專利名稱：一種微孔陶瓷管還原處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種加熱裝置，尤其是涉及一種用于清除微孔陶瓷管內(nèi)雜物的還原處理器。
背景技術(shù)：
目前，微孔陶瓷管濾池在工業(yè)廢水處理中得到了廣泛的應(yīng)用，但微孔陶瓷管在使用一段時間后，其內(nèi)微孔容易堵塞，造成廢水處理速度下降，雖然在廢水處理中使用反沖洗來清除陶瓷管內(nèi)的雜物，但由于廢水中的有機(jī)物和微生物被牢固粘附在陶瓷管微孔內(nèi)，因此，反沖洗很難清除有機(jī)物和微生物，微孔陶瓷管堵塞后，只得進(jìn)行更換，無法重復(fù)使用，微孔陶瓷管使用周期短，廢水處理成本高，拆除更換下來微孔陶瓷管變成了為廢料，造成再次污染環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)中微孔陶瓷管難清理，微孔陶瓷管使用周期短，廢水處理成本高，且污染環(huán)境的問題，本實用新型提供了一種可徹底清除微孔陶瓷管內(nèi)雜物，使微孔陶瓷管能重復(fù)使用，降低了廢水處理成本，有利于環(huán)境保護(hù)的微孔陶瓷管還原處理器。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，所述微孔陶瓷管還原處理器包括箱體、蓋體、耐熱保溫層、密封層、電熱絲、耐熱密封板，箱體內(nèi)部設(shè)有密封層和耐熱保溫層，上下瓷磚間隔分層設(shè)置并固定在耐用熱保溫層內(nèi)，電熱絲環(huán)繞固定設(shè)置在上下瓷磚內(nèi)，微孔陶瓷管置于箱體內(nèi)中間，瓷磚與微孔陶瓷管之間留有空隙，在蓋體與箱體和微孔陶瓷管之間設(shè)有耐熱密封板，在微孔陶瓷管相對的蓋體位置上設(shè)有出氣孔，在蓋體一側(cè)設(shè)有進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔一端與氣壓源相通，另一端與瓷磚和微孔陶瓷管之間的空隙相通，在出氣孔位置的蓋體上設(shè)有可與蓋體密封的頂蓋。
本實用新型的工作過程和有益效果是打開蓋體，將微孔陶瓷管放在箱體內(nèi)中間位置，緊固蓋體，封堵進(jìn)氣孔，接通電源，加熱至400-500℃進(jìn)行焚燒，使微孔陶瓷管內(nèi)有機(jī)物和微生物在高溫下分解，關(guān)閉電源，讓其自然冷卻至常溫，打開頂蓋，接通壓縮空氣，空氣壓力不小于0.1Mpa，清除微孔陶瓷管內(nèi)已被焚燒后的雜物，使微孔陶瓷管又能重復(fù)使用，因而增加了微孔陶瓷管使用周期，降低了廢水處理成本，且有利于環(huán)境保護(hù)。


圖1是本實用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1的A-A剖視圖。
在圖中，1、頂蓋 2、進(jìn)氣孔 3、電熱絲 4、耐熱保溫層 5、密封層 6、箱體 7、上下瓷磚 8、微孔陶瓷管 9、熱電偶 10、蓋體 11、出氣孔 12、耐熱密封板具體實施方式
在圖1和圖2中，所述微孔陶瓷管還原處理器呈圓筒形，也可呈方形，它包括箱體6、蓋體10、耐熱保溫層4、密封層5、電熱絲3、耐熱密封板12，箱體6內(nèi)部設(shè)有密封層5和耐熱保溫層4，上下瓷磚7均勻間隔分層設(shè)置并固定在耐用熱保溫層4內(nèi)，電熱絲3環(huán)繞固定設(shè)置在上下瓷磚7內(nèi)，微孔陶瓷管8置于箱體6內(nèi)中間，上下瓷磚7與微孔陶瓷管8之間留有空隙，在蓋體10與箱體6和微孔陶瓷管8之間設(shè)有耐熱密封板12，在微孔陶瓷管8相對應(yīng)的蓋體10位置上設(shè)有出氣孔11，在蓋體10一側(cè)設(shè)有進(jìn)氣孔2，進(jìn)氣孔2一端與氣壓源相通，另一端與上下瓷磚7和微孔陶瓷管8之間的空隙相通，在出氣孔11位置的蓋體10上設(shè)有可與蓋體10密封的頂蓋1，在箱體6一側(cè)設(shè)有熱電偶9。
權(quán)利要求1.一種微孔陶瓷管還原處理器，包括箱體(6)、蓋體(10)、耐熱保溫層(4)、密封層(5)、電熱絲(3)、耐熱密封板(12)，其特征是箱體(6)內(nèi)部設(shè)有密封層(5)和耐熱保溫層(4)，上下瓷磚(7)間隔分層設(shè)置并固定在耐用熱保溫層(4)內(nèi)，電熱絲(3)環(huán)繞固定設(shè)置在上下瓷磚(7)內(nèi)，微孔陶瓷管(8)置于箱體內(nèi)中間，上下瓷磚(7)與微孔陶瓷管(8)之間留有空隙，在蓋體(10)與箱體(6)和微孔陶瓷管(8)之間設(shè)有耐熱密封板(12)，在微孔陶瓷管(8)相對的蓋體位置上設(shè)有出氣孔(11)，在蓋體一側(cè)設(shè)有進(jìn)氣孔(2)，進(jìn)氣孔(2)一端與氣壓源相通，另一端與上下瓷磚(7)和微孔陶瓷管(8)之間的空隙相通，在出氣孔(2)位置的蓋體(10)上設(shè)有可與蓋體密封的頂蓋(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微孔陶瓷管還原處理器，其特征是所述箱體(6)為圓形，也可以為方形。
專利摘要本實用新型公開了一種微孔陶瓷管還原處理器，包括箱體(6)、蓋體(10)、耐熱保溫層(4)、密封層(5)、電熱絲(3)、耐熱密封板(12)，上下瓷磚(7)分層設(shè)置并固定在耐用熱保溫層(4)內(nèi)，電熱絲(3)環(huán)繞固定設(shè)置在上下瓷磚(7)內(nèi)，微孔陶瓷管(8)置于箱體內(nèi)中間，上下瓷磚與微孔陶瓷管(8)之間留有空隙，在蓋體(10)與箱體和微孔陶瓷管之間設(shè)有耐熱密封板(12)，蓋體上設(shè)有出氣孔(11)和進(jìn)氣孔(2)，在出氣孔位置的蓋體上設(shè)有可與蓋體密封的頂蓋(1)。通過電加熱對微孔陶瓷管內(nèi)的有機(jī)物和微生物進(jìn)行焚燒和壓縮空氣進(jìn)行清理，使微孔陶瓷管能重復(fù)使用，因而，提高了微孔陶瓷管使用周期，降低了廢水處理成本，并有利于環(huán)境保護(hù)。
文檔編號C02F1/00GK2937102SQ20062005158
公開日2007年8月22日 申請日期2006年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月7日
發(fā)明者鄧萍華 申請人:鄧萍華