專利名稱：一種喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微小孔陣列電鑄成形技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法。
背景技術(shù)：
目前，具有微小孔陣列結(jié)構(gòu)特征的零件，如打印機(jī)噴嘴、光纖連接器、電子顯微鏡的光柵網(wǎng)、化纖噴絲板、濾網(wǎng)、篩網(wǎng)等，在航空航天、精密儀器、化纖等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用實(shí)踐表明孔軸向截面為喇叭形的微小孔陣列，具有強(qiáng)度高、易卸渣和清洗、不易堵塞、過(guò)濾周期和使用壽命長(zhǎng)、易維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。目前，喇叭形微小孔陣列的制作主要有電解加工和電鑄加工兩種方法。由于受電流密度分布、雜散腐蝕、流場(chǎng)分布、電解液組分、溫度等多種因素的綜合影響，電解加工的孔形可控性較差，很難制造出高開孔率的、具有真正意義的喇叭形微小孔陣列?；谛灸５姆纯綇?fù)制原理來(lái)加工成形結(jié)構(gòu)與零件的電鑄技術(shù)，具有加工精度高、孔形不受限制、材料適用范圍廣且性能可控、易實(shí)現(xiàn)光滑孔壁等優(yōu)勢(shì)，是制造微小結(jié)構(gòu)陣列的主要方法之一。高質(zhì)量芯模的制造與成形是實(shí)施電鑄工藝的前提和基礎(chǔ)。電鑄加工是目前制備廣泛用于紡織印染行業(yè)的、具有類喇叭孔形特征的印花圓 (鎳)網(wǎng)的主要工藝手段之一。其芯模制備的核心步驟為在金屬基底(如銅等)上壓軋出微小凹坑；在凹坑中嵌入電絕緣性材料(如感光膠等)；電絕緣材料固化成形后，便形成了導(dǎo)電基底上規(guī)則布排有絕緣性圓突起或筋的電鑄芯模。但是基于上述步驟的電鑄芯模成形工藝，極難制備出高度和布排密度大、形狀精度高的微細(xì)結(jié)構(gòu)特征(如圓突起或筋等)，從而使得基于這種芯模電鑄成形的喇叭形網(wǎng)孔陣列制品普遍存在開孔率低、厚度較薄、孔形結(jié)構(gòu)精度與一致性較差等不足。如果能針對(duì)現(xiàn)有喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模制備方法的不足，提供了一種適合于制造具有高排布密度、高形狀結(jié)構(gòu)精度、高深寬比的微細(xì)蘑菇狀結(jié)構(gòu)特征的電鑄芯模的制造方法，將大大提高喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，用于制造具有高排布密度、高形狀結(jié)構(gòu)精度、高深寬比的微細(xì)蘑菇狀結(jié)構(gòu)特征的電鑄芯模，以便在后續(xù)工藝中能電鑄制造開孔率高、厚度大、孔形結(jié)構(gòu)精度與一致性高、具有喇叭形孔截面特征的微小孔陣列。—種喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中，具體包括如下步驟
(a)將布有鏤空的微小孔陣列的石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底緊密貼合，在黃光環(huán)境中用光刻膠填充石蠟?zāi)０迳系奈⑿】钻嚵?；然后，將光刻膠在室溫下風(fēng)干，之后，對(duì)貼合在一起的石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底進(jìn)行加熱，加熱到可以融化石蠟而不影響光刻膠狀態(tài)的溫度，將熱融化后的石蠟去除，便在導(dǎo)電基底上面形成微小柱狀陣列；
(b)用溫控系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)電基底上微小柱狀陣列的柱體上端部進(jìn)行加熱并保持第一設(shè)定時(shí)間，將微小柱狀陣列中各柱體頂端以熱熔化的方式進(jìn)行倒圓角，之后，冷卻至室溫；
4(c)將ITO導(dǎo)電玻璃平板電極放置于導(dǎo)電基底上各微小柱體頂端的上方，ITO導(dǎo)電玻璃平板電極設(shè)置為與導(dǎo)電基底平行；在ITO導(dǎo)電玻璃平板電極與導(dǎo)電基底之間的間隙充填滿甘油，使用溫控系統(tǒng)在ITO導(dǎo)電玻璃平板電極側(cè)進(jìn)行加熱，使ITO導(dǎo)電玻璃平板電極與導(dǎo)電基底間隙內(nèi)的平板側(cè)到基底側(cè)的溫度形成從高到低的梯度分布，并保持第二設(shè)定時(shí)間， 使微小柱狀陣列中各個(gè)柱體占總高度的1/4 1/3長(zhǎng)度的上端部軟熔為粘流態(tài)，而微小柱狀陣列中各個(gè)柱體的除前述上端部以下的其余部分仍為固態(tài)；
