本發(fā)明總體上涉及含有電子組合件的裝置的領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，這些裝置可用作信用卡、銀行卡、身份證、電話卡、安全卡、智能卡、生活卡、標(biāo)簽或類(lèi)似裝置。一般通過(guò)將若干個(gè)塑料片層組合在夾層結(jié)構(gòu)陣列中來(lái)構(gòu)造這些裝置。此外，這些裝置可含有使所述裝置能執(zhí)行多種功能的電子組合件。0350179號(hào)歐洲專(zhuān)利揭示了一種智能卡，其中電子電路被封裝于在卡的兩個(gè)表面層之間所導(dǎo)入的一個(gè)塑料材料層中。所揭示的方法進(jìn)一步包括使高抗拉強(qiáng)度的固持部件緊靠模具的一側(cè)、使智能卡的電子組件相對(duì)于所述側(cè)而放置且隨后將反應(yīng)可模制聚合材料注入模具內(nèi)以使其封裝所述電子組件。95400365.3號(hào)歐洲專(zhuān)利申請(qǐng)案教示用于制造非接觸智能卡的方法。所述方法采用剛架將電子模塊定位且固定在上熱塑片與下熱塑片之間的空隙中。在以機(jī)械方式將框架固定到下熱塑片之后，空隙充滿可聚合樹(shù)脂材料。第5,399,847號(hào)美國(guó)專(zhuān)利教示由三個(gè)層(即，第一外部層、第二外部層及中間層)組成的信用卡。中間層是通過(guò)注入將智能卡的電子元件(例如，1C芯片及天線)圍封在中間層材料中的熱塑性粘合材料而形成的。粘合材料優(yōu)選由具有兩種或兩種以上化學(xué)反應(yīng)成分(其一旦與空氣接觸，就會(huì)變硬)的共聚酰胺的混合物或膠水而制成。此智能卡的外部層可由多種聚合材料(例如聚氯乙烯或聚亞胺酯)制成。第5,417,905號(hào)美國(guó)專(zhuān)利教示用于制造塑料信用卡的方法，其中由兩個(gè)殼組成的模具工具經(jīng)閉合以界定產(chǎn)生此類(lèi)卡的腔室。標(biāo)簽或圖像支撐件被放置在每一模具殼中。然后將模具殼組合在一起且將熱塑性材料注入模具中以形成卡。注入塑料強(qiáng)迫標(biāo)簽或圖像支撐件緊靠相應(yīng)模具面。第5,510,074號(hào)美國(guó)專(zhuān)利教示制造智能卡的方法，所述智能卡具有帶有大體上平行的主側(cè)面的卡主體、在至少一個(gè)側(cè)面上具有圖形元件的支撐部件以及包括固定到芯片的接觸陣列的電子模塊。制造方法一般包括以下步驟：(1)將支撐部件放置在界定卡體積及卡形狀的模具中；(2)固持支撐部件，使其緊靠模具的第一主壁；(3)將熱塑性材料注入由中空空間所界定的體積中，以便填充體積中沒(méi)有被支撐部件占據(jù)的部分；及(4)在注入的材料能夠完全凝固之前在適當(dāng)位置處將電子模塊插入熱塑性材料中。第4,339,407號(hào)美國(guó)專(zhuān)利揭示一種具有壁的載體的形式的電子電路封裝裝置，所述壁具有特定布置的連接區(qū)、凹槽及凸部與特定的孔的組合。模具的壁區(qū)段使電路組合件保持給定的對(duì)準(zhǔn)。載體的壁由略微呈柔性的材料制成以便有助于智能卡的電子電路的插入。載體能夠被插入到外部模具中。此引起載體壁彼此相對(duì)移動(dòng)，從而在熱塑性材料的注入期間使組件穩(wěn)固地保持對(duì)準(zhǔn)。載體壁的外部具有凸起，其用于與模具壁上的鎖鍵匹配以便將載體放置且固定在模具中。模具還具有孔以允許截留的氣體逃逸出去。第5,350,553號(hào)美國(guó)專(zhuān)利教示在注射模制機(jī)器內(nèi)的塑料卡上產(chǎn)生裝飾圖案且將電子電路放置在注射模制機(jī)器內(nèi)的塑料卡中的方法。所述方法包括以下步驟：(a)導(dǎo)入膜(例如帶有裝飾圖案的膜)且將其定位在注射模制機(jī)器內(nèi)的敞開(kāi)的模具腔室上方；(b)使模具腔室閉合以便將膜固定且?jiàn)A鉗在其中的合適位置中；(c)通過(guò)模具中的小孔將電子電路芯片插入到模具腔室中以便將芯片定位在腔室中；(d)將熱塑性支撐成分注入模具腔室中以形成統(tǒng)一的卡；(e)移除任何多余的材料；(f)打開(kāi)模具腔室；及(g)移除卡。