一種電子封裝模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，提供一種電子封裝模具，包括相對接合的上模和下模，下模的頂側(cè)設(shè)有依次連通的主級注料槽、次級注料槽、下模穴以及支架槽，主級注料槽的一端貫穿出下模的側(cè)壁，下模穴為多個，通過多個次級注料槽連通在主級注料槽的兩側(cè)，次級注料槽與下模穴連通的一側(cè)為扁平狀，支架槽用于放置封裝支架；上模的底側(cè)設(shè)有相互連通的上模穴和排氣槽，排氣槽貫穿出上模的側(cè)壁，上模穴能夠與下模穴對應(yīng)形成封裝空間。本實用新型的次級注料槽中凝固成型的封裝材料為薄片狀，容易折斷，使余料容易清除，簡化了封裝工序，降低了勞動強(qiáng)度，避免了因切除較厚余料時損傷封裝產(chǎn)品，降低了封裝產(chǎn)品的不良率。
【專利說明】一種電子封裝模具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，特別涉及一種電子封裝模具。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的電子封裝模具如圖1和圖4所示，包括相對接合的上模和下模，上模和下模 之間設(shè)有用于注入封裝材料的主級注料通道11，主級注料通道的兩側(cè)連通有多個次級注料 通道12,多個次級注料通道12均連通有模穴13,模穴13連通有用于放置支架A5的支架腔。 封裝時，將帶有電子元件的封裝支架放置在支架腔中，封裝支架上的電子元件置于模穴中， 通過主級注料通道11，將封裝材料注入到模穴13中，待封裝材料凝固成型后形成對電子元 件的封裝。
[0003] 現(xiàn)有的電子封裝模具中凝固成型的封裝材料如圖2所示，在主級注料通道中凝固 成型的封裝材料A1及次級注料通道中凝固成型的封裝材料A2為封裝工序的余料，封裝時， 在模穴的合模線A6處會有間隙，會有少量的封裝材料流出形成毛邊A4,在脫模后，首先需 要將主要的余料的大部分先清除，如圖3,毛邊A4的去除要經(jīng)過水刀或氣槍清除，而次級注 料通道中凝固成型的封裝材料A2比較厚，無法經(jīng)水刀或氣槍直接清除，需要經(jīng)過專門的沖 切模具進(jìn)行二次加工，增加了封裝成本，且費時費力，而且在切除該余料時極有可能切損模 穴中凝固成型的封裝材料A3,使封裝產(chǎn)品的不良率大大增加。 實用新型內(nèi)容
[0004] (一）要解決的技術(shù)問題
[0005] 本實用新型要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的電子封裝模具在完成封裝后，電子元件外 圍的封裝材料上連接有較厚的余料，對余料的清除費時費力，且容易損傷電子元件的封裝 材料，使封裝產(chǎn)品的不良率增加。
[0006] (二）技術(shù)方案
[0007] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種電子封裝模具，包括相對接合的 上模和下模，所述下模的頂側(cè)設(shè)有依次連通的主級注料槽、次級注料槽、下模穴以及支架 槽，所述主級注料槽的一端貫穿出所述下模的側(cè)壁，所述下模穴為多個，通過多個所述次級 注料槽連通在所述主級注料槽的兩側(cè)，所述次級注料槽與所述下模穴連通的一側(cè)為扁平 狀，所述支架槽用于放置封裝支架；所述上模的底側(cè)設(shè)有相互連通的上模穴和排氣槽，所述 排氣槽貫穿出所述上模的側(cè)壁，所述上模穴能夠與所述下模穴對應(yīng)形成封裝空間。
[0008] 優(yōu)選的，所述次級注料槽與所述下模穴連通的一側(cè)的槽深為
[0009] 優(yōu)選的，所述次級注料槽與所述下模穴連通的一側(cè)的槽深為._。
[0010] 優(yōu)選的，所述次級注料槽與所述下模穴的整側(cè)連通。
[0011] 優(yōu)選的，所述次級注料槽與所述下模穴連通的一側(cè)至所述次級注料槽所述主級注 料槽連通的一側(cè)的槽深逐漸增加。
[0012](三）有益效果
