時(shí)的壓力、燃料噴射時(shí)的交變應(yīng)力、或在圖1的噴射器的頂端裝配時(shí)的焊接的容易程度。具體而言，優(yōu)選以鎳為主成分的金屬、以鉻為主成分的金屬，或根據(jù)用途將這些多層積層。
[0066](6)為了規(guī)定噴嘴板108的厚度而使用機(jī)械加工技術(shù)對(duì)表面進(jìn)行切削。具體而言，優(yōu)選研磨、研削或?qū)@些進(jìn)行組合。在本實(shí)施例的制造工序中，使用抗蝕劑而不是全部使用“電鑄模具”制作噴出口圖案204的理由是需要在本工序中進(jìn)行機(jī)械加工。另外，如果具有高超的電鍍技術(shù)而能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的厚度，則本工序不是必須的而也可以省略。但是，在該情況下從剝離性的觀點(diǎn)看也難以用“電鑄模具”制作噴出口。
[0067](7)將在上述工序(4)中制作的噴出口圖案抗蝕劑204、噴嘴板外形圖案抗蝕劑205剝離。
[0068](8)將噴嘴板108從基板201、“電鑄模具”即金屬203剝離。這里剝離的“電鑄模具”與圖7A的工序(3)相同，可以重復(fù)使用。剝離的噴嘴板108的剝離面與基板201的算術(shù)平均粗糙度Ra相同，其大小也取決于基板201的表面處理?xiàng)l件，但是在I微米以下則極為平滑。并且，不會(huì)看到在機(jī)械加工中產(chǎn)生的飛邊的發(fā)生。
[0069]圖8示出通過實(shí)施例2制造的具有比實(shí)施例1厚的厚度的噴嘴板的剖視圖及俯視圖。關(guān)于燃料切斷，會(huì)由于圖6所示噴嘴板的形狀而劣化，但是具有噴嘴板108的厚度較厚而能夠適應(yīng)燃料的高壓噴射的效果。
[0070](實(shí)施例3)
[0071]接著，參照?qǐng)D9對(duì)通過實(shí)施例1或?qū)嵤├?的制造方法制造的噴嘴板的形狀進(jìn)行說明。在圖9中圖9 (a)示出噴嘴板的俯視圖及旋流室109的局部放大圖，圖9 (b)為圖9 (a)的A-A’剖視圖而示出機(jī)械加工的情況，圖9 (c)示出電鑄加工的情況。圖9 (b)示出一般的端面磨床等的機(jī)械加工進(jìn)行制造的情況，難以使凹部形狀的底部的角部成為接近直角的形狀。與此相對(duì)，圖9(c)示出適用電鑄技術(shù)制造噴嘴板108的橫向通路107的情況，能夠使凹部形狀的底部的角部成為接近直角的形狀。
[0072]另外，存在按照接近直角的形狀燃料的流動(dòng)不穩(wěn)定等的不良的情況下，通過在圖4A的工序(3)或圖7A的工序(3)之后浸漬蝕刻液，從而如圖10所示能夠在使金屬202從接近直角的形狀成為倒角的形狀之前成為各種形狀，通過使用該“電鑄模具”而能夠控制噴嘴板108的橫向通路107或旋流室109的凹部形狀的底部的角部形狀。這里在圖10中，圖10(a)示出用標(biāo)準(zhǔn)的電鑄模具在基板201上形成金屬203，使金屬203的上部角部為直角的模具，用該標(biāo)準(zhǔn)的模具制造的成形品的凹部的底部的角部具有直角形狀。并且，圖10(b)示出在基板201上形成金屬203、對(duì)金屬203的上部角部進(jìn)行倒角加工的電鑄模具。通過該進(jìn)行倒角加工的電鑄模具制造的成形品的凹部的底部的角部成為具有曲率半徑R的形狀，并且可以任意設(shè)定該曲率半徑R。因此是易于使用的制造技術(shù)。
[0073](實(shí)施例4)
[0074]接著，作為實(shí)施例4對(duì)通過實(shí)施例1或?qū)嵤├?的制造方法制造而使用的“電鑄模具”的制作方法進(jìn)行說明。圖11示出通過電鍍制作逆圖案的提高金屬203與基板201的接合強(qiáng)度的構(gòu)造體的工序。按照?qǐng)D11對(duì)該制造工序進(jìn)行說明。
[0075](I)在銅、不銹鋼、鎳等金屬板或樹脂上制作了銅、不銹鋼、鎳等的金屬箔的基板、或在圖4B的工序(8)或圖7B的工序(8)中通過使基板變形而使剝離性容易的彈簧材料所構(gòu)成的基板等基板201表面進(jìn)行等離子體蝕刻處理，除去阻礙電鍍析出的物質(zhì)。具體而言，除去的物質(zhì)是氧化膜或有機(jī)物。接著，在真空中使用濺射從基板側(cè)形成連接膜/Cu301。連接膜只要是與Cu和基板的兩方具有粘著強(qiáng)度的金屬即可，具體而言可以使用T1、Cr。
