一種多用途個性化近體調溫系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種多用途個性化近體調溫系統(tǒng)，所述多用途個性化近體調溫系統(tǒng)裝置包括冷氣出口、半導體制熱制冷熱電模組、風機、氣流過渡段、氣流減阻分離錐、熱氣出口；風機直接與氣流過渡段的一端相連，氣流過渡段的另一端與氣流減阻分離錐連接，氣流減阻分離錐直接連接冷氣出口和熱氣出口。熱電模組包括：冷端散熱片、冷端銅片、冷端超高導熱膜、半導體電極堆、熱端超高導熱膜、熱端銅片、熱端散熱片；以上七種部件依次疊放組成該熱電模組。該裝置中半導體熱電模組所用的冷端銅片，使得半導體熱電模組芯片的抗震性好，熱傳導性的優(yōu)良；在氣流進口的氣流分離處增加氣流減阻分離錐裝置，使得半導體熱電技術氣流風道的流阻小，流動損失小。
【專利說明】一種多用途個性化近體調溫系統(tǒng)
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體熱電裝置【技術領域】，尤其涉及一種多用途個性化近體調溫系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有基于熱電裝置的調溫系統(tǒng)技術方案主要有三種形式:第一類為制冷面直接和金屬蓄冷板/導冷板接觸。第二類為制冷面連接水冷循環(huán)裝置，依靠水冷循環(huán)導出冷量。第三類為風冷，一種為冷面和熱面各有強制風扇正面吹，體積重量均大，另一種為冷面和熱面共用風扇風道側面吹。
[0003]現(xiàn)有半導體制冷技術的存在缺點如下:1.半導體制冷片兩端用陶瓷片固定，抗震性較差，易碎；2.半導體制冷片中應用聚酰亞胺薄膜方案，其導熱性較差；3.進氣口分流處流動損失過大；4.冷氣流通道內流動損失過大。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種多用途個性化近體調溫系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有半導體制冷技術的存在缺點如下:1.半導體制冷片兩端用陶瓷片固定，抗壓性較差，易碎；2.半導體制冷片中應用聚酰亞胺薄膜，其導熱性較差；3.進氣口分流處流動損失過大；4.冷氣流通道內流動損失過大的問題。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種多用途個性化近體調溫系統(tǒng)，所述多用途個性化近體調溫系統(tǒng)裝置包括:風機、半導體制熱制冷熱電模組、氣流過渡段(直段形或者圓弧彎段形)、氣流減阻分離錐、冷氣出口、熱氣出口 ；風機直接與氣流過渡段的一端相連，氣流過渡段的另一端與熱電模組進氣側連接，在熱電模組進氣側冷熱端之間有氣流減阻分離錐連接，進氣分上下二股通過冷熱端散熱片后分別進入冷熱氣出口 ；所述多用途個性化近體調溫系統(tǒng)的冷氣通道采用低流阻彎管式冷氣出口，熱氣通道出口壁面覆有超高導熱貼膜強化熱擴散，冷熱一體化進氣風道設有減少流動損失的氣流分離錐。
[0006]進一步，所述熱電模組包括:冷端散熱片、冷端銅片、冷端超高導熱膜、半導體電極堆、熱端超高導熱膜(可鍍銅膜電極連接電路圖)、熱端銅片、熱端散熱片；以上七種部件依次疊放組成該熱電模組。
[0007]該裝置中半導體制熱制冷熱電模組所用的冷端銅片，使得半導體芯片的抗震性好，熱傳導性的優(yōu)良；在氣流進口的氣流分離處增加氣流分離錐裝置和冷氣彎管式出口，使得近體調溫系統(tǒng)氣流風道的流阻小，流動損失小。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型提供的多用途個性化近體調溫系統(tǒng)的結構示意圖；
[0009]圖2是本實用新型提供的多用途個性化近體調溫系統(tǒng)的制熱制冷熱電模組的結構示意圖?！揪唧w實施方式】
