主要可應(yīng)用于高檔酒類、化妝品等容器的防偽。
目前瓶裝類物品的防偽技術(shù)存在著諸多缺陷，很容易被造假者攻破，致使一些廠家造成巨大損失，同時也使消費者的利益受到侵害，因而十分迫切要求采用更先進的防偽技術(shù)。
非接觸IC卡芯片內(nèi)可存儲安全、可靠且唯一的數(shù)據(jù)，并可以用無線傳送方式與讀卡器交換數(shù)據(jù)，將芯片與簡單的線圈相連接制成模塊后粘貼在瓶蓋內(nèi)。當(dāng)包裝好的瓶蓋靠近讀卡器時，讀卡器能可靠地讀出芯片內(nèi)唯一的數(shù)據(jù)，還可對數(shù)據(jù)采用各種安全的加密措施，以達(dá)到防偽的目的。這種防偽方案由于采用了帶加密算法的非接觸IC卡芯片，技術(shù)更先進，因而難以被攻破。但該方案遇到的最大困難是當(dāng)瓶蓋被打開后，如果芯片未被破壞，則瓶蓋回收后仍可用來造假。破壞線圈雖然也是一種方案，但這樣防偽不徹底，造假者回收瓶蓋后設(shè)法接上線圈仍可偽造，況且，這種方案封蓋很困難不適合大生產(chǎn)。只有開蓋的同時能自毀芯片才是最徹底的辦法，過去由于一直沒有找到有效的自毀芯片方案，因而非接觸IC卡芯片用于瓶蓋物品防偽的先進技術(shù)至今難以付諸實施。
本實用新型的目的是為克服已有技術(shù)的不足之處，提供一種在開瓶蓋的同時能自毀防偽IC芯片的下壓式防偽瓶蓋結(jié)構(gòu)，使其能有效地防止造假者利用回收的瓶蓋從事造假活動。
本實用新型設(shè)計出一種能實現(xiàn)IC芯片自毀的下壓式防偽瓶蓋，包括相互緊密配合又能相對轉(zhuǎn)動的內(nèi)、外塑料瓶蓋，所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)，該內(nèi)瓶蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有與瓶咀相配合的羅紋，其特征在于，所說的內(nèi)瓶蓋頂部設(shè)置有一底座，該底座與外瓶蓋頂壁形成一容置空間，在該容置空間內(nèi)，該外瓶蓋頂壁與內(nèi)瓶蓋底座的中央分別固定一IC芯片模塊和一堅硬材料制成的針狀物(也可互換位置)，該針狀物的尖端對準(zhǔn)IC芯片并留有一間隙。
所說的外瓶蓋的底部可設(shè)有一圈向內(nèi)凸出的定位沿。
在所說IC芯片模塊外周還可設(shè)置有一與瓶蓋同心的定位環(huán)，該定位環(huán)的高度與容置空間的高度相應(yīng)，定位環(huán)的上部厚度薄至可加力彎折。
在所說的外瓶蓋與瓶體之間可設(shè)置一條塑料保護圈。
所說的IC芯片模塊可由印制有線圈的薄型PCB板和與該線圈相連并固定在PCB板中心的芯片組成。
所說的針狀物環(huán)周可設(shè)有與瓶蓋同心的小定位環(huán)。
所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋可設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)包括該內(nèi)瓶蓋頂部有多個均勻分布的斜面凸齒，其外側(cè)有多個均勻分布的內(nèi)凸緣，該外瓶蓋頂部邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋斜面凸齒個數(shù)相同的平面凸齒，其邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋內(nèi)凸緣個數(shù)相同的外凸緣。
