掩模板表面微塵去除裝置及除塵方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種掩模板表面微塵去除裝置及除塵方法。
【背景技術(shù)】
[0002]光刻掩模板作為半導(dǎo)體制造工藝中圖案轉(zhuǎn)移的載體，其圖案質(zhì)量直接決定了硅片表面圖案的質(zhì)量，進(jìn)而影響終端產(chǎn)品的質(zhì)量。光刻掩模板之圖案質(zhì)量缺陷產(chǎn)生的原因主要包括以下兩個(gè)方面:第一、掩模板在制造和搬運(yùn)過(guò)程中形成的缺陷；第二、掩模板在圖案轉(zhuǎn)移工藝過(guò)程中表面粘附的微塵形成之缺陷。明顯地，前者缺陷可通過(guò)嚴(yán)格的出廠檢驗(yàn)進(jìn)行源頭控制，防止流入后工藝制程；后者缺陷則必須進(jìn)行微塵清理、消除污染，保證其滿足必要的工藝要求。
[0003]但是，對(duì)所述掩模板在圖案轉(zhuǎn)移工藝過(guò)程中表面粘附的微塵形成之缺陷，通常采用人工手動(dòng)清理方式，即手持高壓氣管對(duì)所述掩模板之表面進(jìn)行吹掃。顯然地，掩模板表面之微塵的除塵方法因人而異，不僅吹掃部位隨機(jī)性較強(qiáng)、清理不徹底，品質(zhì)難以保證，而且效率過(guò)低，甚至在吹掃過(guò)程中高壓氣管會(huì)傷及掩模板之膜面，導(dǎo)致更嚴(yán)重的質(zhì)量缺陷。
[0004]尋求一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，且高效除塵無(wú)死角的微塵去除裝置和除塵方法已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題之一。
[0005]故針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本案設(shè)計(jì)人憑借從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，積極研宄改良，于是有了本發(fā)明一種掩模板表面微塵去除裝置及除塵方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的掩模板表面之微塵的除塵方法因人而異，不僅吹掃部位隨機(jī)性較強(qiáng)、清理不徹底，品質(zhì)難以保證，而且效率過(guò)低，甚至在吹掃過(guò)程中高壓氣管會(huì)傷及掩模板之膜面，導(dǎo)致更嚴(yán)重的質(zhì)量缺陷等提供一種掩模板表面微塵去除裝置。
[0007]本發(fā)明之第二目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的掩模板表面之微塵的除塵方法因人而異，不僅吹掃部位隨機(jī)性較強(qiáng)、清理不徹底，品質(zhì)難以保證，而且效率過(guò)低，甚至在吹掃過(guò)程中高壓氣管會(huì)傷及掩模板之膜面，導(dǎo)致更嚴(yán)重的質(zhì)量缺陷等提供一種掩模板表面微塵去除裝置的除塵方法。
[0008]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明之目的，本發(fā)明提供一種掩模板表面微塵去除裝置，所述掩模板表面微塵去除裝置，包括:腔體，用于容置待除塵之掩模板，并在所述腔體上設(shè)置進(jìn)氣孔、出氣孔和所述掩模板之進(jìn)出門；承載平臺(tái)，設(shè)置在所述腔體內(nèi)，用以承載所述待除塵之掩模板，并在第一驅(qū)動(dòng)裝置的作用下以第一運(yùn)動(dòng)方式工作；吹掃裝置，與外界氣壓源和第二驅(qū)動(dòng)裝置連接，并設(shè)置在所述待除塵的掩模板之異于所述承載平臺(tái)的一側(cè)，且所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述吹掃裝置以第二運(yùn)動(dòng)方式工作，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述承載平臺(tái)和所述吹掃裝置同步以第一運(yùn)動(dòng)方式工作。
[0009]可選地，所述第一運(yùn)動(dòng)方式為以所述承載平臺(tái)的中心軸線為轉(zhuǎn)軸，在所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的作用下進(jìn)行任意角度翻轉(zhuǎn)。
[0010]可選地，所述第二運(yùn)動(dòng)方式為以所述待除塵掩模板之中部為起始點(diǎn)的半徑漸增運(yùn)動(dòng)方式、以所述待除塵掩模板之角部為起始點(diǎn)的半徑遞減運(yùn)動(dòng)方式的至少其中之一。
