技術(shù)特征：

1.一種生產(chǎn)復(fù)合帽元件的方法，所述復(fù)合帽元件尤其用于mems部件的封裝的復(fù)合帽元件，所述mems部件例如是mems鏡，所述方法包括：

2.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的方法，

3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括：

6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，

12.一種生產(chǎn)封裝的mems部件的方法，包括：

13.一種根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項生產(chǎn)的或能根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項生產(chǎn)的用于mems部件的封裝的復(fù)合帽元件，所述mems部件例如是mems鏡。

14.一種用于mems部件的封裝的復(fù)合帽元件，所述mems部件例如是mems鏡，所述復(fù)合帽元件包括：

15.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的復(fù)合帽元件，

16.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的復(fù)合帽元件，

17.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的復(fù)合帽元件，還包括：

18.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的復(fù)合帽元件，

19.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的復(fù)合帽元件，

20.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的復(fù)合帽元件，

21.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的復(fù)合帽元件，

22.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的復(fù)合帽元件，

23.一種封裝的mems部件，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)復(fù)合帽元件、尤其用于MEMS部件的封裝的復(fù)合帽元件的方法，包括：(a)提供底基板，具有通過在該底基板內(nèi)的開口形成的至少一個窗口；(b)提供透明的蓋基板，用于透明地覆蓋所述底基板內(nèi)的所述至少一個窗口；(c)其中所述底基板和所述蓋基板具有不同的軟化溫度，且所述底基板的軟化溫度低于所述蓋基板的軟化溫度；(d)在至少圍繞窗口環(huán)繞地構(gòu)造的連接區(qū)域內(nèi)建立所述底基板和所述蓋基板之間的密封的連接，以密封地封閉窗口；(e)至少在所述窗口的邊緣區(qū)域內(nèi)將所述互連的基板加熱到所述底基板可變形而所述蓋基板保持形狀穩(wěn)定的溫度；(f)在窗口的區(qū)域內(nèi)移動所述形狀穩(wěn)定的蓋基板，同時在圍繞窗口的區(qū)域內(nèi)使可變形的底基板產(chǎn)生形變。本發(fā)明涉及相應(yīng)的復(fù)合帽元件。

技術(shù)研發(fā)人員：J·迪姆洛斯,J·U·托馬斯,V·塞伯特,A·歐林歌,A·馬塔尼恩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：肖特股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19