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      多波段leduv固化設(shè)備的制造方法

      文檔序號(hào):9267753閱讀:519來(lái)源:國(guó)知局
      多波段led uv固化設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及多波段LED UV固化設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來(lái),LED UV固化設(shè)備正在興起并蓬勃發(fā)展,尤其隨著LED技術(shù)的不斷革新和發(fā)展,已經(jīng)出現(xiàn)了 365納米波段的LED芯片,并且功率不斷提高。從而使得以LED芯片作為發(fā)光源的新型LED UV固化設(shè)備成為可能。LED UV固化設(shè)備在我國(guó)剛剛起步,由于設(shè)備制造商對(duì)不同行業(yè)的客戶需求和被固化的產(chǎn)品的信息不對(duì)稱,導(dǎo)致目前現(xiàn)有的設(shè)備都是以單一波段的LED芯片為發(fā)光光源,市面上還沒(méi)有多波段的LED混合光的UV固化設(shè)備。使得客戶的真正需求無(wú)法得到徹底的滿足。
      [0003]現(xiàn)有的放電式UV汞燈的特點(diǎn)是寬的發(fā)光頻譜,這有利于被固化產(chǎn)品的固化。但是它也存在先天的不足:
      [0004]發(fā)熱量大,能耗高,不節(jié)能環(huán)保;
      [0005]由于發(fā)熱量大,對(duì)產(chǎn)品有熱荷載沖擊;
      [0006]光強(qiáng)衰減快,性能不穩(wěn)定,導(dǎo)致最終產(chǎn)品性能一致性欠佳;
      [0007]需要經(jīng)常換發(fā)光燈管,維護(hù)成本高;
      [0008]發(fā)光波普固定不變,適應(yīng)性差,無(wú)法實(shí)現(xiàn)按需控制;
      [0009]光強(qiáng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)按需控制;
      [0010]啟動(dòng)需要預(yù)熱,無(wú)法隨時(shí)開(kāi)關(guān);
      [0011]相對(duì)體積大。
      [0012]正是這些原因,LED UV技術(shù)隨著LED芯片的發(fā)展蓬勃發(fā)展,它正好可以克服上述傳統(tǒng)汞燈的不足,但現(xiàn)有的技術(shù)都是以單波段LED芯片為發(fā)光光源,使得LED UV固化設(shè)備不具有放電式汞燈的寬頻譜的特性。然而,不同的UV固化產(chǎn)品(如UV膠水,UV油墨,UV涂料)對(duì)UV光的發(fā)光波段要求不同,這將導(dǎo)致:
      [0013]1.單一波段的LED UV固化設(shè)備針對(duì)不同的固化產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)通用性;
      [0014]2.單一波段的LED UV固化設(shè)備固化的效率不高;
      [0015]3.單一波段的LED UV固化設(shè)備往往使得固化的效果不盡人意,(比如UV膠水表面不干,沒(méi)有達(dá)到真正的固化效果等);
      [0016]4.單一波段的LED UV固化設(shè)備存在使用者買錯(cuò)設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn),使得所買設(shè)備無(wú)法匹配要固化的產(chǎn)品;
      [0017]5.LED芯片的光效與壽命與溫度有直接的關(guān)系,隨著LED發(fā)光的同時(shí),其芯片周圍溫度升高,則其芯片的光效降低,導(dǎo)致其光強(qiáng)也會(huì)有所降低,這樣在一個(gè)工作節(jié)拍內(nèi),光強(qiáng)是不恒定的。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0018]本發(fā)明的目的在于提供一種多波段LED UV固化設(shè)備,每個(gè)波段可以單獨(dú)使用,也可以同時(shí)使用,實(shí)現(xiàn)一燈多用,且散熱效率高。
      [0019]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種多波段LED UV固化設(shè)備,包括:
      [0020]立體銅質(zhì)基板,
      [0021]均布于基板表面的若干LED發(fā)光模塊,
      [0022]控制LED發(fā)光模塊發(fā)光的控制模塊,
      [0023]與基板一側(cè)固定的石墨連接件,
      [0024]以及通過(guò)石墨連接件而與基板連接的散熱單元;
      [0025]每個(gè)LED發(fā)光模塊都包括至少兩種LED發(fā)光芯片,不同種LED發(fā)光芯片所發(fā)出光線的波長(zhǎng)不同;
