本發(fā)明涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種廢棄食物處理器。

背景技術(shù)：

家用廢棄食物處理器是用于處理假定廢棄食物殘?jiān)膹N房家電產(chǎn)品。通過(guò)研磨，它能夠?qū)⒐?、爛菜葉、剩菜剩飯、甚至魚(yú)刺和骨頭等家庭廢棄食物徹底碾碎，最終形成漿狀物質(zhì)排入污水系統(tǒng)?，F(xiàn)有技術(shù)中的家用廢棄食物處理器的研磨筒和外殼體是通過(guò)螺釘裝配的，具體地，裝配方式分為外置打螺釘和內(nèi)置打螺釘。而現(xiàn)有技術(shù)中的家用廢棄食物處理器有如下問(wèn)題：

當(dāng)采用外置打螺釘?shù)姆绞窖b配研磨筒和上殼體時(shí)，需要特制加長(zhǎng)的風(fēng)批頭才能打到螺釘，而且這樣裝配視線容易受阻及操作非常麻煩。如用短批嘴風(fēng)批身容易碰到機(jī)身或碰花機(jī)身，令裝配工人不順手，影響裝配效率及質(zhì)量。

當(dāng)采用內(nèi)置打螺釘?shù)姆绞窖b配研磨筒和上殼體時(shí)，因螺釘高度和空間限制的影響，普通風(fēng)批無(wú)法伸進(jìn)，裝配困難，且安裝過(guò)程螺釘極易掉入殼內(nèi)難以取出，給整機(jī)帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種廢棄食物處理器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的廢棄食物處理器裝配困難的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種廢棄食物處理器，包括：研磨筒；上殼體，套設(shè)在研磨筒外；第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)，第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)中的一個(gè)設(shè)置在研磨筒的外壁上，另一個(gè)設(shè)置在上殼體的內(nèi)壁上，第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)能夠互相嵌套以使研磨筒和上殼體在豎直方向上或者周向上定位。

進(jìn)一步地，廢棄食物處理器還包括：頂緊結(jié)構(gòu)，設(shè)置在第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)之間。

進(jìn)一步地，第一定位結(jié)構(gòu)為凸塊，第二定位結(jié)構(gòu)為與凸塊配合的插槽。

進(jìn)一步地，第二定位結(jié)構(gòu)包括：上立板和下立板，上立板和下立板并行設(shè)置并沿上殼體的周向延伸；其中，上立板、下立板與上殼體的內(nèi)壁形成插槽。

進(jìn)一步地，第二定位結(jié)構(gòu)還包括：止擋板，連接在上立板和下立板之間。

進(jìn)一步地，下立板的長(zhǎng)度小于上立板的長(zhǎng)度，其中，止擋板的兩端分別連接在上立板和下立板的第一端，上立板和下立板的第二端在沿上殼體的周向方向上錯(cuò)位。

進(jìn)一步地，上立板和/或下立板上設(shè)置有加強(qiáng)筋。

進(jìn)一步地，頂緊結(jié)構(gòu)包括凸條以及與凸條配合的凹槽，其中，凸條和凹槽中的一個(gè)設(shè)置在凸塊上，另一個(gè)設(shè)置在插槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，凸條設(shè)置在插槽內(nèi)并與上立板呈夾角，

進(jìn)一步地，凸條與上立板垂直。

進(jìn)一步地，凸條形成在上殼體的內(nèi)壁上。

進(jìn)一步地，凸條形成在上立板或者下立板上。

進(jìn)一步地，凸條背離插槽的槽口的側(cè)壁上設(shè)置有第一導(dǎo)向斜面，凹槽的內(nèi)壁上設(shè)置有與第一導(dǎo)向斜面配合的第二導(dǎo)向斜面。

進(jìn)一步地，凸塊背離止擋板的表面為斜面。

應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，在裝配廢棄食物處理器時(shí)，將上殼體套設(shè)在研磨筒上，使第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)互相嵌套并固定研磨筒和上殼體在豎直方向上的位置或者在周向上的位置，然后可以繼續(xù)進(jìn)行其余裝配操作。上述研磨筒和上殼體的裝配過(guò)程不再需要螺釘緊固，簡(jiǎn)化了操作過(guò)程同時(shí)解決了風(fēng)批操作不便的問(wèn)題。因此本發(fā)明的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中的廢棄食物處理器裝配困難的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書(shū)附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的廢棄食物處理器的實(shí)施例一的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了圖1中廢棄食物處理器的上殼體的第二定位結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖；

圖3示出了圖1中廢棄食物處理器的研磨筒的第一定位結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖；

圖4示出了圖1中廢棄食物處理器的橫剖面示意圖；

圖5示出了圖1中廢棄食物處理器的第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)扣合前的結(jié)構(gòu)配合示意圖；

圖6示出了圖1中廢棄食物處理器的第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)扣合后的結(jié)構(gòu)配合示意圖；

