包裝瓶瓶蓋封裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種包裝瓶瓶蓋封裝裝置，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于食品包裝封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]市場上常見的一種罐裝食品包裝瓶，但其大部分主要采用玻璃包裝結(jié)構(gòu)，主要是由一玻璃質(zhì)瓶子及與該玻璃質(zhì)瓶子緊密連接的瓶蓋。在針對上述封裝結(jié)構(gòu)中，若想達到封裝緊密、不遺漏等技術(shù)要求，則需要對封裝設(shè)備既有下壓夠緊密，且旋轉(zhuǎn)封裝時對瓶蓋力度掌握準確，還需對被封裝的包裝瓶準確定位。
[0003]目前，現(xiàn)有的包裝瓶瓶蓋封裝裝置大多只針對下壓及旋轉(zhuǎn)封裝進行改進，忽略了包裝瓶的準確定位對包裝瓶瓶蓋封的重要性，從而具有封裝不緊密、具有少量產(chǎn)品遺漏等不足，同事大多包裝瓶為玻璃材質(zhì)，進而極易破損。
[0004]由此，本發(fā)明人考慮對現(xiàn)有包裝瓶瓶蓋封裝裝置進行改進，本案由此產(chǎn)生。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、合理、使用方便快捷、封裝效果好、工作效率高的包裝瓶瓶蓋封裝裝置。
[0006]為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0007]—種包裝瓶瓶蓋封裝裝置，該封裝裝置包括封裝工作臺、下壓旋緊密封機構(gòu)及包裝瓶定位夾具，其中:
[0008]封裝工作臺，其為支撐下壓封裝機構(gòu)及旋緊密封機構(gòu)的支撐構(gòu)架，該封裝工作臺上設(shè)置與包裝瓶定位夾具相匹配的定位卡槽；
[0009]下壓旋緊密封機構(gòu)，其位于封裝工作臺上，該下壓旋緊密封機構(gòu)包括下壓組件及旋緊組件，所述下壓組件通過豎直固定于封裝工作臺上的縱向?qū)к墝崿F(xiàn)縱向壓緊，同時帶動旋緊組件單向旋轉(zhuǎn)封裝；
[0010]包裝瓶定位夾具，其包括卡固夾具及夾持夾具，所述卡固夾具為卡固于定位卡槽內(nèi)的實心彈性體，其上端還設(shè)置有與包裝瓶相匹配的包裝瓶定位卡槽，所述夾持夾具為設(shè)置于縱向?qū)к壍撞坎⒖缮炜s的定位夾；
[0011]所述定位卡槽的底面上設(shè)置有防滑墊，且防滑墊的厚度小于該定位卡槽深度的I/3，該防滑墊沿定位卡槽底面向該定位卡槽開口面依次設(shè)置的黏膠層、緩沖層及接觸層。
[0012]進一步，所述下壓組件包括滑塊及下壓重板，所述滑塊套設(shè)于縱向?qū)к壣稀?br>[0013]進一步，所述旋緊組件主要包括下壓組件下方的旋轉(zhuǎn)式瓶蓋封裝器。
[0014]進一步，所述夾持夾具為夾持于卡固夾具一側(cè)的定位夾，該夾持夾具通過固定塊固定于縱向?qū)к壍撞?，所述固定塊上設(shè)置有兩個導向孔，導向孔與連接定位夾的導桿配合，實現(xiàn)對卡固夾具的夾持定位。
[0015]進一步，所述防滑墊的黏膠層為涂覆在定位卡槽底面上的膠體，而緩沖層為硬質(zhì)紙板層，而接觸層為橡膠層
[0016]進一步，所述接觸層上布滿有針狀凸起。
[0017]本實用新型在注重下壓及旋轉(zhuǎn)封裝上的改進同時還針對包裝瓶本身進行雙重定位，利用卡固夾具定位包裝瓶，且還在卡固夾具的一側(cè)增加夾持夾具，該夾持夾具同時對卡固夾具及包裝瓶定位，從而實現(xiàn)對包裝瓶的準確定位，進而達到封裝緊密、不遺漏，同時大大提高封裝效率;另外本新型利用只能控制柜對下壓及旋轉(zhuǎn)封裝進行控制，實現(xiàn)智能化控制功能。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型實施例中結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實用新型實施例中結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0020]圖3是本實用新型實施例中所述定位卡槽剖面圖。
【具體實施方式】
[0021 ]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0022]實施例:請參閱圖1至圖2所示，一種包裝瓶A瓶蓋封裝裝置，該封裝裝置包括封裝工作臺1、下壓旋緊密封機構(gòu)2及包裝瓶A定位夾具3。
[0023]請參閱圖1至圖2所示，封裝工作臺I為支撐下壓封裝機構(gòu)2及旋緊密封機構(gòu)3的支撐構(gòu)架，該封裝工作臺I上設(shè)置與包裝瓶A定位夾具相匹配的定位卡槽11;
[0024]請參閱圖1至圖2所示，下壓旋緊密封機構(gòu)2位于封裝工作臺I上，該下壓旋緊密封機構(gòu)2包括下壓組件21及旋緊組件22，所述下壓組件21通過豎直固定于封裝工作臺I上的縱向?qū)к?3實現(xiàn)縱向壓緊，同時帶動旋緊組件22單向旋轉(zhuǎn)封裝;所述下壓組件21包括滑塊211及下壓重板212，所述滑塊211套設(shè)于縱向?qū)к?3上;所述旋緊組件22主要包括下壓組件21下方的旋轉(zhuǎn)式瓶蓋封裝器221。
