本技術(shù)涉及套管加工，特別涉及一種管套塑料熔接安裝裝置。

背景技術(shù)：

1、高周波塑料熔接機是塑料熱合的首選設(shè)備，是利用高頻電磁場使物料內(nèi)部分子間互相激烈碰撞產(chǎn)生高溫達到焊接和熔接的目的。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，工人對套管加工密封安裝作業(yè)時，通常采用手動將塑料件和套管上的密封孔擰緊安裝，此類安裝方式會產(chǎn)生密封不完全，存在一定的間隙，會出現(xiàn)安裝配件脫落，且安裝過程人工需要大量勞動力輸出，導(dǎo)致加工效率低下，針對以上問題以下提出一種管套塑料熔接安裝裝置解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是提供一種管套塑料熔接安裝裝置，由定位模具對套管進行定位安裝，有效解決傳統(tǒng)人工安裝配件脫落，牢固性不高以及效率低下的問題。

2、本實用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：

3、一種管套塑料熔接安裝裝置，包括：高周波塑料熔接機、工作臺、套管和定位模具；所述高周波塑料熔接機安裝在工作臺上，用于對套管加工熱熔和加工；所述套管上開設(shè)有多個貫通孔，包括一號通孔、二號通孔和三號通孔，所述套管布置在工作臺上且位于高周波塑料熔接機的加工的中心；所述定位模具安裝在套管的貫通孔兩端，用于對定位加工的套管限位；所述定位模具包括安裝件和定位件，所述安裝件安裝在貫通孔上，所述定位件可拆卸安裝在安裝件的兩端。

4、作為優(yōu)選，所述安裝件包括塑料結(jié)構(gòu)件和墊片；所述塑料結(jié)構(gòu)件安裝在一號通孔和二號通孔上；所述墊片安裝在三號通孔上。

5、作為優(yōu)選，所述定位件包括上模和下模；所述上模和下模分別安裝在塑料結(jié)構(gòu)件的兩端。

6、作為優(yōu)選，所述塑料結(jié)構(gòu)件的內(nèi)壁呈現(xiàn)有螺紋。

7、作為優(yōu)選，所述墊片的孔徑和三號通孔孔徑等同。

8、作為優(yōu)選，所述塑料結(jié)構(gòu)件的外徑和上模、下模的內(nèi)徑相等。

9、有益效果：1、相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實用新型采用的定位模具對塑料結(jié)構(gòu)件和墊片進行定位安裝，避免了安裝后脫落或安裝穩(wěn)固性不好的問題；

10、2、依靠高周波塑料熔接機和定位模具對塑料結(jié)構(gòu)件、墊片和套管的安裝配合，使得工人的效率得以提高。

技術(shù)特征：

1.一種管套塑料熔接安裝裝置，其特征在于，包括：高周波塑料熔接機(1)、工作臺(2)、套管(3)和定位模具(4)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種管套塑料熔接安裝裝置，其特征在于，所述安裝件(9)包括塑料結(jié)構(gòu)件(11)和墊片(12)；所述塑料結(jié)構(gòu)件(11)安裝在一號通孔(6)和二號通孔(7)上；所述墊片(12)安裝在三號通孔(8)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種管套塑料熔接安裝裝置，其特征在于，所述定位件(10)包括上模(13)和下模(14)；所述上模(13)和下模(14)分別安裝在所述塑料結(jié)構(gòu)件(11)的兩端。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種管套塑料熔接安裝裝置，其特征在于，所述塑料結(jié)構(gòu)件(11)的內(nèi)壁呈現(xiàn)有螺紋。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種管套塑料熔接安裝裝置，其特征在于，所述墊片(12)的孔徑和三號通孔(8)孔徑等同。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種管套塑料熔接安裝裝置，其特征在于，所述塑料結(jié)構(gòu)件(11)的外徑和上模(13)、下模(14)的內(nèi)徑相等。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種管套塑料熔接安裝裝置，包括：高周波塑料熔接機、工作臺、套管和定位模具；所述高周波塑料熔接機安裝在工作臺上，用于對套管加工熱熔和加工；所述套管上開設(shè)有多個貫通孔，包括一號通孔、二號通孔和三號通孔，所述套管布置在工作臺上且位于高周波塑料熔接機的加工的中心；所述定位模具安裝在套管的貫通孔兩端，用于對定位加工的套管限位；所述定位模具包括安裝件和定位件，所述安裝件安裝在貫通孔上，所述定位件可拆卸安裝在安裝件的兩端，本技術(shù)結(jié)構(gòu)合理，采用高周波塑料熔接機利用定位模具對通孔密封安裝，提高傳統(tǒng)的安裝密封效果，避免脫落，同時人工在作業(yè)時節(jié)省工作勞動并提高效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳晉德,陳文德,劉冰冰
受保護的技術(shù)使用者：海寧德廣紡織實業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240321
技術(shù)公布日：2024/12/5