貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法及電鍍裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，包括以下步驟：步驟一：對貼裝片式電子元器件表面進行預(yù)處理；步驟二：在已經(jīng)經(jīng)過預(yù)處理的貼裝片式電子元器件進行電鍍鎳；步驟三：對鍍鎳的貼裝片式電子元器件表面進行清洗；步驟四：在已經(jīng)鍍鎳的貼裝片式電子元器件表面再電鍍錫；在電鍍錫過程中，利用超聲波引起貼裝片式電子元器件的強烈震動和移動；步驟五：后處理。本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，在電鍍錫過程中，利用超聲波引起貼裝片式電子元器件的強烈震動和移動，能有效避免表面貼裝片式電子元器件在電鍛錫時粘結(jié)在一起，從而提局廣品的合格率;與目前的電鍍方法相比，由于本發(fā)明引用超聲波來增加貼裝片式電子元器件震動的，震動不僅劇烈而且均勻，產(chǎn)品合格率得到大幅提高。
【專利說明】貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法及電鍍裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及到一種適用于貼裝片式電子元器件的電鍍方 法以及電鍍裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 小型的表面貼裝片式電容、片式電感、片式電阻等貼裝片式電子元器件的加工制 造需要經(jīng)過電鍍的工序。具體的電鍍方法依次包括：前處理、鍍鎳、清洗、鍍錫和后處理。
[0003] 現(xiàn)有的加工方法在鍍錫的過程中表面貼裝片式電子元器件和導(dǎo)電球的振動和移 動，都是依靠電鍍設(shè)備的的機械振動和轉(zhuǎn)動來實現(xiàn)。在這樣的加工過程中表面貼裝片式 電子元器件在電鍍錫時有一部分產(chǎn)品粘結(jié)在一起，導(dǎo)致不合格品，習(xí)慣上稱呼為粘片，疊片 等，這會導(dǎo)致加工產(chǎn)品的不良率上升。為了解決這種問題，有的電鍍設(shè)備商采用了高壓液體 的噴射來增加表面貼裝片式電子元器件和導(dǎo)電球的振動和移動來解決、有的采用電鍍滾桶 高速轉(zhuǎn)動來解決，有的用搖擺式的電鍍設(shè)備來解決。也有的廠商通過改進電鍍液的配方來 解決。上述方法均能減少粘片的概率，但效果還有待改進，仍然存在一定的粘片概率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種利用超聲波來增加電子元器件 和導(dǎo)電球的振動和移動，從而能大幅提高了表面貼裝片式電子元器件加工的合格率的電鍍 方法及電鍍裝置。
[0005] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法， 包括以下步驟：
[0006] 步驟一：對貼裝片式電子元器件表面進行預(yù)處理；
[0007] 步驟二：在已經(jīng)經(jīng)過預(yù)處理的貼裝片式電子元器件表面電鍍鎳；
[0008] 步驟三：在已經(jīng)鍍鎳的貼裝片式電子元器件表面再電鍍錫；在電鍍錫過程中，設(shè) 置超聲波來增強貼裝片式電子元器件的強烈震動和移動；
[0009] 步驟四：后處理。
[0010] 其中，在所述步驟三中，是利用超聲波震板向貼裝片式電子元器件發(fā)射超聲波的； 超聲波震板可采用底震式或側(cè)震式。
[0011] 其中，在所述步驟三中，超聲波的頻率范圍為20?ΙΟΟΚΗζ，功率密度大于0. Iw/ cm2 小于 5w/cm2。
[0012] 其中，所述步驟一包括兩部分：
[0013] 第一部分：表面清理，去除貼裝片式電子元器件表面的油污和污垢；
[0014] 第二部分：表面活化處理。
[0015] 其中，所述步驟二中，電鍍鎳的時間為1800-18000S ;步驟三中，電鍍錫的時間為 1800-18000S。
[0016] 其中，所述步驟四的后處理包括水洗和熱風(fēng)干。
[0017] 其中，在每一步驟完成之后，都要對貼裝片式電子元器件進行水洗，才能進入到下 一步驟。
[0018] 本發(fā)明還提供一種超聲波震動電鍍裝置，包括電鍍電源、鍍液槽、電鍍滾桶、電鍍 液、超聲波振板和超聲波電源；所述電鍍電源與鍍液槽里的電鍍滾桶電連接，電鍍液容置在 鍍液槽中；所述超聲波振板容置在鍍液槽，超聲波發(fā)射方向?qū)χ婂儩L桶的貼裝片式電子 元器，超聲波振板與超聲波電源電連接。
