晶圓級相機模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有涉及一種相機模塊及其制造方法，特別是涉及一種可用于內(nèi)視鏡之晶圓級相機模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般內(nèi)視鏡裝置系為一條細長的可撓曲管，主要由攝影裝置及光源構(gòu)成，接上顯示器后可將身體器官、交通工具內(nèi)部、電子裝置中之組件及建筑物裂縫的構(gòu)造顯示在屏幕上，以提供工業(yè)及醫(yī)療之用途。若身體內(nèi)部器官受傷及工具零件損壞，只要其有孔道與外面相通，即可利用內(nèi)視鏡裝置進行檢查，例如檢查上消化道內(nèi)視鏡裝置(檢查食道、胃及十二指腸)系經(jīng)口腔置入，大腸鏡則經(jīng)由肛門置入，渦輪葉片系由排氣口檢查。
[0003]由于鏡頭及發(fā)光二極管微小化的技術(shù)漸趨成熟，目前較新的技術(shù)系將鏡頭及光源置于內(nèi)視鏡之前端，并將包含此鏡頭及光源的前端置放入身體內(nèi)，并在此前端外層包覆一蓋片玻璃(Cover Glass)以防止鏡頭或光源等組件掉落，然而基于光反射原理，此蓋片玻璃會反射光源所發(fā)出的光以進入影像感測組件，使擷取的影像產(chǎn)生白點(White Spot)效應(yīng)。
[0004]另外，一般內(nèi)視鏡鏡頭模塊之制程，其鏡頭與影像傳感器系個別生產(chǎn)設(shè)置，之后利用封裝廠進行鏡頭與影像傳感器之對焦校正及焊接連結(jié)。安裝完后還需進行一連串之測試過程，不僅制程繁瑣且耗工費時，更可能在此內(nèi)視鏡鏡頭模塊上產(chǎn)生多余之組件，再者，對于每一個鏡頭模塊經(jīng)過較正后，皆存有不等之誤差，而欠缺產(chǎn)品一致性之同一標準。
[0005]有鑒于上述習(xí)知技藝之問題，目前急迫需要的是一種可解決以上問題的晶圓級相機模塊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于上述現(xiàn)有技藝的問題，本發(fā)明的目的就是在提供一種用于內(nèi)視鏡之晶圓級相機模塊及其制造方法，能夠避免擷取影像時所產(chǎn)生之白點問題，進而提升擷取影像之質(zhì)量。
[0007]有鑒于上述現(xiàn)有技藝的問題，本發(fā)明的目的就是在提供一種用于內(nèi)視鏡之晶圓級相機模塊及其制造方法，能夠減少安裝鏡頭與影像傳感器上之多余組件，達到一有效之結(jié)構(gòu)配置。
[0008]有鑒于上述現(xiàn)有技藝的問題，本發(fā)明的目的就是在提供一種用于內(nèi)視鏡之晶圓級相機模塊及其制造方法，能夠藉由將晶圓級鏡頭設(shè)置于內(nèi)視鏡裝置上，減少傳統(tǒng)方式中組裝鏡頭與影像傳感器于內(nèi)視鏡裝置上時所造成的誤差，進而提升良率。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種晶圓級相機模塊，其包含一基板、一影像感測組件、復(fù)數(shù)個發(fā)光組件、一透鏡模塊以及一透明封裝件?；?，包含第一區(qū)域以及復(fù)數(shù)個第二區(qū)域，復(fù)數(shù)個第二區(qū)域系位于第一區(qū)域之周圍。影像感測組件，系設(shè)置于第一區(qū)域上。復(fù)數(shù)個發(fā)光組件，系分別設(shè)置于復(fù)數(shù)個第二區(qū)域上，其中基板包含電性連接影像感測組件以及復(fù)數(shù)個發(fā)光組件的復(fù)數(shù)個導(dǎo)電接腳，并由復(fù)數(shù)個導(dǎo)電接腳接收外部之一電力以提供影像感測組件及發(fā)光組件之所需電力。透鏡模塊，可包含至少一光學(xué)組件，透鏡模塊系覆蓋于影像感測組件之上方，且不覆蓋復(fù)數(shù)個發(fā)光組件。以及透明封裝件，系位于復(fù)數(shù)個發(fā)光組件之上方以及透鏡模塊之周圍，復(fù)數(shù)個發(fā)光組件所發(fā)出的光系穿透過透明封裝件至外部。其中，透鏡模塊與透明封裝件之間系涂布不透光材料。
[0010]優(yōu)選地，至少一光學(xué)組件包含至少一透鏡或紅外線濾除濾光片。
