專利名稱：記憶體ic檢測分類機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種ic檢測分類機(jī)，特別是指一種記憶體IC檢測分類機(jī)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今，半導(dǎo)體元件的IC概分為邏輯IC、記憶體IC、類比IC與微元件IC 等不同類型，以邏輯IC為例，是應(yīng)用于主機(jī)板上的中央處理器上，以負(fù)責(zé)中央處
理器及其他周邊元件的訊號(hào)轉(zhuǎn)換或傳遞，以及運(yùn)算作業(yè)，其功能性較為復(fù)雜，而
記憶體IC則單純用來儲(chǔ)存資料，并裝設(shè)在模組電路板，所述的模組電路板再裝配 在主機(jī)板上，其功能性較為單純，然不論任何類型的IC，在制作完成后，均須經(jīng)
過一檢測作業(yè)，以淘汰出不良品，而確保產(chǎn)品品質(zhì)。
然而，由于邏輯IC搭配的中央處理器是直接裝設(shè)在主機(jī)板，且功能性較為復(fù) 雜與多樣化，業(yè)者為使邏輯IC可在實(shí)際環(huán)境下進(jìn)行檢測，以提升檢測作業(yè)的準(zhǔn)確 性，遂以日后邏輯IC實(shí)際裝配使用的實(shí)體板(即主機(jī)板)作為測試電路板，使邏 輯IC在實(shí)體板上進(jìn)行檢測作業(yè)，基于邏輯IC的檢測作業(yè)較為復(fù)雜與多樣化，故 所述的實(shí)體板常僅設(shè)有一測試套座供執(zhí)行單一邏輯IC檢，作業(yè)，請(qǐng)參閱第l、 2 圖，是坊間應(yīng)用于檢測邏輯IC的IC檢測分類機(jī)，包含在機(jī)臺(tái)的前端設(shè)有供料匣 11、多個(gè)收料匣12與第一移料裝置13，所述的供料匣11是可承置待測的邏輯IC 以供取料，各收料匣12是可承置完成檢測的邏輯IC用來收料，而第一移料裝置 13是用來移載待測/完成檢測的邏輯IC，而機(jī)臺(tái)的后端則設(shè)有多個(gè)測試裝置14 與第二移料裝置15，各測試裝置14是設(shè)有具單一測試套座142的實(shí)體板141，以 及用來下壓待測邏輯IC的壓接機(jī)構(gòu)143，其中，所述的測試套座142可供置入單 一待測的邏輯IC17，而第二移料裝置15則用來移載待測/完成檢測的邏輯IC， 另設(shè)有一可在機(jī)臺(tái)前、后端往復(fù)位移的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16，所述的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16是用來 載送待測/完成檢測的邏輯IC，進(jìn)而所述的第一移料裝置13可在供料匣11處取 出待測的邏輯IC17，并置放在轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16上，由轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16載送至機(jī)臺(tái)的后端， 第二移料裝置15即將轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16上待測的邏輯IC17取出，并移載至測試裝置
14處，且置入在其實(shí)體板141的測試套座142中，以執(zhí)行檢測作業(yè)，在檢測完畢 后，所述的第二移料裝置15即將完成檢測的邏輯IC17取出，并置放在轉(zhuǎn)運(yùn)裝置 16上，由轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16載送至機(jī)臺(tái)的前端，第一移料裝置13則將轉(zhuǎn)運(yùn)裝置16上 完成檢測的邏輯IC17取出，并移載至收料匣12，且依檢測結(jié)果而分類收置，以 完成邏輯IC17的檢測、分類作業(yè)。
