旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中對晶圓進行噴敷藥液的設(shè)備，具體地說是一種旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著半導(dǎo)體制程的多樣化，設(shè)備中很多的工藝處理越來越復(fù)雜，在制造過程中常需要對晶圓表面噴敷化學(xué)藥液，根據(jù)不同的工藝制程，噴敷藥液的時間有長有短。且不同制程中所噴敷的化學(xué)藥液也不相同，且在噴敷藥液后還常需對晶圓進行加熱，因噴敷的化學(xué)藥液及設(shè)備內(nèi)部溫度濕度的變化，會造成安裝在熱盤邊緣旋轉(zhuǎn)外環(huán)上表面上有化學(xué)藥液的殘留及藥潰，長時間會影響制程，每隔一段時間，需將旋轉(zhuǎn)外環(huán)從設(shè)備上取下，并在設(shè)備外部進行清洗，將藥液殘留及藥潰去除后，再重新安裝在設(shè)備上，且經(jīng)過多次人工清洗后旋轉(zhuǎn)外環(huán)將達(dá)到其使用壽命，需重新更換。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置，該裝置安裝在旋轉(zhuǎn)外環(huán)上表面上，安裝方便、快捷。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置，所述裝置設(shè)置于熱盤外圍旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上，對旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面起保護作用。
[0006]所述裝置為硅膠墊，所述硅膠墊的背面設(shè)有附著膠、并通過附著膠粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上。所述娃膠墊的厚度為0.5mm。
[0007]在晶圓上進行噴敷化學(xué)藥劑后，化學(xué)藥劑殘留在旋轉(zhuǎn)外環(huán)上表面的硅膠墊上，將這一層硅膠墊從旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上揭去，然后再粘貼上一層新的硅膠墊后重新安裝在設(shè)備上。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點及有益效果是:
[0009]1.本發(fā)明在旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上粘貼一層硅膠墊硅膠墊，結(jié)構(gòu)簡單，拆卸方便。
[0010]2.本發(fā)明為采用高性能硅膠墊粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上，從而對旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面進行了保護，故延長了旋轉(zhuǎn)外環(huán)的使用壽命，此裝置使用時具有無能耗、無噪聲、無潤滑、便于拆卸更換等優(yōu)點，特別適用于全自動運轉(zhuǎn)設(shè)備、真空、超凈等特殊環(huán)境中。
[0011]3.本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，部件的維護及裝卸方便，旋轉(zhuǎn)外環(huán)上的硅膠墊使用后就可丟棄，旋轉(zhuǎn)外環(huán)本身則毋須清洗，只需重新粘貼一層新的硅膠墊就可，適用于各種需要對旋轉(zhuǎn)外環(huán)上表面進行保護的場合。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼前爆炸示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明的安裝結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3為圖2中A-A剖視圖；
[0015]圖4為圖3中I處放大圖；
[0016]圖5為本發(fā)明安裝后的剖視圖；
[0017]圖6為圖5中II處放大圖。
[0018]其中:1為旋轉(zhuǎn)外環(huán)，2為硅膠墊，3為熱盤。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步描述。
[0020]如圖1-6所示，本發(fā)明所述裝置設(shè)置于熱盤3外圍旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面上，對旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面起保護作用。所述裝置可采用厚度為0.5mm的硅膠墊2，所述硅膠墊2的背面設(shè)有附著膠、并通過附著膠粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面上。粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)I上表面的硅膠墊2在制程中和化學(xué)藥劑接觸，而旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面不與化學(xué)藥劑接觸。粘貼后的硅膠墊2在設(shè)備上使用一段時間后，可以揭去，且可重新在旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面上粘貼一層新的硅膠墊2。
[0021]本發(fā)明的【具體實施方式】:
[0022]如圖1所示，將硅膠墊2粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面上，旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的材質(zhì)為PTFE(聚四氟乙烯)，在硅膠墊2的背面帶有附著膠，將其有膠的一面粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面上(硅膠墊厚度僅為0.5mm)，然后再將粘貼好的旋轉(zhuǎn)外環(huán)I安裝在設(shè)備上，進行相應(yīng)的工藝制程，在制程中化學(xué)藥液會噴敷在旋轉(zhuǎn)外環(huán)I上表面的硅膠墊2上，在設(shè)備運轉(zhuǎn)一段時間，硅膠墊2上會殘留一些藥液及藥潰，此時無需將旋轉(zhuǎn)外環(huán)I從設(shè)備上取下進行清理，只需將已被化學(xué)藥液浸染的硅膠墊2從旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面上揭去，然后再重新粘貼一層新的硅膠墊2就可以了，安裝維護簡便。
[0023]本發(fā)明適用于對晶圓進行噴敷藥液的設(shè)備，尤其適用半導(dǎo)體制程中用于承載晶圓熱盤下旋轉(zhuǎn)外環(huán)的保護。本發(fā)明中所用的旋轉(zhuǎn)外環(huán)I上的硅膠墊2為市購產(chǎn)品，購置于米思米公司，型號為RBAMA0.5-300 ;硅膠墊2為抗化學(xué)品，厚度為0.5mm且一邊帶附著膠的高性能硅膠墊，對旋轉(zhuǎn)外環(huán)I的上表面起保護作用。
【主權(quán)項】
1.一種旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于:所述裝置設(shè)置于熱盤(3)外圍旋轉(zhuǎn)外環(huán)(I)的上表面上，對旋轉(zhuǎn)外環(huán)(I)的上表面起保護作用。
2.按權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于:所述裝置為硅膠墊(2)，所述硅膠墊(2)的背面設(shè)有附著膠、并通過附著膠粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)(I)的上表面上。
3.按權(quán)利要求2所述的旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于:所述硅膠墊(2)的厚度為 0.5mmο
4.按權(quán)利要求2或3所述的旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置，其特征在于:在晶圓上進行噴敷化學(xué)藥劑后，化學(xué)藥劑殘留在旋轉(zhuǎn)外環(huán)(I)上表面的硅膠墊(2)上，將這一層硅膠墊(2)從旋轉(zhuǎn)外環(huán)(I)的上表面上揭去，然后再粘貼上一層新的硅膠墊(2)后重新安裝在設(shè)備上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中對晶圓進行噴敷藥液的設(shè)備，具體地說是一種旋轉(zhuǎn)外環(huán)粘貼保護裝置。所述裝置設(shè)置于熱盤外圍旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上，對旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面起保護作用。所述裝置為硅膠墊，所述硅膠墊的背面設(shè)有附著膠、并通過附著膠粘貼在旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上。本發(fā)明在晶圓進行相應(yīng)的制程時，化學(xué)藥劑殘留在旋轉(zhuǎn)外環(huán)上表面的硅膠墊上，當(dāng)需要清洗時，只需將這一層硅膠墊從旋轉(zhuǎn)外環(huán)的上表面上揭去，然后再粘貼上一層新的硅膠墊后重新安裝在設(shè)備上，就可以再次進行相應(yīng)的制程，方便快捷。
【IPC分類】B05B15-04, H01L21-67, B05C21-00
【公開號】CN104607342
【申請?zhí)枴緾N201310542162
【發(fā)明人】童宇波
【申請人】沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2013年11月5日