[0011]優(yōu)選地，透明封裝件可包含彩色散射粒子以散射復(fù)數(shù)個發(fā)光組件所發(fā)出的光。
[0012]優(yōu)選地，每一復(fù)數(shù)個發(fā)光組件可包含一發(fā)光二極管。
[0013]優(yōu)選地，發(fā)光二極管與透明封裝件之間包含導(dǎo)光片。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的目的，再提出一種晶圓級相機模塊之制造方法，其包含下列步驟:提供影像感測組件及復(fù)數(shù)個發(fā)光組件，其中復(fù)數(shù)個發(fā)光組件系位于影像感測組件之周圍。將基板置于錫板上，設(shè)置復(fù)數(shù)個導(dǎo)電接腳于錫板下方，并將影像感測組件及復(fù)數(shù)個發(fā)光組件設(shè)置于基板上，并于其上覆蓋透明蓋板以構(gòu)成第一封裝單元。以及將透鏡模塊及透明封裝件設(shè)置于第一封裝單元上，其中透明封裝件系位于復(fù)數(shù)個發(fā)光組件之上方以及透鏡模塊之周圍，透鏡模塊系位于影像感測組件之上方，且透鏡模塊不覆蓋復(fù)數(shù)個發(fā)光組件。
[0015]優(yōu)選地，透鏡模塊包含至少一透鏡或紅外線濾除濾光片。
[0016]優(yōu)選地，透鏡模塊與透明封裝件之間系涂布不透光材料，每一復(fù)數(shù)個發(fā)光組件可包含一發(fā)光二極管。
[0017]優(yōu)選地，每一復(fù)數(shù)個發(fā)光組件可包含一發(fā)光二極管，發(fā)光二極管與透明封裝件之間包含導(dǎo)光片。
【附圖說明】
[0018]圖1是為本發(fā)明之一實施例之晶圓級相機模塊之示意圖。
[0019]圖2是為本發(fā)明實施例之晶圓級相機模塊之上視圖。
[0020]圖3是為本發(fā)明之一實施例之晶圓級相機模塊之內(nèi)視鏡之示意圖。
[0021]圖4是為本發(fā)明實施例之晶圓級相機模塊之制造方法之步驟流程圖。
[0022]圖5是為本發(fā)明實施例之晶圓級相機模塊之制造方法之示意圖。
【具體實施方式】
[0023]請參考圖1，是為本發(fā)明之一實施例之晶圓級相機模塊。此晶圓級相機模塊10包含一基板13、一影像感測組件11、復(fù)數(shù)個發(fā)光組件12、一透鏡模塊21以及一透明封裝件22。其中，影像感測組件11可包含一電荷稱合組件(Charge-coupled Device, CO))或互補式金屬氧化層半導(dǎo)體影像感測組件(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Imagesensor, CMOS Image sensor);發(fā)光組件12可包含一發(fā)光二極管；透明封裝件22可包含一透明膠體；透鏡模塊21包含至少一透鏡27。
[0024]基板13上包含第一區(qū)域14以及復(fù)數(shù)個第二區(qū)域15，且復(fù)數(shù)個第二區(qū)域15系位于第一區(qū)域14之外圍。影像感測組件11系設(shè)置于第一區(qū)域14上。復(fù)數(shù)個發(fā)光組件12系分別設(shè)置于復(fù)數(shù)個第二區(qū)域15上。其中，基板13下方可連接至一錫板24，而錫板24下方可以包含復(fù)數(shù)個導(dǎo)電接腳25，并藉由復(fù)數(shù)個導(dǎo)電接腳25電性連接影像感測組件11以及復(fù)數(shù)個發(fā)光組件12至一印刷電路板(未顯示于圖中)上，并接收外部之一電力以提供影像感測組件11及發(fā)光組件12之所需電力。
[0025]透鏡模塊21可為一晶圓級鏡頭模塊，此晶圓級鏡頭模塊可包含玻璃晶圓71、72、透鏡27及間隔件73、74。此外，透鏡模塊21更可包含一紅外線濾除濾光片28。
[0026]透鏡模塊21透過間隔件74設(shè)置于影像感測組件11之上方，且不覆蓋復(fù)數(shù)個發(fā)光組件12。透明封裝件22系以環(huán)繞透鏡模塊21之方式設(shè)置于復(fù)數(shù)個發(fā)光組件12之上方；其中，透明封裝件22可以作為導(dǎo)光層(light guide)之用，而由