[0011]可選地，所述吹掃裝置，進(jìn)一步包括:本體座，所述本體座內(nèi)形成氣體通路；第一通孔，設(shè)置在所述本體座之一側(cè)，并通過(guò)氣體管路與所述外界氣壓源連接；第二通孔，間隔設(shè)置在所述本體座之異于所述第一通孔的一側(cè)，并與所述第一通孔連通。
[0012]可選地，所述第一通孔處設(shè)置氣體噴嘴，所述第二通孔處分別設(shè)置氣體噴嘴。
[0013]可選地，所述吹掃裝置，進(jìn)一步包括:氣壓監(jiān)測(cè)裝置，設(shè)置在所述第一通孔處，且所述氣壓監(jiān)測(cè)裝置之壓力監(jiān)測(cè)探頭用于采集流經(jīng)所述第一通孔氣體之壓力；警示裝置，在所述氣體壓力監(jiān)測(cè)裝置之監(jiān)測(cè)壓力超過(guò)預(yù)設(shè)值時(shí)發(fā)出警示；壓力調(diào)控裝置，根據(jù)所述氣體壓力監(jiān)測(cè)裝置之監(jiān)測(cè)壓力對(duì)與所述第一通孔相連的氣體管路之氣壓進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)控。
[0014]可選地，所述氣體管路之氣壓調(diào)控為通過(guò)控制所述氣體管路之流量進(jìn)行壓力調(diào)控。
[0015]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明之第二目的，本發(fā)明提供一種掩模板表面微塵去除裝置之除塵方法，所述掩模板表面微塵去除裝置之除塵方法，包括:
[0016]執(zhí)行步驟S1:將待除塵之掩模板放置在所述承載平臺(tái)上；
[0017]執(zhí)行步驟S2:通過(guò)所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述承載平臺(tái)和所述吹掃裝置以第一運(yùn)動(dòng)方式工作，調(diào)整工作平面；
[0018]執(zhí)行步驟S3:通過(guò)所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述吹掃裝置以第二運(yùn)動(dòng)方式工作，執(zhí)行表面除塵。
[0019]可選地，所述掩模板表面微塵去除裝置之除塵方法，進(jìn)一步包括:
[0020]執(zhí)行步驟S4:啟動(dòng)所述氣壓監(jiān)控裝置、警示裝置、壓力調(diào)控裝置，當(dāng)所述吹掃裝置之氣體管路的氣體壓力大于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述警示裝置發(fā)出預(yù)警，所述壓力調(diào)控裝置進(jìn)行氣體壓力調(diào)控。
[0021]可選地，所述第一運(yùn)動(dòng)方式為以所述承載平臺(tái)的中心軸線為轉(zhuǎn)軸，在所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的作用下進(jìn)行任意角度翻轉(zhuǎn)；所述第二運(yùn)動(dòng)方式為以所述待除塵掩模板之中部為起始點(diǎn)的半徑漸增運(yùn)動(dòng)方式、以所述待除塵掩模板之角部為起始點(diǎn)的半徑遞減運(yùn)動(dòng)方式的至少其中之一。
[0022]綜上所述，本發(fā)明所述掩模板表面微塵去除裝置可通過(guò)所述第一驅(qū)動(dòng)裝置按具體需要調(diào)節(jié)所述承載平臺(tái)和所述吹掃裝置之作業(yè)平面，并藉由所述吹掃裝置和驅(qū)動(dòng)所述吹掃裝置進(jìn)行半徑漸變之第二運(yùn)動(dòng)方式工作的第二驅(qū)動(dòng)裝置之結(jié)合，不僅使得在一個(gè)吹掃周期中加大了單位時(shí)間內(nèi)單位面積的吹掃頻率，提高了所述掩模板之表面微塵的去除效率，而且全方位吹掃，除塵更為徹底。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1所示為本發(fā)明掩模板表面微塵去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2所示為本發(fā)明掩模板表面微塵去除裝置的吹掃裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3 (a)?3 (d)所示為本發(fā)明掩模板表面微塵去除裝置之承載平臺(tái)和吹掃裝置的第一運(yùn)動(dòng)方式示意圖；
[0026]圖4(a)?4(b)所述為本發(fā)明掩模板表面微塵去除裝置之吹掃裝置的第二運(yùn)動(dòng)方式示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及功效，下面將結(jié)合實(shí)施例并配合附圖予以詳細(xì)說(shuō)明。
