專利名稱：用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體集成制造的生產(chǎn)過程中需要由多個(gè)工藝分步完成，如清洗處理、干燥處理、隔離處理、PVD鍍膜等等，且每一工藝步驟均需要在密閉的環(huán)境下進(jìn)行，對此現(xiàn)有技術(shù)中通常采用集成密封制造系統(tǒng)，使每一步工藝在同一密閉的環(huán)境下進(jìn)行。在整個(gè)半導(dǎo)體集成制造的制造流程中，干燥處理一般在清洗處理之后和隔離處理之間，其任務(wù)在于將經(jīng)清洗處理后的半導(dǎo)體基板含有的液質(zhì)烘干，便后續(xù)進(jìn)一步的隔離處理。目前常見的烘干方式是熱氮干燥，由于現(xiàn)有技術(shù)中通常采用集成密封制造系統(tǒng)以制備半導(dǎo)體集成制造，為使干燥設(shè)備能夠與其他設(shè)備進(jìn)行良好的銜接，造成干燥設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本過高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，旨在提供用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成制造中干燥設(shè)備的模塊化。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，包括一殼體，所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶通過的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設(shè)有動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于所 述傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于所述傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動所述滾筒組運(yùn)轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)，所述下腔的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔與排氣孔，所述進(jìn)氣孔和排氣孔配套設(shè)有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥，所述下腔內(nèi)設(shè)有加熱裝置，該連續(xù)干燥模塊還包括干燥控制系統(tǒng)，所述干燥控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測所述上腔內(nèi)氣壓的氣壓計(jì)、設(shè)于所述上腔內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測所述上腔內(nèi)溫度的溫度計(jì)、設(shè)于所述上腔內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測濕度的濕度計(jì)及控制所述加熱裝置、進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進(jìn)氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機(jī)、加熱裝置、氣壓計(jì)、溫度計(jì)及濕度計(jì)電連接。具體地，所述下腔內(nèi)設(shè)有與所述進(jìn)氣孔連通的進(jìn)氣管道，所述進(jìn)氣管道包括與所述進(jìn)氣孔連接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部設(shè)有噴頭，各所述噴頭朝向所述加熱裝置。具體地，所述加熱裝置包括加熱板、設(shè)置于所述加熱板上的電熱元件及控制所述電熱元件加熱狀態(tài)的控制模塊，所述控制模塊與所述控制器通信連接。具體地，所述殼體由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內(nèi)層。具體地，所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述傳輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述傳輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側(cè)之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。具體地，各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與傳輸帶之間過盈配合。具體地，所述殼體內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設(shè)有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設(shè)有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。具體地，各所述上支撐塊兩端設(shè)有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內(nèi)，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊上側(cè)及所述殼體頂部之間設(shè)有彈簧，所述彈簧壓設(shè)于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。具體地，各所述上支撐塊與下支撐塊內(nèi)設(shè)循環(huán)冷卻槽，所述循環(huán)冷卻槽與外部的水冷系統(tǒng)連接。具體地，各所述上滾筒和/或下滾筒表面設(shè)有壓力傳感器。本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，通過在所述殼體的兩側(cè)開設(shè)供所述傳輸帶通過的入口和出口，并于所述入口和出口處設(shè)置動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，使得所述傳輸帶由所述入口和出口通過所述殼體時(shí)，所述殼體與傳輸帶呈現(xiàn)動態(tài)密封的效果。