晶圓清潔設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的處理設(shè)備，特別涉及一種晶圓清潔設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的重要材料。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。晶圓一般需要經(jīng)過化學(xué)、物理處理。因而，中間產(chǎn)物的晶圓上可能殘留各種雜質(zhì)，譬如膠質(zhì)。雜質(zhì)的存在，極大影響了晶圓的性能，甚至造成不能正常工作的情況。因而，對(duì)于晶圓的純度的高規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)是半導(dǎo)體領(lǐng)域的基本要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種清潔效率高、清潔程度高的晶圓清潔設(shè)備。
[0004]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]本發(fā)明提供一種晶圓清潔設(shè)備。所述晶圓清清潔設(shè)備包括:
[0006]支撐機(jī)構(gòu)；
[0007]抽真空裝置，所述抽真空裝置包括氣管；
[0008]支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上，所述支撐臺(tái)上開設(shè)有吸附通孔，所述吸附通孔設(shè)置為與所述氣管連通，所述支撐臺(tái)用于支撐晶圓。
[0009]優(yōu)選地，所述晶圓清清潔設(shè)備還包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上以驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)旋轉(zhuǎn)。
[0010]優(yōu)選地，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)及轉(zhuǎn)軸，所述電機(jī)設(shè)置為驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述轉(zhuǎn)軸與所述支撐臺(tái)連接設(shè)置。
[0011]優(yōu)選地，所述的晶圓清潔設(shè)備還包括氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)接頭;所述轉(zhuǎn)軸沿軸向開設(shè)有通孔；所述氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)接頭、所述抽真空裝置的氣管分別設(shè)置為與所述轉(zhuǎn)軸的通孔連通。
[0012]優(yōu)選地，所述的晶圓清潔設(shè)備還包括清潔組件，所述清潔組件設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上，所述清潔組件包括清潔頭，所述清潔頭與設(shè)置在所述支撐臺(tái)上的晶圓相接觸地設(shè)置。
[0013]優(yōu)選地，所述清潔頭可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置，且所述清潔頭的轉(zhuǎn)動(dòng)方向設(shè)置為與所述支撐臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反。
[0014]優(yōu)選地，所述清潔頭的材質(zhì)為毛發(fā)。
[0015]優(yōu)選地，所述清潔頭的直徑大于或等于所述支撐臺(tái)的外接圓的半徑。
[0016]優(yōu)選地，所述清潔頭相對(duì)于所述支撐臺(tái)可移動(dòng)地設(shè)置。
[0017]優(yōu)選地，所述清潔組件還包括載盤、連接件及驅(qū)動(dòng)裝置;所述驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上，驅(qū)動(dòng)所述連接件移動(dòng)地設(shè)置;所述連接件與所述驅(qū)動(dòng)裝置連接且設(shè)置為延伸至與所述支撐臺(tái)相正對(duì);所述載盤設(shè)置在所述連接件上;所述清潔頭設(shè)置在所述載盤上。
[0018]優(yōu)選地:所述驅(qū)動(dòng)裝置包括氣缸。
[0019]優(yōu)選地:還包括清洗液噴頭，所述清洗液噴頭對(duì)準(zhǔn)所述支撐臺(tái)設(shè)置，所述清洗液噴頭用于向所述晶圓噴出清洗液;所述清洗液噴頭與儲(chǔ)液槽連通。
[0020]本發(fā)明提供的晶圓清潔設(shè)備通過旋轉(zhuǎn)晶圓，從而提高了對(duì)晶圓的清潔效率且清潔程度高。所述抽真空裝置能夠在不損傷經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)又能牢固吸附晶圓，使得晶圓在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)都不會(huì)發(fā)生飛離的問題，從而能夠?qū)崿F(xiàn)高速接觸以實(shí)現(xiàn)清潔。進(jìn)一步地，通過清潔頭的方向旋轉(zhuǎn)，加大了與晶圓接觸的相對(duì)速度，提升了清潔性能。清潔頭的直徑大于晶圓直徑的一半，使得清潔頭僅在一個(gè)方向上直線往復(fù)移動(dòng)并配合晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)，即可實(shí)現(xiàn)清潔晶圓表面所有位置，因此驅(qū)動(dòng)清潔頭移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以設(shè)置的較為簡單，僅需要驅(qū)動(dòng)清潔頭在一個(gè)方向上往復(fù)移動(dòng)即可，生產(chǎn)成本低。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明提供的一種晶圓清潔設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為圖1中的支撐臺(tái)、電機(jī)設(shè)置在支撐機(jī)構(gòu)上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3為圖2的支撐臺(tái)隱匿上蓋板的俯視圖。
