專利名稱：高粘度材料用成型模、高粘度材料用成型裝置及高粘度材料的成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及高粘度材料成形時所用的成形模、使用這種成形模的成形裝置、以及使用這種成形模的成形方法。
作為將高粘度材料成形后使用的技術(shù)示例，有一種在半導(dǎo)體IC中制作凸出狀(バンプ)電極的技術(shù)。這種技術(shù)是使成為凸出狀電極的金屬材料與粘合劑一起成為高粘度的混合液狀態(tài)，并通過噴嘴每次吐出規(guī)定的量，使其在底板上成形為規(guī)定的電極形狀。與傳統(tǒng)的用照相制版技術(shù)或蝕刻技術(shù)制作凸出狀電極的方法相比，這種方法操作簡單，可減少工序。
另外，為了芯片焊接等目的，要使高粘度的粘接劑以點狀附在底板上。在這種場合也使用與上述相同的噴嘴，使高粘度粘接劑成形為規(guī)定的點狀。
在上述的制作凸出狀電極等的技術(shù)中，高粘度材料的成形形狀非常重要。要求成形物的形狀和大小都符合規(guī)定。
然而，粘度高的材料液體流動性極差，很難精密地控制噴嘴的吐出量。因此，成形后的高粘度材料的形狀和大小往往不均勻。而且在制作前述凸出狀電極的場合，一塊IC底板上有時要設(shè)置數(shù)十甚至上百個凸出狀電極，每制作一個凸出狀電極都要在變換位置后使噴嘴吐出高粘度材料液體，作業(yè)非常復(fù)雜。特別是，流動性極差的高粘度材料液體在閥門打開或施加壓力后不能立刻從噴嘴吐出，反之，在應(yīng)該結(jié)束噴嘴的吐出時又不能立刻結(jié)束。因此，每次成形都需要較長時間，在前述那種需反復(fù)進行多次成形的場合，操作性極差。為了解決上述問題，曾有人提出改良噴嘴形狀和構(gòu)造的方案，但并不能完全解決問題，反而留下了噴嘴等構(gòu)造復(fù)雜的新問題。
鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于在使前述的高粘度材料成形為規(guī)定形狀時，通過簡便易行的操作在正確的位置得到具有正確形狀和大小的成形物。
本發(fā)明的高粘度材料用成形模是使高粘度材料加熱熔化后成形的成形模。表面有容納高粘度材料的成形用凹部，由高定向性石墨組成。
而且高定向性石墨可以從具有成形用凹部的表面向相反的面定向。
所述成形模可以是向面方向定向的高定向性石墨片層疊而成的層疊體，并在由所述片的端面排列而成的表面具有成形用凹部。
片的層疊體可以通過耐熱性帶狀體捆扎固定為一體。
本發(fā)明的高粘度材料用成形裝置具有所述高粘度材料用成形模和高粘度材料供給裝置及加熱冷卻裝置。高粘度材料供給裝置將高粘度材料供給成形模的成形凹部。加熱冷卻裝置對成形模的與具有成形用凹部的表面相反的面選擇性地進行加熱和冷卻。
另外，高粘度材料可以是粉狀體。在這種場合，高粘度材料供給裝置可以配備絲網(wǎng)印刷裝置。絲網(wǎng)印刷裝置具有絲網(wǎng)印刷版和涂刷器。絲網(wǎng)印刷版設(shè)置于成形模的具有成形用凹部的表面上方，在與成形用凹部對應(yīng)的位置具有粉狀體通過部。涂刷器沿著絲網(wǎng)印刷版推動提供給絲網(wǎng)印刷版上面的粉狀體。
高粘度材料可以是能加熱熔化的線狀體。在這種場合，高粘度材料供給裝置可以具備線狀體供給裝置。線狀體供給裝置把線狀體的前端送入成形模的具有成形用凹部的表面上方配置的成形用凹部內(nèi)。
加熱冷卻裝置可以具備與成形模的另一面選擇性地自由接觸的加熱體及冷卻體。
