技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種帶蓋板的引線鍵合型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，該封裝結(jié)構(gòu)帶包括一芯片、一蓋板和一基板，芯片具有第一表面和與其相對的第二表面，第一表面具有功能區(qū)和圍繞功能區(qū)周邊的導(dǎo)電墊；蓋板正面具有環(huán)形凸起，環(huán)形凸起封接于芯片第一表面上功能區(qū)與導(dǎo)電墊之間，形成一將芯片的功能區(qū)收容在內(nèi)的密封空腔；芯片第二表面貼合于基板上表面中部，基板上表面芯片外圍設(shè)置有預(yù)與芯片的導(dǎo)電墊連接的焊點，焊點與其對應(yīng)的導(dǎo)電墊之間通過鍵合線電連接。本發(fā)明可以降低整體封裝體的厚度，避免使用昂貴的陶瓷蓋帽，且可以避免繁瑣的TSV或TGV流程，減少制程步驟，降低成本，增強產(chǎn)品的可靠性，并降低封裝厚度。

技術(shù)研發(fā)人員：王曄曄;趙韋
受保護的技術(shù)使用者：華天科技（昆山）電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.13
技術(shù)公布日：2017.07.14