一種ic封裝載帶及其制備方法
【專利摘要】一種IC封裝載帶及其制備方法，屬于IC卡用封裝載帶【技術(shù)領(lǐng)域】。本發(fā)明的IC封裝載帶接觸面采用全新的半光亮鎳加預(yù)鍍金的鍍層結(jié)構(gòu)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)鍍層結(jié)構(gòu)，該鍍層結(jié)構(gòu)不電鍍保護(hù)用硬金/軟金，在有效降低成本的同時，可保證其具備較好的耐腐能力和耐磨能力，減少貴重金屬的使用。本發(fā)明的IC封裝載帶的制備方法由1）除油；2）活化；3）鍍半光亮鎳；4）預(yù)鍍金；5）鍍軟金；6）烘干的步驟組成，明顯縮短簡化了工序，有效提高了IC封裝載帶的生產(chǎn)效率。
【專利說明】-種1C封裝載帶及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 一種1C封裝載帶及其制備方法，屬于1C卡用封裝載帶【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 1C卡封裝載帶指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要 起到保護(hù)巧片并作為集成電路巧片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體 的使用過程如下；首先通過全自動貼片機(jī)將集成電路卡巧片貼在1C卡封裝載帶上面，然后 用焊線機(jī)將集成電路巧片上面的觸點(diǎn)和1C卡封裝載帶上面的節(jié)點(diǎn)連接起來實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián) 通，最后使用封裝材料將集成電路巧片保護(hù)起來形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用；簡介 現(xiàn)有1C封裝載帶的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中為了保護(hù)1C封裝載帶的接觸面，增強(qiáng)接觸面的耐磨性與防 腐能力，會在接觸面鍛上一層保護(hù)用硬金/軟金。若所用工藝為硬金工藝時，會不可避免 的鍛上沒有實(shí)際用途的壓焊面硬金層，造成浪費(fèi)。使得生產(chǎn)成本提高。在科技飛速發(fā)展的 今天，為了增強(qiáng)1C封裝載帶在國際上的競爭力，我們一直在不斷研究，尋找降低生產(chǎn)成本 的辦法。
[0003] 現(xiàn)有1C封裝載帶的電鍛工藝流程為：除油、活化、鍛打底鑲、鍛磯鑲、預(yù)鍛金、鍛保 護(hù)用硬金/軟金、鍛焊接用軟金、烘干。為了保護(hù)載帶表面，增強(qiáng)載帶接觸面的耐磨，防腐 和防氧化能力，載帶接觸面采用先鍛打底鑲，再鍛磯鑲，然后鍛預(yù)鍛金，最后鍛保護(hù)用硬金/ 軟金的鍛層結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)的鍛層雖然具有良好的耐磨，防腐和防氧化的特性，但結(jié)構(gòu)中的磯 鑲工藝具有穩(wěn)定性較差，控制及維護(hù)費(fèi)用高難度大等特點(diǎn)。另外，該鍛層結(jié)構(gòu)中含有金層， 金是貴重金屬價(jià)格昂貴，從而使得該結(jié)構(gòu)的成本較高，不利于推廣利用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是；克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種1C封裝載帶及其制 備方法，該1C封裝載帶可有效減少貴重金屬的使用、降低成本，同時具備較好的耐腐能力 和耐磨能力，該制備方法工序簡單，縮短了生產(chǎn)用時，有效提高了 1C封裝載帶的生產(chǎn)效率。
[0005] 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：該1C封裝載帶，包括基材，其特征 在于；基材上方按由下到上依次附著有銅巧層、接觸面半光亮鑲層、接觸面預(yù)鍛金層；基材 上開有焊接用焊接孔，焊接孔中按由下到上依次填充有壓焊面半光亮鑲層、壓焊面預(yù)鍛金 層、焊接用軟金層。