[0024]圖4為圖3沿A-A線的剖視圖。
[0025]圖5為圖1的清潔組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6為圖5中的B處的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述:
[0028]如圖1至圖6所示，其為本發(fā)明提供的一種晶圓清潔設(shè)備101。所述晶圓清潔設(shè)備101包括支撐機(jī)構(gòu)10、抽真空裝置20以及支撐臺(tái)30。
[0029]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，所述抽真空裝置20包括氣管。所述抽真空裝置20用于抽真空，以產(chǎn)生氣體負(fù)壓而吸附晶圓108。
[0030]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1至圖4，所述支撐臺(tái)30可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)10上。所述支撐臺(tái)30開設(shè)有吸附通孔31。所述吸附通孔31設(shè)置為與所述氣管連通。所述支撐臺(tái)30用于支撐晶圓108。
[0031]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1至圖4，為了實(shí)現(xiàn)可控地旋轉(zhuǎn)，所述晶圓清潔設(shè)備101還包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)40。所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)40設(shè)置為所述支撐機(jī)構(gòu)10上以驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)30旋轉(zhuǎn)。在本實(shí)施例中，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)40包電機(jī)41及轉(zhuǎn)軸42。所述電機(jī)41設(shè)置為驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸42旋轉(zhuǎn)。所述轉(zhuǎn)軸42與所述支撐臺(tái)30連接設(shè)置以共同旋轉(zhuǎn)。
[0032]為了在高速旋轉(zhuǎn)仍然保持較高的氣密性連通，本發(fā)明采用氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)接頭45實(shí)現(xiàn)連接。所述轉(zhuǎn)軸42沿軸向開設(shè)有通孔421。所述啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)接頭45、所述抽真空裝置20的氣管分別與所述轉(zhuǎn)軸42的通孔連通。
[0033]請(qǐng)參閱圖1、圖5及圖6，為了獲得清潔程度更高的清潔效果，所述晶圓清潔設(shè)備101還包括清潔組件60。所述清潔組件60設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)10上。所述清潔組件60包括清潔頭61。所述清潔頭61與設(shè)置在所述支撐臺(tái)30上的晶圓108相接觸地設(shè)置。為了進(jìn)一步提升清潔效果，所述清潔頭61可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置，且所述清潔頭61的轉(zhuǎn)動(dòng)方向設(shè)置為與所述支撐臺(tái)30的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反。為了避免對(duì)晶圓108可能的損傷，所述清潔頭61的材質(zhì)為毛發(fā)。為了在任意位置都能清潔到108而獲得全面清潔的效果，所述清潔頭61的直徑大于所述或等于所述支撐臺(tái)30的外接圓的半徑。在本實(shí)施例中，所述支撐臺(tái)30為圓餅形，因而該支撐臺(tái)30的外接圓即為該圓餅的橫截面的圓形的直徑。
[0034]所述清潔組件60還包括載盤65、連接件66及驅(qū)動(dòng)裝置67。所述驅(qū)動(dòng)裝置67設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)10上。所述連接件66與所述驅(qū)動(dòng)裝置67連接，且驅(qū)動(dòng)裝置67驅(qū)動(dòng)連接件66移動(dòng)地設(shè)置。連接件66設(shè)置為延伸至于所述支撐臺(tái)30相正對(duì)。所述載盤65設(shè)置在所述連接件66上。所述清潔頭61設(shè)置在所述載盤65上。在本實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)裝置67包括氣缸。該氣缸通過移動(dòng)所述連接件66、載盤65而移動(dòng)所述清潔頭61。