[0013] 本實用新型提供的一種電子封裝模具，通過設(shè)置在下模上的主級注料槽注入封裝 材料，封裝材料通過連通在主級注料槽兩側(cè)的多道次級注料槽分別注入各個封裝空間中， 封裝材料凝固成型后實現(xiàn)對封裝空間中的電子元件的封裝，由于次級注料槽與下模穴連通 的一側(cè)為扁平狀，其中凝固成型的封裝材料為薄片狀，容易折斷，不必在同過其他工序?qū)Υ?級注料通道中的余料進(jìn)行清除，簡化了封裝工序，降低了勞動強(qiáng)度，避免了切除余料時對封 裝產(chǎn)品的損傷，降低了封裝產(chǎn)品的不良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 圖1是現(xiàn)有電子封裝模具的下模的平面圖。
[0015] 圖2是現(xiàn)有電子封裝模具中凝固成型的封裝材料的立體圖。
[0016] 圖3是現(xiàn)有電子封裝模具中殘留在凝固成型的封裝材料上的余料和毛邊的立體 圖。
[0017] 圖4是現(xiàn)有電子封裝模具的進(jìn)料方式的剖視圖。
[0018] 圖5是本實用新型實施例電子封裝模具的下模的平面圖。
[0019]圖6是本新型實施例電子封裝模具的上模的平面圖。
[0020] 圖7是本實用新型電子封裝模具的構(gòu)成及進(jìn)膠方式的剖視圖。
[0021] 圖8是本實用新型實施例電子封裝模具中凝固成型的封裝材料的立體圖。
[0022] 其中：11、主級注料通道；12、次級注料通道；13、模穴；3、下模；301、主級注料槽； 302、次級注料槽；303、下模穴；4、上模；401、上模穴；42、排氣槽；A1、主級注料通道中凝固 成型的封裝材料;A2、次級注料通道中凝固成型的封裝材料；A3、模穴中凝固成型的封裝材 料;A4、毛邊；A5、支架；A6、合模線；B1、主級注料槽中凝固成型的封裝材料；B2、次級注料槽 中凝固成型的封裝材料；B3、封裝空間中凝固成型的封裝材料；B4、封裝毛邊；8、封裝支架。

【具體實施方式】
[0023] 下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下 實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0024] 如圖5和圖8,本實用新型實施例提供的一種電子封裝模具，包括相對接合的上模 4和下模3,下模3的頂側(cè)設(shè)有依次連通的主級注料槽301、次級注料槽302、下模穴303以及 支架槽，下模頂側(cè)的其余部分為平面狀，主級注料槽301、次級注料槽302、下模穴303以及 支架槽的槽口與下模的平面部分齊平，主級注料槽301為長條狀，其一端貫穿出下模3的側(cè) 壁，另一端延伸至下模3的另一側(cè)；次級注料槽302為連通在主級注料槽301兩側(cè)的多道， 下模穴303為多個，通過多個次級注料槽302連通在主級注料槽301的兩側(cè)，每個次級注料 槽302連通一個下模穴303,次級注料槽302與下模穴303連通的一側(cè)為扁平狀，支架槽用 于放置封裝支架8。
[0025] 如圖6,上模4的底側(cè)設(shè)有相互連通的上模穴401和排氣槽42,其余部分為平面 狀，排氣槽42貫穿出上模4的側(cè)壁，當(dāng)上模和下模相對接合時，上模的平面部分密封蓋設(shè)在 下模頂側(cè)的主級注料槽、次級注料槽及下模穴上，下模穴的平面部分與上模穴底側(cè)的上模 穴及排氣槽密封連接，上模穴能夠與下模穴對應(yīng)形成封裝空間，封裝支架一端連接的電子 元件置于封裝空間中。封裝時，通過主級注料槽注入封裝材料，封裝材料通過各個次級注料 槽注入到各個封裝空間中，在此過程中，封裝材料逐漸注滿封裝空間，氣體由位于封裝空間 頂部的與上模穴連通的排氣槽排出。待封裝材料凝固成型后，將成型后的封裝材料取出，次 級注料槽與下模穴連通的一側(cè)中成型的封裝材料為薄片狀，容易折斷，方次級注料槽及主 級注料槽中的余料的清除。
[0026] 如圖7,較佳的，次級注料槽302與下模穴303連通的一側(cè)的槽深為0.01?0. 1mm， 在保證其通暢性的前提下使其中成型后的封裝材料容易折斷，優(yōu)選的，槽深為0. 05mm，此為 綜合通暢性與容易折斷程度的最佳槽深。由于次級注料槽的槽深變淺，為不影響封裝材料 的流量，將次級注料槽與下模穴連接的一端加寬，使次級注料槽與下模穴的整側(cè)連通，如此 一來其中成型后的封裝材料依然呈薄片狀，而且又不影響封裝材料的注入速度，保證了封 裝的工作效率。