記憶體IC由于是純粹用來儲(chǔ)存資料，其功能性較為單純，因此一般是同時(shí)以 多個(gè)記憶體IC進(jìn)行測試；若業(yè)者以上述邏輯IC檢測分類機(jī)來執(zhí)行記憶體IC的檢 測作業(yè)時(shí)，其并無法同時(shí)移載與測試多個(gè)待測的記憶體IC，且經(jīng)由轉(zhuǎn)運(yùn)裝置一次 僅載送單一待測的記憶體IC，將使整個(gè)移料待機(jī)的時(shí)間過長，若為具多個(gè)測試裝 置的大型記憶體IC檢測機(jī)，則各裝置的作動(dòng)與等待時(shí)間將更為繁瑣與耗時(shí)，也大 幅降低記憶體IC的檢測產(chǎn)能，故此IC檢測分類機(jī)不適用于執(zhí)行記憶體IC的檢測 作業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種記憶體IC檢測分類機(jī)， 以大幅提升檢測效率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括 一種記憶體IC檢測分類機(jī)， 其包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣、至少一個(gè)收料匣與載送裝置，設(shè)在機(jī)臺(tái)后端的至 少一個(gè)測試裝置，以及設(shè)在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；所述的供、收 料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設(shè)有具多個(gè)測試套 座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣同時(shí)移載多個(gè)待測的記憶體IC至載送裝 置，所述的載送裝置是可預(yù)熱承置的待測記憶體IC，使尚未進(jìn)行測試的各待測記 憶體IC保持位于高溫環(huán)境下，并可作X方向與Y方向的錯(cuò)位移動(dòng)，以供測試裝 置在不同位置取料，在測試裝置的各測試套座測試記憶體IC完畢后，移料裝置可 依測試結(jié)果再將完成檢測的記憶體IC移載至收料匣以分類收置；如此，可同時(shí)移 載與測試多個(gè)記憶體IC，而大幅增加檢測產(chǎn)能，并有效提升載送裝置的使用效率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括一種記憶體IC檢測分類機(jī)，
其包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣、至少一個(gè)收料匣與載送裝置，設(shè)在機(jī)臺(tái)后端的至
少一個(gè)測試裝置與搬移式收料匣，以及設(shè)在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；
所述的供、收料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設(shè)有
具多個(gè)測試套座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣同時(shí)移載多個(gè)待測的記憶 體IC至載送裝置，所述的載送裝置是將待測的記憶體IC載送至測試裝置以供取 料，在測試裝置的各測試套座測試記憶體IC完畢后，移料裝置可依測試結(jié)果再將 完成檢測的記憶體IC移載至搬移式收料匣的料盤，所述的搬移式收料匣是具有一 可作X方向與Z方向位移的移載器，用來將盛裝完成檢測記憶體IC的料盤移載 至機(jī)臺(tái)下方的收納容器中收置，并可視測試結(jié)果，而將收納容器中用來盛裝不同 等級(jí)完成檢測記憶體IC的料盤取出移載至機(jī)臺(tái)上收料；如此，可同時(shí)移載與測試 多個(gè)記憶體IC，而大幅增加檢測產(chǎn)能，并以搬移式收料匣在小空間中作更多不同 等級(jí)的分類收料，而有效提升收料匣的使用效率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括 一種記憶體IC檢測分類機(jī)， 其包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣、至少一個(gè)收料匣與第一載送裝置，設(shè)在機(jī)臺(tái)后端 的至少一個(gè)測試裝置、第二載送裝置，以及設(shè)在供、收料匣與測試裝置間的移料 裝置；所述的供、收料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置 是設(shè)有具多個(gè)測試套座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣移載多個(gè)記憶體IC 至第一載送裝置，所述的第一載送裝置可將待測的記憶體IC載送至測試裝置以供 取料，在測試裝置的各測試套座測試記憶體IC完畢后，第二載送裝置是載送出完 成檢測的記憶體IC，移料裝置則將第二載送裝置上完成檢測的記憶體IC取出， 并依測試結(jié)果移載至收料匣分類收置；如此，可同時(shí)移載與測試多個(gè)記憶體IC， 而大幅增加檢測產(chǎn)能，并以第一、二載送裝置分別載送待測/完成檢測的記憶體 