      [0026]所述控制模塊包括:用于控制單個(gè)LED發(fā)光芯片的光強(qiáng)和發(fā)光時(shí)間的控制電路;
      [0027]所述散熱單元包括:散熱結(jié)構(gòu),以及輔助散熱結(jié)構(gòu)散熱的風(fēng)扇;
      [0028]所述散熱結(jié)構(gòu)表面涂覆有石墨稀。
      [0029]優(yōu)選的,還包括用于罩住所有LED發(fā)光模塊的玻璃罩。
      [0030]優(yōu)選的,所述玻璃罩采用濾紅外玻璃。
      [0031]優(yōu)選的,所述立體銅質(zhì)基板為筒狀或罩體狀。
      [0032]優(yōu)選的,所述LED發(fā)光模塊均布于基板的內(nèi)表面。
      [0033]優(yōu)選的,所述基板上設(shè)有溫度傳感器。
      [0034]優(yōu)選的,所述控制電路包括光強(qiáng)的自適應(yīng)閉環(huán)控制電路,以基板溫度作為反饋?zhàn)兞俊?br>[0035]優(yōu)選的,所述散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱塊主體,以及連接于散熱塊主體表面的散熱片。
      [0036]優(yōu)選的,所述散熱塊主體設(shè)有若干通孔。
      [0037]優(yōu)選的,每個(gè)LED發(fā)光模塊都包括三種LED發(fā)光芯片,該三種LED發(fā)光芯片分別發(fā)出如下三種紫外光線:365nm、400nm和460nm。
      [0038]本發(fā)明具有如下特點(diǎn):
      [0039]1、多波段LED UV固化設(shè)備,每個(gè)波段可以分別使用也可以同時(shí)使用,實(shí)現(xiàn)一燈多用;
      [0040]兩種或多種LED發(fā)光芯片在立體銅質(zhì)基板的內(nèi)表面有效排列及布光,保證發(fā)光區(qū)域:
      [0041]整體光強(qiáng)在定義的面積內(nèi)最大限度的均勻性;
      [0042]不同波段(兩種或多種)的光在定義的面積內(nèi)各自最大限度的均勻性;
      [0043]不同波段(兩種或多種)的光發(fā)光光強(qiáng)在定義的面積內(nèi)按照使用者的需求有效的實(shí)現(xiàn)控制,以應(yīng)對(duì)并匹配不同固化材料對(duì)不同波長(zhǎng)的敏感性要求。
      [0044]2、被動(dòng)散熱采用石墨烯技術(shù):
      [0045]a)黑色的表面增大了被動(dòng)散熱的效率;
      [0046]b)石墨烯鍍層進(jìn)一步增大散熱效率;
      [0047]3、采用立體的LED燈珠封裝技術(shù),在保證功能的前提下,進(jìn)一步提高散熱效率;
      [0048]4、LED光強(qiáng)自適應(yīng)調(diào)節(jié),保證輸出光強(qiáng)真正恒定;
      [0049]5、采用濾紅外玻璃,進(jìn)一步控制并降低熱量對(duì)產(chǎn)品的熱負(fù)荷。
      [0050]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明至少具有如下優(yōu)點(diǎn):
      [0051]1、一燈多用,實(shí)現(xiàn)多波段。
      [0052]2、多重散熱方式并用,大大提高散熱效率,有效延長(zhǎng)LED芯片的壽命。
      [0053]3、在每個(gè)工作節(jié)拍,即每次工作/點(diǎn)亮?xí)r,光強(qiáng)自適應(yīng)調(diào)節(jié),保持真正恒定,從而確??蛻舻墓に噮?shù)穩(wěn)定。
      [0054]4、采用主動(dòng)降溫玻璃,使芯片發(fā)出的熱量盡可能少地對(duì)產(chǎn)品造成熱沖擊。
      【具體實(shí)施方式】
      [0055]下面結(jié)合實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
      [0056]本發(fā)明具體實(shí)施的技術(shù)方案是:
      [0057]一種多波段LED UV固化設(shè)備,包括:
      [0058]筒狀或罩體狀的立體銅質(zhì)基板,
      [0059]均布于基板內(nèi)表面的若干LED發(fā)光模塊,
      [0060]用于罩住所有LED發(fā)光模塊的玻璃罩,
      [0061]控制LED發(fā)光模塊發(fā)光的控制模塊,
      [0062]與基板一側(cè)固定的石墨連接件,
      [0063]以及通過(guò)石墨連接件而與基板連接的散熱單元;
      [0064]每個(gè)LED發(fā)光模塊都包括至少兩種LED發(fā)光芯片,不同種LED發(fā)光芯片所發(fā)出光線的波長(zhǎng)不同;
      [0065]所述控制模塊包括:用于控制單個(gè)LED發(fā)光芯片的光強(qiáng)和發(fā)光時(shí)間的控制電路;
      [0066]所述散熱單元包括:散熱結(jié)構(gòu),以及輔助散熱結(jié)構(gòu)散熱的風(fēng)扇;