[0027] 較佳的，次級注料槽302與下模穴303連通的一側(cè)至次級注料槽302與主級注料 槽連通的一側(cè)的槽深逐漸增加，使次級注料槽與主級注料槽連通的一端的端口加寬，能夠 保證有充足的封裝材料注入到次級注料槽中，而去扁平狀的一側(cè)應(yīng)盡量短，保證封裝材料 的暢通。
[0028] 封裝過程：
[0029] 將下模和上模放置在模造設(shè)備上，將兩片一端連接有電子元件及導(dǎo)線的封裝支架 放置在下模頂側(cè)的支架槽中，使其上的電子元件及電子元件的部分?jǐn)嗄_置于下模穴的中心 位置，通過模造設(shè)備將上模與下模接合，上模底側(cè)的平面部分與下模頂側(cè)的主級注料槽、次 級注料槽、下模穴密封，下模頂側(cè)的平面部分將上模底側(cè)的上模穴及排氣槽密封，上模穴和 下模穴對應(yīng)形成封裝空間。
[0030] 通過主級注料槽注入封裝材料，封裝材料通過次級注料槽進(jìn)入到封裝空間中，在 此過程中，封裝材料由下至上填滿封裝空間，其中的氣體經(jīng)由與上模穴連通的排氣槽排出， 待封裝材料注滿并且凝固成型后，將凝固成型后的封裝材料及封裝支架脫模，脫模后的半 成品如圖8所示，主級進(jìn)料槽中凝固成型的封裝材料B1及次級進(jìn)料槽中凝固成型的封裝材 料B2為本次封裝的余料，需要摘除，次級注料槽與下模穴連通的一側(cè)所成型的封裝材料呈 波片狀，很容易折斷，使余料很容易與封裝空間中凝固成型的封裝材料B3分離，剩下的參 與部分連通封裝毛邊Μ-同通過水刀或氣槍沖洗，薄片狀的封裝材料在被清除后不會留 下太大的痕跡，從而不影響封裝產(chǎn)品的使用，并且，本實用新型實施例的主級注料通道和次 級注料通道是相互獨立的，可以分步進(jìn)行開設(shè)，所以加工起來比較容易，能夠應(yīng)對各種不同 結(jié)構(gòu)的電子元件的封裝。
[0031] 以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技 術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改 進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子封裝模具，包括相對接合的上模（4)和下模（3)，其特征在于，所述下模（3) 的頂側(cè)設(shè)有依次連通的主級注料槽（301)、次級注料槽（302)、下模穴（303)以及支架槽，所 述主級注料槽（301)的一端貫穿出所述下模（3)的側(cè)壁，所述下模穴（303)為多個，通過多 個所述次級注料槽（302)連通在所述主級注料槽（301)的兩側(cè)，所述次級注料槽（302)與 所述下模穴（303)連通的一側(cè)為扁平狀，所述支架槽用于放置封裝支架（8);所述上模（4) 的底側(cè)設(shè)有相互連通的上模穴（401)和排氣槽（42)，所述排氣槽（42)貫穿出所述上模（4) 的側(cè)壁，所述上模穴（401)能夠與所述下模穴（303)對應(yīng)形成封裝空間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝模具，其特征在于，所述次級注料槽（302)與所述下 模穴（303)連通的一側(cè)的槽深為0· 01?0· 1mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝模具，其特征在于，所述次級注料槽（302)與所述下 模穴（303)連通的一側(cè)的槽深為0. 05mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝模具，其特征在于，所述次級注料槽（302)與所述下 模穴（303)的整側(cè)連通。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝模具，其特征在于，所述次級注料槽（302)與所述下 模穴（303)連通的一側(cè)至所述次級注料槽（302)所述主級注料槽（301)連通的一側(cè)的槽深 逐漸增加。
【文檔編號】B29C45/26GK203888137SQ201420289110
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】韋政豪 申請人:單井精密工業(yè)(昆山)有限公司