技術總結
本發(fā)明公開了一種光纜填充膏及其制備方法，由以下質(zhì)量份數(shù)配方成分組成：基礎油10?30份、觸變劑1?2份、改性殼聚糖7?9份、尼龍20?30份、塑料14?16份、硼硅酸鹽微球顆粒材料4?8份、抗氧劑1?2份、增粘劑2?3份、聚乙烯4?6份、軟化劑3?4份、稠化劑2?3份，本發(fā)明通過在配方中加入硼硅酸鹽微球顆粒材料作為密度調(diào)節(jié)劑，降低光纜填充膏的密度達到0.7g/ml，從而降低了光纜填充膏的單位體積的重量，達到了降低單位體積纜膏含油量的目的。

技術研發(fā)人員：鐘雄軍
受保護的技術使用者：欽州市科學技術開發(fā)中心
文檔號碼：201611173441
技術研發(fā)日：2016.12.19
技術公布日：2017.05.31