IC，而有效提升載送記憶體IC的使用效率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括 一種記憶體IC檢測分類機(jī)， 其包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣、至少一個(gè)收料匣與載送裝置，設(shè)在機(jī)臺(tái)后端的至 少一個(gè)測試裝置，以及設(shè)在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；所述的供、收 料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設(shè)有具多個(gè)測試套 座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣移載多個(gè)記憶體IC至載送裝置，載送裝 置可將待測的記憶體IC載送至測試裝置以供取料，在測試裝置的各測試套座測試 記憶體IC完畢后，載送裝置是以多個(gè)CCD先逐一檢査測試裝置的各測試套座中 是否殘留記憶體IC，而后供承置完成檢測的記憶體IC，移料裝置再將載送裝置上 完成檢測的記憶體IC取出，并依測試結(jié)果移載至收料匣分類收置；如此，可同時(shí) 移載與測試多個(gè)記憶體IC，而大幅增加檢測產(chǎn)能，并以載送裝置檢査測試套座是否殘留記憶體IC，以確保測試裝置順利作動(dòng)的使用效益。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括 一種記憶體IC檢測分類機(jī)， 其包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣、至少一個(gè)收料匣與載送裝置，設(shè)在機(jī)臺(tái)后端的至 少一個(gè)測試裝置，以及設(shè)在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置；所述的供、收 料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設(shè)有具多個(gè)測試套 座的測試電路板，移料裝置是可在供料匣移載多個(gè)記憶體IC至載送裝置的載臺(tái) 上，載送裝置是以層疊移載機(jī)構(gòu)逐層凸伸出數(shù)倍X方向位移量而輸送載臺(tái)至測試 裝置中，以供測試裝置取出載臺(tái)上待測的記憶體IC，在測試裝置的各測試套座測 試記憶體IC完畢后，載送裝置是以載臺(tái)承載完成檢測的記憶體IC，移料裝置則 將載送裝置的載臺(tái)上完成檢測的記憶體IC取出，并依測試結(jié)果移載至收料匣分類 收置；如此，可同時(shí)移載與測試多個(gè)記憶體IC，而大幅增加檢測產(chǎn)能，并可縮減 載送裝置占用的空間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是本發(fā)明可同時(shí)移載與測試多 個(gè)記憶體IC，而大幅增加檢測產(chǎn)能，并有效提升各裝置的使用效率。


圖1是現(xiàn)有IC檢測分類機(jī)的配置圖2是現(xiàn)有IC檢測分類機(jī)的測試裝置示意圖3是本發(fā)明記憶體IC檢測分類機(jī)的配置示意圖4是本發(fā)明第一移料裝置移料至第一載送裝置的示意圖5是本發(fā)明第一載送裝置送料至測試裝置的示意圖6是本發(fā)明測試裝置的壓接機(jī)構(gòu)作動(dòng)示意圖(一)；
圖7是本發(fā)明測試裝置的壓接機(jī)構(gòu)作動(dòng)示意圖(二)；
圖8是本發(fā)明測試裝置的壓接機(jī)構(gòu)作動(dòng)示意圖(三)；
圖9是本發(fā)明第二載送裝置的示意圖IO是本發(fā)明第二載臺(tái)位移至測試裝置的示意圖11是本發(fā)明第二載臺(tái)承置完成檢測記憶體IC的示意圖12是本發(fā)明第二載臺(tái)離開測試裝置的示意圖13是本發(fā)明第二移料裝置在第二載送裝置取料的示意圖14是本發(fā)明第二移料裝置移料至搬移式收料匣收料的示意圖15是本發(fā)明搬移式收料匣收置料盤的示意圖。
附圖標(biāo)記說明ll-供料匣；12-收料匣；13-第一移料裝置；14-測試裝置；141-實(shí)體板；142-測試套座；143-壓接機(jī)構(gòu)；15-第二移料裝置；16-轉(zhuǎn)運(yùn)裝置；17-IC;