[0006] 所述的基材采用環(huán)氧樹脂布材質(zhì)，接觸面預(yù)鍛金層和壓焊面預(yù)鍛金層采用預(yù)鍛金 材質(zhì)；接觸面半光亮鑲層和壓焊面半光亮鑲層采用半光亮鑲材質(zhì)。
[0007] 該1C封裝載帶的制備方法，其特征在于，由1)除油；2)活化；3)鍛半光亮鑲；4) 預(yù)鍛金；5)鍛軟金；6)烘干的步驟組成； 1)除油：W蝕刻成型的銅巧層為電鍛底材，采用了超聲振蕩W及電解除油的工藝對銅 巧層除油；在55°C條件下，使用堿性除油粉配制濃度為60?80g/L的水溶液，電解除油電流 密度為6?12ASD，浸潰時間為9?27秒； 2) 活化；在18?29°C溫度下使用活化液浸潰銅巧層，浸潰時間6?18秒； 3) 鍛半光亮鑲；電鍛過程中采用4個子槽使用鍛半光亮鑲藥水進(jìn)行鍛半光亮鑲，電鍛 藥水溫度為40?65°C，浸潰時間24s?72s，電流密度10?30ASD ;電鍛結(jié)束在銅巧層的接觸面 電鍛形成1. 0 y m?4 y m厚的接觸面半光亮鑲層，在銅巧層的壓焊面電鍛形成2 y m?9 y m的 壓焊面半光亮鑲層；使用的添加不含硫光亮劑10?15ml/L的水溶液浸潰處理電鍛形成的接 觸面半光亮鑲層和壓焊面半光亮鑲層； 4) 預(yù)鍛金：使用預(yù)鍛金藥水，分別在接觸面半光亮鑲層外部電鍛0. 0005?0. 01 ym厚的 接觸面預(yù)鍛金層、在壓焊面半光亮鑲層外部電鍛0. 0005?0. 01 ym厚的壓焊面預(yù)鍛金層，藥 水浸潰時間5?15s，電流密度0. 1?0. 8ASD ; 5) 鍛軟金：使用鍛軟金藥水，在壓焊面預(yù)鍛金層外電鍛厚度為0. 1?0. 5 ym的焊接用軟 金層，藥水浸潰時間6?18s，電流密度為1?5ASD，即得1C封裝載帶。
[000引步驟1)中所述的堿性除油粉為Technic 200堿性除油粉。所述Technic 200堿 性除油粉中含有質(zhì)量百分比大于50%的化OH。
[0009] 步驟2)中所述的活化液為ZA-200微蝕劑50?150g/L、體積濃度0. 5?5%的硫酸和 水的混合物；或者所述的活化液為濃度為40?80g/L的ACT9600活化鹽水溶液。
[0010] 步驟3)所述鍛半光亮鑲藥水成分為氨基橫酸鑲80?120g/l，氯化鑲1?12g/l，棚酸 40?60g/L ;電鍛藥水化為3?4. 5。
[0011] 步驟3)所述不含硫光亮劑為1，4 - 了訣二醇、締丙基橫酸鋼和香豆 素-7, 8-2-化喃酬的混合物。
[001引步驟4)所述預(yù)鍛金藥水成分為氯化金鐘1. 0?3. 5g/L，比重6?12,化為3. 5?4. 5， 溫度40?50 °C。
[0013] 步驟5)所述鍛軟金藥水化5. 5?6. 5,鍛軟金藥水成分為氯化金鐘7?lOg/L，比重 10?18,質(zhì)量百分比99%比重為2. 1的草酸鐘30g/L，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛水溶液2ml/ L，質(zhì)量百分比小于1%己氧基環(huán)了燒二醇水溶液2?5ml/L。
[0014] 所述的步驟6)烘干的具體操作為；烘干除去1C封裝載帶表面殘留的清洗用去離 子水，使1C封裝載帶保持干燥，烘烤溫度80?120°C，烘烤時間8?25秒(簡寫S)。
[0015] 本發(fā)明1C封裝載帶說明如下；基材的作用是；支撐基材銅巧，使1C封裝載帶不至 于太軟，保護(hù)巧片。接觸面預(yù)鍛金層的作用是：確保金層的結(jié)合力，防止金藥水被污染，增 強(qiáng)耐磨性與防腐能力。接觸面半光亮鑲層的作用是；作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金 銅互相擴(kuò)散，增強(qiáng)耐磨性與防腐能力；所用材質(zhì)半光亮鑲具有工藝成分簡單，電流效率高， 鍛層結(jié)晶細(xì)致、初性好，有良好的耐腐蝕性和耐磨性。銅巧層的作用是；導(dǎo)電材料，電鍛底 材；與集成電路巧片相連，作為巧片與外界的接口；同時有保護(hù)巧片的作用。壓焊面接觸面 半光亮鑲層的作用是：作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，保證1C封裝載 帶的焊接能力；所用材質(zhì)半光亮鑲具有工藝成分簡單，電流效率高，鍛層結(jié)晶細(xì)致、初性好， 有良好的耐腐蝕性和耐磨性。壓焊面預(yù)鍛金層的作用是；確保金層的結(jié)合力，防止金藥水被 污染。焊接用軟金層的作用是；提高1C封裝載帶的焊接金線能力。
