專利名稱：用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑和電解銅箔生產(chǎn)工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電解銅箔生產(chǎn)工藝技術領域，尤其涉及一種用于改善毛箔毛面峰形的添加劑和利用該添加劑的電解銅箔生產(chǎn)工藝。
背景技術：
電解銅箔是制造覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)的重要材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。電解銅箔的生產(chǎn)工序主要包括以下三個過程溶銅生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其中，溶銅生箔段所制得毛箔的質(zhì)量好壞及穩(wěn)定性主要取決于添加劑的配方和添加方法。此外，還與陰極輥表面材質(zhì)、電流密度、溶液中雜質(zhì)含量以及溶液中氯離子含量等有關。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以得出不同的毛箔毛面晶粒結構。目前溶銅生箔段所用添加劑一般為分子量上百萬的動物骨膠，這種添加劑具有很強整平效應，生產(chǎn)出的銅箔表面輪廓度很低，毛箔毛面峰形不均勻，用于制造高Tg板、無鹵板等高檔板材時抗剝離強度低，導致制成線路板后容易出現(xiàn)起泡、甩線和脫層等不良現(xiàn)象，嚴重影響覆銅板和線路板質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于為克服現(xiàn)有技術的缺陷，而提供一種用于改善毛箔毛面峰型，使毛箔毛面結晶顆粒分布均勻，抗剝離強度高的電解銅箔添加劑及利用該添加劑的電解銅
箔生產(chǎn)工藝。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案一種用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑，所述添加劑為含有聚二硫二丙烷磺酸`鈉、聚乙二醇、羥甲基纖維素、麥芽糊精和氯化物中任意兩種或兩種以上物質(zhì)的水溶液。所述氯化物為氯化鈉、氯化鉀、氯化鈣、氯化鐵、氯化鋁、氯化鎂、氯化銨、鹽酸中的
任意一種或多種。所述聚乙二醇的分子量為6000。所述添加劑的總濃度為50_500mg/L。所述添加劑的流量為100_700mL/min。一種采用上述所述添加劑的電解銅箔生產(chǎn)工藝，包括以下步驟(I)溶銅制液將原材料銅線經(jīng)退火除去有機雜質(zhì)后送至溶銅罐中，將含有硫酸的溶液噴淋到銅線上使銅線溶解配成硫酸銅電解液，調(diào)節(jié)硫酸銅電解液中的銅含量為40-100g/L和硫酸含量為80-180g/L，調(diào)節(jié)硫酸銅電解液的溫度為40_80°C ；(2)電解生箔步驟(I)所得硫酸銅電解液經(jīng)過濾除去有機雜質(zhì)和其它固體雜質(zhì)后送至高位槽,在高位槽中將權利要求1-3任一所述添加劑加到硫酸銅電解液中，然后將添加有添加劑的硫酸銅電解液送至電解槽內(nèi)進行電沉積得到毛箔，其中電解液流量為30-90m3/h，電流密度為 4000-7000A/ m2，添加劑流量為 100-700mL/min。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是使用本發(fā)明的添加劑及電解銅箔生產(chǎn)工藝有利于改善毛箔毛面峰形，使毛箔毛面結晶顆粒分布均勻，可適度提高表面輪廓度，提高抗剝離強度；所得毛箔適用于制備高Tg板和無鹵板等高檔板材。


圖1使用本發(fā)明生產(chǎn)的電子銅箔電鏡照片(1000倍)；圖2未使用本發(fā)明生產(chǎn)的電子銅箔電鏡照片(1000倍)。
