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      一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝的制作方法

      文檔序號:5280739閱讀:157來源:國知局
      一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝,其特征在于,所述工藝包括如下步驟:堿洗→酸洗→活化→浸鋅→無氰電鍍銅→化學(xué)鍍鎳→鈍化封孔,本發(fā)明通過對浸鋅、無氰電鍍銅和化學(xué)鍍鎳的鍍液的選擇以及含量的調(diào)整,使得鍍液性能穩(wěn)定,最終制備的鍍鉻層結(jié)合力強(qiáng)。整個鍍覆過程不采用氰化物,并且選用的氟化物用量比現(xiàn)有技術(shù)少,因此,該鍍覆工藝綠色環(huán)保。
      【專利說明】一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝。
      【背景技術(shù)】
      [0002]鎂合金具有比重小、減震性能好,具有較高比強(qiáng)度、比剛度和比彈性模量和較好的熱傳導(dǎo)性、電磁屏蔽性能等等,適于用作筆記本電腦的外殼制作。但鎂合金化學(xué)活性高,電極電位低,表面氧化膜疏松,致使防護(hù)性能低,制約了鎂合金的應(yīng)用和發(fā)展。由此引起了人們對鎂合金制件表面腐蝕與防護(hù)的關(guān)注,在鎂合金表面陽極氧化、化學(xué)轉(zhuǎn)化膜、有機(jī)涂層、表面鍍覆等方面進(jìn)行了大量的研究,特別是采用電鍍鎳方法作為一種成本低、工藝簡單、易于操作的表面鍍覆技術(shù),已成為人們對鎂合金表面防護(hù)的重要研究方向。
      [0003]對鎂合金表面電鍍鎳一般要經(jīng)過前處理過程,以避免基體在電鍍槽液中的腐蝕。目前電鍍鎳的前處理主要有兩種工藝方法,一是浸鍍鋅-氰化鍍銅工藝;二是多次浸鍍鋅-電鍍鋅-電鍍銅工藝。前者采用了有毒的氰化物,會對生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重污染;后者電鍍液穩(wěn)定性差,焦磷酸鹽鍍銅工藝參數(shù)控制嚴(yán)格,鍍層質(zhì)量穩(wěn)定性對其十分敏感,為操作者帶來不便。前處理完成后再用氟硼酸鹽或者氨基磺酸鹽鍍液進(jìn)行鍍鎳,避免采用廉價、工藝簡單、操作方便的硫酸鹽(瓦特鍍液)鍍鎳所帶來的對基體的腐蝕和鍍層結(jié)晶粗大等質(zhì)量問題。
      [0004]在日益嚴(yán)峻的資源和環(huán)境保護(hù)的壓力下,開展鎂金屬材料及其防腐蝕方法研究是世界可持續(xù)發(fā)展的緊迫任務(wù)之一,盡管近年來在鎂合金保護(hù)方面已經(jīng)取得階段性進(jìn)展,并在一定領(lǐng)域得到應(yīng)用,但仍然沒有形成可以完全取代傳統(tǒng)鎂合金電鍍的方法。因此,希望能夠開發(fā)出一種環(huán)保的電鍍工藝來滿足現(xiàn)代化的得清潔節(jié)能的生產(chǎn)要求。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明的目的在于提出一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝,該工藝通過對鍍液組分的調(diào)整,不采用有毒、污染高的組分,使得鍍覆工藝環(huán)保安全,并且制備的鍍層耐腐蝕高,外觀美觀,基體和鍍層結(jié)合力高。
      [0006]為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
      [0007]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝,所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學(xué)鍍鎳一鈍化封孔,其中
      [0008]浸鋅:浸鋅液組成為:硫酸鋅20_24g/L,碳酸鋅10_14g/L,焦磷酸鉀200_210g/L,碳酸鈉8-10g/L,氟化鉀3-5g/L;氟化氫銨2-3g/L,余量為水;工藝為:pH值:10.5-11.0,溫度:63-65°C,時間:3-5min ;
      [0009]無氰電鍍銅:鍍液組成為:堿式碳酸銅25_35g/L,氫氧化鈉150_170g/L,檸檬酸銨
      34-36g/L,磷酸氫鈉 25-29g/L,HEDP40-50g/L,乙二胺 24_28g/L,氟化氫銨 21_25g/L,余量為水;電鍍工藝:pH值9.0-10.0,電流密度:0.8-1.5A,溫度36_40°C,時間35_45min ;[0010]化學(xué)鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳44-48g/L,次亞磷酸鈉62_66g/L,檸檬酸三鈉35-39g/L,無水乙酸鈉 36-40g/L,氟化鈉 2.5-4.5g/L,NH4HF26.5-8.5g/L,硫脲 4_6mg/L,余量為水;工藝條件為:pH值9.5-10.5 ;溫度65-750C,時間l_2h。
      [0011]本發(fā)明具有的優(yōu)點:
      [0012]本發(fā)明通過對各步驟鍍液的選擇以及含量的調(diào)整,使得鍍液性能穩(wěn)定,使得每一次處理都獲得了良好的技術(shù)效果,為后續(xù)工藝打下良好的基礎(chǔ),最終制備的鍍鉻層結(jié)合力強(qiáng),并且的金屬涂層,鍍膜厚度均勻,耐蝕性高。整個鍍覆過程不采用氰化物,并且選用的氟化物用量比現(xiàn)有技術(shù)少,因此,該鍍覆工藝綠色環(huán)保。
      【具體實施方式】
      [0013]實施例一