圖7示出了圖1中廢棄食物處理器的裝配過(guò)程的第一步驟操作示意圖；

圖8示出了圖1中廢棄食物處理器的裝配過(guò)程的第二步驟操作示意圖；

圖9示出了圖1中廢棄食物處理器的裝配過(guò)程的第三步驟操作示意圖；

圖10示出了圖1中廢棄食物處理器的裝配過(guò)程的第四步驟操作示意圖；

圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的廢棄食物處理器的實(shí)施例二的立體結(jié)構(gòu)示意圖；以及

圖12示出了圖11中廢棄食物處理器的第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位結(jié)構(gòu)的配合示意圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：

10、研磨筒；20、上殼體；30、第一定位結(jié)構(gòu)；40、第二定位結(jié)構(gòu)；41、上立板；42、下立板；43、止擋板；50、頂緊結(jié)構(gòu)；51、凸條；511、第一導(dǎo)向斜面；52、凹槽；521、第二導(dǎo)向斜面。

具體實(shí)施方式

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。

如圖1至圖3所示，實(shí)施例一的廢棄食物處理器包括研磨筒10和上殼體20，其中，上殼體20套設(shè)在研磨筒10外。第一定位結(jié)構(gòu)30、第二定位結(jié)構(gòu)40以及頂緊結(jié)構(gòu)50。其中，第一定位結(jié)構(gòu)30設(shè)置在研磨筒10的外壁上，第二定位結(jié)構(gòu)40設(shè)置在上殼體20的內(nèi)壁上，第一定位結(jié)構(gòu)30和第二定位結(jié)構(gòu)40能夠互相嵌套以使研磨筒10和上殼體20在豎直方向上或者周向上定位；頂緊結(jié)構(gòu)50設(shè)置在第一定位結(jié)構(gòu)30和第二定位結(jié)構(gòu)40之間。

應(yīng)用本實(shí)施例的技術(shù)方案，在裝配廢棄食物處理器時(shí)，將上殼體20套設(shè)在研磨筒10上，使第一定位結(jié)構(gòu)30和第二定位結(jié)構(gòu)40互相嵌套并固定研磨筒10和上殼體20在豎直方向上的位置。然后通過(guò)頂緊結(jié)構(gòu)50使上殼體20卡緊在研磨筒10上即可完成研磨筒10和上殼體20的裝配操作。上述研磨筒10和上殼體20的裝配過(guò)程不再需要螺釘緊固，簡(jiǎn)化了操作過(guò)程同時(shí)解決了風(fēng)批操作不便的問(wèn)題。因此本實(shí)施例的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中的廢棄食物處理器裝配困難的問(wèn)題。

當(dāng)然，第一定位結(jié)構(gòu)30和第二定位結(jié)構(gòu)40的設(shè)置位置也可以互相調(diào)換。也即第一定位結(jié)構(gòu)30設(shè)置在上殼體20的內(nèi)壁上，同時(shí)第二定位結(jié)構(gòu)設(shè)置在研磨筒10的外壁上。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的頂緊結(jié)構(gòu)50可以為單獨(dú)的結(jié)構(gòu)，也可以為設(shè)置在第一定位結(jié)構(gòu)30和第二定位結(jié)構(gòu)40上的結(jié)構(gòu)。頂緊結(jié)構(gòu)50的具體設(shè)置方式可以根據(jù)實(shí)際工作需要決定。

如圖4至圖6所示，在實(shí)施例一的技術(shù)方案中，第一定位結(jié)構(gòu)30為凸塊，第二定位結(jié)構(gòu)40為與凸塊配合的插槽。在安裝研磨筒10和上殼體20時(shí)，將凸塊對(duì)準(zhǔn)插槽，然后旋轉(zhuǎn)上殼體20，使凸塊旋入至插槽內(nèi)，然后通過(guò)頂緊結(jié)構(gòu)50使上殼體20和研磨筒10卡緊。

如圖2所示，在實(shí)施例一的技術(shù)方案中，第二定位結(jié)構(gòu)40包括上立板41、下立板42以及止擋板43。其中，上立板41和下立板42并行設(shè)置并沿上殼體20的周向延伸，止擋板43 連接在上立板41和下立板42之間。上述的上立板41、下立板42與上殼體20的內(nèi)壁形成插槽。具體地，上述結(jié)構(gòu)形成了卡開(kāi)口朝向水平的插槽。

為了便于凸塊的安裝，如圖2所示，下立板42的長(zhǎng)度小于上立板41的長(zhǎng)度。具體地，止擋板43的兩端分別連接在上立板41和下立板42的第一端，上立板41和下立板42的第二端在沿上殼體20的周向方向上錯(cuò)位。上述結(jié)構(gòu)使得上立板41的第二端突出于下立板42的第二端，當(dāng)裝配上殼體20和研磨筒10時(shí)，上殼體20由上至下套入至研磨筒外，同時(shí)凸塊的上表面與上立板41的第二端的下表面抵接定位，此時(shí)凸塊便位于插槽的開(kāi)口處，旋動(dòng)上殼體20即可使上殼體插入至插槽內(nèi)。