20-機(jī)臺(tái)；21-供料匣；22-空匣；23 A 、 23 B、 23 C 、 23D-收料匣；24-搬移式收 料匣；241-移載器；242-收納容器；25-測試裝置；251-測試套座；252-測試電路 板；253-壓接機(jī)構(gòu)；2531-取放器；254-熱測室機(jī)構(gòu)；26-第一載送裝置；261-第一 載臺(tái)；27-第二載送裝置；271-第二載臺(tái)；272-CCD; 273-層疊移載機(jī)構(gòu)；2731-第 一皮帶輪組；2732-第二皮帶輪組；2733-第一連結(jié)件；2734-第二連結(jié)件；28-第一 移料裝置；281-取放器；29-第二移料裝置；291-取放器。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3所示，本發(fā)明的記憶體IC檢測分類機(jī)是包括在機(jī)臺(tái)20的前端設(shè) 置的供料匣21、空匣22，設(shè)在機(jī)臺(tái)20前、后端的多個(gè)收料匣23A、 23 B 、 23 C 、 23D與一搬移式收料匣24，設(shè)在機(jī)臺(tái)20后端的測試裝置25，設(shè)在測試裝置25 前端與側(cè)端的第一載送裝置26與第二載送裝置27，以及移動(dòng)在供料匣21、空匣 22與第一載送裝置26間的第一移料裝置28，與移動(dòng)在第二載送裝置27、收料匣 23 A 、 23 B、 23 C、 23 D與搬移式收料匣24間的第二移料裝置29;所述的供料 匣21是用來承置待測的記憶體IC，空匣22是可接收由供料匣21使用完的空料 盤，并可依需要將收置的空料盤補(bǔ)充在各收料匣23A、 23B、 23C、 23D用來收 料，而多個(gè)收料匣23A、 23B、 23C、 23 D與搬移式收料匣24是可細(xì)分不同等 級(jí)，用來儲(chǔ)放完成檢測的不同等級(jí)記憶體IC，其中，所述的搬移式收料匣24是 設(shè)有可作X方向與Z方向位移的移載器241，并在機(jī)臺(tái)20的下方設(shè)有可收納多個(gè) 不同等級(jí)料盤的收納容器242，所述的移載器241可視測試結(jié)果而將收納容器242 中不同等級(jí)的料盤搬移至機(jī)臺(tái)20上以供分類收料，測試裝置25是設(shè)有具多個(gè)測 試套座251 (例如32個(gè))的測試電路板252，測試電路板252并連結(jié)至機(jī)臺(tái)20 下方的測試機(jī)(圖未示出)，測試機(jī)是將測試訊號(hào)連結(jié)傳輸至用來控制與整合各 裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)的中央處理器，而測試套座251的上方是設(shè)有壓接 機(jī)構(gòu)253，用來取、放記憶體IC，并可下壓記憶體IC與測試套座251確實(shí)相互接 觸，由于部份記憶體IC會(huì)應(yīng)用于高溫的環(huán)境中，為使測試裝置25可在模擬實(shí)際 使用的高溫環(huán)境下執(zhí)行檢測作業(yè)，而在多個(gè)測試套座251的外部裝設(shè)一熱測室機(jī) 構(gòu)254，所述的熱測室機(jī)構(gòu)254是以外罩罩覆在多個(gè)測試套座251的外部，使得 內(nèi)部可形成一具高溫環(huán)境的熱測室，而第一載送裝置26是設(shè)有可作X方向與Y 方向錯(cuò)位移動(dòng)的第一載臺(tái)261，用來承置多個(gè)待測的記憶體IC (例如128個(gè))， 并可預(yù)熱承置待測的記憶體IC，使待測的記憶體IC在尚未進(jìn)行測試前可處在高 溫環(huán)境中，第二載送裝置27是設(shè)有第二載臺(tái)271用來承置多個(gè)完成檢測的記憶體 IC，所述的第二載臺(tái)271的側(cè)端是設(shè)有多個(gè)為CCD272的視覺檢査器，并在下方 設(shè)有層疊移載機(jī)構(gòu)273用來帶動(dòng)作X方向位移，第一移料裝置28是設(shè)有多個(gè)可 作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器281，各取放器281可在供料匣21移載多個(gè) 待測的記憶體IC至第一載送裝置26的第一載臺(tái)261上，而第二移料裝置29是設(shè) 有多個(gè)可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器291，各取放器291則可在第二載送 裝置27的第二載臺(tái)271上取出多個(gè)完成檢測的記憶體IC，并依測試結(jié)果移載至 各收料匣23A、 23B、 23C、 23 D或搬移式收料匣24分類收置。
請(qǐng)參閱圖4所示，所述的第一移料裝置28的取放器281是在供料匣21上取 出多個(gè)待測的記憶體IC，并將待測的記憶體IC移載至第一載送裝置26的第一載 臺(tái)261上，使第一載臺(tái)261承置128個(gè)待測的記憶體IC。
