一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗→酸洗→活化→浸鋅→無氰電鍍銅→電鍍鎳，其中電鍍鎳鍍液組成為：硫酸鎳210-220g/L，氯化鎳15-25g/L，硼酸52-56g/L，硫酸鉀20-26g/L，十二烷基磺酸鈉0.5-1.5g/L，檸檬酸三鈉8-12g/L，無水乙酸鈉36-40g/L，乙氧化丁炔二醇30-40mg/L，丙酸3-4g/L，余量為水；工藝條件為：pH值3.5-4.5；電流密度2.5-3.5A/dm2，溫度65-75℃，時間20-30min。
【專利說明】一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]鎂合金具有比重小、減震性能好，具有較高比強(qiáng)度、比剛度和比彈性模量和較好的熱傳導(dǎo)性、電磁屏蔽性能等等，適于用作筆記本電腦的外殼制作。但鎂合金化學(xué)活性高，電極電位低，表面氧化膜疏松，致使防護(hù)性能低，制約了鎂合金的應(yīng)用和發(fā)展。由此引起了人們對鎂合金制件表面腐蝕與防護(hù)的關(guān)注，在鎂合金表面陽極氧化、化學(xué)轉(zhuǎn)化膜、有機(jī)涂層、表面鍍覆等方面進(jìn)行了大量的研究，特別是采用電鍍鎳方法作為一種成本低、工藝簡單、易于操作的表面鍍覆技術(shù)，已成為人們對鎂合金表面防護(hù)的重要研究方向。
[0003]對鎂合金表面電鍍鎳一般要經(jīng)過前處理過程，以避免基體在電鍍槽液中的腐蝕。目前電鍍鎳的前處理主要有兩種工藝方法，一是浸鍍鋅-氰化鍍銅工藝；二是多次浸鍍鋅-電鍍鋅-電鍍銅工藝。前者采用了有毒的氰化物，會對生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重污染；后者電鍍液穩(wěn)定性差，焦磷酸鹽鍍銅工藝參數(shù)控制嚴(yán)格，鍍層質(zhì)量穩(wěn)定性對其十分敏感，為操作者帶來不便。前處理完成后再用氟硼酸鹽或者氨基磺酸鹽鍍液進(jìn)行鍍鎳，避免采用廉價、工藝簡單、操作方便的硫酸鹽(瓦特鍍液)鍍鎳所帶來的對基體的腐蝕和鍍層結(jié)晶粗大等質(zhì)量問題。
[0004]在日益嚴(yán)峻的資源和環(huán)境保護(hù)的壓力下，開展鎂金屬材料及其防腐蝕方法研究是世界可持續(xù)發(fā)展的緊迫任務(wù)之一，盡管近年來在鎂合金保護(hù)方面已經(jīng)取得階段性進(jìn)展，并在一定領(lǐng)域得到應(yīng)用，但仍然沒有形成可以完全取代傳統(tǒng)鎂合金電鍍的方法。因此，希望能夠開發(fā)出一種環(huán)保的電鍍工藝來滿足現(xiàn)代化的得清潔節(jié)能的生產(chǎn)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提出一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝，該工藝通過對電鍍鎳鍍液組分的調(diào)整，不采用有毒、污染高的組分，使得鍍覆工藝環(huán)保安全，并且制備的鍍層耐腐蝕高，外觀美觀，基體和鍍層結(jié)合力高。
[0006]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中電鍍鎳鍍液組成為:硫酸鎳210-220g/L，氯化鎳15-25g/L，硼酸52-56g/L，硫酸鉀20_26g/L，十二烷基磺酸鈉0.5-1.5g/L，檸檬酸三鈉8-12g/L，無水乙酸鈉 36-40g/L，乙氧化丁炔二醇30_40mg/L，丙酸3_4g/L，余量為水；工藝條件為:pH 值 3.5-4.5 ;電流密度 2.5-3.5A/dm2，溫度 65_75°C，時間 20_30min。
[0008]本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn):
[0009]本發(fā)明通過對各電鍍鎳鍍液的選擇以及含量的調(diào)整，使得鍍液性能穩(wěn)定，使得每一次處理都獲得了良好的技術(shù)效果，為后續(xù)工藝打下良好的基礎(chǔ)，最終制備的鍍鉻層結(jié)合力強(qiáng)，并且的金屬涂層，鍍膜厚度均勻，耐蝕性高。整個鍍覆過程不采用氰化物，并且選用的氟化物用量比現(xiàn)有技術(shù)少，因此，該鍍覆工藝綠色環(huán)保。
【具體實(shí)施方式】
[0010]實(shí)施例一
[0011]一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中電鍍鎳鍍液組成為:硫酸鎳210g/L，氯化鎳25g/L，硼酸52g/L，硫酸鉀26g/L，十二烷基磺酸鈉0.5g/L，檸檬酸三鈉12g/L，無水乙酸鈉36g/L，乙氧化丁炔二醇40mg/L，丙酸3g/L，余量為水；工藝條件為:pH值3.5-4.5 ；電流密度 2.5-3.5A/dm2，溫度 65_75°C，時間 30min。
[0012]實(shí)施例二
[0013]一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中電鍍鎳鍍液組成為:硫酸鎳220g/L，氯化鎳15g/L,硼酸56g/L,硫酸鉀20g/L,十二烷基磺酸鈉1.5g/L,檸檬酸三鈉8g/L,無水乙酸鈉40g/L，乙氧化丁炔二醇30mg/L，丙酸4g/L，余量為水；工藝條件為:pH值3.5 ;電流密度
2.5-3.5A/dm2，溫度 65_75°C，時間 30min。
[0014]實(shí)施例三
[0015]一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰 電鍍銅一電鍍鎳，其中電鍍鎳鍍液組成為:硫酸鎳215g/L，氯化鎳20g/L，硼酸54g/L，硫酸鉀23g/L，十二烷基磺酸鈉1.0g/L，檸檬酸三鈉10g/L，無水乙酸鈉38g/L，乙氧化丁炔二醇35mg/L，丙酸3.5g/L，余量為水；工藝條件為:pH值3.5-4.5 ；電流密度 2.5-3.5A/dm2，溫度 65-75 °C，時間 25min。
【權(quán)利要求】
1.一種在鎂合金筆記本電腦外殼表面電鍍鎳工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中電鍍鎳鍍液組成為:硫酸鎳210-220g/L，氯化鎳15-25g/L，硼酸52_56g/L，硫酸鉀20_26g/L，十二烷基磺酸鈉.0.5-1.5g/L,檸檬酸三鈉8-12g/L,無水乙酸鈉36_40g/L,乙氧化丁炔二醇30_40mg/L,丙酸.3_4g/L，余量為水；工藝條件為:pH值3.5-4.5 ;電流密度2.5-3.5A/dm2，溫度65_75°C，時間.20_30 min。
【文檔編號】C25D5/42GK103898566SQ201310218953
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】錢永清 申請人:無錫市錫山區(qū)鵝湖鎮(zhèn)蕩口青蕩金屬制品廠