具體實施例方式為了更充分理解本發(fā)明的技術內(nèi)容，下面結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案進一步介紹和說明。本發(fā)明的添加劑為含有聚二硫二丙烷磺酸鈉、聚乙二醇、羥甲基纖維素、麥芽糊精和氯化物中任意兩種或兩種以上物質(zhì)的水溶液，氯化物可以是氯化鈉、氯化鉀、氯化鈣、氯化鐵、氯化鋁、氯化鎂、氯化銨、鹽酸中的任意一種或多種，聚乙二醇的分子量為6000。添加劑的總濃度為50-500mg/L。本發(fā)明的電解銅箔生產(chǎn)工藝是在現(xiàn)有電解銅箔生產(chǎn)工藝的基礎上，結合本發(fā)明的添加劑，對生產(chǎn)工藝的條件進行了優(yōu)化處理。本發(fā)明的電解銅箔生產(chǎn)工藝的工藝條件硫酸銅電解液中的銅含量為40-100g/L，硫酸含量為80-180g/L，硫酸銅電解液的溫度為40-80°C，電流密度為4000-7000A/ m2，電解液流量為30-90m3/h，添加劑流量為100_600mL/min0實施例1
添加劑聚二硫二丙燒磺酸鈉30ppm、聚乙二醇_600012ppm、輕甲基纖維素30ppm、麥芽糊精IOOppm和氯化鈉2ppm (在其它實施例中，可以使用其它氯化物代替氯化鈉，使溶液中的氯離子的濃度為2ppm，不影響本發(fā)明效果)。將原材料銅線經(jīng)退火除去有機雜質(zhì)后送至溶銅罐中，將含有硫酸的溶液噴淋到銅線上使銅線溶解形成硫酸銅電解液，然后調(diào)節(jié)硫酸銅電解液中的銅含量為50-70g/L，硫酸含量為160-180g/L，溫度為70-80°C ;將硫酸銅電解液過濾除去有機雜質(zhì)和其它固體雜質(zhì)，然后將其送至高位槽并加入添加劑，添加劑的流量為300-400mL/min，接著將加有添加劑的硫酸銅電解液送至電解槽內(nèi)進行電沉積得到毛箔，電解液流量為30-90m3/h，電流密度為4500-6000A/ m2。本實施例制備的毛箔物理性能為厚度35 μ m,毛面粗糙度5 μ m < Rz < 7 μ m，常態(tài)抗拉強度彡400Mpa，常態(tài)延伸率彡7%，180°C抗拉強度彡230Mpa, 180°C延伸率彡5%。參照圖1，本實施例所得毛箔的毛面結晶顆粒分布均勻，適度提高了毛箔毛面的峰值Rz，抗剝尚強度提聞，適用于聞Tg板和無齒板等聞檔板材使用。實施例2添加劑聚二硫二丙燒磺酸鈉30ppm、聚乙二醇_600012ppm、輕甲基纖維素30ppm、麥芽糊精IOOppm和氯化鈉2ppm。將原材料銅線經(jīng)退火除去有機雜質(zhì)后送至溶銅罐中，將含有硫酸的溶液噴淋到銅線上使銅線溶解形成硫酸銅電解液，然后調(diào)節(jié)硫酸銅電解液中的銅含量為70-90g/L，硫酸含量為100-120g/L，溫度為50-60°C ;將硫酸銅電解液過濾除去有機雜質(zhì)和其它固體雜質(zhì)，然后將其送至高位槽并加入添加劑，添加劑的流量為300-400mL/min，接著將加有添加劑的硫酸銅電解液送至電解槽內(nèi)進行電沉積得到毛箔，電解液流量為60-80m3/h，電流密度為5000-7000A/ m2。本實施例制備的毛箔物理性能為厚度35 μ m,毛面粗糙度6μπι<ΚΖ<8μπι，常態(tài)抗拉強度彡400Mpa，常態(tài)延伸率彡8%，180°C抗拉強度彡230Mpa, 180°C延伸率彡6%。本實施例所得毛箔的毛面結晶顆粒分布均勻，適度提高了毛箔毛面的峰值Rz，抗剝離強度提聞，適用于聞Tg板和無齒板等聞檔板材使用。實施例3添加劑聚二硫二丙燒磺酸鈉50ppm、聚乙二醇_600030ppm、輕甲基纖維素50ppm、麥芽糊精IOOppm和氯化鈉5ppm。(在其它實施例中，添加劑可只包含聚二硫二丙烷磺酸鈉、聚乙二醇-6000、羥甲基纖維素、麥芽糊精和氯化鈉中的任意2種或3種或4種物質(zhì)，不影響本發(fā)明效果。)將原材料銅線經(jīng)退火除去有機雜質(zhì)后送至溶銅罐中，將含有硫酸的溶液噴淋到銅線上使銅線溶解形成硫酸銅電解液，然后調(diào)節(jié)硫酸銅電解液中的銅含量為80-90g/L，硫酸含量為100-120g/L，溫度為50-60°C ;將硫酸銅電解液過濾除去有機雜質(zhì)和其它固體雜質(zhì)，然后將其送至高位槽并加入添加劑，添加劑的流量為500-700mL/min，接著將加有添加劑的硫酸銅電解液送至電解槽內(nèi)進行電沉積得到毛箔，電解液流量為60-80m3/h，電流密度為5000-7000A/ m2。本實施例制備的毛箔物理性能為厚度35 μ m,毛面粗糙度7μπι<ΚΖ<9μπι，常態(tài)抗拉強度彡350Mpa，常態(tài)延伸率彡5%，180°C抗拉強度彡200Mpa, 180°C延伸率彡5%。