所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋可設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)包括；該內(nèi)瓶蓋頂部邊緣有多個均勻分布的不對稱斜面形狀的凸軌，凸軌有高、低兩個豎直臺階，該外瓶蓋頂部邊緣有多個均勻分布的凸齒，其個數(shù)與內(nèi)瓶蓋的凸軌相同。
所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋可設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)包括；該內(nèi)瓶蓋上部側(cè)面有多個均勻分布的凸齒，該外瓶蓋頂部邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋的凸齒個數(shù)相同的不對稱斜面形狀的凸軌，該凸軌有高、低兩個豎直臺階。
本實用新型自毀防偽IC芯片的原理是通過已有的下壓式塑料瓶蓋結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)的。下壓式瓶蓋結(jié)構(gòu)通常由相互緊密配合又能相對轉(zhuǎn)動的內(nèi)外兩層瓶蓋組成，內(nèi)瓶蓋的內(nèi)側(cè)具有與普通瓶蓋相同的螺紋結(jié)構(gòu)，可正常擰在玻璃瓶或塑料瓶上，外瓶蓋的外側(cè)也與普通瓶蓋相同，內(nèi)瓶蓋的外側(cè)和外瓶蓋的內(nèi)側(cè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)。當(dāng)對外蓋有一個下壓操作并向卸蓋方向轉(zhuǎn)動時，外蓋能通過其內(nèi)側(cè)的凸起結(jié)構(gòu)扣緊內(nèi)蓋外側(cè)的凸起而帶動內(nèi)蓋一起轉(zhuǎn)動；卸蓋時如無下壓操作，則外蓋內(nèi)側(cè)的凸起結(jié)構(gòu)扣不住內(nèi)蓋外側(cè)的凸起而只能相對滑動，因而外蓋只能在卸蓋方向空轉(zhuǎn)而打不開內(nèi)蓋。但當(dāng)外蓋在緊蓋方向轉(zhuǎn)動時，不必下壓就能使外蓋內(nèi)側(cè)的凸起結(jié)構(gòu)扣住內(nèi)蓋外側(cè)的凸起，從而帶動內(nèi)蓋上緊。
本實用新型的內(nèi)瓶蓋頂部設(shè)置有一底座，該底座與外瓶蓋頂壁形成一容置空間，在該容置空間內(nèi)，該外瓶蓋頂壁與內(nèi)瓶蓋底座的中央分別固定一IC芯片模塊和一針狀物(也可互換位置)，該針狀物的尖端對準(zhǔn)IC芯片并留有一間隙。使得只有在作下壓外瓶蓋開瓶動作時，針狀物才能接觸到IC芯片并將其毀壞。裝在外瓶蓋(或內(nèi)瓶蓋)內(nèi)壁中央的IC芯片就靠此下壓操作能被置于內(nèi)瓶蓋(或外瓶蓋)中央的針尖毀壞。針尖由堅硬材料制成，牢固安裝在瓶蓋中央的同心小定位環(huán)內(nèi)，針尖高度要設(shè)計合適，使得在外瓶蓋沒有下壓時針尖不會接觸到IC芯片，但下壓時能觸及芯片并使其毀壞。
在IC芯片模塊外周可設(shè)置有一與瓶蓋同心的定位環(huán)，該定位環(huán)的高度與容置空間的高度相應(yīng)，起到垂直和水平方向的定位作用，既保證了外瓶蓋在沒有下壓操作進行轉(zhuǎn)動時，不會因內(nèi)外瓶蓋相對晃動而導(dǎo)致芯片被針尖擦壞，又保證了芯片模塊定位在中央，從而確保芯片置于瓶蓋的中心。定位環(huán)的上部厚度薄至可加力彎折，使其不會妨礙外瓶蓋在受到一定壓力時能向下移動使針尖觸及并毀壞芯片。
內(nèi)外瓶蓋要緊配合，并且外瓶蓋的底部還可設(shè)有一圈向內(nèi)凸出的定位沿，內(nèi)外瓶蓋的高度要相吻合，使得外蓋套上內(nèi)蓋后能扣緊內(nèi)蓋，外瓶蓋難以再從內(nèi)瓶蓋上拔下，以防偽造者鉆空子。