      [0067]所述散熱結(jié)構(gòu)表面涂覆有石墨稀。
      [0068]所述玻璃罩采用濾紅外玻璃。
      [0069]所述基板上設(shè)有溫度傳感器。
      [0070]所述控制電路包括光強(qiáng)的自適應(yīng)閉環(huán)控制電路,以基板溫度作為反饋?zhàn)兞俊?br>[0071]所述散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱塊主體,以及連接于散熱塊主體表面的散熱片。
      [0072]所述散熱塊主體設(shè)有若干通孔。
      [0073]在某一具體實(shí)施例中,每個(gè)LED發(fā)光模塊可以都包括三種LED發(fā)光芯片,該三種LED發(fā)光芯片分別發(fā)出如下三種紫外光線:365nm、400nm和460nm。
      [0074]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,包括: 立體銅質(zhì)基板, 均布于基板表面的若干LED發(fā)光模塊, 控制LED發(fā)光模塊發(fā)光的控制模塊, 與基板一側(cè)固定的石墨連接件, 以及通過(guò)石墨連接件而與基板連接的散熱單元; 每個(gè)LED發(fā)光模塊都包括至少兩種LED發(fā)光芯片,不同種LED發(fā)光芯片所發(fā)出光線的波長(zhǎng)不同; 所述控制模塊包括:用于控制單個(gè)LED發(fā)光芯片的光強(qiáng)和發(fā)光時(shí)間的控制電路; 所述散熱單元包括:散熱結(jié)構(gòu),以及輔助散熱結(jié)構(gòu)散熱的風(fēng)扇; 所述散熱結(jié)構(gòu)表面涂覆有石墨烯。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,還包括用于罩住所有LED發(fā)光模塊的玻璃罩。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,所述玻璃罩采用濾紅外玻璃。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,所述立體銅質(zhì)基板為筒狀或罩體狀。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,所述LED發(fā)光模塊均布于基板的內(nèi)表面。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,所述基板上設(shè)有溫度傳感器。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,所述控制電路包括光強(qiáng)的自適應(yīng)閉環(huán)控制電路,以基板溫度作為反饋?zhàn)兞俊?.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱塊主體,以及連接于散熱塊主體表面的散熱片。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,所述散熱塊主體設(shè)有若干通孔。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多波段LEDUV固化設(shè)備,其特征在于,每個(gè)LED發(fā)光模塊都包括三種LED發(fā)光芯片,該三種LED發(fā)光芯片分別發(fā)出如下三種紫外光線:365nm、400nm和460nmo
      【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種多波段LED UV固化設(shè)備,包括:立體銅質(zhì)基板,均布于基板表面的若干LED發(fā)光模塊,控制LED發(fā)光模塊發(fā)光的控制模塊,與基板一側(cè)固定的石墨連接件,以及通過(guò)石墨連接件而與基板連接的散熱單元;每個(gè)LED發(fā)光模塊都包括至少兩種LED發(fā)光芯片,不同種LED發(fā)光芯片所發(fā)出光線的波長(zhǎng)不同;所述控制模塊包括:用于控制單個(gè)LED發(fā)光芯片的光強(qiáng)和發(fā)光時(shí)間的控制電路;所述散熱單元包括:散熱結(jié)構(gòu),以及輔助散熱結(jié)構(gòu)散熱的風(fēng)扇;所述散熱結(jié)構(gòu)表面涂覆有石墨烯。本發(fā)明多波段LED UV固化設(shè)備,每個(gè)波段可以單獨(dú)使用,也可以同時(shí)使用,實(shí)現(xiàn)一燈多用,且散熱效率高。
      【IPC分類】B05D3/06
      【公開(kāi)號(hào)】CN104984885
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510464138
      【發(fā)明人】邵建義
      【申請(qǐng)人】蘇州虞聯(lián)材料科技有限公司
      【公開(kāi)日】2015年10月21日
      【申請(qǐng)日】2015年7月31日
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