本發(fā)明的高粘度材料的成形方法采用所述高粘度材料用成形模，具有以下工序。即，向成形模的成形用凹部供給粉狀體或線狀體高粘度材料的工序。使高溫加熱體接觸成形模的與具有成形用凹部的表面相反的另一面，將成形用凹部內(nèi)的高粘度材料加熱熔化后成形的工序。使低溫冷卻體接觸成形模的與具有成形用凹部的表面相反的另一面，將在前一工序中得到的高粘度材料成形物冷卻的工序。
另外，高粘度材料可以是金屬材料與粘合劑的混合粉狀體。
高粘度材料可以是凸出狀電極用材料。
高粘度材料可以是電介質(zhì)材料或絕緣材料。
高粘度材料可以是光學(xué)部件材料。
高粘度材料可以是引線接合用線狀體。
本發(fā)明的高粘度材料用成形模由高定向性石墨組成，有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。因此，當向成形用凹部供給高粘度材料并使其加熱熔化時，可通過成形模對高粘度材料進行迅速有效的加熱。而在對經(jīng)過加熱熔化后成形的高粘度材料成形物進行冷卻時，又可以通過成形模迅速有效地冷卻。由于高定向性石墨還具有良好的耐熱性，故還適用于必須用高溫熔化的高粘度材料。
另外，如果高定向性石墨從具有成形用凹部的表面向相反的一面定向，則高定向性石墨沿其定向方向的導(dǎo)熱系數(shù)特別大，故通過從成形模的所述相反面進行加熱或冷卻，可以將所述表面的成形用凹部內(nèi)的粉狀體或成形物迅速有效地加熱或冷卻。
高定向性石墨一般是制造成薄片狀態(tài)。如果把這種高定向性石墨片層疊為層疊體，就容易構(gòu)成有一定厚度的成形模。在面方向定向的高定向性石墨片層疊體的整體也成為向片的面方向良好定向的狀態(tài)。如果在由片的端面排列而成的表面設(shè)有成形用凹部，就形成定向性極好的成形模，即，從具有成形用凹部的表面到相反的一面，高定向性石墨的定向一致，從而使從表面到反面的導(dǎo)熱性提高。
如果高定向性石墨片的層疊體是用耐熱性帶狀體捆扎固定為一體的，則即使不把構(gòu)成層疊體的片一一粘接也可容易地制成成形模。由于成形模要進行高溫加熱或反復(fù)進行急劇加熱冷卻，故若采用粘接方法，會使各片之間的粘接度下降，而若用耐熱性帶狀體捆扎，則可充分承受高溫加熱和急劇冷卻。
本發(fā)明的高粘度材料用成形裝置具備所述高粘度材料用成形模和高粘度材料供給裝置及加熱冷卻裝置，故可連續(xù)進行向成形用凹部供給高粘度材料、高粘度材料的加熱熔化及成形以至冷卻的一連串工序。
另外，如果高粘度材料是粉狀體，則容易處理，加熱熔化和成形也簡便易行。在這種場合，如高粘度材料供給裝置具備裝有絲網(wǎng)印刷版和涂刷器的絲網(wǎng)印刷裝置，則能向成形模的成形用凹部內(nèi)可靠有效地供給必要量的粉狀體。即使在成形模上設(shè)有多個成形用凹部，也能同時對多個成形用凹部均等地供給粉狀體。
如果高粘度材料是能加熱熔化的線狀體，就不會象粉狀體那樣四處飛揚，便于保管和攜帶。在這種場合，一旦高粘度材料供給裝置把線狀體的前端送入成形用凹部內(nèi)，即可在成形用凹部內(nèi)把必要長度的那部分線狀體加熱熔化后成形。而不必擔心高粘度材料會漏到成形用凹部的外面。且線狀體的供給裝置構(gòu)造簡單。
如果加熱冷卻裝置具備可與成形模的反面選擇性地自由接觸的加熱體和冷卻體，就不必再在由高定向性石墨構(gòu)成的成形模內(nèi)部設(shè)置復(fù)雜的加熱裝置和冷卻裝置。使成形模容易制造。一旦使加熱體接觸成形模，即可迅速開始加熱，一旦使加熱體離開成形模并使冷卻體與之接觸，即可迅速開始冷卻，故可迅速地進行加熱和冷卻的轉(zhuǎn)換，可提高作業(yè)效率。
