專利名稱：帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)，特別涉及用于圓柱形后處理器封裝載體總成的一種帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)，屬于汽車制造業(yè)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，國內(nèi)商用車即將執(zhí)行GB 17691或GB 18352. 3的第IV階段排放法規(guī)，采取發(fā)動機機外排氣后處理器凈化尾氣是其主流技術(shù)路線。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)，其既保證后處理載體流動均勻性的前提下，又能與后處理器總成形成一個降低噪聲的共振腔。本實用新型技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)，其特征在于連接管為夾角40度的錐形管，在錐形管壁上均布有共振孔；一端與圓柱形的封裝載體串聯(lián)連接。本實用新型的積極效果是a當(dāng)夾角40度帶共振孔的連接管與圓柱形封裝載體進氣端連接后，能使發(fā)動機排氣均勻分布到載體進氣端面，保證了載體內(nèi)部進氣的流動均勻性和催化劑的高效工作。同時連接管開有共振孔，與后處理器總成形成一個共振腔，能降低排氣噪聲。b當(dāng)夾角40度帶共振孔的連接管與圓柱形封裝載體出氣端連接后，能降低發(fā)動機排氣產(chǎn)生的再生噪聲，同時連接管開有共振孔，與后處理器總成形成一個共振腔，能降低排氣噪聲。

圖1為帶共振孔的后處理器封裝載體總成連接管結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為連接管與出氣端連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的描述；如圖1所示，帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)，其特征在于連接管ι為夾角40度的錐形管，在錐形管壁上均布有共振孔2 ； 一端與圓柱形的封裝載體3串聯(lián)連接。工作時將帶共振孔2連接管1其結(jié)構(gòu)夾角為40度與后處理器封裝載體3連接；經(jīng)過有CAE計算及試驗驗證，此連接管1與圓柱形的封裝載體3進氣端連接后，能使發(fā)動機排氣均勻分布到載體進氣端面，保證了載體內(nèi)部進氣的流動均勻性和催化劑的高效工作。同時連接管開有共振孔2，與后處理器總成形成一個共振腔，能降低排氣噪聲。如圖2所示，當(dāng)夾角40度帶共振孔2的連接管1與圓柱形的封裝載體3出氣端連接后，能降低發(fā)動機排氣產(chǎn)生的再生噪聲，同時連接管1開有共振孔2，與后處理器總成形成一個共振腔，能降低排氣噪聲。
權(quán)利要求1.帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)，其特征在于連接管為夾角40度的錐形管，在錐形管壁上均布有共振孔；一端與圓柱形的封裝載體串聯(lián)連接。
專利摘要本實用新型涉及一種帶共振孔的后處理器連接管結(jié)構(gòu)，其特征在于連接管為夾角40度的錐形管，在錐形管壁上均布有共振孔；一端與圓柱形的封裝載體串聯(lián)連接。其積極效果是a當(dāng)夾角40度帶共振孔的連接管與圓柱形封裝載體進氣端連接后，能使發(fā)動機排氣均勻分布到載體進氣端面，保證了載體內(nèi)部進氣的流動均勻性和催化劑的高效工作。同時連接管開有共振孔，與后處理器總成形成一個共振腔，能降低排氣噪聲；b當(dāng)夾角40度帶共振孔的連接管與圓柱形封裝載體出氣端連接后，能降低發(fā)動機排氣產(chǎn)生的再生噪聲，同時連接管開有共振孔，與后處理器總成形成一個共振腔，能降低排氣噪聲。
文檔編號F01N1/02GK202266319SQ20112037372
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者劉守順, 朱光貞 申請人:中國第一汽車股份有限公司