復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法，其用于將第一材料部件和第二材料部件結(jié)合在一起，包括：提供一模具，所述模具包括上模和下模；將所述第一材料部件置于所述模具的下模上；將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；將所述模具的上模與下模閉合，形成所述復(fù)合材料殼體。采用本發(fā)明的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中復(fù)合材料殼體易脫落不夠經(jīng)久耐用的弊端。
【專利說明】復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，特別是涉及一種復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著材料科學(xué)的發(fā)展，如今的電子產(chǎn)品的殼體常見的為金屬材料或者新型樹脂材料，也可以是這兩種材料的組合，例如金屬材料部分覆蓋于新型樹脂材料上。當(dāng)殼體采用了兩種材料復(fù)合時，生產(chǎn)者需要將不同材料的的殼體結(jié)合在一起，現(xiàn)有技術(shù)中常見的結(jié)合方式包括鉚接、粘帖等，但是現(xiàn)有技術(shù)中的多種方式都不能使兩者完全貼合，因此，在使用較久之后，很容易造成金屬材料部分與新型樹脂材料部分彼此分離。
[0003]因此，急需一種操作簡單且能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全貼合的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法，其能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全且緊密地貼合，避免現(xiàn)有技術(shù)的復(fù)合材料殼體易脫落不夠經(jīng)久耐用的弊端。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法，其用于將第一材料部件和第二材料部件結(jié)合在一起，所述復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法進一步包括如下步驟:提供一模具，所述模具包括上模和下模；將所述第一材料部件置于所述模具的下模上；將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；將所述模具的上模與下模閉合，形成所述復(fù)合材料殼體。
[0006]其中，所述第一材料部件包括但不限于金屬材料部件，所述第二材料部件包括但不限于新型樹脂材料部件。
[0007]采用本發(fā)明的復(fù)合材料殼體能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全且緊密地貼合。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]以下通過對本發(fā)明的一些實施例結(jié)合其附圖的描述，可以進一步理解本發(fā)明的目的、具體結(jié)構(gòu)身份和優(yōu)點。
[0009]圖1所示為本發(fā)明一個實施例的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0010]以下將對本發(fā)明的實施例給出詳細(xì)的參考。盡管本發(fā)明通過這些實施方式進行闡述和說明，但需要注意的是本發(fā)明并不僅僅只局限于這些實施方式。相反，本發(fā)明涵蓋所附權(quán)利要求所定義的發(fā)明精神和發(fā)明范圍內(nèi)的所有替代物、變體和等同物。
[0011]另外，為了更好的說明本發(fā)明，在下文的【具體實施方式】中給出了眾多的具體細(xì)節(jié)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，沒有這些具體細(xì)節(jié)，本發(fā)明同樣可以實施。在另外一些實例中，對于大家熟知的方法、手段、元件和電路未作詳細(xì)描述，以便于凸顯本發(fā)明的主旨。
[0012]圖1所示為本發(fā)明一個實施例的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法的流程示意圖。其中，所述復(fù)合材料殼體包括但不限于是手機外殼。如圖所不，本實施例的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法用于將第一材料部件和第二材料部件結(jié)合在一起，其進一步包括如下步驟:
步驟S10，提供一模具，所述模具包括上模和下模；
步驟S20，將所述第一材料部件置于所述模具的下模上；
步驟S30，將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；
步驟S40，將所述模具的上模與下模閉合，形成所述復(fù)合材料殼體。
[0013]其中，所述第一材料部件包括但不限于金屬材料部件，所述第二材料部件包括但不限于新型樹脂材料部件。
[0014]本發(fā)明的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法操作簡單，且能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全貼合。
[0015]在此使用之措辭和表達都是用于說明而非限制，使用這些措辭和表達并不將在此圖示和描述的身份之任何等同物或部分等同物排出在發(fā)明范圍之外，在權(quán)利要求的范圍內(nèi)可能存在各種修改。其他的修改、變體和替代物也可能存在。因此，權(quán)利要求旨在涵蓋所有此類等同物。
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法，用于將第一材料部件和第二材料部件結(jié)合在一起，其特征在于，所述復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法至少包括下列步驟: 提供一模具，所述模具包括上模和下模； 將所述第一材料部件置于所述模具的下模上； 將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；以及 將所述模具的上模與下模閉合，形成所述復(fù)合材料殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法，其特征在于，所述第一材料部件包括但不限于金屬材料部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法，其特征在于，所述第二材料部件包括但不限于新型樹脂材料部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項的復(fù)合材料殼體的結(jié)合方法，所述復(fù)合材料殼體為手機外殼。
【文檔編號】B29C65/70GK103624984SQ201310621005
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】張虎 申請人:昆山達索泰精密電子有限公司