本發(fā)明的高粘度材料成形方法是以粉狀體或線狀體的狀態(tài)向成形模的成形用凹部內(nèi)供給高粘度材料的，故與以液體狀態(tài)供給高粘度材料的方法相比，本發(fā)明的向成形模供給材料的方法要簡單得多。而且可正確設(shè)定高粘度材料的供給量。如果使加熱體接觸成形模的與成形用凹部相反的另一面，則經(jīng)過導(dǎo)熱性優(yōu)良的高定向性石墨組成的成形模，表面的成形用凹部內(nèi)的粉狀體被迅速加熱熔化，并按照成形用凹部的形狀而成形。如果用冷卻體取代加熱體而與成形模接觸，則成形用凹部內(nèi)的成形物迅速冷卻并維持規(guī)定的成形形狀。冷卻后的成形物可從成形模中取出自由利用。
另外，如果高粘度材料是金屬和粘合劑的混合粉狀體，則可簡單有效地制造出為制作金屬燒結(jié)品所需的成形物或成為凸出狀電極的成形物。
如果高粘度材料是凸出狀電極用材料，則可簡單有效地制作凸出狀電極。
如果高粘度材料是介質(zhì)材料或絕緣材料，則可簡單有效地制作為各種電子裝置等所利用的電介質(zhì)部件或絕緣部件。
如果高粘度材料是光學(xué)部件材料，則可簡單有效地制作為各種光學(xué)裝置等所利用的光學(xué)部件。
如果高粘度材料是引線接合用線狀體，則可簡單有效地制作為各種電子裝置等所利用的引線接合裝置。
以下是對附圖的簡單說明。
圖1是表示本發(fā)明實施例的成形裝置的立體圖。
圖2是表示高粘度材料供給工序的剖視圖。
圖3是階段性地表示成形后的高粘度材料轉(zhuǎn)移工序的剖視圖。
圖4是階段性地表示采用另一種成形用凹部的成形工序的剖視圖。
圖5是階段性地表示采用又一種成形用凹部的成形工序的剖視圖。
圖6是階段性地表示采用線狀體的成形工序的剖視圖。
圖7是階段性地表示采用真空吸引裝置的成形工序的剖視圖。
以下結(jié)合


本發(fā)明的實施例。
圖1所示的成形裝置是在IC底板上制作凸出狀電極時所用的成形裝置。具有成形模10、加熱體20和冷卻體30。
成形模10由多塊薄長方形高定向性石墨片12a在其厚度方向?qū)盈B而成的長方體12以及沿片12a的層疊方向配置在層疊體12外周的耐熱性帶狀體14組成。
所謂石墨就是碳的結(jié)晶體，其結(jié)晶形成層狀構(gòu)造。這種碳的結(jié)晶體以一定的定向配置而成的材料就是高定向性石墨。要制造高定向性石墨，可以通過把高分子薄膜以3000℃左右的高溫燒固而得到。如果把高分子薄膜以多片重疊的狀態(tài)燒固，還可得到片狀或塊狀的高定向性石墨。高定向性石墨片12a可以直接利用上述高分子薄膜組成的高定向性石墨薄膜本身，也可以把高定向性石墨薄膜以多片重疊的狀態(tài)燒固后形成規(guī)定厚度的片狀。片12a的厚度為5-200μm。
耐熱性帶狀體14與層疊體12一樣，是用高定向性石墨片制作，纏繞在層疊體12的外周，把構(gòu)成層疊體12的片12a緊緊地捆扎固定為一體。對耐熱性帶狀體14的端部可以重疊粘接或是進行機械性接合。
在由片12a的端面排列而成的成形模10的上側(cè)面，沿其外周設(shè)有多個成形用凹部16。當在高定向性石墨片12a組成的成形模10表面加工成形用凹部16時，可用放電加工方法。
成形用凹部16是平面為圓形的柱狀體，其底部形成球面。成形用凹部16的形狀和位置與將要制作的凸出狀電極的形狀及位置相適應(yīng)。
加熱體20由熱容量大的金屬組成，具有與成形模10的底面對接的上側(cè)面，整體為長方體。冷卻體30也由與加熱體20相同的材料構(gòu)成，具有同樣的形狀。
加熱體20可在與成形模10底面對接的位置、以及在脫離成形模10的位置上對加熱體20進行加熱的加熱爐或加熱器等加熱裝置(圖中未示)之間自由移動。冷卻體30則可在與成形模10底面對接的位置與脫離成形模10的位置間自由移動。冷卻體30即使不另設(shè)冷卻裝置，只要在室溫下散熱，使其相對加熱體20保持低溫即可。
以下對使用上述構(gòu)造成形裝置的成形方法加以說明。
