專利名稱：用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍工藝過(guò)程中電鍍層厚度控制的裝置，特別涉及一種用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體行業(yè)和連接器行業(yè)的引線和插接件等需要進(jìn)行電鍍，具體為將導(dǎo)電材料從電解質(zhì)溶液中沉積到相應(yīng)部件的材料表面，現(xiàn)有的相關(guān)行業(yè)的電鍍工藝能夠?qū)崿F(xiàn)電鍍、局部電鍍、半點(diǎn)度等工藝，包括鍍鎳、鍍金、鍍銀等，對(duì)于這種針對(duì)性電鍍，需要V形槽具有廣泛的通用性，即適合大部分部件實(shí)現(xiàn)均勻電鍍工藝。對(duì)于現(xiàn)有的V形槽裝置，由于電鍍時(shí)電流分布的特點(diǎn)，產(chǎn)品的兩端厚度會(huì)比中間厚，兩端急劇層厚的范圍為5 15mm，僅僅適合具有寬度的產(chǎn)品，當(dāng)產(chǎn)品寬度變化時(shí)需要更換允許電解質(zhì)流經(jīng)的開孔寬度，通用性差。另外，由于現(xiàn)有技術(shù)隔板是通過(guò)左右兩面控制電流，但是當(dāng)電流通過(guò)隔板后還會(huì)有一定的尖端高電流的效應(yīng)，所以整體的控制效果較差。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置，通用性高，電鍍層厚度均勻，控制性良好。本發(fā)明是通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置，包括V形槽，所述V形槽有兩根，兩根V 形槽沿開口方向?qū)χ迷O(shè)置，所述兩根V形槽之間用兩根玻璃棒連接。所述玻璃棒一端的頂部含有能夠使所述V形槽沿其棒身上下浮動(dòng)的調(diào)節(jié)裝置。所述每一根V形槽外表面本體設(shè)置兩組通孔。在本發(fā)明進(jìn)行工作時(shí)，電鍍工件在兩個(gè)V形槽內(nèi)豎直行走，用陶瓷棒插在不同的通孔內(nèi)來(lái)控制工件在V形槽內(nèi)的深度，控制不同寬度的工件的鍍層厚度均勻性。V形槽的材質(zhì)為PP塑料。玻璃棒的頂端用橡膠塞固定，橡膠塞和V形槽之間放置一個(gè)彈簧，彈簧用于將活動(dòng)的V形槽壓緊在工件上。本發(fā)明的有益效果為(1)本發(fā)明不受電鍍工件形狀的限制，可以適合各種寬度的產(chǎn)品進(jìn)行電鍍，提高了通用性，從而降低了電鍍工藝的設(shè)備成本；(2)通過(guò)V形設(shè)計(jì)，使電鍍槽內(nèi)兩邊電鍍?nèi)芤弘娮右苿?dòng)方向改變，有效的使電鍍兩端(高電流區(qū)域)電鍍層厚度變薄，從而實(shí)現(xiàn)電鍍工藝的均勻性控制。


圖1是用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置的結(jié)構(gòu)示意2是用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置的工作原理示意圖
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1，是用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，包括V形槽1，所述V 形槽有兩根，兩根V形槽1沿開口 2的方向?qū)χ迷O(shè)置，所述兩根V形槽1之間用兩根玻璃棒 3連接。玻璃棒3 —端的頂部含有能夠使所述V形槽1沿其棒身上下浮動(dòng)的調(diào)節(jié)裝置4。本圖中選用在玻璃棒3表面設(shè)置了螺紋，使用螺栓進(jìn)行滑動(dòng)調(diào)節(jié)，除了使用螺紋和螺栓調(diào)節(jié)， 還可以使用其他可以上下滑動(dòng)的調(diào)節(jié)裝置。每一根V形槽外表面本體設(shè)置兩組通孔5。在本發(fā)明工作時(shí)通孔5可以插入陶瓷棒，陶瓷棒控制工件在V形槽內(nèi)的深度，所以通孔5具有良好的導(dǎo)向作用。如圖2，是用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置的工作原理示意圖，通過(guò)調(diào)整調(diào)節(jié)裝置4，將電鍍產(chǎn)品6于V形槽1內(nèi)部固定，開始進(jìn)行電鍍，電鍍開始后，電鍍產(chǎn)品6開始移動(dòng)， 圖中虛線部分為電鍍過(guò)程中經(jīng)V形槽1屏蔽后的電流7的分布。根據(jù)本發(fā)明的V形設(shè)計(jì)，可以使工件表面電鍍層均勻，通用性高，工件后處理簡(jiǎn)單，具有極高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有兩根，兩根V形槽沿開口方向?qū)χ迷O(shè)置，所述兩根V形槽之間用兩根玻璃棒連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置，其特征在于所述玻璃棒一端的頂部含有能夠使所述V形槽沿其棒身上下浮動(dòng)的調(diào)節(jié)裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置，其特征在于所述每一根V 形槽外表面本體設(shè)置兩組通孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于控制電鍍層厚度均勻性的裝置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有兩根，兩根V形槽沿開口方向?qū)χ迷O(shè)置，所述兩根V形槽之間用兩根玻璃棒連接。本發(fā)明用于材料電鍍過(guò)程中控制電鍍層厚度均勻性，適用于各種電鍍工藝，減少設(shè)備使用，通用性廣，使電鍍層更加均勻。
文檔編號(hào)C25D21/12GK102286772SQ20111024086
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者朱虬 申請(qǐng)人:無(wú)錫鼎亞電子材料有限公司