第4,961,893號(hào)美國(guó)專(zhuān)利教示一種智能卡，其主要特征是支撐集成電路芯片的支撐元件。支撐元件用于將芯片定位在模具腔室內(nèi)部。通過(guò)將塑料材料注入腔室中而形成卡主體以使芯片全部嵌入在塑料材料中。在一些實(shí)施例中，支撐件的邊緣區(qū)域夾鉗在相應(yīng)模具的承載表面之間。支撐元件可為從成品卡剝離的膜或其可為保留為卡的整體部分的片。如果支撐元件為剝離掉的膜，那么其中所含有的任何圖形元件均轉(zhuǎn)移且在卡上保持可見(jiàn)。如果支撐元件保留為卡的整體部分，那么就在其面上形成此類(lèi)圖形元件且因此此類(lèi)圖形元件對(duì)持卡用戶可見(jiàn)。第5,498,388號(hào)美國(guó)專(zhuān)利教示包含具有從頭到尾的開(kāi)口的卡紙板的智能卡裝置。半導(dǎo)體模塊被安裝到此開(kāi)口上。將樹(shù)脂注入開(kāi)口中以便在僅暴露用于所述半導(dǎo)體模塊的外部連接的一個(gè)電極終端面的此條件下形成樹(shù)脂模制。通過(guò)將具有從頭到尾的開(kāi)口的卡紙板安裝到兩個(gè)相對(duì)的模制沖模的下模具上、將半導(dǎo)體模塊安裝到所述卡紙板的開(kāi)口上、將具有門(mén)引線的上沖模緊固到下沖模上且經(jīng)由門(mén)將樹(shù)脂注入開(kāi)口中。第5,423,705號(hào)美國(guó)專(zhuān)利教示具有圓盤(pán)主體的圓盤(pán)，所述圓盤(pán)主體由熱塑性注射模制材料及一體式連接到圓盤(pán)主體的層壓層制成。層壓層包含外部透明薄層及內(nèi)部白色且不透明的薄層。成像材料夾在這些薄層之間。第6,025,054號(hào)美國(guó)專(zhuān)利揭示用于使用低伸縮膠水構(gòu)造智能卡的方法，所述低伸縮膠水用于在裝置浸入熱固性材料(其變成智能卡的芯層)中期間將電子裝置固持在合適位置。一般來(lái)說(shuō)，上述方法全部涉及到使用專(zhuān)門(mén)的工藝、底座、錨點(diǎn)或其它裝置來(lái)將電子組合件粘著到印刷覆蓋層的一者。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，揭示一種包含以下步驟的方法：使用獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)的UV可固化粘合劑來(lái)固定到具有電子組合件的電路板的底部覆蓋層的頂部表面、將粘著到底部覆蓋層的電子組合件裝載到注射模制設(shè)備中、將定位在電子組合件的頂部表面上方的頂部覆蓋層裝載到注射模制設(shè)備中、使模制設(shè)備閉合以及在頂部覆蓋層與底部覆蓋層之間注射熱固性聚合材料。應(yīng)了解，上文一般的描述及下文詳細(xì)的描述僅為示范性及說(shuō)明性，且不限制所主張的本發(fā)明。附圖說(shuō)明本發(fā)明的這些及其它特征、方面及優(yōu)點(diǎn)將從下文的描述、所附權(quán)利要求書(shū)及圖形中所展示的所附示范性實(shí)施例(其在下文進(jìn)行簡(jiǎn)要描述)而變得顯而易見(jiàn)。圖1展示已具有用獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑印刷的電路輪廓絲網(wǎng)的覆蓋層的頂部側(cè)面的示意圖。圖2展示具有安置在用獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑印刷的絲網(wǎng)的頂部上的電路的覆蓋層的頂部側(cè)面的示意圖。圖3展示電子裝置的橫截面圖，所述電子裝置由底部覆蓋層、印刷到底部覆蓋層的頂部側(cè)面的獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑絲網(wǎng)的層、附接到印刷的獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑的頂部側(cè)面的電子組合件以及頂部覆蓋層的底部側(cè)面與電子組合件的頂部側(cè)面之間的注射的熱固性材料的層組成。