[0010]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0011]圖1、2示出了本實用新型提供的多用途個性化近體調溫系統(tǒng)的結構。為了便于說明，僅僅示出了與本實用新型相關的部分。
[0012]該多用途個性化近體調溫系統(tǒng)裝置包括:冷氣出口 1-1 ;半導體制熱制冷熱電模組1-2 ;風機1-3 ;氣流過渡段(直段形或者圓弧彎段形)1-4 ;氣流減阻分離錐1-5 ;熱氣出口 1-6。系統(tǒng)裝置的風機1-3直接與氣流過渡段1-4的一端相連，氣流過渡段1-4的另一端與熱電模組1-2進氣側連接；氣流減阻分離錐1-5與熱電模組1-2進氣側冷熱端之間連接，熱電模組1-2出氣側直接連接冷氣出口 1-1和熱氣出口 1-6 ;所述多用途個性化近體調溫系統(tǒng)的冷氣通道采用低流阻彎管式冷氣出口，熱氣通道出口壁面覆有超高導熱貼膜強化熱擴散，冷熱一體化進氣風道設有減少流動損失的氣流分離錐。
[0013]如上圖2所示，半導體熱電技術的熱電模組結構包括:冷端散熱片2-1 ;冷端銅片2-2 ;冷端超高導熱膜2-3 ;半導體電極堆2-4 ;熱端超高導熱膜2-5 ;熱端銅片2_6 ;熱端散熱片2-7。以上七種部件依次疊放組成該熱電模組。
[0014]半導體熱電制熱制冷技術的氣流風道技術原理:風機1-3產(chǎn)生的風量通過氣流過渡段(直段形或者圓弧彎段形)1-4到達半導體制冷模組1-2的進口段，通過氣流減阻分離錐1-5對來流的分離引導形成兩股氣流，分別將熱電模組1-2產(chǎn)生的冷量和熱量帶走，最后經(jīng)冷氣出口 1-1通向應用場合和熱氣出口 1-6通向散熱區(qū)域。在氣流進口的氣流分離處增加氣流減阻分離錐1-5裝置，可對氣流分離起到引導作用，減小氣流的流動損失。冷氣流出端，采用彎管式，其目的同樣是減小氣流的流動損失。在熱氣出口 1-6壁面貼超高導熱膜強化引熱加速熱擴散。
[0015]半導體熱電模組的工作原理:半導體電極2-4通直流電之后，上下表面會產(chǎn)生溫差。針對這一特性，可利用冷端產(chǎn)生的冷量制冷或熱端產(chǎn)生的熱量制熱。半導體電極2-4產(chǎn)生的冷量和熱量通過冷端超高導熱膜2-3和熱端超高導熱膜2-5向外擴散，又通過冷端銅片2和熱端銅片2-6以及冷端散熱片2-1和熱端散熱片2-7傳導至需要冷量和熱量的應用場合。銅片用以固定半導體電極和散熱片，增加抗震性，且銅片具有良好的導熱性能。在半導體電極和銅片之間增加絕緣超高導熱膜，目的在于應用超高導熱膜的優(yōu)越的導熱性能，增加熱傳導率。
[0016]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種多用途個性化近體調溫系統(tǒng)，其特征在于，所述多用途個性化近體調溫系統(tǒng)裝置包括:風機、半導體制熱制冷熱電模組、氣流過渡段、氣流減阻分離錐、冷氣出口、熱氣出口 ；風機直接與氣流過渡段的一端相連，氣流過渡段的另一端與熱電模組進氣側連接；氣流減阻分離錐與熱電模組進氣側冷熱端之間連接，熱電模組出氣側直接連接冷氣出口和熱氣出口 ；所述多用途個性化近體調溫系統(tǒng)的冷氣通道采用低流阻彎管式冷氣出口，熱氣通道出口壁面覆有超高導熱貼膜強化熱擴散，冷熱一體化進氣風道設有減少流動損失的氣流分離錐。
2.如權利要求1所述的多用途個性化近體調溫系統(tǒng)，其特征在于，所述熱電模組結構包括:冷端散熱片、冷端銅片、冷端超高導熱膜、半導體電極堆、熱端超高導熱膜、熱端銅片、熱端散熱片；以上七種部件依次疊放組成該制熱制冷熱電模組。
3.如權利要求1所述的多用途個性化近體調溫系統(tǒng)，其特征在于，所述氣流過渡段為直段形或者圓弧彎段形。
【文檔編號】F25B21/02GK203586602SQ201320096167
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年3月1日 優(yōu)先權日:2013年3月1日
【發(fā)明者】唐豪, 鄭海飛 申請人:南京航空航天大學