為防止在開蓋前，瓶蓋受到意外下壓力而破壞芯片，在外蓋與瓶體之間可裝一條塑料保護圈，使得在開瓶撕掉該保護圈前，外瓶蓋無下壓移動空間，起到保護芯片的作用。
IC芯片模塊可由印制有線圈的薄型PCB板和與該線圈相連并固定在PCB板中心的芯片組成。這種IC芯片模塊取消了通常用的線繞線圈，這樣可以很方便地將它粘貼在瓶蓋上，從而對原來的瓶裝物品包裝工藝流程影響減少到最小的程度，使這種防偽方法很適用于瓶裝物品的批量生產(chǎn)。
本實用新型通過實現(xiàn)防偽瓶蓋的下壓結(jié)構(gòu)達(dá)到開蓋自毀芯片的目的，為非接觸IC卡芯片用于防偽的先進技術(shù)付諸實施排除了障礙，加上IC卡芯片本身可采取特殊的加密措施(不屬本實用新型保護的內(nèi)容)，可使名酒等高檔瓶裝物品的防偽更上一層樓。同時也克服了通常破壞線圈方案防偽不徹底和封裝困難的致命缺點。
附圖簡要說明


圖1為本實用新型的實施例一的內(nèi)瓶蓋的主視圖。
圖2為本實用新型的實施例一的內(nèi)瓶蓋的俯視圖。
圖3為本實用新型的實施例一的外瓶蓋的剖視圖。
圖4為本實用新型的實施例一的外瓶蓋的俯視圖。
圖5為本實用新型的實施例二的內(nèi)瓶蓋的主視圖。
圖6為本實用新型的實施例二的內(nèi)瓶蓋的俯視圖。
圖7為本實用新型的實施例二的外瓶蓋的剖視圖。
圖8為本實用新型的實施例二的外瓶蓋的俯視圖。
圖9為本實用新型的實施例三的內(nèi)瓶蓋的主視圖。
圖10為本實用新型的實施例三的內(nèi)瓶蓋的俯視圖。
圖11為本實用新型的實施例三的外瓶蓋的剖視圖。
圖12為本實用新型的實施例三的外瓶蓋的俯視圖。
本實用新型的能實現(xiàn)IC芯片自毀的下壓式防偽瓶蓋的內(nèi)外瓶蓋相互配合的凸起結(jié)構(gòu)可有多種具體結(jié)構(gòu)形式，
圖1-
圖12為本實用新型設(shè)計的三種實施例，結(jié)合各圖詳細(xì)說明如下實施例一的瓶蓋結(jié)構(gòu)如
圖1-4所示，其中；內(nèi)瓶蓋的內(nèi)側(cè)與普通瓶蓋內(nèi)側(cè)相同，可正常擰在玻璃瓶或塑料瓶上。其頂部與外側(cè)有特殊的結(jié)構(gòu)，用于與外瓶蓋配合構(gòu)成下壓開啟瓶蓋的功能。內(nèi)瓶蓋主要有三個特征①瓶蓋頂部有多個均勻分布的斜面凸11，其作用是當(dāng)外瓶蓋下壓到一定程度后，外瓶蓋的平面凸齒16與斜面凸齒11共同作用，才能使瓶蓋沿開啟的方向轉(zhuǎn)動，當(dāng)外瓶蓋沒有下壓時，平面凸齒與斜面凸齒沒有接觸，因此無法開啟瓶蓋；②內(nèi)瓶蓋外側(cè)有多個均勻分布的內(nèi)凸緣12，其作用是當(dāng)擰緊瓶蓋時，外瓶蓋的外凸緣17推動內(nèi)凸緣使內(nèi)外瓶蓋一起轉(zhuǎn)動，當(dāng)按相反方向轉(zhuǎn)動外瓶蓋時，外凸緣只能沿內(nèi)凸緣的表面滑動，因此不能帶動內(nèi)瓶蓋一起轉(zhuǎn)動；③內(nèi)瓶蓋頂部的中央有一同心的小定位環(huán)13，在此定位環(huán)內(nèi)可安裝一堅硬材料制成的針狀物品(圖中未示出)，該針尖高度設(shè)計使得在外瓶蓋沒有下壓時針尖不會接觸到IC芯片，只有當(dāng)外瓶蓋下壓時，針尖才能接觸到IC芯片，并使其破壞。