在本實(shí)用新型中，所述滾筒組的運(yùn)轉(zhuǎn)的快慢由伺服電機(jī)轉(zhuǎn)動的快慢進(jìn)行控制，干燥氣體進(jìn)入量由相應(yīng)的進(jìn)氣控制閥進(jìn)氣速度進(jìn)行控制，所述殼體內(nèi)氣溫由所述加熱裝置的加熱快慢進(jìn)行控制，而伺服電機(jī)、進(jìn)氣控制閥及加熱裝置的工作狀態(tài)則統(tǒng)一由所述控制器進(jìn)行控制，而所述控制器產(chǎn)生控制信號的依據(jù)是設(shè)置于所述上腔內(nèi)的氣壓計(jì)、溫度計(jì)及濕度計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)控。由此可見，本實(shí)用新型的連續(xù)干燥模塊可實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體基板實(shí)現(xiàn)連續(xù)干燥作用，且干燥過程中可對殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實(shí)施實(shí)時(shí)的控制， 同時(shí)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中干燥工藝的模塊化設(shè)計(jì)。

圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1去除殼體后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的正向視圖；圖4是圖1截面A-A的剖視圖；圖5是圖3截面B-B的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參照圖1，用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，包括一殼體1，所述殼體I橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶2通過的入口 11和出口 12，且所述傳輸帶2將所述殼體I分隔成上腔13與下腔14，所述殼體I之入口 11和出口 12處分別設(shè)有動態(tài)夾持所述傳輸帶2的滾筒組3，各所述滾筒組3包括貼設(shè)于傳輸帶2上側(cè)的上滾筒31和貼設(shè)于傳輸帶2下側(cè)的下滾筒32。通過在所述殼體I的兩側(cè)開設(shè)供所述傳輸帶2通過的入口 11和出口 12，并于所述入口 11和出口 12處設(shè)置動態(tài)夾持所述傳輸帶2的滾筒組3，使得所述傳輸帶2由所述入口 11和出口 12通過所述殼體I時(shí)，所述殼體I與傳輸帶2呈現(xiàn)動態(tài)密封的效果。所述殼體I上還設(shè)有驅(qū)動所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)4，所述下腔14的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔15與排氣孔16，所述進(jìn)氣孔15和排氣孔16配套設(shè)有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥(進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥圖中未畫出)，所述下腔14內(nèi)設(shè)有加熱裝置5，該連續(xù)干燥模塊還包括干燥控制系統(tǒng)(圖中未畫出)，所述干燥控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔13內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測所述上腔13內(nèi)氣壓的氣壓計(jì)、設(shè)于所述上腔13內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測所述上腔13內(nèi)溫度的溫度計(jì)、設(shè)于所述上腔13內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測濕度的濕度計(jì)及控制所述加熱裝置5、進(jìn)氣控制閥工作狀態(tài)的控制器(圖中未畫出)，所述控制器分別與所述進(jìn)氣控制閥、伺服電機(jī)、加熱裝置、氣壓計(jì)、溫度計(jì)及濕度計(jì)電連接。其中，所述干燥控制系統(tǒng)的工作過程如下:所述控制器通過所述氣壓計(jì)、溫度計(jì)及濕度計(jì)實(shí)時(shí)獲取所述上腔13內(nèi)氣壓參數(shù)、溫度參數(shù)及濕度參數(shù)，并由上述氣體質(zhì)量參數(shù)判斷所述上腔13內(nèi)干燥程度，進(jìn)而控制所述進(jìn)氣控制閥、伺服電機(jī)及加熱裝置的工作狀態(tài)。此外，還可使所述控制器與伺服電機(jī)4、加熱裝置5進(jìn)行通信連接，具體的通信連接方式可以是RS232通信，使所述控制器實(shí)時(shí)判斷所述伺服電機(jī)4、加熱裝置5是否正常工作。當(dāng)所述伺服電機(jī)4或加熱裝置5任一個(gè)不能正常工作時(shí)，所述控制器通過RS232通信使另一個(gè)停止工作，并報(bào)警。當(dāng)所述伺服電機(jī)4和加熱裝置5正常工作時(shí)，所述控制器使所述進(jìn)氣控制閥進(jìn)氣，使干燥氣體進(jìn)入所述殼體I內(nèi)部，與此同時(shí)打開所述排氣控制閥進(jìn)行排氣，同時(shí)整個(gè)過程中不斷監(jiān)測所述上腔13內(nèi)的氣體壓強(qiáng)、氣體溫度和氣體濕度以檢測所述傳輸帶2干燥程度。在本實(shí)用新型中，所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)的快慢由伺服電機(jī)4轉(zhuǎn)動的快慢進(jìn)行控制，干燥氣體進(jìn)入量由相應(yīng)的進(jìn)氣控制閥進(jìn)氣速度度進(jìn)行控制，所述殼體I內(nèi)氣溫由所述加熱裝置5的加熱快慢 進(jìn)行控制，而伺服電機(jī)4、進(jìn)氣控制閥及加熱裝置的工作狀態(tài)則統(tǒng)一由所述控制器進(jìn)行控制，而所述控制器產(chǎn)生控制信號的依據(jù)是設(shè)置于所述上腔13內(nèi)的氣壓計(jì)、溫度計(jì)及濕度計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)控。