本實施例所得毛箔的毛面結晶顆粒分布均勻，適度提高了毛箔毛面的峰值Rz，抗剝離強度提聞，適用于聞Tg板和無齒板等聞檔板材使用。比較I將原材料銅線經(jīng)退火除去有機雜質(zhì)后送至溶銅罐中，將含有硫酸的溶液噴淋到銅線上使銅線溶解形成硫酸銅電解液，然后調(diào)節(jié)硫酸銅電解液中的銅含量為80-90g/L，硫酸含量為100-120g/L，溫度為50-60°C ;將硫酸銅電解液過濾除去有機雜質(zhì)和其它固體雜質(zhì)，然后將其送至高位槽并加入濃度為200ppm的骨膠，骨膠的流量為300-600mL/min，接著將加有添加劑的硫酸銅電解液送至電解槽內(nèi)進行電沉積得到毛箔，電解液流量為60-80m3/h，電流密度為5000-7000A/ m2。本實施例制備的毛箔物理性能為厚度35 μ m,毛面粗糙度3 μ m≤ Rz ≤ 5 μ m，常態(tài)抗拉強度≥400Mpa，常態(tài)延伸率≥3%，180°C抗拉強度≥230Mpa, 180°C延伸率≥3%。本實施例所得毛箔的毛面粗糙度、常態(tài)延伸率和180°C延伸率均小于實施例1-3所得毛箔相應的物理性能。參照圖2所示，本實施例所得毛箔的毛面結晶顆粒分布不均勻。以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
權利要求
1.一種用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑，其特征在于所述添加劑為含有聚二硫二丙烷磺酸鈉、聚乙二醇、羥甲基纖維素、麥芽糊精和氯化物中任意兩種或兩種以上物質(zhì)的水溶液。
2.根據(jù)權利要求1所述用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑，其特征在于所述氯化物為氯化鈉、氯化鉀、氯化鈣、氯化鐵、氯化鋁、氯化鎂、氯化銨、鹽酸中的任意一種或多種。
3.根據(jù)權利要求1所述用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑，其特征在于所述聚乙二醇的分子量為6000。
4.根據(jù)權利要求1所述用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑，其特征在于所述添加劑的總濃度為50-500mg/L。
5.根據(jù)權利要求4所述用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑，其特征在于所述添加劑的流量為 100-700mL/min。
6.一種采用權利要求1-5任一所述添加劑的電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于包括以下步驟，(1)溶銅制液將原材料銅線經(jīng)退火除去有機雜質(zhì)后送至溶銅罐中，將含有硫酸的溶液噴淋到銅線上使銅線溶解配成硫酸銅電解液，調(diào)節(jié)硫酸銅電解液中的銅含量為40-100g/L和硫酸含量為80-180g/L，調(diào)節(jié)硫酸銅電解液的溫度為40-80°C ；(2)電解生箔上述步驟(I)所得硫酸銅電解液經(jīng)過濾除去有機雜質(zhì)和其它固體雜質(zhì)后送至高位槽,在高位槽中將權利要求1-4任一所述添加劑加到硫酸銅電解液中，然后將添加有添加劑的硫酸銅電解液送至電解槽內(nèi)進行電沉積得到毛箔，其中電解液流量為30-90m3/h，電流密度為 4000-7000A/ m2，添加劑流量為 100-700mL/min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于改善毛箔毛面鋒形的添加劑和電解銅箔生產(chǎn)工藝，所述添加劑為含有聚二硫二丙烷磺酸鈉、聚乙二醇、羥甲基纖維素、麥芽糊精和氯化物中任意兩種或兩種以上物質(zhì)的水溶液。使用本發(fā)明所述添加劑及電解銅箔生產(chǎn)工藝有利于改善毛箔毛面峰形，使毛箔毛面結晶顆粒分布均勻，可適度提高表面輪廓度，提高抗剝離強度；所得毛箔適用于制備高Tg板和無鹵板等高檔板材。
文檔編號C25D3/38GK103060859SQ20121058155
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月27日 優(yōu)先權日2012年12月27日
發(fā)明者周文旺, 戴其貴 申請人:東強(連州)銅箔有限公司