一種定向金屬絲填充的抗emi硅膠襯墊及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊及其制備方法，一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體，硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲。本發(fā)明提供的抗EMI硅膠襯墊不僅具有普通橡膠的高彈性，還具有金屬材料的導(dǎo)電可靠性。
【專利說明】—種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及抗EMI【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁干擾(Electromagnetic Interference簡(jiǎn)稱EMI)指電磁波與電子元件作用而產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電磁輻射無處不在，不僅影響環(huán)境，對(duì)人體健康也產(chǎn)生危害，而且嚴(yán)重影響了電子設(shè)備、艦船、車輛等的正常運(yùn)行，各種抗EMI屏蔽材料就是為解決電磁干擾應(yīng)用而生產(chǎn)的電磁防護(hù)材料。
[0003]屏蔽材料中有一類抗EMI導(dǎo)電橡膠襯墊材料,它是在硅膠基質(zhì)中加入導(dǎo)電的金屬微粒，如銀粉、鍍銀銅粉、鍍銀鋁粉、鍍銀玻璃粉，經(jīng)模壓硫化或擠出成型而制成，用于電子設(shè)備金屬扣箱的扣殼縫隙處或蓋板的法蘭處。首先提供電連續(xù)，從而防止電磁波泄漏，起電磁密封作用；其次橡膠具有良好的水汽密封作用，可以對(duì)設(shè)備內(nèi)部的線路及元器件起環(huán)境密封作用，另外也可用于接地和靜電放電的場(chǎng)合。
[0004]這種傳統(tǒng)的 導(dǎo)電像膠襯墊金屬粉含量在60~95%之間，體積電阻率在10 2~10-3Ω.cm之間，有很多缺點(diǎn)，如硬度大、強(qiáng)度低，永久變形大、導(dǎo)電顆粒易氧化和成本高等。
[0005]造成這些缺點(diǎn)的原因?yàn)?
[0006]a.橡膠中含大量金屬粉，對(duì)橡膠的物理性能造成不良影響；
[0007]b.導(dǎo)電顆粒比表面積大，易氧化，導(dǎo)電性隨時(shí)間環(huán)境而降低；
[0008]c.含有大量的金屬銀，成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊及其制備方法，不僅具有普通橡膠的高彈性，還具有金屬材料的導(dǎo)電可靠性。
[0010]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲。
[0011]其中，優(yōu)選地，所述金屬絲為Monel絲或鋁絲。
[0012]其中，優(yōu)選地,所述Monel絲或招絲的絲徑為0.1~0.2mm。
[0013]其中，優(yōu)選地，所述Monel絲或鋁絲為壓制成正弦曲線形的Monel絲或鋁絲。
[0014]其中，優(yōu)選地，所述正弦曲線形的Monel絲或招絲的峰高為0.05~0.35mm。
[0015]一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，其包括以下步驟:
[0016]I)金屬絲前處理:將金屬絲去油后用硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑處理表面；
[0017]2)均勻布絲:將金屬絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；[0018]3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0019]4)硫化成型；
[0020]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0021]其中，優(yōu)選地，所述步驟2中，均勻布絲后的絲密度為140±15根/cm2。
[0022]本發(fā)明的有益效果:
[0023]1.本發(fā)明在硅膠里添加金屬絲，用化學(xué)的方法粘合在橡膠里金屬絲不易掉出來，且不含貴金屬，金屬絲含量在10%以下，由于金屬絲量較少，保證了襯墊具有良好的橡膠性倉(cāng)泛。
[0024]2.本發(fā)明所有金屬絲的排列方向都和硅膠體的端面垂直，導(dǎo)電可靠。
[0025]3.正弦曲線形的金屬絲像彈簧一樣，可使襯墊具有優(yōu)良的回彈性，低壓縮永不變形。 [0026]4.本發(fā)明的硅膠襯墊適合嚴(yán)重不平整的場(chǎng)合。
[0027]5.在金屬絲的排布設(shè)計(jì)中，保證金屬絲間不相連，因此水份不會(huì)從一條絲到另一條絲上，使產(chǎn)品具有良好的防潮性能，克服了傳統(tǒng)顆粒填充型橡膠容易氧化銹蝕等缺點(diǎn)，因此，具有好的防潮性，金屬絲之間不連接可防潮合傳輸或“虹吸”發(fā)生。
[0028]6.可與許多金屬及合金兼容。
[0029]7.本發(fā)明的硅膠襯墊可在較大溫度范圍內(nèi)使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1為本發(fā)明的金屬絲結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明的硅膠襯墊的剖面圖。
[0033]圖中，1.硅膠體，2.金屬絲。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0035]一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲。
[0036]一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，其包括以下步驟:
[0037]I)金屬絲前處理:將金屬絲去油后用硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑處理表面；
[0038]2)均勻布絲:將金屬絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；[0039]3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0040]4)硫化成型；
[0041]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0042]其中，步驟I中是用硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑清洗金屬絲表面，以去除金屬絲表面的污物。
[0043]其中，步驟2中，均勻布絲后的絲密度為140±15根/cm2。
[0044]其中，Monel是鎳銅合金，是一種用量最大、用途最廣、綜合性能極佳的耐蝕合金。
[0045]實(shí)施例1
[0046]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體I，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為Monel絲,絲徑為0.15mm,壓制成正弦曲線形。
[0047]其中，正弦曲線形的Monel絲的峰高為0.2mm。
[0048]上述定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，包括以下步驟:
[0049]DMonel絲前處理JfMonel絲壓制成正弦曲線形，去油后用硅烷偶聯(lián)劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0050]2)均勻布絲:將Monel絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在后續(xù)的注膠工藝中液體膠不會(huì)從金屬框間的縫隙中流出；
[0051]3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0052]4)硫化成型，在本實(shí)施例中，硫化成型采用室溫固化。
[0053]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度且厚度均勻的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0054]其中，步驟2中，均勻布絲后的絲密度為140±15根/cm2。
[0055]實(shí)施例2
[0056]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體I，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為Monel絲,絲徑為0.1mm,壓制成正弦曲線形。
[0057]其中，正弦曲線形的Monel絲的峰高為0.05mm
