1.一種大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：包括機(jī)架、分選盤、自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、控制器、至少兩個(gè)分選吹氣機(jī)構(gòu)、至少兩個(gè)出料收集口和能驅(qū)動(dòng)分選盤轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，分選吹氣機(jī)構(gòu)與出料收集口數(shù)量相同且一一對(duì)應(yīng)；自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、各分選吹氣機(jī)構(gòu)、各出料收集口、轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)均安裝在機(jī)架上，分選盤可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在機(jī)架上并且分選盤的轉(zhuǎn)軸與機(jī)架的水平面形成一傾斜夾角，分選盤的邊沿上設(shè)有多個(gè)沿分選盤周向排列的定位凹槽，定位凹槽的外端設(shè)有出料缺口；自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、各個(gè)出料收集口沿分選盤的周向外側(cè)依次設(shè)置，并且自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)的下料端與分選盤下部對(duì)應(yīng)，檢測(cè)機(jī)構(gòu)的測(cè)試端與分選盤上部對(duì)應(yīng)并處于對(duì)應(yīng)定位凹槽的上方，各出料收集口分別與相應(yīng)定位凹槽外端的出料缺口對(duì)應(yīng)；各分選吹氣機(jī)構(gòu)均處于分選盤的上方且均處于相應(yīng)定位凹槽的內(nèi)側(cè)，并且各分選吹氣機(jī)構(gòu)的吹氣端均與相應(yīng)定位凹槽的內(nèi)端對(duì)應(yīng)；檢測(cè)機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸出端與控制器的控制輸入端電連接，控制器的控制輸出端與自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端、各分選吹氣機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：所述分選盤上設(shè)有多個(gè)沿分選盤周向排列的條形導(dǎo)氣凹槽，條形導(dǎo)氣凹槽與所述定位凹槽數(shù)量相同且一一對(duì)應(yīng)，各條形導(dǎo)氣凹槽均沿內(nèi)外方向延伸，各條形導(dǎo)氣凹槽的外端分別與相應(yīng)定位凹槽的內(nèi)端連通，各所述分選吹氣機(jī)構(gòu)的吹氣端分別朝向經(jīng)過(guò)的條形導(dǎo)氣凹槽的內(nèi)端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：所述分選吹氣機(jī)構(gòu)包括第一吹氣管和第一吹氣泵，第一吹氣管、第一吹氣泵均安裝在所述機(jī)架上，第一吹氣管的上端開(kāi)口與第一吹氣泵的出氣端連接，第一吹氣管的下端開(kāi)口朝外設(shè)置并且與經(jīng)過(guò)的所述條形導(dǎo)氣凹槽的內(nèi)端對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：還包括重疊吹氣機(jī)構(gòu)，重疊吹氣機(jī)構(gòu)安裝在所述機(jī)架上并處于所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)的前一個(gè)工位上，重疊吹氣機(jī)構(gòu)處于分選盤上部的上方，重疊吹氣機(jī)構(gòu)的吹氣端與經(jīng)過(guò)的所述定位凹槽外端的出料缺口上方對(duì)應(yīng)，重疊吹氣機(jī)構(gòu)的吹氣方向?yàn)樽酝庵羶?nèi)逐漸向下吹出；所述控制器的控制輸出端與重疊吹氣機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：所述重疊吹氣機(jī)構(gòu)包括第二吹氣管和第二吹氣泵，第二吹氣管、第二吹氣泵均安裝在所述機(jī)架上，第二吹氣管的上端開(kāi)口與第二吹氣泵的出氣端連接，第二吹氣管的下端開(kāi)口朝內(nèi)設(shè)置并且與經(jīng)過(guò)的所述定位凹槽外端的出料缺口上方對(duì)應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：還包括下料感應(yīng)機(jī)構(gòu)，下料感應(yīng)機(jī)構(gòu)安裝在所述機(jī)架上，并且下料感應(yīng)機(jī)構(gòu)的感應(yīng)端處于所述分選盤下部的上方；所述控制器的控制輸出端與下料感應(yīng)機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：所述下料感應(yīng)機(jī)構(gòu)為感應(yīng)探頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：所述分選盤的外邊沿設(shè)有環(huán)形擋圈，環(huán)形擋圈的上表面高于分選盤的上表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：所述傾斜夾角的角度范圍為10°-60°。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述大規(guī)格電子元器件芯片的自動(dòng)化分選裝置，其特征在于：所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括下料斗、振動(dòng)器和下料輸送通道，下料斗與振動(dòng)器均安裝在所述機(jī)架上，下料輸送通道安裝在振動(dòng)器的動(dòng)力輸出端上，并且下料輸送通道自外至內(nèi)逐漸向下傾斜，下料斗處于下料輸送通道的外端上方，下料輸送通道的內(nèi)端與所述分選盤下部對(duì)應(yīng)。