如圖2所示，在成形模10的上方配置有絲網(wǎng)印刷裝置40。
絲網(wǎng)印刷裝置40即為絲網(wǎng)印刷中所用的裝置。絲網(wǎng)印刷裝置40具有周圍用框架支撐的絲網(wǎng)印刷版42。絲網(wǎng)印刷版42由金屬或合成樹脂的板或網(wǎng)眼組成，只在要進行印刷的部位開有使印刷材料通過的孔。在本實施例中，是在成形模10的成形用凹部16上方的絲網(wǎng)印刷版42的對應(yīng)位置開有與成形用凹部16的平面形狀大致相同的圓形粉狀體通過孔46。
向絲網(wǎng)印刷版42的上側(cè)面供給高粘度材料的粉狀體50，下端為尖刀狀的涂刷器44沿著絲網(wǎng)印刷版42的上側(cè)面移動。
粉狀體50是將成為凸出狀電極的金屬粉與成形時使金屬粉相互間結(jié)合的合成樹脂粘合劑混合而成的粉狀體。
隨著涂刷器44的移動而從粉狀體通過孔46下落的粉狀體50積存在各成形用凹部16內(nèi)部。粉狀體50的供給量可以是接近成形用凹部16的上端或是略微超過一點。
在向成形用凹部16供給粉狀體50后，如圖1所示，使加熱到300℃左右高溫的加熱體20與成形模10的底面對接。這樣一來，熱量即從加熱體20經(jīng)成形模10而傳遞給成形用凹部16內(nèi)的粉狀體50。加熱后的粉狀體50熔化，并按照成形用凹部16的形狀成形。
如圖3(a)所示，加熱熔化后的粉狀體50由于自身的表面張力等作用而形成與成形用凹部16的底部形狀一致的球狀成形物52。
一旦粉狀體50加熱熔化后成為成形物52，即把加熱體20從成形模10的底面移去，并使保持20℃左右溫度的冷卻體30與成形模10的底面對接。經(jīng)過成形模10而將成形物52冷卻。一旦冷卻到可對成形物52進行處理的程度，只要使冷卻體30脫離成形模10并終止冷卻即可。此時成形物52可從成形用凹部16取出。
如圖3(b)所示，本實施例是把成形物52直接從成形模10移到制作凸出狀電極的底板60上。即，在底板60的下面設(shè)有支撐電極用的凸起62。該凸起62也可以是IC底板的端子或配線部件的一部分。使底板60接近成形模10后將凸起62插入成形物52。這時，成形物尚未完全冷卻固化，仍處于容易變形的狀態(tài)。把插入成形物52的凸起62與底板60一起向上提，成形物52即以插在凸起62尖端的狀態(tài)而從成形用凹部16取出并移到底板60上。當移到底板60上的成形物52進一步冷卻并固化時，成形物52即以插在凸起62上的狀態(tài)固定。
這樣一來，只需把成形物52直接從成形模10移到底板60上即可，不必先把成形物52從成形模10取出，再把取出的成形物52一個一個裝配在底板60的規(guī)定位置，故可大幅度提高凸出狀電極的制作效率。而且由于成形物52不與其他器具或部件接觸，故制成的凸出狀電極的形狀是與成形時的成形物52相同的正確形狀。還可防止異物進入成形物52。
以下是其他實施例。
成形模10上所設(shè)的成形用凹部16的形狀除了所述的圓柱形外，也可是圖4(a)所示的半球狀。在采用半球狀成形凹部16時，如圖4(b)所示，供給的粉狀體50超過成形用凹部16的上端并堆積在成形模10的表面。即使粉狀體50溢出到成形用凹部16周圍的成形模10表面也無妨。
如圖4(c)所示，一旦使粉狀體50加熱熔化，即形成與前述實施例同樣的球狀成形物52。隨著粉狀體50的加熱熔化，由于表面張力的作用等而結(jié)合為球狀，故溢出到成形用凹部16外面的粉狀體50也被結(jié)合到成形物52上形成一體。
在本實施例中，因成形物52向成形用凹部16的上部突出，故很容易移到底板60上。即使底板60上沒有凸起62，也可使底板60的平坦表面與從成形模10的表面突出的球狀成形物52的上端接觸，使成形物52附在底板60上，即可使成形物52移到底板60上。