[0025]請參閱圖1至圖2所示，包裝瓶A定位夾具3包括卡固夾具31及夾持夾具32，所述卡固夾具31為卡固于定位卡槽11內(nèi)的實心彈性體，其上端還設(shè)置有與包裝瓶A相匹配的包裝瓶定位卡槽311，所述夾持夾具32為設(shè)置于縱向?qū)к?3底部并可伸縮的定位夾;所述夾持夾具32為夾持于卡固夾具31—側(cè)的定位夾321，該夾持夾321具通過固定塊322固定于縱向?qū)к?3底部，所述固定塊322上設(shè)置有兩個導向孔，導向孔與連接定位夾的導桿323配合，實現(xiàn)對卡固夾具31的夾持定位。
[0026]請參閱圖1至圖2所示，下壓旋緊密封機構(gòu)2內(nèi)置控制電路，該控制電路通過控制器與智能控制箱4電連接，所述智能控制箱4上設(shè)置有下壓時間表41、旋轉(zhuǎn)時間表42及控制開關(guān)43。
[0027]更優(yōu)選的技術(shù)方案:如圖3所示，所述定位卡槽11的底面上設(shè)置有防滑墊5，且防滑墊5的厚度小于該定位卡槽11深度的1/3，該防滑墊5沿定位卡槽11底面向該定位卡槽11開口面依次設(shè)置的黏膠層51、緩沖層52及接觸層53;所述防滑墊5的黏膠層51為涂覆在定位卡槽底面11上的膠體，而緩沖層52為硬質(zhì)紙板層，而接觸層53為橡膠層，所述接觸層53上布滿有針狀凸起;針對于定位卡槽11的側(cè)壁通常采用方磕碰處理，即在定位卡槽的側(cè)壁上貼服有海綿層6，從而確保包裝瓶在加工過程中的安全性。
[0028]以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示者。
【主權(quán)項】
1.一種包裝瓶瓶蓋封裝裝置，其特征在于:該封裝裝置包括封裝工作臺、下壓旋緊密封機構(gòu)及包裝瓶定位夾具，其中: 封裝工作臺，其為支撐下壓封裝機構(gòu)及旋緊密封機構(gòu)的支撐構(gòu)架，該封裝工作臺上設(shè)置與包裝瓶定位夾具相匹配的定位卡槽； 下壓旋緊密封機構(gòu)，其位于封裝工作臺上，該下壓旋緊密封機構(gòu)包括下壓組件及旋緊組件，所述下壓組件通過豎直固定于封裝工作臺上的縱向?qū)к墝崿F(xiàn)縱向壓緊，同時帶動旋緊組件單向旋轉(zhuǎn)封裝； 包裝瓶定位夾具，其包括卡固夾具及夾持夾具，所述卡固夾具為卡固于定位卡槽內(nèi)的實心彈性體，其上端還設(shè)置有與包裝瓶相匹配的包裝瓶定位卡槽，所述夾持夾具為設(shè)置于縱向?qū)к壍撞坎⒖缮炜s的定位夾； 所述定位卡槽的底面上設(shè)置有防滑墊，且防滑墊的厚度小于該定位卡槽深度的1/3，該防滑墊沿定位卡槽底面向該定位卡槽開口面依次設(shè)置的黏膠層、緩沖層及接觸層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝瓶瓶蓋封裝裝置，其特征在于:所述下壓組件包括滑塊及下壓重板，所述滑塊套設(shè)于縱向?qū)к壣稀?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝瓶瓶蓋封裝裝置，其特征在于:所述旋緊組件主要包括下壓組件下方的旋轉(zhuǎn)式瓶蓋封裝器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝瓶瓶蓋封裝裝置，其特征在于:所述夾持夾具為夾持于卡固夾具一側(cè)的定位夾，該夾持夾具通過固定塊固定于縱向?qū)к壍撞?，所述固定塊上設(shè)置有兩個導向孔，導向孔與連接定位夾的導桿配合，實現(xiàn)對卡固夾具的夾持定位。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝瓶瓶蓋封裝裝置，其特征在于:所述防滑墊的黏膠層為涂覆在定位卡槽底面上的膠體，而緩沖層為硬質(zhì)紙板層，而接觸層為橡膠層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包裝瓶瓶蓋封裝裝置，其特征在于:所述接觸層上布滿有針狀凸起。
【專利摘要】本實用新型公開一種包裝瓶瓶蓋封裝裝置，該封裝裝置包括封裝工作臺、下壓旋緊密封機構(gòu)及包裝瓶定位夾具，包裝瓶定位夾具，其包括卡固夾具及夾持夾具，所述卡固夾具為卡固于定位卡槽內(nèi)的實心彈性體，其上端還設(shè)置有與包裝瓶相匹配的包裝瓶定位卡槽，所述夾持夾具為設(shè)置于縱向?qū)к壍撞坎⒖缮炜s的定位夾。本實用新型在注重下壓及旋轉(zhuǎn)封裝上的改進，而且針對包裝瓶本身進行雙重定位，利用卡固夾具定位包裝瓶，且還在卡固夾具的一側(cè)增加夾持夾具，該夾持夾具同時對卡固夾具及包裝瓶定位，從而實現(xiàn)對包裝瓶的準確定位，進而達到封裝緊密、不遺漏，同時大大提高封裝效率；另外本新型利用只能控制柜對下壓及旋轉(zhuǎn)封裝進行控制，實現(xiàn)智能化控制功能。
【IPC分類】B65B7/28, B67B3/20
【公開號】CN205221179
【申請?zhí)枴緾N201520963801
【發(fā)明人】何衛(wèi)華, 藍德森
【申請人】廈門南洋職業(yè)學院
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年11月27日