專利名稱：微電子框架電鍍用掛具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微電子框架電鍍用掛具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體行業(yè)中，需要對(duì)微電子框架表面電鍍處理。微電子框架的總體形狀為長(zhǎng)方 形薄片狀。為適應(yīng)工業(yè)化需要，微電子框架的電鍍往往是大規(guī)模同時(shí)電鍍。因此，在電鍍時(shí)， 需要一個(gè)微電子框架電鍍用掛具掛住多個(gè)微電子框架放入電鍍液中電鍍。如圖1所示為現(xiàn) 有技術(shù)中使用的一種微電子框架電鍍用掛具。其包括至少兩根平行的立柱，立柱通過橫梁 連接。每根立柱上設(shè)置有多個(gè)掛鉤，一根立柱上的一個(gè)掛鉤與另一立柱上的一個(gè)掛鉤位置 相配合。使用時(shí)，將微電子框架放置于掛鉤上，位于不同立柱上的兩個(gè)掛鉤同時(shí)支撐住一個(gè) 微電子框架。電鍍時(shí)，需要對(duì)微電子框架通電。因此，掛鉤既支撐微電子框架，還是對(duì)微電 子框架輸電的導(dǎo)體。但是，由于這種微電子框架僅是放置在掛鉤上，其接觸不是很緊密，因 此導(dǎo)電性能比較差。導(dǎo)電性差帶來的后果是微電子框架表面鍍層厚度不均勻，精度差。另 夕卜，由于掛鉤無法夾緊微電子框架，在將其放入電鍍液內(nèi)時(shí)，會(huì)由于浮力的作用而使微電子 框架掉落。在電鍍時(shí)，如需攪動(dòng)電鍍液時(shí)，電鍍液的運(yùn)動(dòng)也會(huì)造成微電子框架脫落。使用不 方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可牢固固定微電子框 架、導(dǎo)電性好的微電子框架電鍍用掛具。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)微電子框架電鍍用掛具，包括至少兩根平行的立柱，所述至少兩根平行的立柱通 過橫梁連接，其特征在于，所述立柱上設(shè)置有夾子，每個(gè)夾子包括至少一個(gè)上夾絲和至少一 個(gè)下夾片，每根立柱上的一個(gè)夾子與另外一根立柱上的至少一個(gè)夾子位置相配合。上夾絲為導(dǎo)電材料制成，并具有一定的彈力，優(yōu)選采用鋼絲。上夾絲與下夾片之間 的距離略小于微電子框架。在放置微電子框架時(shí)，用手將上夾絲上抬，使上夾絲與下夾片之 間的距離增大，將微電子框架放置好后，手松開，上夾絲恢復(fù)原狀，上夾絲和下夾片夾住微 電子框架。優(yōu)選地是，所述的上夾絲與立柱連接處的夾角小于90°。上夾絲與立柱成銳角夾角，可增大上夾絲對(duì)微電子框架的作用力，固定更牢固。優(yōu)選地是，所述上夾絲回彎有至少一個(gè)圈。。上夾絲回彎一個(gè)圈后，可增加其彈力。在其彈力變差時(shí)，可通過調(diào)整回彎的圈的直 徑大小調(diào)整其彈力。優(yōu)選地是，所述的下夾片為片狀，其上設(shè)置有凹槽。下夾片設(shè)置凹槽，可將微電子框架邊緣放置于凹槽內(nèi)。利用槽壁阻擋微電子框架，可防止微電子框架滑落，固定更牢固。本實(shí)用新型中的微電子框架電鍍用掛具，上夾絲和下夾片了牢固夾住微電子框架。其與微電子框架緊密接觸，既能夠牢固固定微電子框架，又可以確保導(dǎo)電性能良好。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的微電子框架電鍍用掛具正視圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的微電子框架電鍍用掛具側(cè)視圖，即圖1的左視圖；圖3為本實(shí)用新型的微電子框架電鍍用掛具正視圖；圖4為本實(shí)用新型的微電子框架電鍍用掛具側(cè)視圖，即圖3的左視圖；圖5為圖4中的B部分放大示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述如圖3、圖4和圖5所示，微電子框架電鍍用掛具，包括至少兩根平行的立柱(11， 12)，兩根平行的立柱(11，12)通過橫梁13連接，立柱11上設(shè)置有多個(gè)夾子，每個(gè)夾子包括 一個(gè)上夾絲141和至少一個(gè)下夾片142，上夾絲141與立柱11連接處的夾角A小于90°， 上夾絲141回彎一個(gè)圈144。下夾片142為片狀，其上設(shè)置有凹槽143。設(shè)置于立柱11上的上夾絲141和下夾片142組成的一個(gè)夾子與設(shè)置于立柱12上 的上夾絲151和下夾片152組成的夾子位置相配合。本實(shí)用新型還可以設(shè)置多根立柱，每根立柱上也可以設(shè)置多個(gè)夾子。視生產(chǎn)需要 決定其數(shù)目多少。本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍 的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求微電子框架電鍍用掛具，包括至少兩根平行的立柱，所述至少兩根平行的立柱通過橫梁連接，其特征在于，所述立柱上設(shè)置有夾子，每個(gè)夾子包括至少一個(gè)上夾絲和至少一個(gè)下夾片，每根立柱上的一個(gè)夾子與另外一根立柱上的至少一個(gè)夾子位置相配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子框架電鍍用掛具，其特征在于，所述的上夾絲與立柱 連接處的夾角小于90°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子框架電鍍用掛具，其特征在于，所述上夾絲回彎有至 少一個(gè)圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子框架電鍍用掛具，其特征在于，所述的下夾片為片狀， 其上設(shè)置有凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微電子框架電鍍用掛具，包括至少兩根平行的立柱，所述至少兩根平行的立柱通過橫梁連接，其特征在于，所述立柱上設(shè)置有夾子，每個(gè)夾子包括至少一個(gè)上夾絲和至少一個(gè)下夾片，每根立柱上的一個(gè)夾子與另外一根立柱上的至少一個(gè)夾子位置相配合。本實(shí)用新型中的微電子框架電鍍用掛具，上夾絲和下夾片了牢固夾住微電子框架。其與微電子框架緊密接觸，既能夠牢固固定微電子框架，又可以確保導(dǎo)電性能良好。
文檔編號(hào)C25D17/08GK201574209SQ200920286128
公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者錢國(guó)輝, 陸金龍 申請(qǐng)人:上海元豪表面處理有限公司