一種導(dǎo)熱膏自動(dòng)涂布裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及涂布裝置，特別涉及一種導(dǎo)熱膏自動(dòng)涂布裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)的設(shè)計(jì)也隨著日新月異，相應(yīng)地，其對(duì)電子元器件的運(yùn)行速度的要求也越來(lái)越高，導(dǎo)致中央處理器等電子元器件的散熱及工作環(huán)境的溫度亦不斷提高。
[0003]如何提高電子元器件的散熱效率，，是本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)技術(shù)人員面臨的重大問(wèn)題。為了解決高發(fā)熱電子元器件的散熱問(wèn)題，通常做法為在發(fā)熱組件上設(shè)置散熱組件，通過(guò)散熱組件的散熱面積將熱量散發(fā)出去。然而，只有發(fā)熱組件與散熱組件之間具有較高的熱傳遞，才能使得散熱組件能將熱量更快速的散發(fā)出去，為解決上述問(wèn)題，通常采用在散熱組件與發(fā)熱組件之間設(shè)置熱傳導(dǎo)界面，涂布導(dǎo)熱膏，進(jìn)而降低熱阻，提高熱傳導(dǎo)效益，保證電子元器件低溫的生態(tài)環(huán)境。
[0004]然而，導(dǎo)熱膏熱傳導(dǎo)界面的涂覆，必須借用專業(yè)的涂覆裝置，由于導(dǎo)熱膏屬于膠黏劑類，其黏度系數(shù)較高，難以采用刮板的形式來(lái)涂覆，更難以涂覆均勻，且伴隨著空氣氣泡的產(chǎn)生，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)不良或熱阻較高，同時(shí)，可能出現(xiàn)因?qū)岣嗤坎疾痪?、粘結(jié)力不足造成電子元器件脫落的問(wèn)題，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常運(yùn)行。
[0005]在公知技術(shù)領(lǐng)域，專利號(hào)為ZL201320727529的實(shí)用新型專利，公開(kāi)了一種涂布裝置，該裝置可填裝一導(dǎo)熱膏，且涂布裝置包括一主體以及以加熱器。主體的相對(duì)二端分別設(shè)置有一出嘴口與一入料口，其中出嘴口的形狀為矩形，導(dǎo)熱膏是由入料口填裝在主體內(nèi)。專利號(hào)為ZL03249123.9的實(shí)用新型專利，公開(kāi)了一種導(dǎo)熱膏擠壓裝置，包括一筒體及一桿體，其中該筒體內(nèi)部裝填有導(dǎo)熱膏而后端形成有一開(kāi)口端，一桿體可插入該開(kāi)口端并且放置在該筒體內(nèi)部，該筒體的前段設(shè)置有扁平狀的出口，該扁平狀的出口可使導(dǎo)熱膏在擠出時(shí)形成均勻的涂布層。
[0006]雖然前述公開(kāi)專利提供了導(dǎo)熱膏的涂布裝置，但均采取人工推桿擠出導(dǎo)熱膏的方式，均存在導(dǎo)熱膏出嘴口的涂布?jí)毫Σ痪鶆虻膯?wèn)題，導(dǎo)致導(dǎo)熱膏的涂布厚度不均勻，在粘結(jié)電子元器件的過(guò)程總，易產(chǎn)生粘結(jié)力不均勻或者在粘結(jié)過(guò)程中容易產(chǎn)生氣泡，形成熱阻效應(yīng)。
[0007]基于前述原因，本實(shí)用新型提供一種新型導(dǎo)熱膏涂布裝置，不但可使出嘴口產(chǎn)生恒定的涂布?jí)毫Γ冶３謱?dǎo)熱膏的熔融溫度恒定，實(shí)現(xiàn)快速均勻涂布與高效熱傳導(dǎo)的效果，同時(shí)具有操作方便的特點(diǎn)，可大幅度降低工作強(qiáng)度，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種快速均勻涂布與操作簡(jiǎn)便的導(dǎo)熱膏自動(dòng)涂布裝置。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種導(dǎo)熱膏自動(dòng)涂布裝置，包括涂布支架、涂布裝置、自動(dòng)加熱與控壓系統(tǒng)，包括如下特征:
[0010]I)涂布支架由基座(2 )及支撐架(I)構(gòu)成，所述支撐架(I)固定于基座(2)上，且支撐架(I)的支撐橫梁(8 )呈“凹”形結(jié)構(gòu)；