請(qǐng)參閱圖5、圖6所示，所述的第一載送裝置26的第一載臺(tái)261是作Y方向 位移將各待測的記憶體IC載送至測試裝置25中，所述的測試裝置25的壓接機(jī)構(gòu) 253是具有多個(gè)取放器2531，由于各取放器2531的位置固定，所述的第一載送裝 置26為便利壓接機(jī)構(gòu)253在第一載臺(tái)261上取出待測的記憶體IC，是使第一載 臺(tái)261可作X方向左、右位差一個(gè)待測記憶體IC的錯(cuò)位移動(dòng)，以及作Y方向前、 后位差一個(gè)待測記憶體IC的錯(cuò)位移動(dòng)，以形成有4個(gè)取料區(qū)域，并使第一載臺(tái) 261的其一取料區(qū)域?qū)?yīng)于壓接機(jī)構(gòu)253的各取放器2531位置，以供各取放器 2531取出相對(duì)應(yīng)待測的記憶體IC，而第一載臺(tái)261并可預(yù)熱尚未被取出的各待測 記憶體IC，使待測的記憶體IC仍保持位于高溫環(huán)境下以待測試；請(qǐng)參閱圖3、圖 7所示，所述的壓接機(jī)構(gòu)253的多個(gè)取放器2531在取出待測的記憶體IC后，是 將各待測的記憶體IC置入在相對(duì)應(yīng)的測試套座251中，并下壓各待測的記憶體IC 與測試套座251的接點(diǎn)確實(shí)相互接觸，而后測試裝置25可利用熱測室機(jī)構(gòu)254 使多個(gè)測試套座251在高溫環(huán)境的熱測室中執(zhí)行測試作業(yè)；請(qǐng)參閱圖8所示，在 各測試套座251測試完畢后，所述的壓接機(jī)構(gòu)253的多個(gè)取放器2531是向上位移 而將完成檢測的記憶體IC由各測試套座251中取出，以待出料。
請(qǐng)參閱圖3、圖9所示，所述的第二載送裝置27是位于測試裝置25的側(cè)方， 其第二載臺(tái)271是用來承置多個(gè)完成檢測的記憶體IC，并在側(cè)端設(shè)有多個(gè) CCD272，用來先行掃瞄檢査測試裝置25的各測試套座251中是否有殘留有記憶 體IC，而第二載臺(tái)271的下方則裝設(shè)有層疊移載機(jī)構(gòu)273，所述的層疊移載機(jī)構(gòu) 273是設(shè)有第一皮帶輪組2731與第二皮帶輪組2732，其第一皮帶輪組2731是以 上皮帶段部驅(qū)動(dòng)位于上方的第二皮帶輪組2732的皮帶輪，并在下皮帶段部設(shè)有第 一連結(jié)件2733用來連結(jié)第二皮帶輪組2732，而可帶動(dòng)第二皮帶輪組2732作X方 向往復(fù)位移，而第二皮帶輪組2732也在下皮帶段部設(shè)有第二連結(jié)件2734用來連 結(jié)第二載臺(tái)271，而可帶動(dòng)第二載臺(tái)271作X方向往復(fù)位移，由于第一皮帶輪組 2731、第二皮帶輪組2732與第二載臺(tái)271是采層疊式設(shè)計(jì)，而可在小空間處逐層 凸伸出數(shù)倍X方向位移量以載送第二載臺(tái)271，毋須設(shè)置較長的載送元件，而可 有效縮減占用空間。
請(qǐng)參閱圖3、圖10所示，所述的第二載送裝置27是控制第一皮帶輪組2731 以第一連結(jié)件2733帶動(dòng)第二皮帶輪組2732作X方向凸伸位移，并驅(qū)動(dòng)第二皮帶 輪組2732的皮帶輪作動(dòng)，使第二皮帶輪組2732以第二連結(jié)件2734帶動(dòng)第二載臺(tái) 271作X方向凸伸位移至測試裝置25，所述的第二載臺(tái)271并在位移時(shí)，可先以 CCD272逐一檢査測試裝置25的各測試套座251中是否有殘留記憶體IC，以便順 利承置完成檢測的記憶體IC;請(qǐng)參閱圖ll所示，當(dāng)?shù)诙d臺(tái)271位于測試裝置 25的壓接機(jī)構(gòu)253下方后，所述的壓接機(jī)構(gòu)253可帶動(dòng)各取放器2531下降位移， 并將各完成檢測的記憶體IC置入在第二載臺(tái)271以便載出收料；請(qǐng)參閱圖12所 示，當(dāng)?shù)诙d臺(tái)271承置完成檢測的記憶體IC后，第二載送裝置27是控制第一 皮帶輪組2731以第一連結(jié)件2733帶動(dòng)第二皮帶輪組2732作X方向反向復(fù)位， 并驅(qū)動(dòng)第二皮帶輪組2732的皮帶輪反向作動(dòng)，使第二皮帶輪組2732以第二連結(jié) 件2734帶動(dòng)第二載臺(tái)271作X方向反向復(fù)位而退出測試裝置25。