      [0014]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝,所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學(xué)鍍鎳一鈍化封孔,其中[0015]浸鋅:浸鋅液組成為:硫酸鋅20g/L,碳酸鋅14g/L,焦磷酸鉀200g/L,碳酸鈉IOg/L,氟化鉀3g/L ;氟化氫銨3g/L,余量為水;工藝為:pH值:10.5-11.0,溫度:63_65°C,時間:3_5min ;
      [0016]無氰電鍍銅:鍍液組成為:堿式碳酸銅25g/L,氫氧化鈉170g/L,檸檬酸銨34g/L,磷酸氫鈉29g/L,HEDP40g/L,乙二胺28g/L,氟化氫銨21g/L,余量為水;電鍍工藝:pH值9.0-10.0,電流密度:0.8-1.5A,溫度 36_40°C,時間 45min ;
      [0017]化學(xué)鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳44g/L,次亞磷酸鈉66g/L,檸檬酸三鈉35g/L,無水乙酸鈉40g/L,氟化鈉2.5g/L,NH4HF28.5g/L,硫脲4mg/L,余量為水;工藝條件為:pH值9.5-10.5 ;溫度 65-75 0C,時間 2h。
      [0018]實施例二
      [0019]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝,所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學(xué)鍍鎳一鈍化封孔,其中
      [0020]浸鋅:浸鋅液組成為:硫酸鋅24g/L,碳酸鋅10g/L,焦磷酸鉀210g/L,碳酸鈉Sg/L,氟化鉀5g/L;氟化氫銨2g/L,余量為水;工藝為:pH值:10.5-11.0,溫度:63_65°C,時間:5min ;
      [0021]無氰電鍍銅:鍍液組成為:堿式碳酸銅35g/L,氫氧化鈉150g/L,檸檬酸銨36g/L,磷酸氫鈉25g/L,HEDP50g/L,乙二胺24g/L,氟化氫銨25g/L,余量為水;電鍍工藝:pH值9.0-10.0,電流密度:0.8-1.5A,溫度 36_40°C,時間 35min ;
      [0022]化學(xué)鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳48g/L,次亞磷酸鈉62g/L,檸檬酸三鈉39g/L,無水乙酸鈉36g/L,氟化鈉4.5g/L,NH4HF26.5g/L,硫脲6mg/L,余量為水;工藝條件為:pH值9.5-10.5 ;溫度 65-75 0C,時間 Ih。
      [0023]實施例三
      [0024]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝,所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學(xué)鍍鎳一鈍化封孔,其中
      [0025]浸鋅:浸鋅液組成為:硫酸鋅22g/L,碳酸鋅12g/L,焦磷酸鉀205g/L,碳酸鈉9g/L,氟化鉀4g/L ;氟化氫銨2.5g/L,余量為水;工藝為:pH值:10.5-11.0,溫度:63_65°C,時間:4min ;
      [0026]無氰電鍍銅:鍍液組成為:堿式碳酸銅30g/L,氫氧化鈉160g/L,檸檬酸銨35g/L,磷酸氫鈉27g/L,HEDP45g/L,乙二胺26g/L,氟化氫銨23g/L,余量為水;電鍍工藝:pH值9.0-10.0,電流密度:0.8-1.5A,溫度 36_40°C,時間 40min ;
      [0027]化學(xué) 鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳46g/L,次亞磷酸鈉64g/L,檸檬酸三鈉37g/L,無水乙酸鈉38g/L,氟化鈉3.5g/L,NH4HF27.5g/L,硫脲5mg/L,余量為水;工藝條件為:pH值9.5-10.5 ;溫度 65-750C,時間 1.5h。
      【權(quán)利要求】
      1.一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學(xué)鍍鎳工藝,其特征在于,所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學(xué)鍍鎳一鈍化封孔,其中 浸鋅:浸鋅液組成為:硫酸鋅20-24g/L,碳酸鋅10-14g/L,焦磷酸鉀200_210g/L,碳酸鈉8-10g/L,氟化鉀3-5g/L ;氟化氫銨2-3g/L,余量為水;工藝為:pH值:10.5-11.0,溫度:63-65°C,時間:3-5min ; 無氰電鍍銅:鍍液組成為:堿式碳酸銅25-35g/L,氫氧化鈉150-170g/L,檸檬酸銨34-36g/L,磷酸氫鈉25-29g/L,HEDP40-50g/L,乙二胺 24_28g/L,氟化氫銨 21_25g/L,余量為水;電鍍工藝:pH值9.0-10.0,電流密度:0.8-1.5A,溫度36_40°C,時間35_45min ; 化學(xué)鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳44-48g/L,次亞磷酸鈉62-66g/L,檸檬酸三鈉35-39g/L,無水乙酸鈉36-40g/L,氟化鈉 2.5-4.5g/L,NH4HF26.5-8.5g/L,硫脲 4_6mg/L,余量為水;工藝條件為 :pH值9.5-10.5 ;溫度65-750C,時間l_2h。
      【文檔編號】C25D3/38GK103898504SQ201310219755
      【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月3日
      【發(fā)明者】錢永清 申請人:無錫市錫山區(qū)鵝湖鎮(zhèn)蕩口青蕩金屬制品廠
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