[0028]請(qǐng)參閱圖1，圖1所示為本發(fā)明掩模板表面微塵去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。所述掩模板表面微塵去除裝置1，包括:腔體11，所述腔體11用于容置待除塵之掩模板10，并在所述腔體11上設(shè)置進(jìn)氣孔(未圖示)、出氣孔(未圖示)和所述掩模板10之進(jìn)出門(未圖示)；承載平臺(tái)12，所述承載平臺(tái)12設(shè)置在所述腔體11內(nèi)，用以承載所述待除塵之掩模板10，并在第一驅(qū)動(dòng)裝置13的作用下以第一運(yùn)動(dòng)方式工作；吹掃裝置14，所述吹掃裝置14與外界氣壓源(未圖示)和第二驅(qū)動(dòng)裝置15連接，并設(shè)置在所述待除塵的掩模板10之異于所述承載平臺(tái)12的一側(cè)，且所述第二驅(qū)動(dòng)裝置15驅(qū)動(dòng)所述吹掃裝置14以第二運(yùn)動(dòng)方式工作，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置13驅(qū)動(dòng)所述承載平臺(tái)12和所述吹掃裝置14同步以第一運(yùn)動(dòng)方式工作。
[0029]為了更直觀的揭露本發(fā)明之技術(shù)方案，凸顯本發(fā)明之有益效果，現(xiàn)結(jié)合【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明掩模板表面微塵去除裝置的結(jié)構(gòu)和除塵方法進(jìn)行闡述。在【具體實(shí)施方式】中，所述掩模板表面微塵去除裝置的具體尺寸、數(shù)量、形狀等僅為列舉，不應(yīng)視為對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。
[0030]請(qǐng)參閱圖2，并結(jié)合參閱圖1，圖2所示為本發(fā)明掩模板表面微塵去除裝置的吹掃裝置結(jié)構(gòu)示意圖。所述吹掃裝置14，進(jìn)一步包括:本體座141，所述本體座141內(nèi)形成氣體通路；第一通孔142，所述第一通孔142設(shè)置在所述本體座141之一側(cè)，并通過(guò)氣體管路143與所述外界氣壓源連接；第二通孔144，所述第二通孔144間隔設(shè)置在所述本體座141之異于所述第一通孔142的一側(cè)，并與所述第一通孔142連通。顯然地，在所述本體座141內(nèi)形成的氣體通路包括由所述第一通孔142和所述第二通孔144連接形成的通路。為進(jìn)一步調(diào)整所述第二通孔144之噴射氣流，優(yōu)選地，所述第二通孔144處分別設(shè)置氣體噴嘴(未圖示)O
[0031]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2，并結(jié)合參閱圖1，為了避免外界氣壓源在吹掃除塵的過(guò)程中傷及掩模板10之膜面，優(yōu)選地，所述吹掃裝置14進(jìn)一步包括:氣壓監(jiān)測(cè)裝置145，所述氣壓監(jiān)測(cè)裝置145設(shè)置在所述第一通孔142處，且所述氣壓監(jiān)測(cè)裝置145之壓力監(jiān)測(cè)探頭146用于采集流經(jīng)所述第一通孔142的氣體之壓力；警示裝置(未圖示)，所述警示裝置在所述氣體壓力監(jiān)測(cè)裝置145之監(jiān)測(cè)壓力超過(guò)預(yù)設(shè)值時(shí)發(fā)出警示；壓力調(diào)控裝置(未圖示)，所述壓力調(diào)控裝置根據(jù)所述氣體壓力監(jiān)測(cè)裝置145之監(jiān)測(cè)壓力對(duì)與所述第一通孔142相連的氣體管路143之氣壓進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)控。
[0032]其中，所述氣體壓力之預(yù)設(shè)值可根據(jù)所述掩模板10之膜面的工藝特性進(jìn)行設(shè)定，以所述氣壓預(yù)設(shè)值在可滿足微塵清理的同時(shí)而不傷及掩模板10之膜面為宜。作為具體的實(shí)施方式，例如通過(guò)所述壓力調(diào)控裝置對(duì)所述吹掃裝置14之壓力進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)控的方法可以為通過(guò)控制所述氣體管路143之流量進(jìn)行壓力調(diào)控。
[0033]作為本領(lǐng)域技術(shù)人員，容易理解地，為了增強(qiáng)所述氣壓監(jiān)測(cè)裝置145對(duì)所述第一通孔142處壓力監(jiān)測(cè)的有效性，保證所述第二通孔144處的氣體噴嘴與所述氣壓監(jiān)測(cè)裝置145的一致性，優(yōu)選地，所述第一通孔142處亦