請(qǐng)參閱圖13、圖14、圖15所示，當(dāng)?shù)诙d臺(tái)271載出完成檢測的記憶體IC 后，所述的第二移料裝置29是驅(qū)動(dòng)各取放器291位移至第二載臺(tái)271的上方，并 以各取放器291取出第二載臺(tái)271內(nèi)完成檢測的記憶體IC，而后依據(jù)測試結(jié)果， 將完成檢測的記憶體IC移載在收料匣23A、 23B、 23C、 23D或搬移式收料匣 24內(nèi)收置，當(dāng)?shù)诙屏涎b置29的取放器291將完成檢測的記憶體IC移載至搬移 式收料匣24時(shí)，由于收納容器242是收置不同等級(jí)的料盤，進(jìn)而可視測試結(jié)果，
是驅(qū)動(dòng)移載器241作X方向與Z方向位移將所需等級(jí)的料盤搬移至機(jī)臺(tái)20上， 以供取放器291將完成檢測的記憶體IC置入在料盤中，而后再使移載器241作X 方向與Z方向位移將盛裝完成檢測記憶體IC的料盤搬移至收納容器242收置， 而完成分類收置完成檢測記憶體IC的作業(yè)。
以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化 或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于其是包含有供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置待測的記憶體IC；收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置完成檢測的記憶體IC；測試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有多個(gè)測試套座，用來測試記憶體IC；載送裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有載臺(tái)用來在供料匣與測試裝置間載送多個(gè)待測的記憶體IC，而載臺(tái)是可預(yù)熱承置待測的記憶體IC，并可作不同方向的錯(cuò)位移動(dòng)，以供取料；移料裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有取放器用來一次移載多個(gè)待測/完成檢測的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于所述的測試 裝置的測試套座是裝設(shè)在一連結(jié)測試機(jī)的測試電路板上，并設(shè)有具有取放器的壓 接機(jī)構(gòu)，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點(diǎn)相接觸，另在多個(gè)測試套座的外部設(shè)有熱測室機(jī)構(gòu)， 所述的載送裝置的載臺(tái)是可作X方向與Y方向位移，所述的移料裝置是包含第一 移料裝置與第二移料裝置，其中，第一移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位 移的取放器，用來在供料匣移載多個(gè)待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設(shè)有可 作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來移載多個(gè)完成檢測的記憶體IC至收料 匣。
3. —種記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于，其是包含有 供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置待測的記憶體IC;收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并具有移載器用來搬移盛裝完成檢測記憶體IC的料 盤至收納容器收置；測試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有多個(gè)測試套座，用來測試記憶體IC;載送裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有載臺(tái)用來在供料匣、測試裝置與收料匣間 載送多個(gè)待測/完成檢測的記憶體IC;移料裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有取放器用來一次移載多個(gè)待測/完成檢測 的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于所述的收料 