[0019] 其中，所述超聲波振板安裝固定在鍍液槽中的電鍍滾筒的底下或側(cè)壁位置，且不 影響滾筒的運轉(zhuǎn)。
[0020] 其中，所述超聲波振板發(fā)射的超聲波的優(yōu)選頻率范圍為20?IOOKHz，功率密度大 于 0· lw/cm2 小于 5w/cm2。
[0021] 本發(fā)明的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超 聲波震動電鍍方法，在電鍍錫過程中，利用超聲波引起貼裝片式電子元器件的強烈震動和 移動，能有效避免表面貼裝片式電子元器件在電鍍錫時粘結(jié)在一起，從而提高產(chǎn)品的合格 率；與目前的電鍍方法相比，由于本發(fā)明是利用超聲波引起貼裝片式電子元器件震動的，震 動不僅劇烈而且均勻，產(chǎn)品合格率得到大幅提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022] 圖1為本發(fā)明的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法的工藝流程圖。

【具體實施方式】
[0023] 參閱圖1，本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，包括以下步 驟：步驟一：對貼裝片式電子元器件表面進行預(yù)處理；步驟二：在已經(jīng)經(jīng)過預(yù)處理的貼裝片 式電子元器件表面電鍍鎳；步驟三：在已經(jīng)鍍鎳的貼裝片式電子元器件表面再電鍍錫；在 電鍍錫過程中，利用超聲波引起貼裝片式電子元器件的強烈震動和移動；步驟四：后處理。
[0024] 本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，在電鍍錫過程中，利 用超聲波引起貼裝片式電子元器件的強烈震動和移動，能有效避免表面貼裝片式電子元器 件在電鍍錫時粘結(jié)在一起，從而提高產(chǎn)品的合格率；與目前的電鍍方法相比，由于本發(fā)明是 利用超聲波引起貼裝片式電子元器件震動的，震動不僅劇烈而且均勻，產(chǎn)品合格率得到大 巾畐提商。
[0025] 本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，在步驟三中，是利用 超聲波震板向貼裝片式電子元器件發(fā)射超聲波的；超聲波震板可采用底震式或側(cè)震式。在 本實施例中，之所以選用超聲波震板是因為超聲波震板容易固定，且成本不高。當然本發(fā)明 并不僅限于此，超聲波震板也可以用其他的超聲波發(fā)射器替換。
[0026] 本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，在步驟三中，超聲波 的頻率范圍為20?IOOKHz，功率密度大于0. lw/cm2小于5w/cm2。此處超聲波的頻率范圍 和功率密度范圍都是經(jīng)過大量的科學(xué)實驗得出的最佳數(shù)值，在此范圍內(nèi)，超聲波引起的震 動能最大限度的避免貼裝片式電子元器件發(fā)生粘片現(xiàn)象。當然這僅屬于本發(fā)明的優(yōu)選實施 例，本發(fā)明并不僅限于此，超聲波的頻率和功率密度也能采用其他數(shù)值。
[0027] 本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，步驟一包括兩部分： 第一部分：表面清理，去除貼裝片式電子元器件表面的油污和污垢。第二部分：表面活化處 理，表面活化處理是為了提高表面活性，使接下來的電鍍鎳更容易進行，鎳更容易電鍍到貼 裝片式電子元器件表面上。
[0028] 本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，電鍍鎳的時間為 1800-18000S ;電鍍錫的時間為 1800-18000S。
[0029] 本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，步驟四的后處理包括 水洗和熱風(fēng)干。
[0030] 本發(fā)明提供的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，在每一步驟完成之 后，都要對貼裝片式電子元器件進行水洗，才能進入到下一步驟。每一步驟完成之后，水洗 能去除貼裝片式電子元器件表面的液體和固體殘留，保證貼裝片式電子元器件表面的清 潔，再進行下一步驟，這樣能避免殘留雜質(zhì)對下一步驟產(chǎn)生的不良影響。