如圖2所示，在實(shí)施例一的技術(shù)方案中，上立板41和下立板42上設(shè)置有加強(qiáng)筋，進(jìn)而加強(qiáng)插槽的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。具體地，上立板41的加強(qiáng)筋位于上立板41的上表面，下立板42的加強(qiáng)筋位于下立板42的下表面。當(dāng)然，也可以只在上立板41或下立板42上設(shè)置加強(qiáng)筋，加強(qiáng)筋的具體設(shè)置方式可以根據(jù)實(shí)際工作需要決定。

如圖5和圖6所示，在實(shí)施例的一的技術(shù)方案中，頂緊結(jié)構(gòu)50包括凸條51以及與凸條51配合的凹槽52。其中，凸條51和凹槽52中的一個(gè)設(shè)置在凸塊上，另一個(gè)設(shè)置在插槽內(nèi)。凸條51設(shè)置在插槽內(nèi)并與上立板41呈夾角以使得當(dāng)凸塊插入至插槽內(nèi)時(shí)，凸條51和凹槽52能夠在沿上殼體20的周向上互相頂緊，進(jìn)而使上殼體20和研磨筒10在周向上卡緊。優(yōu)選地，凸條與上立板41垂直。

如圖2所示，在實(shí)施例一的技術(shù)方案中，凸條51形成在上殼體20的內(nèi)壁上，同時(shí)凸條51沿豎直方向延伸，由于上殼體20的徑向塑性形變性能較好，因此上述結(jié)構(gòu)可以防止裝配上殼體20時(shí)上殼體20由于變形而斷裂。

如圖5和圖6所示，在實(shí)施例一的技術(shù)方案中，凸條51背離插槽的槽口的側(cè)壁上設(shè)置有第一導(dǎo)向斜面511，凹槽52的內(nèi)壁上設(shè)置有與第一導(dǎo)向斜面511配合的第二導(dǎo)向斜面521，同時(shí)，凸條51朝向槽口的側(cè)壁為直壁，凹槽52與第二導(dǎo)向斜面521相對(duì)的表面為豎直面。當(dāng)凸塊插入至插槽后，在沿上殼體20的周向方向上，凸塊的一端被止擋板43定位，另一端被直壁和豎直面定位。當(dāng)需要拆卸上殼體20和研磨筒10時(shí)，反向旋轉(zhuǎn)上殼體20，此時(shí)凸塊朝向遠(yuǎn)離插槽的方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)通過(guò)第一導(dǎo)向斜面511和第二導(dǎo)向斜面521能夠使拆卸更加方便，防止凸條51和凹槽52嵌合過(guò)緊而難以拆卸。

如圖5所示，在實(shí)施例一的技術(shù)方案中，凸塊背離止擋板43的表面為斜面進(jìn)而加強(qiáng)凸塊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

下面將詳細(xì)說(shuō)明實(shí)施例一的廢棄食物處理器的上殼體20和研磨筒10的裝配步驟：

1、如圖7所示，將上殼體20由上至下套在研磨筒10外側(cè)，此時(shí)凸塊的上表面與下立板42下方的加強(qiáng)筋抵接；

2、如圖8所示，向右側(cè)旋轉(zhuǎn)上殼體20，使凸塊在周向與下立板42錯(cuò)位；

3、如圖9所示，使上殼體20向下運(yùn)動(dòng)，此時(shí)凸塊的上表面與上立板41的下表面抵接，并且凸塊正好位于插槽的開(kāi)口處；

4、如圖10所示，向左側(cè)旋轉(zhuǎn)上殼體20，使凸塊插入至插槽內(nèi)，同時(shí)凸條51和凹槽52互相嵌合以使上殼體20和研磨筒10之間緊固。

當(dāng)需要拆卸上殼體20時(shí)反向操作上述步驟即可，在此不再贅述。

如圖4所示，在實(shí)施例一的技術(shù)方案中，凸塊和插槽均為沿周向分布的多個(gè)，進(jìn)而增加裝配后的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

在實(shí)施例一中的技術(shù)方案，插槽的開(kāi)口朝向水平方向，進(jìn)而使得凸塊在插入插槽后能夠固定上殼體20和研磨筒10之間在豎直方向的相對(duì)位置。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以知道，插槽的開(kāi)口方向也可以朝向下方，進(jìn)而使得凸塊在插入插槽后能夠固定上殼體20和研磨筒10之間在周向的相對(duì)位置。具體地的固定形式可以根據(jù)實(shí)際工作需要決定。

如圖11和圖12所示，根據(jù)本申請(qǐng)的廢棄食物處理器的實(shí)施例二與實(shí)施例一的區(qū)別在于，凸條51形成在上立板41或者下立板42上。上述結(jié)構(gòu)能夠解決實(shí)施一中上殼體20的凸條51處發(fā)白的外觀缺陷。

實(shí)施例二中的廢棄食物處理器的裝配方式與實(shí)施例一一致，在此不再贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。