匣是搬移式收料匣，搬移式收料匣是設(shè)有可作X方向與Z方向位移的移載器，而 收納容器則可收置多個(gè)不同等級(jí)的料盤，所述的測試裝置的測試套座是裝設(shè)在一 連結(jié)測試機(jī)的測試電路板上，并設(shè)有具有取放器的壓接機(jī)構(gòu)，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的記憶體IC與測試套座的接點(diǎn)相接觸，另在多個(gè)測試套座的外部設(shè)有熱測室機(jī)構(gòu)，所述的載送裝置的載臺(tái)是可作X方向與Y方向位移，所述的移料裝置是包含第一移料裝置與第二移料裝置， 其中，所述的第一移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來在 供料匣與載送裝置間移載多個(gè)待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來在載送裝置與收料匣間移載多個(gè)完成檢測的記 憶體IC。
5. —種記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于，其是包含有供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置待測的記憶體IC;收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置完成檢測的記憶體IC;測試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有多個(gè)測試套座，用來測試記憶體IC;第一載送裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有第一載臺(tái)用來在供料匣與測試裝置間 載送多個(gè)待測的記憶體IC;第二載送裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有第二載臺(tái)用來在測試裝置與收料匣間 載送多個(gè)完成檢測的記憶體IC;移料裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有取放器用來一次移載多個(gè)待測/完成檢測 的記憶體IC在供料匣、第一、二載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于所述的測試 裝置的測試套座是裝設(shè)在一連結(jié)測試機(jī)的測試電路板上，并設(shè)有具有取放器的壓 接機(jī)構(gòu)，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點(diǎn)相接觸，另在多個(gè)測試套座的外部設(shè)有熱測室機(jī)構(gòu)， 所述的第一載送裝置的第一載臺(tái)是可作X方向與Y方向位移，所述的第二載送裝 置的第二載臺(tái)是可作X方向位移，所述的移料裝置是包含第一移料裝置與第二移 料裝置，其中，所述的第一移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來在供料匣與第一載送裝置間移載多個(gè)待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來在第二載送裝置與收料匣間移載多個(gè)完成檢測的記憶體IC。
7. —種記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于，其是包含有 供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置待測的記憶體IC; 收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置完成檢測的記憶體IC; 測試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有多個(gè)測試套座，用來測試記憶體IC; 載送裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有具視覺檢查器的載臺(tái)，用來載送多個(gè)記憶體IC，且以視覺檢査器檢査測試裝置的測試套座中是否有殘留記憶體IC;移料裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有取放器用來一次移載多個(gè)待測/完成檢測 的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于所述的測試 裝置的測試套座是裝設(shè)在一連結(jié)測試機(jī)的測試電路板上，并設(shè)有具有取放器的壓 