還可如圖5(a)-(c)所示，采用圓錐狀的成形用凹部16。在這種場合，溢出到成形用凹部16外面的粉狀體50也由于加熱熔化時的表面張力而結(jié)合成球狀，并得到與圓錐狀成形用凹部16內(nèi)接的球狀成形物52。
在本實施例中，通過改變向成形用凹部16供給的粉狀體50的量，可使形成的成形物52的球徑發(fā)生變化。這樣，用1種圓錐狀成形用凹部16即可容易地形成各種球形的成形物52。
以下是使用線狀體的實施例。
如圖6所示，采用線狀體54，該線狀體54是把作為高粘度材料的引線接合用材料制成細導(dǎo)線狀。
如圖6(a)所示，把線狀體54置于成形模10的成形用凹部16的上方。用與普通的引線接合裝置等相同的線狀物處理裝置對線狀體54進行處理。
如圖6(b)所示，把線狀體54的前端壓入加熱后的成形模10的成形用凹部16。線狀體54從其前端起漸漸加熱熔化。如果繼續(xù)把線狀體54壓入成形用凹部16，則線狀體54不斷地加熱熔化，且加熱熔化后的高粘度材料積存于成形用凹部16內(nèi)。
如圖6(c)所示，一旦向成形用凹部16內(nèi)供給了必要量的線狀體16的高粘度材料，線狀體54即離開成形用凹部16。積存于成形用凹部16內(nèi)呈加熱熔化狀態(tài)的高粘度材料與前述實施例同樣，自然地成形為球狀，由此而得到球狀成形物56。后面的冷卻工序與前述實施例同樣進行。
以下是進行真空吸引的實施例。
如圖7所示，基本的工序與前述圖4所示的實施例相同。
在該實施例中，如圖7(a)所示，在將高粘度材料的粉狀體50供給成形模10的成形用凹部16后，圖7(b)所示，把成形模10送入真空吸引裝置80。在真空吸引裝置80內(nèi)，把成形模10加熱，使粉狀體50中所含的粘合劑等的揮發(fā)成分揮發(fā)，同時對真空吸引裝置80內(nèi)的氣體進行真空吸引，把從粉狀體50揮發(fā)的揮發(fā)成分吸出去。
如圖7(c)所示，除去了揮發(fā)成分的粉狀體50加熱熔化并根據(jù)成形用凹部16的形狀而成形，得到大致成透鏡狀的成形體52。
在該實施例中，可以通過真空吸引迅速有效地除去高粘度材料中所含的揮發(fā)成分，不僅可提高成形工序的操作性，而且得到的成形體52中所含揮發(fā)成分少，質(zhì)量高。
以下是本發(fā)明的其他實施例。
(1)成形模10既可以用所述高定向性石墨片12a層疊而成的層疊體12構(gòu)成，也可以用塊狀的高定向性石墨構(gòu)成。
(2)成形用凹部16的加工除了前述的放電加工外，也可運用浸蝕或激光加工等加工技術(shù)。
(3)關(guān)于耐熱性帶狀體14，只要其耐熱性能承受成形過程中的加熱，并具有捆扎高定向性石墨片12a所需的機械性強度，也可用高定向性石墨以外的材料。在成形時的加熱溫度超過1200℃的場合，最好用高定向性石墨片。在成形時的加熱溫度較低的場合，也可用金屬制的帶狀體。
(4)如果高粘度材料是前述的凸出狀電極用材料等含有各種金屬、合成樹脂、陶瓷及其他有機物、無機物的材料，則可用任意材料。而傳統(tǒng)的方式最好是利用能在高粘度液體狀態(tài)下成形的材料。具體地說，可以采用各種電子部件中所用的電極材料、電介質(zhì)材料、絕緣材料、粘接劑等。又，也可利用燒結(jié)制造各種結(jié)構(gòu)部件所需的燒結(jié)材料。也可用玻璃等光學(xué)部件材料。在需要使用粉狀體或線狀體的高粘度材料時，只要使用能加工成粉狀或線狀的材料即可。
(5)為了把高粘度材料加熱熔化后成形，要加熱到與各種高粘度材料相應(yīng)的加熱溫度。當加熱溫度較低時，在大氣中也可成形，而當加熱溫度達到800℃以上的高溫時，最好是在惰性氣體中成形。