[0035]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，為了達(dá)到更高清潔程度，所述晶圓清潔設(shè)備101還包括清洗液噴頭70。所述清洗液噴頭70對(duì)準(zhǔn)所述支撐臺(tái)30設(shè)置。所述清洗液噴頭70用于噴出清洗液清潔晶圓Ο
[0036]本發(fā)明中的實(shí)施例僅用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓清潔設(shè)備，其特征在于，所述晶圓清清潔設(shè)備包括: 支撐機(jī)構(gòu)； 抽真空裝置，所述抽真空裝置包括氣管； 支撐臺(tái)，所述支撐臺(tái)可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上，所述支撐臺(tái)上開設(shè)有吸附通孔，所述吸附通孔設(shè)置為與所述氣管連通，所述支撐臺(tái)用于支撐晶圓。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述晶圓清清潔設(shè)備還包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上以驅(qū)動(dòng)所述支撐臺(tái)旋轉(zhuǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)及轉(zhuǎn)軸，所述電機(jī)設(shè)置為驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述轉(zhuǎn)軸與所述支撐臺(tái)連接設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:還包括氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)接頭;所述轉(zhuǎn)軸沿軸向開設(shè)有通孔;所述氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)接頭、所述抽真空裝置的氣管分別設(shè)置為與所述轉(zhuǎn)軸的通孔連通。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:還包括清潔組件，所述清潔組件設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上，所述清潔組件包括清潔頭，所述清潔頭與設(shè)置在所述支撐臺(tái)上的晶圓相接觸地設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述清潔頭可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置，且所述清潔頭的轉(zhuǎn)動(dòng)方向設(shè)置為與所述支撐臺(tái)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述清潔頭的材質(zhì)為毛發(fā)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述清潔頭的直徑大于或等于所述支撐臺(tái)的外接圓的半徑。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述清潔頭相對(duì)于所述支撐臺(tái)可移動(dòng)地設(shè)置。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述清潔組件還包括載盤、連接件及驅(qū)動(dòng)裝置;所述驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上，驅(qū)動(dòng)所述連接件移動(dòng)地設(shè)置;所述連接件與所述驅(qū)動(dòng)裝置連接且設(shè)置為延伸至與所述支撐臺(tái)相正對(duì);所述載盤設(shè)置在所述連接件上;所述清潔頭設(shè)置在所述載盤上。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)裝置包括氣缸。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清潔設(shè)備，其特征在于:還包括清洗液噴頭，所述清洗液噴頭對(duì)準(zhǔn)所述支撐臺(tái)設(shè)置，所述清洗液噴頭用于向所述晶圓噴出清洗液;所述清洗液噴頭與儲(chǔ)液槽連通。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓清潔設(shè)備。所述晶圓清清潔設(shè)備包括支撐機(jī)構(gòu)、抽真空裝置及支撐臺(tái)。所述抽真空裝置包括氣管。所述支撐臺(tái)可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述支撐機(jī)構(gòu)上。所述支撐臺(tái)上開設(shè)有吸附通孔。所述吸附通孔設(shè)置為與所述氣管連通。所述支撐臺(tái)用于支撐晶圓。所述晶圓清潔設(shè)備的效率高且清潔程度高。
【IPC分類】B08B1/02, B08B11/02, H01L21/67
【公開號(hào)】CN105478391
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201511032092
【發(fā)明人】劉紅兵, 陳概禮, 李祝青
【申請(qǐng)人】上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日