接機(jī)構(gòu)，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點(diǎn)相接觸，另在多個(gè)測試套座的外部設(shè)有熱測室機(jī)構(gòu)， 所述的載送裝置的載臺(tái)是可作X方向與Y方向位移，并在側(cè)端裝設(shè)有多個(gè)為電荷 耦合器的視覺檢查器，所述的移料裝置是包含第一移料裝置與第二移料裝置，其 中，第一移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來在供料匣移 載多個(gè)待測的記憶體IC，而第二移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的 取放器，用來移載多個(gè)完成檢測的記憶體IC至收料匣。
9. 一種記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于，其是包含有 供料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置待測的記憶體IC; 收料匣是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，用來承置完成檢測的記憶體IC; 測試裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有多個(gè)測試套座，用來測試記憶體IC; 載送裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有具層疊移載機(jī)構(gòu)的載臺(tái)，用來載送多個(gè)記憶體IC，且以層疊移載機(jī)構(gòu)作逐層凸伸出數(shù)倍位移量以移載載臺(tái)；移料裝置是設(shè)在機(jī)臺(tái)上，并設(shè)有取放器用來一次移載多個(gè)待測/完成檢測的記憶體IC在供料匣、載送裝置與收料匣間；中央處理器是用來控制與整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的記憶體IC檢測分類機(jī)，其特征在于所述的測試裝置的測試套座是裝設(shè)在一連結(jié)測試機(jī)的測試電路板上，并設(shè)有具有取放器的壓 接機(jī)構(gòu)，用來取、放待測/完成檢測的記憶體IC在各測試套座間，且下壓待測的 記憶體IC與測試套座的接點(diǎn)相接觸，另在多個(gè)測試套座的外部設(shè)有熱測室機(jī)構(gòu)，所述的載送裝置的載臺(tái)是可作X方向與Y方向位移，并在下方裝設(shè)層疊移載機(jī)構(gòu)， 所述的層疊移載機(jī)構(gòu)是設(shè)有第一皮帶輪組，用來驅(qū)動(dòng)裝設(shè)在上方的第二皮帶輪組， 并以第一連結(jié)件連結(jié)帶動(dòng)第二皮帶輪組作X方向往復(fù)位移，而第二皮帶輪組是以 第二連結(jié)件連結(jié)帶動(dòng)裝設(shè)在上方的載臺(tái)作X方向往復(fù)位移，所述的移料裝置是包 含第一移料裝置與第二移料裝置，其中，所述的第一移料裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來在供料匣移載多個(gè)待測的記憶體IC，而第二移料 裝置是設(shè)有可作X、 Y、 Z三個(gè)方向位移的取放器，用來移載多個(gè)完成檢測的記憶 體IC至收料匣。
全文摘要
本發(fā)明是一種記憶體IC檢測分類機(jī)，包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣、空匣、至少一個(gè)收料匣與第一載送裝置，設(shè)在機(jī)臺(tái)后端的至少一個(gè)測試裝置、第二載送裝置與搬移式收料匣，以及設(shè)在供、收料匣與測試裝置間的第一、二移料裝置；所述的供、收料匣是分別用來承置待測/完成檢測的記憶體IC，測試裝置是設(shè)有具多個(gè)測試套座的測試電路板，第一移料裝置是可在供料匣移載多個(gè)待測的記憶體IC至第一載送裝置，所述的第一載送裝置可預(yù)熱盛置的待測記憶體IC，并作錯(cuò)位移動(dòng)以供測試裝置在不同位置取料。本發(fā)明可同時(shí)移載與測試多個(gè)記憶體IC，而大幅增加檢測產(chǎn)能，并有效提升各裝置的使用效率。
文檔編號(hào)B07C5/38GK101342532SQ200710136309
公開日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者張?jiān)? 鄭欣祥 申請(qǐng)人:鴻勁科技股份有限公司