一種封閉真空裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包裝機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種封閉真空裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有包裝機(jī)的封合真空室的封合存在加熱頭溫度不穩(wěn)定，溫度稍低則會出現(xiàn)封合不牢現(xiàn)象，溫度過高則會出現(xiàn)燒熔現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種封閉真空裝置。
[0004]一種封閉真空裝置，其特征在于:包括腔體、氣缸(I)、真空接口(2)、密封裙邊
(3)、內(nèi)的封合塊(4)、隔熱體(5)、加熱管(6)和溫度傳感器(7);其中，所述氣缸(I)連接在腔體的背面并與封合塊(4)通過隔熱體(5)連接；密封裙邊(3)與后室密封面貼合，所述在腔體、內(nèi)的封合塊(4)以及加熱管(6)，在腔體的壁面上加工有用于抽真空的真空接口(2)；封合塊為長條形，且選用導(dǎo)熱性能好的金屬制成，優(yōu)選導(dǎo)熱銅；加熱管穿過封合塊并與一加熱管控制電路連接用來加熱封合塊，在封合塊上還連接有溫度傳感器(7 )。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點:
本發(fā)明的真空室結(jié)構(gòu)具有封合快速，溫度方便調(diào)節(jié)，誤差小維護(hù)方便等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖及實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0007]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的解釋。
[0009]結(jié)合圖1所示，一種封閉真空裝置，其特征在于:包括腔體、氣缸(I)、真空接口
(2)、密封裙邊(3)、內(nèi)的封合塊(4)、隔熱體(5)、加熱管(6)和溫度傳感器(7);其中，所述氣缸(I)連接在腔體的背面并與封合塊(4)通過隔熱體(5 )連接；密封裙邊(3 )與后室密封面貼合，所述在腔體、內(nèi)的封合塊(4)以及加熱管(6)，在腔體的壁面上加工有用于抽真空的真空接口(2);封合塊為長條形，且選用導(dǎo)熱性能好的金屬制成，優(yōu)選導(dǎo)熱銅；加熱管穿過封合塊并與一加熱管控制電路連接用來加熱封合塊，在封合塊上還連接有溫度傳感器(7)。
[0010]上述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用于限制本發(fā)明的實施方案，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，所作出的適當(dāng)變通或修改，都應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種封閉真空裝置，其特征在于:包括腔體、氣缸(I)、真空接口(2)、密封裙邊(3)、內(nèi)的封合塊(4)、隔熱體(5)、加熱管(6)和溫度傳感器(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉真空裝置，其特征在于:所述氣缸(I)連接在腔體的背面并與封合塊(4)通過隔熱體(5)連接；密封裙邊(3)與后室密封面貼合，所述在腔體、內(nèi)的封合塊(4)以及加熱管(6)，在腔體的壁面上加工有用于抽真空的真空接口(2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉真空裝置，其特征在于:所述的封合塊為長條形，且選用導(dǎo)熱性能好的金屬制成，優(yōu)選導(dǎo)熱銅。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉真空裝置，其特征在于:所述的加熱管穿過封合塊并與一加熱管控制電路連接用來加熱封合塊，在封合塊上還連接有溫度傳感器(7 )。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封閉真空裝置，其特征在于：包括腔體、氣缸（1）、真空接口（2）、密封裙邊（3）、內(nèi)的封合塊（4）、隔熱體（5）、加熱管（6）和溫度傳感器（7）；其中，所述氣缸（1）連接在腔體的背面并與封合塊（4）通過隔熱體（5）連接；密封裙邊（3）與后室密封面貼合，所述在腔體、內(nèi)的封合塊（4）以及加熱管（6），在腔體的壁面上加工有用于抽真空的真空接口（2）；封合塊為長條形，且選用導(dǎo)熱性能好的金屬制成，優(yōu)選導(dǎo)熱銅；加熱管穿過封合塊并與一加熱管控制電路連接用來加熱封合塊，在封合塊上還連接有溫度傳感器（7）。本發(fā)明的真空室結(jié)構(gòu)具有封合快速，溫度方便調(diào)節(jié)，誤差小維護(hù)方便等優(yōu)點。
【IPC分類】B65B31/02, B65B51/10
【公開號】CN105564697
【申請?zhí)枴緾N201410520090
【發(fā)明人】楊光
【申請人】楊光
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月8日