專利名稱：電陶爐的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于家用電器領域，尤其涉及一種電陶爐。
背景技術：
電陶爐的電熱盤上一般設置有陶瓷纖維材料制成的保溫層，通過保溫 層把電熱絲產生的熱量集中在一起，加熱微晶板上的鍋具，同時在電熱盤 上安裝感溫器，通過感溫探針感觸電熱盤內的溫度，控制電熱盤工作。
目前電陶爐的電熱盤上使用的陶瓷纖維材料都是剛性結構，而微晶板 的底面又是凹凸粗糙的剛性面，兩者接合時必然產生眾多間隙；而且目前 在電熱盤上安裝電熱絲時，需在電熱盤的底盤和保溫層側面開設通孔，方 能使電熱絲的電路引腳從通孔伸出電熱盤。這些間隙及通孔無疑降低了電 陶爐的熱量集中效果，影響了產品的能量利用率。
此外，目前感溫器的探針都是安裝在發(fā)熱盤內，探針穿過電熱盤盤體 的側壁并延伸至其中心，探針又細又長，中段需設置固定支撐件。這種結 構復雜，安裝麻煩，而且探針安裝在發(fā)熱盤內，貼近電熱絲，長期在高溫 下工作，容易影響工作精度和工作壽命，安全隱患大。

實用新型內容
為了克服以上技術問題，本實用新型提供一種熱量集中量高，能量利 用率高，易于裝配，工作壽命長，安全可靠的電陶爐。本實用新型的發(fā)明目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的 一種電陶爐，包 括殼體、微晶板和安裝于殼體內的電熱盤、感溫器，電熱盤由底盤、保溫 層和電熱絲組成，電熱絲設置于底盤內，保溫層設置于電熱絲與底盤之間， 其中保溫層與微晶板密封接合。
所述保溫層由層疊的底板及密封環(huán)組成，密封環(huán)與微晶板彈性密封接 合；底板及密封環(huán)彈性密封接合，并夾持電熱絲的電路引腳。
所述電熱盤的底盤底面設置有安裝孔，感溫器是設置于安裝孔的感溫 貼片。
所述殼體內設置有支承柱，電熱盤的底盤支承于支承柱上。 所述支承柱與電熱盤的底盤之間設置有彈簧和隔熱板。 所述支承柱的頂面設置有定位槽，電熱盤的底盤底面設置有與定位槽 配合的定位插片。
本實用新型電熱盤的保溫層采用彈性結構，不但有效解決了微晶板的 粗糙表面及電熱絲電路引腳引起的熱量散失問題，提高電熱盤的熱量集中 度和利用率，而且彈性結構有利于提高微晶板的緩沖卸壓能力。同時，貼 片式感溫器對提高電陶爐裝配效率、延長使用壽命均有積極意義。


圖l是本實用新型的結構剖視圖； 圖2是圖1中A處的局部放 大圖。
具體實施方式
如圖1和2所示，本實用新型電陶爐，包括殼體1、微晶板2和安裝
于殼體1內的電熱盤3、感溫器4，電熱盤3由底盤31、保溫層和電熱絲 33組成。電熱盤3的底盤31底面設置有安裝孔，感溫器4是設置于安裝 孔的感溫貼片。殼體1內設置有支承柱11，電熱盤的底盤31支承于支承 柱11上，支承柱11與電熱盤3的底盤31之間設置有彈簧5和隔熱板6。 支承柱11的頂面設置有定位槽(圖未示)，電熱盤3的底盤31底面設置有 與定位槽配合的定位插片(圖未示)。
見圖2，電熱盤3的電熱絲33設置于底盤31內，設置于電熱絲33與 底盤31之間的保溫層由底板32及密封環(huán)34層疊而組成，密封環(huán)34與微 晶板2彈性密封接合。同時，底板32及密封環(huán)34彈性密封接合，并夾持 電熱絲33的電路引腳35。從而使電熱絲33產生的熱量最大限度地保存在 保溫層內，并直接輻射至微晶板上的鍋具。
權利要求1、一種電陶爐，包括殼體、微晶板和安裝于殼體內的電熱盤、感溫器，電熱盤由底盤、保溫層和電熱絲組成，電熱絲設置于底盤內，保溫層設置于電熱絲與底盤之間，其特征在于所述保溫層由層疊的底板及密封環(huán)組成，密封環(huán)與微晶板彈性密封接合，底板及密封環(huán)彈性密封接合，并夾持電熱絲的電路引腳。
2、 根據(jù)權利要求l所述的電陶爐，其特征在于所述電熱盤的底 盤底面設置有安裝孔，感溫器是設置于安裝孔的感溫貼片。
3、 根據(jù)權利要求1所述的電陶爐，其特征在于所述殼體內設置 有支承柱，電熱盤的底盤支承于支承柱上。
4、 根據(jù)權利要求3所述的電陶爐，其特征在于所述支承柱與電 熱盤的底盤之間設置有彈簧和隔熱板。
5、 根據(jù)權利要求3所述的電陶爐，其特征在于所述支承柱的頂 面設置有定位槽，電熱盤的底盤底面設置有與定位槽配合的定位插片。
專利摘要本實用新型涉及一種電陶爐，包括殼體、微晶板和安裝于殼體內的電熱盤、感溫器，電熱盤由底盤、保溫層和電熱絲組成，電熱絲設置于底盤內，保溫層設置于電熱絲與底盤之間，保溫層與微晶板密封接合。本實用新型電熱盤的保溫材料采用彈性結構，不但有效解決了微晶板的粗糙表面及電熱絲電路引腳引起的熱量散失問題，提高電熱盤的熱量集中度和利用率，而且彈性結構有利于提高微晶板的緩沖卸壓能力。同時，貼片式感溫器對提高電陶爐裝配效率、延長使用壽命均有積極意義。
文檔編號F24C7/06GK201327092SQ200820202719
公開日2009年10月14日 申請日期2008年10月31日 優(yōu)先權日2008年10月31日
發(fā)明者林定文 申請人:林定文