(6)為了從高粘度材料的粉狀體50或線狀體54形成成形體52，必須有對成形模10進行加熱的裝置，但在只需通過散熱來冷卻的場合有時不需特別的冷卻裝置。然而，為了迅速冷卻以提高操作性，用前述的冷卻體30等冷卻裝置更為有效。
(7)本發(fā)明除了適用于前述的凸出狀電極或點狀粘接劑的成形外，也適用于燒結(jié)制造各種結(jié)構(gòu)部件所需的燒結(jié)材料的成形。同時還適用于玻璃等光學(xué)部件的熔化成形。
本發(fā)明的高粘度材料用成形模由高定向性石墨組成，導(dǎo)熱性和耐熱性極佳，故適用于以粉狀體或線狀體供給高粘度材料并使其加熱熔化后成形的成形方法，因此，即使采用高粘度材料，也可以簡便迅速地得到形狀和大小正確的成形物。
另外，如果高定向性石墨從具有成形用凹部的表面向相反的一面定向，則成形作業(yè)中的加熱和冷卻可以迅速有效地進行，可以提高高粘度材料的成形操作性。
如果采用高定向性石墨片的層疊體，則容易提高定向性，且能提高所述成形模的導(dǎo)熱性，可以提高高粘度材料的成形操作性。
如果用耐熱性帶狀體捆扎高定向性石墨片的層疊體，使其固定為一體，則不僅便于成形模的制造，而且即使在成形時產(chǎn)生劇烈的溫差，也不會破壞層疊體的一體性，可以提高成形模的耐久性。
本發(fā)明的高粘度材料用成形裝置能有效地連續(xù)進行向成形用凹部供給高粘度材料、高粘度材料的加熱熔化和成形、以至冷卻等一系列工序，可以提高高粘度材料的成形操作性。
另外，如果高粘度材料是粉狀體，并且具有向成形模的成形用凹部供給該粉狀體的絲網(wǎng)印刷裝置，則能簡單有效地向成形模供給高粘度材料，可以提高高粘度材料的成形操作性。
另外，如果高粘度材料是線狀體，并且具有向成形模的成形用凹部送入該線狀體前端的線狀體供給裝置，則能簡單有效地向成形模供給高粘度材料，可以提高高粘度材料的成形操作性。
如果加熱冷卻裝置具有可與成形模的反面選擇性地自由接觸的加熱體和冷卻體，就能以比較簡單的構(gòu)造進行可靠有效的加熱冷卻作業(yè)，可以提高高粘度材料的成形操作性。
本發(fā)明的高粘度材料成形方法是用前述的高定向性石墨組成的成形模將高粘度材料的粉狀體或線狀體加熱熔化，并在冷卻后得到成形物，故高粘度材料不經(jīng)液態(tài)處理也可以，且即使使用高粘度材料也能簡便迅速地得到形狀和大小正確的成形物。
另外，如果高粘度材料是金屬與粘合劑的混合粉狀體，則可簡單有效地制造出金屬燒結(jié)品加工用的成形物和構(gòu)成凸出狀電極的成形物等。
還有，如果高粘度材料是凸出狀電極用材料，則可簡單有效地制作凸出狀電極。如果高粘度材料是電介質(zhì)材料或絕緣材料、或是光學(xué)材料、或是引線接合用線狀體，則可利用上述各種材料簡單有效地制作各種部件。
權(quán)利要求
1.一種高粘度材料用成形模，其特征在于，是使高粘度材料加熱熔化后成形的成形模，表面具有容納所述高粘度材料的成形用凹部，并由高定向性石墨組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高粘度材料用成形模，其特征在于，所述高定向性石墨從具有所述成形用凹部的表面向相反的一面定向。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高粘度材料用成形模，其特征在于，是由在面方向定向的高定向性石墨片層疊而成的層疊體，且在所述片的端面排列而成的表面具有所述成形用凹部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高粘度材料成形模，其特征在于，所述片的層疊體用耐熱性帶狀體捆扎固定為一體。
