一種射頻芯片封裝模具保護裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝模具保護裝置，尤其涉及一種射頻芯片封裝模具保護裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體射頻芯片的使用率越來越高，而半導(dǎo)體射頻芯片生產(chǎn)工藝過程中常常用封裝模具，傳統(tǒng)的封裝模具是操作人員手動操作，尤其手動塑封環(huán)節(jié)，容易引線框架重疊，定位不準(zhǔn)，模具中存在硬質(zhì)雜質(zhì)，導(dǎo)致框架偏移、塌絲、產(chǎn)品合格率低、塑封壓機損壞、生產(chǎn)效率低，鑒于上述缺陷，實有必要設(shè)計一種射頻芯片封裝模具保護裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種射頻芯片封裝模具保護裝置。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種射頻芯片封裝模具保護裝置，包括工作臺面和塑封模具，包括第一支架、接近傳感器、螺旋測微儀、第二支架、電子光感應(yīng)尺、控制終端，所述的第一支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第一支架與工作臺面螺紋相連，所述的接近傳感器位于第一支架上端，二者螺紋相連，所述的螺旋測微儀位于第一支架上端，二者螺紋相連，且所述的螺旋測微儀位于接近傳感器上端，所述的第二支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第二支架與工作臺面螺紋相連，所述的電子光感應(yīng)尺位于第二支架上端，二者螺紋相連，所述的控制終端位于工作臺面頂部，二者螺紋相連。
[0005]進一步，所述的工作臺面頂部設(shè)有電動推桿，二者螺紋相連。
[0006]進一步，所述的電動推桿前端還設(shè)有滑軌，所述的滑軌與工作臺面螺紋相連。
[0007]進一步，所述的滑軌上端還設(shè)有滑塊，二者滑動相連。
[0008]進一步，所述的滑塊頂部還設(shè)有清潔板，所述的清潔板與滑塊螺紋相連且與電動推桿焊接相連。
[0009]進一步，所述的清潔板上端還設(shè)有固定板，二者焊接相連。
[0010]進一步，所述的固定板正面還設(shè)有若干噴嘴，二者螺紋相連。
[0011 ]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該射頻芯片封裝模具保護裝置，首先驅(qū)動動力裝置，在動力裝置的驅(qū)動下，封裝模具進行合模過程，首先是塑封模具快速到達接近頂部的位置，塑封模具兩側(cè)的接近傳感器感應(yīng)塑封模具達到設(shè)定位置，接著以低速到達封裝模具頂部，封裝模具頂部兩側(cè)的螺旋測微儀測出封裝模具的高度，如若到達位置與設(shè)定位置有誤再進行微調(diào)，封裝模具旁邊還設(shè)有電子光感應(yīng)尺，對其表面是否有硬質(zhì)雜質(zhì)進行感光檢測，如果發(fā)現(xiàn)有雜質(zhì)存在就會發(fā)出信號給控制終端，控制終端驅(qū)動電動推桿勻速移動，電動推桿移動的同時固定板上的噴嘴將進行噴氣，把封裝模具上的雜質(zhì)除去，實現(xiàn)了模具封裝，該裝置結(jié)構(gòu)精巧，功能強大，極大地減弱了勞動強度，提高了生產(chǎn)效率，更好地保護了封裝模具，使產(chǎn)品合格率更高，應(yīng)用方面擁有了更好地發(fā)展前景。同時，在電動推桿的作用下，滑塊在滑軌上按照設(shè)定的路線進行移動，滑塊帶動清潔板進行清潔操作，除去封裝模具表面的雜質(zhì)，封裝模具的產(chǎn)品更加清潔，操作更加自動化。
【附圖說明】
[0012]圖1是該射頻芯片封裝模具保護裝置主視圖
[0013]圖2是該射頻芯片封裝模具保護裝置側(cè)視圖
[0014]圖3是清潔裝置主視圖
[0015]圖4是清潔裝置側(cè)視圖
[0016]工作臺面I塑封模具2
[0017]第一支架3接近傳感器4
[0018]螺旋測微儀5第二支架6
[0019]電子光感應(yīng)尺 7控制終端8
[0020]電動推桿101滑軌102
[0021]滑塊103清潔板104
[0022]固定板105噴嘴106
[0023]如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明。
【具體實施方式】
[0024]在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對構(gòu)成所描述實施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0025]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種射頻芯片封裝模具保護裝置，包括工作臺面I和塑封模具2，包括第一支架3、接近傳感器4、螺旋測微儀5、第二支架6、電子光感應(yīng)尺7、控制終端8，所述的第一支架3位于塑封模具2兩側(cè)，所述的第一支架3與工作臺面I螺紋相連，所述的接近傳感器4位于第一支架3上端，二者螺紋相連，所述的螺旋測微儀5位于第一支架3上端，二者螺紋相連，且所述的螺旋測微儀5位于接近傳感器4上端，所述的第二支架6位于塑封模具2兩側(cè)，所述的第二支架6與工作臺面I螺紋相連，所述的電子光感應(yīng)尺7位于第二支架6上端，二者螺紋相連，所述的控制終端8位于工作臺面I頂部，二者螺紋相連，所述的工作臺面I頂部設(shè)有電動推桿101，二者螺紋相連，所述的電動推桿101前端還設(shè)有滑軌102，所述的滑軌102與工作臺面I螺紋相連，所述的滑軌102上端還設(shè)有滑塊103，二者滑動相連，所述的滑塊103頂部還設(shè)有清潔板104，所述的清潔板104與滑塊103螺紋相連且與電動推桿101焊接相連，所述的清潔板104上端還設(shè)有固定板105，二者焊接相連，所述的固定板105正面還設(shè)有若干噴嘴106，二者螺紋相連。