(d)將導(dǎo)電基底連接強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源的正極，將ITO導(dǎo)電玻璃平板電極連接強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源的負(fù)極，使導(dǎo)電基底與ITO導(dǎo)電玻璃平板電極之間形成強(qiáng)電場(chǎng)，微小柱狀陣列中各個(gè)柱體軟熔為粘流態(tài)的上端部在所述強(qiáng)電場(chǎng)的電場(chǎng)力作用下發(fā)生壓縮變形，使各個(gè)柱體形成為下端部為直柱狀、上端部為外擴(kuò)的喇叭形的蘑菇狀結(jié)構(gòu)，之后，關(guān)掉所述的強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源；
(e)將步驟d)中形成的蘑菇狀結(jié)構(gòu)的柱體于室溫下冷卻，使各柱體上軟熔為粘流態(tài)的上端部硬化，之后，清洗掉甘油，便形成喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中所述光刻膠為SU-8 膠。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中所述光刻膠為聚甲
基丙烯酸甲酯。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中所述ITO導(dǎo)電玻璃平板電極與步驟a)中導(dǎo)電基底上微小柱體頂端面之間的間隙范圍為0. 2 0. 5mm。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中步驟d)中所述的強(qiáng)電場(chǎng)的電場(chǎng)強(qiáng)度范圍為1800 3000V/cm。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中所述的石蠟?zāi)０迨遣捎脹_孔的方法在薄石蠟平板上沖出微小通孔陣列，以制作出石蠟?zāi)０?。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中步驟(a)中“對(duì)貼合在一起的石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底進(jìn)行加熱，加熱到可以融化石蠟而不影響光刻膠狀態(tài)的溫度”，所述的“溫度”范圍為5(T55°C。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中步驟(b)中“用溫控系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)電基底上微小柱狀陣列的柱體上端部進(jìn)行加熱并保持第一設(shè)定時(shí)間”，所述的加熱溫度為65°C 95°C，第一設(shè)定時(shí)間為60秒 120秒。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中步驟(C)中所述的 “使用溫控系統(tǒng)在ITO導(dǎo)電玻璃平板電極側(cè)進(jìn)行加熱，使ITO導(dǎo)電玻璃平板電極與導(dǎo)電基底間隙內(nèi)的平板側(cè)到基底側(cè)的溫度形成從高到低的梯度分布，并保持第二設(shè)定時(shí)間”，溫控系統(tǒng)控制平板電極保持的溫度范圍為100°c 150°C，溫控系統(tǒng)控制導(dǎo)電基底保持的溫度范圍為20°C 30°C，第二設(shè)定時(shí)間為5 10分鐘。所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其中所述的石蠟?zāi)０搴穸葹?0(Tl000Mffl ；鏤空的微小孔陣列中的各微小孔為直徑5(Tl000Mffl的直壁圓形通孔，兩相鄰微小孔孔壁之間的間距不小于lOOMffl。本發(fā)明采用上述技術(shù)方案后將達(dá)到如下的技術(shù)效果
本發(fā)明的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，采用石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底緊密貼合后，在石蠟?zāi)０迳系奈⑿】變?nèi)注入光刻膠并風(fēng)干，以在導(dǎo)電基底上制出微小柱狀陣列，再將微小柱狀陣列中各柱體的上端部加熱軟熔，采用強(qiáng)電場(chǎng)的電場(chǎng)力的作用，將微小柱狀陣列中各柱體上端部產(chǎn)生變形，使各個(gè)柱體形成為下端部為直壁狀、上端部為外擴(kuò)的喇叭形的蘑菇狀結(jié)構(gòu)，冷卻、硬化后，即形成喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模，本發(fā)明方法， 工藝簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，可以制造出具有布排密集、高度大的微細(xì)柱狀陣列特征的芯模，可以在后續(xù)工藝中電鑄制造出開孔率高、厚度大、孔形結(jié)構(gòu)精度與一致性高、具有喇叭形孔截面特征的微小孔陣列。