5.一種高粘度材料成形裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1-4中任一項所述的高粘度材料用成形模、向所述成形模的所述成形用凹部供給所述高粘度材料的高粘度材料供給裝置、對所述成形模的與具有所述成形用凹部的表面相反的另一面選擇性地進行加熱和冷卻的加熱冷卻裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高粘度材料成形裝置，其特征在于，所述高粘度材料是粉狀體，且所述高粘度材料供給裝置具有絲網(wǎng)印刷裝置，所述絲網(wǎng)印刷裝置包括設(shè)于所述成形模的具有所述成形用凹部的表面上方并在與所述成形用凹部對應(yīng)的位置設(shè)有粉狀體通過部的絲網(wǎng)印刷版、以及把供給所述絲網(wǎng)印刷版上面的所述粉狀體沿所述絲網(wǎng)印刷版推動的涂刷器。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高粘度材料用成形裝置，其特征在于，所述高粘度材料是線狀體，且所述高粘度材料供給裝置具有設(shè)置在所述成形模的具有所述成形用凹部的表面上方且可將所述線狀體的前端送入所述成形用凹部的線狀體供給裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7中任一項所述的高粘度材料用成形裝置，其特征在于，所述加熱冷卻裝置具有選擇性地與所述成形模的所述相反面自由接觸的加熱體和冷卻體。
9.一種高粘度材料的成形方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1-4中任一項所述的高粘度材料用成形模，并包括將粉狀體或線狀體的高粘度材料向所述成形模的所述成形用凹部供給的工序、使高溫的加熱體接觸所述成形模的與具有所述成形用凹部的表面相反的另一面并將所述成形用凹部內(nèi)的所述高粘度材料的粉狀體加熱熔化后成形的工序、使低溫的冷卻體接觸所述成形模的與具有所述成形用凹部的表面相反的另一面并將前道工序中得到的高粘度材料成形物加以冷卻的工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高粘度材料的成形方法，其特征在于，所述高粘度材料是金屬與粘合劑的混合粉狀體。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的高粘度材料的成形方法，其特征在于，所述高粘度材料是凸出狀(バンプ)電極用材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高粘度材料的成形方法，其特征在于，所述高粘度材料是電介質(zhì)材料或絕緣材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高粘度材料的成形方法，其特征在于，所述高粘度材料是光學(xué)部件材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高粘度材料的成形方法，其特征在于，所述高粘度材料是引線接合用線狀體。
全文摘要
一種使高粘度材料加熱熔化后成型的成型模，表面具有容納高粘度材料的成型用凹部，由高定向性石墨構(gòu)成。本發(fā)明在將高粘度材料成型為規(guī)定形狀時，可簡便迅速地得到形狀和大小正確的成型物。
文檔編號B29C33/02GK1146069SQ9610152
公開日1997年3月26日 申請日期1996年1月10日 優(yōu)先權(quán)日1995年1月10日
發(fā)明者井上孝夫, 池田順治, 森和弘 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社