[0031] 本發(fā)明提供的超聲波震動電鍍裝置，包括電鍍電源、鍍液槽、電鍍滾桶、電鍍液、超 聲波振板和超聲波電源；電鍍電源與鍍液槽里的電鍍滾桶電連接，電鍍液容置在鍍液槽中； 超聲波振板容置在鍍液槽，超聲波發(fā)射方向?qū)χ婂儩L桶的貼裝片式電子元器，超聲波振 板與超聲波電源電連接。本發(fā)明提供的超聲波震動電鍍裝置，設(shè)有超聲波振板，在鍍錫過程 中，超聲波振板會發(fā)出超聲波，進而引起貼裝片式電子元器件的強烈震動和移動，有效避免 表面貼裝片式電子元器件在電鍍錫時粘結(jié)在一起，提高產(chǎn)品的合格率。實際上電鍍滾筒也 可以由其他結(jié)構(gòu)功能類似的電鍍設(shè)備代替。
[0032] 本發(fā)明提供的超聲波震動電鍍裝置，超聲波振板安裝固定在鍍液槽中的電鍍滾筒 的底下或側(cè)壁位置，且不影響滾筒的運轉(zhuǎn)。當然這僅是本發(fā)明的一個具體實施例，超聲波振 板的安裝位置并不僅限于此，只要超聲波振板發(fā)出的超聲波的方向?qū)χ婂冊O(shè)備里的貼裝 片式電子元器件，能夠引起貼裝片式電子元器件的震動和移動即可。
[0033] 本發(fā)明提供的超聲波震動電鍍裝置，超聲波振板發(fā)射的超聲波的頻率范圍為 20?ΙΟΟΚΗζ，功率密度大于0· lw/cm2小于5w/cm2。
[0034] 以上公開的僅為本發(fā)明的幾個具體實施例，但是本發(fā)明并非局限于此，任何本領(lǐng) 域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟一：對貼裝片式電子元器件表面進行預(yù)處理； 步驟二：在已經(jīng)經(jīng)過預(yù)處理的貼裝片式電子元器件表面電鍍鎳； 步驟三：在已經(jīng)鍍鎳的貼裝片式電子元器件表面再電鍍錫；在電鍍錫過程中，設(shè)置超 聲波來增強貼裝片式電子元器件的強烈震動和移動； 步驟四：后處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，其特征在于， 在所述步驟三中，是利用超聲波震板向貼裝片式電子元器件發(fā)射超聲波的；超聲波震板可 米用底震式或側(cè)震式。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，其特征在于， 在所述步驟三中，超聲波的頻率范圍為20?ΙΟΟΚΗζ，功率密度大于0. lw/cm2小于5w/cm2。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，其特征在于， 所述步驟一包括兩部分： 第一部分：表面清理，去除貼裝片式電子元器件表面的油污和污垢； 第二部分：表面活化處理。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，其特征在于， 所述步驟二中，電鍍鎳的時間為1800-18000S ;步驟三中，電鍍錫的時間為1800-18000S。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，其特征在于， 所述步驟四的后處理包括水洗和熱風(fēng)干。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝片式電子元器件的超聲波震動電鍍方法，其特征在于， 在每一步驟完成之后，都要對貼裝片式電子元器件進行水洗，才能進入到下一步驟。
8. -種超聲波震動電鍍裝置，其特征在于，包括電鍍電源、鍍液槽、電鍍滾桶、電鍍液、 超聲波振板和超聲波電源；所述電鍍電源與鍍液槽里的電鍍滾桶電連接，電鍍液容置在鍍 液槽中；所述超聲波振板容置在鍍液槽，超聲波發(fā)射方向?qū)χ婂儩L桶的貼裝片式電子元 器，超聲波振板與超聲波電源電連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波震動電鍍裝置，其特征在于，所述超聲波振板安裝固 定在鍍液槽中的電鍍滾筒的底下或側(cè)壁位置，且不影響滾筒的運轉(zhuǎn)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波震動電鍍裝置，其特征在于，所述超聲波振板發(fā)射的 超聲波的優(yōu)選頻率范圍為20?ΙΟΟΚΗζ，功率密度大于0. lw/cm2小于5w/cm2。
【文檔編號】C25D5/20GK104213165SQ201310221496
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月31日
【發(fā)明者】謝君廣 申請人:謝君廣