圖1為填充有光刻膠的微小孔陣列石蠟?zāi)０褰Y(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為微小柱體陣列結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為微小柱體頂面倒圓角后的陣列結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為微小柱體電場(chǎng)力作用為吸引過(guò)程示意圖； 圖5為粘流態(tài)微小柱體受靜電力變形原理圖； 圖6為制備而成的蘑菇狀陣列芯模結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7為電鑄成形后的喇叭形微小孔陣列結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1 一導(dǎo)電基底，2—石蠟?zāi)０澹?—微小柱體，4一微小柱體的倒圓角，5—軟熔為粘流態(tài)部分，6—甘油，7— ITO導(dǎo)電玻璃平板電極，8—電源，9一電場(chǎng)力，10—電鑄的網(wǎng)片。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的一種喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，具體包括如下步驟 (1)用沖孔的方法在薄石蠟平板上沖出微小通孔陣列，以制作出石蠟?zāi)０?，將石蠟?zāi)０迮c平板狀導(dǎo)電基底緊密貼合，在黃光環(huán)境中將微小孔陣列填充滿光刻膠(如SU-8膠、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)等)，光刻膠風(fēng)干后，將石蠟?zāi)０寮訜?5(T55°C)融化去除便形成微小柱狀陣列；(2)將附有微小柱狀陣列的導(dǎo)電基底置于自然對(duì)流恒溫箱中，65°C 95°C (SU-8 膠玻璃化轉(zhuǎn)化溫度約為^°C，SU-8膠在55°C時(shí)會(huì)由固態(tài)變?yōu)檎沉鲬B(tài)，升溫軟化，玻璃化是指超過(guò)55°C時(shí)由固態(tài)轉(zhuǎn)化為粘流態(tài)；PMMA膠的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度約在8(T10(TC)溫度下保持60秒 120秒，使各微小柱體頂端面棱邊角熔化，形成倒圓角狀(倒圓角是為避免在后續(xù)靜電吸引變形過(guò)程中電荷在棱邊角處產(chǎn)生積聚效應(yīng)，影響變形效果)；(3)將甘油均勻地涂布在導(dǎo)電基底上并完全覆蓋住微小柱體陣列，然后將用ITO (氧化銦錫)導(dǎo)電玻璃制成的平板電極壓放在甘油層上，平板電極與導(dǎo)電基底相平行，并使平板電極與步驟a)中微小柱陣列中柱體頂端的距離為0. 2^0. 5mm (平板電極與微小柱陣列中柱體頂端的距離是在步驟a)中通過(guò)一定位機(jī)構(gòu)標(biāo)定石蠟?zāi)０宓纳媳砻嫔戏?. 2^0. 5mm位置處為平板電極下表面應(yīng)在的位置處)，控制溫控系統(tǒng)使平板電極保持高溫(100°C 150°C)、導(dǎo)電基底保持低溫 (20°C 30°C)，從而使得處于平板電極與導(dǎo)電基底間隙內(nèi)的甘油溫度自平板電極側(cè)到導(dǎo)電基底側(cè)呈由高到低的梯度分布狀態(tài)，5 10分鐘后，微小柱狀陣列中各個(gè)微柱體的上端部(高度約為柱體總高度的1/4 1/3)軟熔為粘流態(tài)而其余部分仍為固態(tài)；(4)將導(dǎo)電基底、 平板電極分別與強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源的正、負(fù)極相連接，根據(jù)導(dǎo)電基底與平板電極之間兩極間的間隙大小，調(diào)節(jié)強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源的正、負(fù)極之間的電壓值，由于導(dǎo)電基底、平板電極之間的間隙內(nèi)充滿了高介電常數(shù)的甘油，使得導(dǎo)電基底與平板電極之間形成1800 3000V/cm (電場(chǎng)強(qiáng)度E=V/L，V為極間電壓值，L為間隙距離)的強(qiáng)電場(chǎng)，受強(qiáng)電場(chǎng)作用，光刻膠會(huì)發(fā)生極化現(xiàn)象，從而在微柱體體地頂端面聚集有大量感應(yīng)電荷，感應(yīng)電荷產(chǎn)生的電場(chǎng)力軸向作用于微小柱體頂部，迫使微小柱體處于粘流態(tài)的上端部發(fā)生變形，而微小柱體其余部分保持不變，從而使各微小柱體形成下端為直柱狀、上端為喇叭形外擴(kuò)的蘑菇狀結(jié)構(gòu)，關(guān)掉溫控系統(tǒng)和電源；(5)將蘑菇狀微小柱狀陣列冷卻至室溫固化或硬化(若為PMMA， 直接冷卻到室溫即可固化；若為SU-8膠，冷卻到室溫后，需再用紫外光照射曝光，95°C烘烤2(T60min后在冷卻至室溫硬化)后，清洗掉甘油，便形成喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模。 舉出一種具體實(shí)施例，作進(jìn)一步說(shuō)明