由此可見，本實(shí)用新型的連續(xù)干燥模塊可實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體基板實(shí)現(xiàn)連續(xù)干燥作用，且干燥過程中可對殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實(shí)施實(shí)時(shí)的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中干燥工藝的模塊化設(shè)計(jì)。在本實(shí)施例中，所述伺服電機(jī)4設(shè)于所述殼體I的縱向側(cè)。如此，可為所述殼體I的橫向側(cè)騰出空間，以便于整個(gè)連續(xù)干燥模塊與其他的模塊的相互銜接。在本實(shí)施例中，所述下腔13內(nèi)設(shè)有與所述進(jìn)氣孔15連通的進(jìn)氣管道17，所述進(jìn)氣管道17包括與所述進(jìn)氣孔15連接的主管段171及若干由所述主管段171延伸出的分管段172，各所述分管段172的端部設(shè)有噴頭173，各所述噴頭173朝向所述加熱裝置5。如此干燥氣體經(jīng)由所述進(jìn)氣孔15進(jìn)入后，再經(jīng)所述進(jìn)氣管道17的分流和導(dǎo)向作用，可精準(zhǔn)的靠近所述加熱裝置5，從而盡量提高加熱裝置5的能源有效的利用率。在本實(shí)施例中，所述加熱裝置5包括加熱板51、設(shè)置于所述加熱板51上的電熱元件(圖中沒有畫出)及控制所述電熱元件加熱狀態(tài)的控制模塊(圖中沒有畫出)，所述控制模塊與所述控制器通信連接。上述技術(shù)方案中，提供一種便于實(shí)施的加熱裝置5的設(shè)置方式，其采用電熱元件加熱的方式，因采用電熱元件加熱的方式為成熟的現(xiàn)有技術(shù)，具備較高的可操控性。在本實(shí)施例中，所述殼體I由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層18、硅橡膠絕熱層19及不銹鋼內(nèi)層101。其中，所述硅橡膠絕熱層19可采用硅系高分子材料制作而成。上述技術(shù)方案中，提供一種與絕熱效果較佳的殼體I結(jié)構(gòu)，以此減少整個(gè)連續(xù)干燥模塊在工作過程中向外界散發(fā)熱量，用以改善工作環(huán)境，避免工作環(huán)境溫度過高。在本實(shí)施例中，所述殼體I包括相互扣合的上蓋102與下蓋103，所述上蓋102與所述傳輸帶2及上滾筒31圍合成所述上腔13，所述下蓋103與所述傳輸帶2及下滾筒32圍合成所述下腔14，所述上蓋102與下蓋103的橫向側(cè)之間具有形成所述入口 11和出口
12的間隙，所述上蓋102與下蓋103的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。上述技術(shù)方案中，提供一種便于實(shí)施的殼體I結(jié)構(gòu)，該殼體I由分開的上蓋102和下蓋103構(gòu)成，所述上蓋102和下蓋103的縱向側(cè)采用公母槽連接結(jié)構(gòu)并配合密封膠條的密封，如此能夠使所述殼體I便于實(shí)施，同時(shí)又具備良好的密封效果。在本實(shí)施例中，各所述上滾筒31和下滾筒32的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒31和下滾筒32的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒31和下滾筒32之間有供所述傳輸帶2通過的間隙，且各所述上滾筒31和下滾筒32與傳輸帶2之間過盈配合。其中，所述彈性層采用硅橡膠制作而成。上述技術(shù)方案給了所述滾筒組3的具體密封方式，通過將所述上滾筒31、下滾 筒32及傳輸帶2相互接觸部分設(shè)置成彈性接觸，如此，當(dāng)所述傳輸帶2隨同所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，可時(shí)刻保持良好的密封效果，實(shí)現(xiàn)動態(tài)密封。在本實(shí)施例中，所述殼體I內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒31和下滾筒32的上支撐塊61和下支撐塊62，各所述上支撐塊61設(shè)有部分收容所述上滾筒31的弧形收容槽7，所述下支撐塊62設(shè)有部分收容所述下滾筒32的弧形收容槽7，各所述弧形收容槽7分別與各所述上滾筒31和下滾筒32過盈配合，且各所述上支撐塊61和下支撐塊62與所述殼體I密封連接。上述技術(shù)方案中給出了所述滾筒組3具體的密封安裝方式，其通過采用與所述殼體I密封連接的上支撐塊61與下支撐塊62，并于所述上支撐塊61與所述下支撐塊62內(nèi)開設(shè)有與所述上滾筒31和下滾筒32過盈配合的弧形收容槽7進(jìn)行部分的收容，以實(shí)現(xiàn)所述上支撐塊61與所述上滾筒31之間的密封連接，所述下支撐塊62與所述下滾筒31之間的密封連接，從而實(shí)現(xiàn)所述滾筒組3與所述殼體I的密封連接關(guān)系。其中，所述弧形收
容槽7的弧度優(yōu)選的設(shè)定在iJ±j)7T之間，在本實(shí)施例中，所述弧形收容槽7的弧度為π。
O在本實(shí)施例中，各所述上支撐塊61兩端設(shè)有軸承611，各所述上滾筒31的兩端安裝于所述軸承611內(nèi)，且各所述上支撐塊61與所述殼體I于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊61上側(cè)及所述殼體I頂部之間設(shè)有彈簧8，所述彈簧8壓設(shè)于所述上支撐塊61與所述殼體I頂部之間。如此，通過在各所述上支撐塊61兩端設(shè)置軸承611，并將所述上滾筒31安裝于所述軸承611內(nèi)，如此在位置關(guān)系上，可使所述上支撐塊61與所述上滾筒31相對固定，即可將所述上支撐塊61與所述上滾筒31視為一整體。因此，將所述上支撐塊61與所述殼體I之間的連接關(guān)系設(shè)置成于豎直方向上滑動連接，可使所述上滾筒31于豎直方向具有移位的自由度。當(dāng)不同厚度規(guī)格的半導(dǎo)體基板經(jīng)過時(shí)，所述上滾筒31可隨同所述上支