[0058]上述定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，包括以下步驟:
[0059]DMonel絲前處理JfMonel絲壓制成正弦曲線形，去油后用硅烷偶聯(lián)劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0060]2)均勻布絲:將Monel絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在后續(xù)的注膠工藝中液體膠不會(huì)從金屬框間的縫隙中流出；
[0061]3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0062] 4)硫化成型，在本實(shí)施例中，硫化成型采用室溫固化。[0063]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0064]其中，步驟2中，均勻布絲后的絲密度為125根/cm2。
[0065]實(shí)施例3
[0066]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體I，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為Monel絲,絲徑為0.2mm,壓制成正弦曲線形。
[0067]其中，正弦曲線形的Monel絲的峰高為0.35mm。
[0068]上述定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，包括以下步驟:
[0069]DMonel絲前處理JfMonel絲壓制成正弦曲線形，去油后用硅烷偶聯(lián)劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0070]2)均勻布絲:將Monel絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在后續(xù)的注膠工藝中液體膠不會(huì)從金屬框間的縫隙中流出；
[0071]3)注膠:將液 體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0072]4)硫化成型,在本實(shí)施例中,硫化成型采用高溫硫化固化工藝。
[0073]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0074]其中，步驟2中，均勻布絲后的絲密度為155根/cm2。
[0075]實(shí)施例4
[0076]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體I，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為招絲,絲徑為0.15mm,壓制成正弦曲線形。
[0077]其中，正弦曲線形的鋁絲的峰高為0.20mm。
[0078]上述定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，包括以下步驟:
[0079]I)鋁絲前處理:將鋁絲壓制成正弦曲線形，去油后用硅烷偶聯(lián)劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0080]2)均勻布絲:將鋁絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在后續(xù)的注膠工藝中液體膠不會(huì)從金屬框間的縫隙中流出；
[0081]3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0082]4)硫化成型，在本實(shí)施例中，硫化成型采用室溫固化。
[0083]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0084]其中，步驟2中，均勻布絲后的絲密度為140±15根/cm2。
[0085]實(shí)施例5
[0086]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體I，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為招絲,絲徑為0.1mm,壓制成正弦曲線形。
[0087]其中，正弦曲線形的鋁絲的峰高為0.05mm。[0088]上述定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，包括以下步驟:
[0089]I)鋁絲前處理:將鋁絲壓制成正弦曲線形，去油后用硅烷偶聯(lián)劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0090]2)均勻布絲:將鋁絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在后續(xù)的注膠工藝中液體膠不會(huì)從金屬框間的縫隙中流出；
[0091]3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0092]4)硫化成型，在本實(shí)施例中，硫化成型采用室溫固化。
[0093]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0094]其中，步驟2中，均勻布絲后的絲密度為125根/cm2。
[0095]實(shí)施例6
[0096]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，包括硅膠體I，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲2。金屬絲2為招絲,絲徑為0.2mm,壓制成正弦曲線形。
[0097]其中，正弦曲線形的鋁絲的峰高為0.35mm。
[0098]上述定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，包括以下步驟:
[0099]I)鋁絲前處理:將鋁絲壓制成正弦曲線形，去油后用硅烷偶聯(lián)劑處理表面，保證金屬絲與橡膠之間具有足夠的粘接力；
[0100]2)均勻布絲:將鋁絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封；間隔壓合保證了不同層的金屬絲距離一定，模腔外用密封膠密封保證在后續(xù)的注膠工藝中液體膠不會(huì)從金屬框間的縫隙中流出；
[0101]3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡；
[0102]4)硫化成型,在本實(shí)施例中,硫化成型采用高溫硫化固化工藝。
[0103]5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
[0104]其中，步驟2中，均勻布絲后的絲密度為155根/cm2
[0105]
【權(quán)利要求】
1.一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，其特征在于，包括硅膠體，所述硅膠體內(nèi)定向均勻分布有金屬絲。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，其特征在于，所述金屬絲為Monel絲或招絲。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，其特征在于，所述Monel絲或招絲的絲徑為0.1~0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，其特征在于，所述Monel絲或鋁絲為壓制成正弦曲線形的Monel絲或鋁絲。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊，其特征在于，所述正弦曲線形的Monel絲或招絲的峰高為0.05~0.35mm。
6.—種權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)金屬絲前處理:將金屬絲去油后用硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑處理表面； 2)均勻布絲:將金屬絲均勻纏繞于矩形金屬框上，纏絲的金屬框與未纏絲的金屬框間隔壓合，模腔外用密封膠密封； 3)注膠:將液體膠在攪拌機(jī)中排泡，然后注滿膜腔，將模腔置于真空排泡機(jī)中排泡； 4)硫化成型； 5)切割:根據(jù)客戶需求切割成各種厚度的橡膠板，切割方向垂直于排絲方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種定向金屬絲填充的抗EMI硅膠襯墊的制備方法，其特征在于:所述步驟2中，均勻布絲后的絲密度為140±15根/cm2。
【文檔編號(hào)】B29C45/14GK103980711SQ201410162804
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】龍?jiān)埔? 賈冬 申請(qǐng)人:太原市泰派斯特電子有限公司