1.用沖孔的方式在厚度為500Mm的石蠟板上沖出直徑為lOOMffl、孔間距為500Mm的直壁圓形通孔陣列，形成石蠟?zāi)０?，將石蠟?zāi)０?與導(dǎo)電基底1緊密貼合，用PMMA膠填充滿孔陣列，見圖1 ；室溫下風(fēng)干光刻膠后，每個(gè)小孔內(nèi)的PMMA膠便形成一微小柱體3，在50°C 溫度的環(huán)境中融化去除石蠟，形成PMMA微小柱狀陣列，見圖2 ；
2.將附有微小柱狀陣列的導(dǎo)電基底1置于自然對(duì)流恒溫箱中，100°C溫度下保持85秒， 使各微小柱體3頂端面棱邊角熔化，形成倒圓角4，以避免在后續(xù)靜電吸引變形過(guò)程中電荷在棱邊角處產(chǎn)生積聚效應(yīng)，影響變形效果，見圖3 ；
3.將甘油6均勻地涂布在導(dǎo)電基底1上并完全覆蓋微小柱體3，然后把ITO平板電極 7壓放在甘油層6上，平板電極7與導(dǎo)電基底1相平行，見圖4，使平板電極7與微小柱陣列頂端的距離為0. 3mm，控制溫控系統(tǒng)，使平板電極保持135°C，而導(dǎo)電基底保持20°C，從而使得處于平板電極與導(dǎo)電基底間隙內(nèi)的甘油溫度自平板電極側(cè)到導(dǎo)電基底側(cè)呈由高到低的梯度分布狀態(tài)，約7分鐘后，微小柱狀陣列各個(gè)微柱體的上端部5 (所述的“上端部”高度約為相應(yīng)柱體總高度的1/4 1/3)軟熔為粘流態(tài)，而柱體其余部分仍為固態(tài)；
4.將導(dǎo)電基底1、平板電極7分別與強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源8的正、負(fù)極相連接，見圖4， 調(diào)節(jié)強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源8的正、負(fù)極間的電壓值為200V，使得導(dǎo)電基底1和平板電極7間形成約2500V/cm的強(qiáng)電場(chǎng)，受強(qiáng)電場(chǎng)的作用，光刻膠會(huì)發(fā)生極化，使得微小柱體3頂端面聚集有大量感應(yīng)電荷，感應(yīng)電荷產(chǎn)生的電場(chǎng)力9軸向作用于微柱體體3頂部，見圖5，迫使微小柱體3上處于粘流態(tài)的上端部5發(fā)生變形，而微小柱體3其余部分保持不變，從而使各微小柱體3形成下端為直柱狀、上端為喇叭形外擴(kuò)的蘑菇狀結(jié)構(gòu)，見圖6，然后關(guān)掉溫控系統(tǒng)和強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源8;
將蘑菇狀微柱狀陣列冷卻至室溫固化后，清洗掉甘油，便形成喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模，圖7為采用本發(fā)明的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模所制作的電鑄網(wǎng)片10 的結(jié)構(gòu)示意圖。
權(quán)利要求
1.一種喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于，具體包括如下步驟(a)將布有鏤空的微小孔陣列的石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底緊密貼合，在黃光環(huán)境中用光刻膠填充石蠟?zāi)０迳系奈⑿】钻嚵?；然后，將光刻膠在室溫下風(fēng)干，之后，對(duì)貼合在一起的石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底進(jìn)行加熱，加熱到可以融化石蠟而不影響光刻膠狀態(tài)的溫度，將熱融化后的石蠟去除，便在導(dǎo)電基底上面形成微小柱狀陣列；(b)用溫控系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)電基底上微小柱狀陣列的柱體上端部進(jìn)行加熱并保持第一設(shè)定時(shí)間，將微小柱狀陣列中各柱體頂端以熱熔化的方式進(jìn)行倒圓角，之后，冷卻至室溫；(c)將ITO導(dǎo)電玻璃平板電極放置于導(dǎo)電基底上各微小柱體頂端的上方，ITO導(dǎo)電玻璃平板電極設(shè)置為與導(dǎo)電基底平行；在ITO導(dǎo)電玻璃平板電極與導(dǎo)電基底之間的間隙充填滿甘油，使用溫控系統(tǒng)在ITO導(dǎo)電玻璃平板電極側(cè)進(jìn)行加熱，使ITO導(dǎo)電玻璃平板電極與導(dǎo)電基底間隙內(nèi)的平板側(cè)到基底側(cè)的溫度形成從高到低的梯度分布，并保持第二設(shè)定時(shí)間， 使微小柱狀陣列中各個(gè)柱體占總高度的1/4 