[0076](2)用抗蝕劑202制作橫向通路107和旋流室109的逆圖案。
[0077](3)為了制作“電鑄模具”，通過電鍍用金屬203填充逆圖案。填充的金屬203可以通過電鍍進(jìn)行制作，并且優(yōu)選在圖4B的工序(8)或圖7B的工序(8)的工序中易于剝離的金屬。具體而言，優(yōu)選以銅為主成分的金屬、以鎳為主成分的金屬、以鉻為主成分的金屬、或?qū)⑺鼈儼凑漳鎴D案形狀或圖4A的工序(5)或圖7A的工序(5)所述的電鑄金屬組成進(jìn)行組合。
[0078](4)將在⑵中制作的抗蝕劑202剝離。
[0079]以下，使用圖4A的工序(4)或圖7A的工序(4)以下的工序制作噴嘴板108。
[0080](實(shí)施例5)
[0081]接著，作為實(shí)施例5對(duì)通過實(shí)施例1或?qū)嵤├?的制造方法制造的“電鑄模具”的制作方法進(jìn)行說明。圖12示出制造提高通過電鍍制作逆圖案的金屬203與基板201的接合強(qiáng)度的構(gòu)造體、該構(gòu)造體的工序。并且，與實(shí)施例4的差異在于通過連接膜/Cu301使用保護(hù)膜。
[0082](I)在銅、不銹鋼、鎳等的金屬板或樹脂上制作了銅、不銹鋼、鎳等的金屬箔的基板、在圖4B的工序(8)或圖7ΒΦ工序(8)中通過使基板變形而使剝離性容易的彈簧材料所構(gòu)成的基板等基板201表面上進(jìn)行等離子體蝕刻處理，除去阻礙電鍍析出的物質(zhì)。具體而言除去的物質(zhì)為氧化膜、有機(jī)物。接著，在真空中使用濺射形成保護(hù)金屬膜。保護(hù)金屬302可以在下一工序(2)中通過蝕刻除去即可，具體而言可以使用T1、Cr、Al。
[0083](2)用抗蝕劑202制作橫向通路107和旋流室109的逆圖案。接著，通過濕蝕刻除去保護(hù)金屬302。從該濕蝕刻到用于制作下一 “電鑄模具”的電鍍?yōu)橹梗瑑?yōu)選在水中進(jìn)行搬送而不暴露于大氣。
[0084](3)為了制作“電鑄模具”，通過電鍍用金屬203填充逆圖案。填充的金屬203可以通過電鍍進(jìn)行制作，并且優(yōu)選在圖4B的工序(8)或圖7B的工序(8)的工序中易于剝離的金屬。具體而言，以銅為主成分的金屬、以鎳為主成分的金屬、以鉻為主成分的金屬、或?qū)⑦@些按照逆圖案形狀或圖4A的工序(5)或圖7A的工序(5)所述的電鑄金屬組成進(jìn)行組合。
[0085](4)將在⑵中制作的抗蝕劑202剝離。
[0086](5)通過蝕刻除去基板上的保護(hù)金屬302。
[0087]以下，使用圖4A的工序(4)或圖7A的工序(4)以下的工序制作噴嘴板。
[0088](實(shí)施例6)
[0089]接著，在實(shí)施例1或?qū)嵤├?的噴嘴板的制造方法中，在圖4B的工序(7)或圖7B的工序(7)中，將噴嘴板108從基板201及金屬203剝離時(shí)，存在不易剝離的情況。本發(fā)明的實(shí)施例6制造制作在噴嘴板108的周邊具有階梯的形狀，易于通過頂桿等從基板201及金屬203剝離的構(gòu)成的噴嘴板。在圖13B及圖13C中示出該制造工序，按照該工序進(jìn)行說明。
[0090](I)在銅、不銹鋼、鎳等金屬板或樹脂上制作銅、不銹鋼、鎳等的金屬箔的基板、或在圖4B的工序(8)中通過使基板變形而使剝離性容易的彈簧材料所構(gòu)成的基板等基板201上用抗蝕劑202-1制作橫向通路107和旋流室109的圖案。
[0091](2)為了制作“電鑄模具”，通過電鍍用金屬203制作逆圖案。在進(jìn)行電鍍前，通過干蝕刻或濕蝕刻除去氧化膜則能夠防止電鍍的不析出。特別是在不銹鋼或鎳等牢固的氧化膜覆蓋表面的基板上氧化膜除去的效果大。并且，填充的金屬203可以通過電鍍制作，并且優(yōu)選在圖4B的工序(8)的工序中易于剝離的金屬。具體而言，優(yōu)選以銅為主成分的金屬、以鎳為主成分的金屬、以鉻為主成分的金屬、或?qū)⑦@些用于逆圖案形狀或圖4A的工序(5)所述的噴嘴板108的金屬以易于剝離的程度進(jìn)行組合。
[0092](3)剝離在上述工序(I)中制作的抗蝕劑202-1。
[0093](4)貼附比噴嘴板的厚度薄的抗蝕劑202-2。
[0094](5)用與噴嘴板的最外形的大小相比單側(cè)小20微米以上的光掩模401遮擋紫外光402進(jìn)行曝光。并且，照射紫外光402而抗蝕劑205固化。這里的曝光區(qū)域可以是噴嘴板周邊部整體，也可以僅為周邊部的一部分。
[0095](6)以最適合制作噴嘴板的厚度貼附抗蝕劑202-3。