[0011]2)涂布裝置由緊固套件(7)、導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體(3)、推壓活塞(311)、涂布嘴口(325)構(gòu)成，其中，緊固套件(7)的一端嵌套于導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體(3)的側(cè)面，一端扣在支撐橫梁(8)上，且可在支撐橫梁(8)上移動(dòng)；在導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體(3)內(nèi)腔壁面及推壓活塞(311)與導(dǎo)熱膏的接觸面涂覆非極性材料層(324);
[0012]3)自動(dòng)加熱與控壓系統(tǒng)由加熱與溫度控制器(5)、氣壓產(chǎn)生與控制器(4)、紅外感應(yīng)器(6)、氣壓輸送管(20)、信號(hào)線(30)及導(dǎo)線(10)構(gòu)成，其中，加熱與溫度控制器(5)經(jīng)導(dǎo)線(10)與導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體(3)側(cè)面腔體內(nèi)的加熱線圈(321)相連接，氣壓產(chǎn)生與控制器(4)經(jīng)氣壓輸送管(20)與推壓活塞(311)相連接，紅外感應(yīng)器(6)設(shè)置于涂布嘴口(325)的側(cè)邊，經(jīng)信號(hào)線(30)和加熱與溫度控制器(5)、氣壓產(chǎn)生與控制器(4)相連接。
[0013]所述導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體(3)分為上部分筒體蓋(31)及下部分筒體主體(32)，并經(jīng)密封螺紋套接，所述筒體主體(32)為中空?qǐng)A管體，在所述中空?qǐng)A管體內(nèi)、外壁間設(shè)置夾層且填充加熱線圈(321)，所述加熱線圈(321)和加熱與溫度控制器(5)連接，在筒體主體
(32)的下端面中心位置、內(nèi)腔內(nèi)，分別設(shè)置有扁形狀導(dǎo)熱膏涂布嘴口(325)、導(dǎo)熱膏推壓活塞(311)，所述推壓活塞(311)與導(dǎo)熱膏接觸的端面涂覆非極性材料層(324)，且外徑與筒體主體(32)內(nèi)腔直徑相切。
[0014]所述非極性材料涂層(324)為聚四氟乙烯涂層。導(dǎo)熱膏具有較高的黏度，而聚四氟乙烯屬非極性材料，具有表面能低的特性，使得導(dǎo)熱膏不易于粘附在涂布裝置的內(nèi)壁面，易于涂布及清潔。
[0015]所述導(dǎo)熱膏涂布嘴口(325)形狀優(yōu)選為長(zhǎng)矩形。
[0016]加熱與溫度控制器(5)可設(shè)置加熱溫度，溫度范圍為:50-200°C，氣壓產(chǎn)生與控制器(4)、可設(shè)置輸出氣壓，氣壓范圍為:0.05-0.5MPa。
[0017]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的有益效果:本實(shí)用新型具有自動(dòng)涂布的功能，在恒定氣壓產(chǎn)生的推力作用于推壓活塞，進(jìn)而將導(dǎo)熱膏均勻地從涂布嘴口擠出，使得涂覆工作更加快捷、簡(jiǎn)便、精確，可精確控制導(dǎo)熱膏的擠出量，使得涂布更均勻，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱膏發(fā)揮最大的熱傳導(dǎo)效果，有效減少材料浪費(fèi)，大幅度降低涂布不良率，減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的一種導(dǎo)熱膏自動(dòng)涂布裝置的正視圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型的一種導(dǎo)熱膏自動(dòng)涂布裝置的側(cè)視圖。
[0020]圖3是導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ] 圖中，I是支撐架，2是基座，3是導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體，4是氣壓產(chǎn)生與控制器，5是加熱與溫度控制器，6是紅外感應(yīng)器，7是緊固套件，8是支撐橫梁，10是導(dǎo)線，20是氣壓輸送管，30是信號(hào)線，31是筒體蓋，32是筒體主體，311是推壓活塞，321是加熱線圈，322是筒體內(nèi)壁，323是筒體內(nèi)腔，324是非極性材料涂層，325是導(dǎo)熱膏涂布嘴口。
【具體實(shí)施方式】
[0022]實(shí)施例1
[0023]為了對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的了解，現(xiàn)結(jié)合附圖1、圖2及圖3對(duì)其作具體的說(shuō)明。
[0024]如附圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新