外瓶蓋的外側(cè)與普通瓶蓋的外側(cè)相同，其內(nèi)部有與內(nèi)瓶蓋頂部相配合的結(jié)構(gòu)。外瓶蓋主要有四個特征①內(nèi)頂部邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋斜面凸齒11個數(shù)相同的平面凸齒16，兩者配合可實現(xiàn)下壓開啟瓶蓋功能。②外瓶蓋的內(nèi)邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋內(nèi)凸緣個數(shù)相同的外凸17，兩者配合用于擰緊瓶蓋；③外瓶蓋內(nèi)頂部有一與瓶蓋同心的大定位環(huán)14，定位環(huán)的高度與容置空間的高度相應(yīng)，它可起到水平和垂直方向的定位作用，既可以使芯片模塊15正確定位在中心位置，又保證了外瓶蓋在沒有下壓操作進行轉(zhuǎn)動時，不會因內(nèi)外瓶蓋相對晃動而導(dǎo)致IC芯片被針尖擦壞。定位環(huán)的上部厚度薄至可加力彎折，使其不會妨礙外瓶蓋在受到一定壓力時能向下移動使針尖觸及并毀壞芯片。④外瓶蓋的底部有一圈向內(nèi)凸出的定位沿18，內(nèi)外瓶蓋的高度要設(shè)計好，使其緊配合。使得外蓋套上內(nèi)蓋后能扣緊內(nèi)蓋，外瓶蓋難以再從內(nèi)瓶蓋上拔下，以防止造假者鉆空子。
實施例二的瓶蓋結(jié)構(gòu)如圖5-8所示，其中內(nèi)瓶蓋特征要點如下①其頂部邊緣有多個均勻分布的不對稱斜面形狀的凸軌21，使其與內(nèi)瓶蓋配合后，外蓋的凸齒恰好能在該凸軌上滑動。凸軌有兩個豎直臺階，一個高臺階22在無下壓的情況下能頂住外蓋凸齒在上蓋方向的移動，從而使外蓋能帶動內(nèi)蓋轉(zhuǎn)緊瓶蓋。另一個低臺階23在瓶蓋未受壓力之前由于臺階過低不足以頂住外蓋凸齒在卸蓋方向的移動，因而外蓋在卸蓋方向轉(zhuǎn)動時只能空轉(zhuǎn)而不能帶動內(nèi)蓋同時轉(zhuǎn)動，只有外蓋受到一定強度的下壓力時才能迫使外蓋凸齒帶動內(nèi)瓶蓋向卸蓋方向轉(zhuǎn)動。第②特征與實施例一的瓶蓋結(jié)構(gòu)的內(nèi)蓋的第③特征相同。
外瓶蓋的特征要點如下①瓶蓋內(nèi)頂部邊緣有多個均勻分布的凸齒24，個數(shù)與內(nèi)瓶蓋的凸軌相同，并且兩者配合可實現(xiàn)下壓開蓋功能。第②③特征與實施例一的外蓋的第③④特征相同。
實施例三的瓶蓋結(jié)構(gòu)如圖9-12所示，其中內(nèi)瓶蓋特征要點如下①其上部側(cè)面有多個均勻分布的凸齒31。②內(nèi)瓶蓋頂部有一與瓶蓋同心的大定位環(huán)32，其特征與實施例一外瓶蓋的第③特征相同。
外瓶蓋的特征要點如下①瓶蓋內(nèi)頂部邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋的凸齒個數(shù)相同的不對稱斜面形狀的凸軌35，使其與內(nèi)瓶蓋配合后，內(nèi)蓋的凸齒恰好能在該凸軌上滑動，凸軌有兩個豎直臺階，一個高臺階33在任何情況下能頂住內(nèi)蓋凸齒在上蓋方向的移動，從而使外蓋能帶動內(nèi)蓋轉(zhuǎn)緊瓶蓋。另一個低臺階34在瓶蓋未受壓力之前由于臺階過低不足以頂住內(nèi)蓋凸齒在卸蓋方向的移動，因而外蓋在卸蓋方向轉(zhuǎn)動時只能空轉(zhuǎn)而不能帶動內(nèi)蓋同時轉(zhuǎn)動，只有外蓋受到一定強度的下壓力時才能迫使外蓋凸軌上的低豎直臺階起帶動內(nèi)瓶蓋向卸蓋方向轉(zhuǎn)動的作用。②瓶蓋內(nèi)頂部的中央有一同心的小定位環(huán)36，其特征與實施例一的內(nèi)蓋的第③特征相同。外瓶蓋的第③特征與實施例一的外蓋的第④特征相同。
