專利名稱：體腔體溫傳感器熱熔封裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于使用熱熔方式對體腔體溫傳感器或?qū)Ч芏瞬窟M(jìn)行封裝的熱熔封裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前使用的腔內(nèi)體溫傳感器，大都采用環(huán)氧樹脂封裝，因環(huán)氧樹脂流動(dòng)性較強(qiáng)，干燥固化時(shí)間長，生產(chǎn)時(shí)較難控制，且生產(chǎn)周期較長。不利于大批量生產(chǎn)。同時(shí)，環(huán)氧樹脂與線材性質(zhì)不同，封裝體與線材本身不能很好的形成一體，使用時(shí)出現(xiàn)封裝體脫落到人體腔內(nèi)，造成安全隱患。也有廠家采用注塑方式封裝，可封裝后的傳感器與線材不能牢固接合，使用中極易斷裂，為了解決這個(gè)問題，發(fā)明了這個(gè)熱熔封裝設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種用于使用熱熔方式對體腔體溫傳感器或?qū)Ч苓M(jìn)行封裝的設(shè)備。用于對體腔體溫傳感器和導(dǎo)管熱熔封裝設(shè)備，包括發(fā)熱體、封裝模具、機(jī)座、制冷、溫度傳感及溫控組件，其特征在于設(shè)備加熱模具后對產(chǎn)品進(jìn)行熱熔加工，加熱時(shí)有一個(gè)動(dòng)力將產(chǎn)品送向模具，使產(chǎn)品的端部熔合密實(shí)，并利用模腔形狀使產(chǎn)品達(dá)到設(shè)計(jì)要求，當(dāng)模具達(dá)到溫度后停止加熱，冷卻系統(tǒng)對模具進(jìn)行冷卻。


圖I為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)爆炸圖；圖2為本發(fā)明產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳述參見附圖I所示，產(chǎn)品由冷卻接口 5、機(jī)座I、發(fā)熱器4、模具3、溫度傳感器及溫控組件8、電源開關(guān)12、夾具11、機(jī)械手指10、氣缸9組成。首先打開電源開關(guān)12，發(fā)熱器4開始對模具3加熱，將需要封裝的產(chǎn)品放進(jìn)模具3內(nèi)，等到溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，模具對產(chǎn)品端部熔化，氣缸9推動(dòng)機(jī)械手指10將產(chǎn)品向模腔3內(nèi)加壓進(jìn)行封裝，同時(shí)，溫度傳感器及溫控組件8控制發(fā)熱器4停止加熱，并控制冷卻接口5對模具進(jìn)行吹氣冷卻，冷卻后取出產(chǎn)品，完成封裝作業(yè)。本發(fā)明為一種結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，加工方便，使用安全可靠的熱熔封裝設(shè)備。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則內(nèi)所做的任何修改、變化、改型、添加、同等替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種體腔體溫傳感器和導(dǎo)管熱熔封裝設(shè)備，包括發(fā)熱體、封裝模具、機(jī)座、制冷、溫度傳感及溫控組件，其特征在于設(shè)備加熱模具后對產(chǎn)品進(jìn)行熱熔加工，有一個(gè)動(dòng)力將產(chǎn)品送向模具，達(dá)到溫度后停止加熱并開始進(jìn)行冷卻。
2.如權(quán)利要求I所述的有一個(gè)加熱器對模具進(jìn)行加熱。
3.如權(quán)利要求I所述的模具達(dá)到溫度后停止加熱，并對模具致冷。
4.如權(quán)利要求I所述的有一個(gè)動(dòng)力將產(chǎn)品送向模具，這個(gè)動(dòng)力也可以是手動(dòng)。
5.如權(quán)利要求3所述的使用風(fēng)力或水使模具快速冷卻。
6.如權(quán)利要求3所述的加熱器加熱到設(shè)定溫度后會(huì)自動(dòng)停止加熱。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于體腔體溫傳感器和導(dǎo)管的熱熔封裝設(shè)備，其有冷卻接口、機(jī)座、發(fā)熱器、模具、溫度傳感器及溫控組件、電源開關(guān)組成。打開電源開關(guān)，發(fā)熱器開始對模具加熱，將需要封裝的產(chǎn)品產(chǎn)進(jìn)模具內(nèi)，等到溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，模具對產(chǎn)品端部熔化封裝，同時(shí)，溫度傳感器及溫控組件控制發(fā)熱器停止加熱，并控制冷卻接口對模具進(jìn)行冷卻，冷卻后取出產(chǎn)品，完成封裝作業(yè)。
文檔編號(hào)B29C65/02GK102896770SQ20111021416
公開日2013年1月30日 申請日期2011年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月28日
發(fā)明者張大春, 戴建立 申請人:深圳市泰嘉電子有限公司, 張大春