圖4為說(shuō)明用于形成電子裝置的方法的流程圖。具體實(shí)施方式圖1展示電子裝置60的底部覆蓋層10的頂部側(cè)面的示意圖。如在圖1中及圖4的步驟100及110中所展示，獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑20固定到展現(xiàn)比電子組合件的周長(zhǎng)測(cè)量值只大一點(diǎn)點(diǎn)的面積的底部覆蓋層10的頂部側(cè)面。UV可固化粘合劑20經(jīng)配置以按照所控制的數(shù)量涂敷到表面?？山?jīng)由絲網(wǎng)印刷、噴射或?qū)⒄澈蟿?0涂敷到表面的任何其它已知涂敷法來(lái)固定UV可固化粘合劑20。接著，在步驟120中，通過(guò)紫外光系統(tǒng)處理具有所涂敷的獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑20的底部覆蓋層10，以活化獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑20。一旦施加UV光，UV可固化粘合劑20就變?yōu)橛姓承缘幕蛘持摹Ｈ缭趫D2中所展示，在步驟130中，將電子組合件30放置在絲網(wǎng)印刷的獨(dú)特經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑20的頂部側(cè)面上。電子組合件30可包含一個(gè)或一個(gè)以上電路組件，其包含(但不限于)印刷電路板、按鈕、開(kāi)關(guān)、電池、LCD或在電子裝置60中可能會(huì)需要的或可能有用的其它電子組件。因?yàn)閁V可固化粘合劑20已暴露于UV光且為有粘性的或粘著的，所以可輕易地將電子組合件30固定到UV可固化粘合劑20。UV可固化粘合劑20隨后固化一段時(shí)間以產(chǎn)生永久性結(jié)合。優(yōu)選地，UV可固化粘合劑20大約需要24小時(shí)來(lái)固化。UV可固化粘合劑20直接暴露于UV光時(shí)并不會(huì)立即固化的事實(shí)使其極具柔性且對(duì)電子裝置制造工藝來(lái)說(shuō)是理想的。隨后，在步驟140中，將附接有電子組合件30的底部覆蓋層10裝載到模具中，電子組合件30定位于頂部上。在步驟150中，將具有頂部表面及底部表面的頂部覆蓋層50裝載在被固定到底部覆蓋層10的頂部表面的電子組合件30上方。接著，在步驟160中，使模具閉合且在頂部覆蓋層50與底部覆蓋層10之間注射熱固性聚合材料40。在步驟170中，打開(kāi)模具且將含有電子組合件30的注射頂部覆蓋層50及底部覆蓋層10從模具移除。最后，根據(jù)大小規(guī)格等切出電子裝置60。圖3展示完成的電子裝置60，其具有底部覆蓋層10、固定在底部覆蓋層10的頂部側(cè)面上的獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑20、粘著到絲網(wǎng)印刷獨(dú)特的經(jīng)改質(zhì)UV可固化粘合劑20的電子組合件30以及定位在電子組合件30的頂部與頂部覆蓋層50的底部側(cè)面之間的熱固材料40的層。鑒于本發(fā)明的揭示內(nèi)容，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解在本發(fā)明的范圍及精神內(nèi)可存在其它實(shí)施例及修改。因此，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員從本發(fā)明的范圍及精神內(nèi)的本揭示內(nèi)容所獲得的全部修改應(yīng)作為本發(fā)明的進(jìn)一步的實(shí)施例而包含進(jìn)來(lái)。將根據(jù)在所附的權(quán)利要求書(shū)中所陳述的內(nèi)容來(lái)界定本發(fā)明的范圍。