權(quán)利要求1.一種能實現(xiàn)IC芯片自毀的下壓式防偽瓶蓋，包括相互緊密配合又能相對轉(zhuǎn)動的內(nèi)、外塑料瓶蓋，所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)，內(nèi)外瓶蓋的高度相吻合，該內(nèi)瓶蓋內(nèi)側(cè)設(shè)有與瓶咀相配合的羅紋，其特征在于，所說的內(nèi)瓶蓋頂部設(shè)置有一底座，該底座與外瓶蓋頂壁形成一容置空間，在該容置空間內(nèi)，該外瓶蓋頂壁與內(nèi)瓶蓋底座的中央分別固定一IC芯片模塊和一堅硬材料制成的針狀物，該針狀物的尖端對準(zhǔn)IC芯片并留有一間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，所說的外瓶蓋的底部設(shè)有一圈向內(nèi)凸出的定位沿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，在所說IC芯片模塊外周還設(shè)置有一與瓶蓋同心的定位環(huán)，該定位環(huán)的高度與容置空間的高度相應(yīng)，定位環(huán)的上部厚度薄至可加力彎折。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，在所說的外瓶蓋與瓶體之間設(shè)置一條塑料保護圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，所說的IC芯片模塊由印制有線圈的薄型PCB板和與該線圈相連并固定在PCB板中心的芯片組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，所說的針狀物環(huán)周設(shè)有與瓶蓋同心的小定位環(huán)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)包括；該內(nèi)瓶蓋頂部有多個均勻分布的斜面凸齒，其外側(cè)有多個均勻分布的內(nèi)凸緣，該外瓶蓋頂部邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋斜面凸齒個數(shù)相同的平面凸齒，其邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋內(nèi)凸緣個數(shù)相同的外凸緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)包括該內(nèi)瓶蓋頂部邊緣有多個均勻分布的不對稱斜面形狀的凸軌，凸軌有高、低兩個豎直臺階，該外瓶蓋頂部邊緣有多個均勻分布的凸齒，其個數(shù)與內(nèi)瓶蓋的凸軌相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的下壓式瓶蓋，其特征在于，所說的內(nèi)瓶蓋和外瓶蓋設(shè)有帶方向性、非對稱的相互配合的凸起結(jié)構(gòu)包括該內(nèi)瓶蓋上部側(cè)面有多個均勻分布的凸齒，該外瓶蓋頂部邊緣有均勻分布并與內(nèi)瓶蓋的凸齒個數(shù)相同的不對稱斜面形狀的凸軌，該凸軌有高、低兩個豎直臺階。
專利摘要本實用新型屬于日常生活用品領(lǐng)域,包括相互緊密配合又能相對轉(zhuǎn)動的內(nèi)、外塑料瓶蓋,內(nèi)瓶蓋頂部設(shè)置有一底座,該底座與外瓶蓋頂壁形成一容置空間,在該容置空間內(nèi),外瓶蓋頂壁與內(nèi)瓶蓋底座的中央分別固定一IC芯片模塊和一堅硬材料制成的針狀物,該針狀物的尖端對準(zhǔn)芯片并留有一間隙。該結(jié)構(gòu)可通過開蓋時的下壓操作實現(xiàn)芯片的自毀,從而能有效防止造假者利用回收瓶蓋進行偽造,為瓶裝物品使用非接觸IC卡芯片先進技術(shù)防偽掃除了障礙。
文檔編號B65D50/00GK2397060SQ9924850
公開日2000年9月20日 申請日期1999年10月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月15日
發(fā)明者羊性滋, 呂劍虹 申請人:羊性滋