該射頻芯片封裝模具保護裝置，在動力裝置的驅(qū)動下，封裝模具2進行合模過程，首先是塑封模具2快速到達接近頂部的位置，塑封模具2兩側(cè)的接近傳感器4感應(yīng)塑封模具2達到設(shè)定位置，接著以低速到達封裝模具2頂部，封裝模具2頂部兩側(cè)的螺旋測微儀5測出封裝模具2的高度，如若到達位置與設(shè)定位置有誤再進行微調(diào)，封裝模具2旁邊還設(shè)有電子光感應(yīng)尺7，對其表面是否有硬質(zhì)雜質(zhì)進行感光檢測，如果發(fā)現(xiàn)有雜質(zhì)存在就會發(fā)出信號給控制終端8，控制終端8驅(qū)動電動推桿101勻速移動，電動推桿101移動的同時固定板105上的噴嘴106將進行噴氣，把封裝模具2上的雜質(zhì)除去，實現(xiàn)了模具封裝，該裝置結(jié)構(gòu)精巧，功能強大，極大地減弱了勞動強度，提高了生產(chǎn)效率，更好地保護了封裝模具2，使產(chǎn)品合格率更高，應(yīng)用方面擁有了更好地發(fā)展前景。同時，在電動推桿101的作用下，滑塊103在滑軌102上按照設(shè)定的路線進行移動，滑塊103帶動清潔板進行清潔操作，除去封裝模具表面的雜質(zhì)，封裝模具2的產(chǎn)品更加清潔，操作更加自動化。
[0026]本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種射頻芯片封裝模具保護裝置，包括工作臺面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近傳感器、螺旋測微儀、第二支架、電子光感應(yīng)尺、控制終端，所述的第一支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第一支架與工作臺面螺紋相連，所述的接近傳感器位于第一支架上端，二者螺紋相連，所述的螺旋測微儀位于第一支架上端，二者螺紋相連，且所述的螺旋測微儀位于接近傳感器上端，所述的第二支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第二支架與工作臺面螺紋相連，所述的電子光感應(yīng)尺位于第二支架上端，二者螺紋相連，所述的控制終端位于工作臺面頂部，二者螺紋相連。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻芯片封裝模具保護裝置，其特征在于所述的工作臺面頂部設(shè)有電動推桿，二者螺紋相連。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻芯片封裝模具保護裝置，其特征在于所述的電動推桿前端還設(shè)有滑軌，所述的滑軌與工作臺面螺紋相連。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻芯片封裝模具保護裝置，其特征在于所述的滑軌上端還設(shè)有滑塊，二者滑動相連。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻芯片封裝模具保護裝置，其特征在于所述的滑塊頂部還設(shè)有清潔板，所述的清潔板與滑塊螺紋相連且與電動推桿焊接相連。
6.如權(quán)利要求5所述的射頻芯片封裝模具保護裝置，其特征在于所述的清潔板上端還設(shè)有固定板，二者焊接相連。
7.如權(quán)利要求6所述的射頻芯片封裝模具保護裝置，其特征在于所述的固定板正面還設(shè)有若干噴嘴，二者螺紋相連。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種射頻芯片封裝模具保護裝置，包括工作臺面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近傳感器、螺旋測微儀、第二支架、電子光感應(yīng)尺、控制終端，該射頻芯片封裝模具保護裝置，首先在動力裝置的驅(qū)動下，封裝模具進行合模過程，是塑封模具快速到達接近頂部的位置，接著以低速到達封裝模具頂部，封裝模具頂部兩側(cè)的螺旋測微儀測出封裝模具的高度，封裝模具旁邊還設(shè)有電子光感應(yīng)尺，對其表面是否有硬質(zhì)雜質(zhì)進行感光檢測并除雜，實現(xiàn)了模具封裝，該裝置結(jié)構(gòu)精巧，功能強大，極大地減弱了勞動強度，提高了生產(chǎn)效率，更好地保護了封裝模具，使產(chǎn)品合格率更高，應(yīng)用方面擁有了更好地發(fā)展前景。
【IPC分類】B29C45-84, H01L21-56
【公開號】CN104589608
【申請?zhí)枴緾N201510012782
【發(fā)明人】宋越, 陳友兵
【申請人】池州睿成微電子有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年1月10日