權(quán)利要求1.用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，包括一殼體，其特征在于:所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶通過的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設(shè)有動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于所述傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于所述傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動所述滾筒組運(yùn)轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)，所述下腔的側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)氣孔與排氣孔，所述進(jìn)氣孔和排氣孔配套設(shè)有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥，所述下腔內(nèi)設(shè)有加熱裝置，該連續(xù)干燥模塊還包括干燥控制系統(tǒng)，所述干燥控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測所述上腔內(nèi)氣壓的氣壓計(jì)、設(shè)于所述上腔內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測所述上腔內(nèi)溫度的溫度計(jì)、設(shè)于所述上腔內(nèi)且實(shí)時(shí)監(jiān)測濕度的濕度計(jì)及控制所述加熱裝置、進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進(jìn)氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機(jī)、加熱裝置、氣壓計(jì)、溫度計(jì)及濕度計(jì)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:所述下腔內(nèi)設(shè)有與所述進(jìn)氣孔連通的進(jìn)氣管道，所述進(jìn)氣管道包括與所述進(jìn)氣孔連接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部設(shè)有噴頭，各所述噴頭朝向所述加熱裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:所述加熱裝置包括加熱板、設(shè)置于所述加熱板上的電熱元件及控制所述電熱元件加熱狀態(tài)的控制模塊，所述控制模塊與所述控制器通信連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:所述殼體由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內(nèi)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述傳輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述傳輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側(cè)之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與傳輸帶之間過盈配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:所述殼體內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設(shè)有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設(shè)有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:各所述上支撐塊兩端設(shè)有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內(nèi)，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動連接，各所述上支撐塊上側(cè)及所述殼體頂部之間設(shè)有彈簧，所述彈簧壓設(shè)于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:各所述上支撐塊與下支撐塊內(nèi)設(shè)循環(huán)冷卻槽，所述循環(huán)冷卻槽與外部的水冷系統(tǒng)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，其特征在于:各所述上滾筒和/或下·滾筒表面設(shè)有壓力傳感器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成制造領(lǐng)域，尤其涉及用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊。本實(shí)用新型提供了用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中的連續(xù)干燥模塊，通過在所述殼體的兩側(cè)開設(shè)供所述傳輸帶通過的入口和出口，并于所述入口和出口處設(shè)置動態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，使得所述傳輸帶由所述入口和出口通過所述殼體時(shí)，所述殼體與傳輸帶呈現(xiàn)動態(tài)密封的效果。本實(shí)用新型的連續(xù)干燥模塊可實(shí)現(xiàn)對光半導(dǎo)體基板實(shí)現(xiàn)連續(xù)干燥作用，且干燥過程中可對殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實(shí)施實(shí)時(shí)的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線中干燥工藝的模塊化設(shè)計(jì)。
文檔編號F26B15/18GK203132293SQ201220724638
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者王奉瑾 申請人:王奉瑾