1/3長(zhǎng)度的上端部軟熔為粘流態(tài)，而微小柱狀陣列中各個(gè)柱體的除前述上端部以下的其余部分仍為固態(tài)；(d)將導(dǎo)電基底連接強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源的正極，將ITO導(dǎo)電玻璃平板電極連接強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源的負(fù)極，使導(dǎo)電基底與ITO導(dǎo)電玻璃平板電極之間形成強(qiáng)電場(chǎng)，微小柱狀陣列中各個(gè)柱體軟熔為粘流態(tài)的上端部在所述強(qiáng)電場(chǎng)的電場(chǎng)力作用下發(fā)生壓縮變形，使各個(gè)柱體形成為下端部為直柱狀、上端部為外擴(kuò)的喇叭形的蘑菇狀結(jié)構(gòu)，之后，關(guān)掉所述的強(qiáng)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)直流電源；(e)將步驟d)中形成的蘑菇狀結(jié)構(gòu)的柱體于室溫下冷卻，使各柱體上軟熔為粘流態(tài)的上端部硬化，之后，清洗掉甘油，便形成喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于所述光刻膠為SU-8膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于所述光刻膠為聚甲基丙烯酸甲酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于所述ITO導(dǎo)電玻璃平板電極與步驟a)中導(dǎo)電基底上微小柱體頂端面之間的間隙范圍為0. 2 0. 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于步驟d)中所述的強(qiáng)電場(chǎng)的電場(chǎng)強(qiáng)度范圍為1800 3000V/cm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于所述的石蠟?zāi)０迨遣捎脹_孔的方法在薄石蠟平板上沖出微小通孔陣列，以制作出石蠟?zāi)０濉?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于步驟(a)中“對(duì)貼合在一起的石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底進(jìn)行加熱，加熱到可以融化石蠟而不影響光刻膠狀態(tài)的溫度”，所述的“溫度”范圍為5(T55°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于步驟(b)中“用溫控系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)電基底上微小柱狀陣列的柱體上端部進(jìn)行加熱并保持第一設(shè)定時(shí)間”，所述的加熱溫度為65°C 95°C，第一設(shè)定時(shí)間為60秒 120秒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，其特征在于步驟(c)中所述的“使用溫控系統(tǒng)在ITO導(dǎo)電玻璃平板電極側(cè)進(jìn)行加熱，使ITO 導(dǎo)電玻璃平板電極與導(dǎo)電基底間隙內(nèi)的平板側(cè)到基底側(cè)的溫度形成從高到低的梯度分布， 并保持第二設(shè)定時(shí)間”，溫控系統(tǒng)控制平板電極保持的溫度范圍為100°C 150°C，溫控系統(tǒng)控制導(dǎo)電基底保持的溫度范圍為20°C 30°C，第二設(shè)定時(shí)間為5 10分鐘。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法， 其特征在于所述的石蠟?zāi)０搴穸葹?0(Tl000Mffl;鏤空的微小孔陣列中的各微小孔為直徑 5(Tl000Mm的直壁圓形通孔，兩相鄰微小孔孔壁之間的間距不小于lOOMm。
全文摘要
本發(fā)明的喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模的制造方法，是采用石蠟?zāi)０迮c導(dǎo)電基底緊密貼合后，在石蠟?zāi)０迳系奈⑿】變?nèi)注入光刻膠并風(fēng)干，以在導(dǎo)電基底上制出微小柱狀陣列，再將微小柱狀陣列中各柱體的上端部加熱軟熔，采用強(qiáng)電場(chǎng)的電場(chǎng)力的作用，將微小柱狀陣列中各柱體上端部產(chǎn)生變形，使各個(gè)柱體形成為下端部為直壁狀、上端部為外擴(kuò)的喇叭形的蘑菇狀結(jié)構(gòu)，冷卻、硬化后，即形成喇叭形微小孔陣列電鑄成形用芯模，本發(fā)明方法，工藝簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，可以制造出具有布排密集、高度大的微細(xì)柱狀陣列特征的芯模，可以在后續(xù)工藝中電鑄制造出開孔率高、厚度大、孔形結(jié)構(gòu)精度與一致性高、具有喇叭形孔截面特征的微小孔陣列。
文檔編號(hào)C25D1/10GK102277598SQ20111020028
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月18日
發(fā)明者呂文星, 呂珍斌, 明平美, 王書卿, 王艷麗, 秦歌 申請(qǐng)人:河南理工大學(xué)