[0016] 申請人:設(shè)計(jì)；所述的基材、銅巧層、接觸面半光亮鑲層、接觸面預(yù)鍛金層、壓焊 面半亮鑲層、壓焊面預(yù)鍛金層和焊接用軟金層的厚度比值為20000?23000 ;6100?6500 ; 250?350 ;1?3 ;550?650 ;1?4 ;30?50。優(yōu)選的，所述的基材、銅巧層、接觸面半光亮鑲層、接 觸面預(yù)鍛金層、壓焊面半亮鑲層、壓焊面預(yù)鍛金層和焊接用軟金層的厚度比值為22000 ; 6400 ；300 ；1 ；600 ；2 ；40〇
[0017] 本發(fā)明制備方法說明如下；步驟1)除油的作用是去除銅巧層表面的油脂，從而保 證鍛層的結(jié)合力。步驟2)活化的作用是去除銅巧層表面的氧化物，激活銅巧層表面，增加鍛 層的結(jié)合力。步驟3)鍛半光亮鑲的作用是在已經(jīng)激活后的銅巧表面上電鍛接觸面半光亮 鑲層；電鍛接觸面半光亮鑲層，可W有效的保護(hù)1C封裝載帶表面，提高耐腐蝕性與耐磨性。 步驟4)預(yù)鍛金的作用是在接觸面半光亮鑲層的表面電鍛預(yù)鍛金層，W確保后續(xù)軟金層的結(jié) 合力，防止后面軟金藥水被污染。步驟5 )鍛軟金的作用是在焊接孔內(nèi)的預(yù)鍛金表面電鍛焊 接用軟金層，W提高1C封裝載帶的焊接金線能力。步驟6)烘干的作用是烘干1C封裝載帶 表面殘留的清洗用去離子水，使1C封裝載帶保持干燥。
[0018] 申請人:設(shè)計(jì)；活化液制備方法中的ZA-200微蝕劑的主要成分為復(fù)合過氧化物、酸 式鹽，ZA-200微蝕劑的輔助成分為增效劑和穩(wěn)定劑，優(yōu)選昆山軒亨貿(mào)易有限公司購買?；?化液制備方法中的ACT9600活化鹽中含有質(zhì)量百分比為15%的過硫酸鋼，優(yōu)選在得力（中 國-香港）有限公司購買。
[0019] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種1C封裝載帶及其制備方法所具有的有益效果是： 1、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的1C封裝載帶采用全新的半光亮鑲加預(yù)鍛金的鍛層結(jié)構(gòu) 來代替?zhèn)鹘y(tǒng)鍛層結(jié)構(gòu)，去除了現(xiàn)有技術(shù)中"接觸面保護(hù)用硬金/軟金層和壓焊面保護(hù)用硬 金/軟金層"的設(shè)計(jì)。采用新的"接觸面半光亮鑲層+預(yù)鍛金層"的鍛層結(jié)構(gòu)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的 "打底鑲層+磯鑲層+預(yù)鍛金層+保護(hù)用硬金/軟金層"的鍛層結(jié)構(gòu)。在減少了成本和不必 要的金浪費(fèi)的同時依然可W保證1C封裝載帶的耐腐蝕性與耐磨性符合1C封裝載帶的質(zhì)量 需求。
[0020] 2、本發(fā)明的制備方法采用除油、活化、鍛半光亮鑲、預(yù)鍛金、鍛焊接用軟金、烘干的 步驟。制備方法在電鍛時去除高成本的鍛保護(hù)用硬金/軟金工藝，同時保證1C封裝載帶可 W達(dá)到合格的耐腐能力與耐磨能力。制備方法在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上去除了"鍛保護(hù)用硬金/ 軟金工藝"，為了保證1C封裝載帶的耐腐蝕性與耐磨性，改良了傳統(tǒng)工藝中的鍛鑲工藝，由 "鍛打底鑲一〉鍛磯鑲"兩層鑲工藝改良為"半光亮鑲"層鑲工藝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 圖1為1C封裝載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022] 其中；1、基材；101、焊接孔；2、接觸面預(yù)鍛金層；3、接觸面半光亮鑲層； 4、銅巧層；5、壓焊面半光亮鑲層；6、壓焊面預(yù)鍛金層；7、焊接用軟金層。

【具體實(shí)施方式】
[0023] 參照附圖1，1C封裝載帶包括基材1，基材1上方按由下到上依次附著有銅巧層 4、接觸面半光亮鑲層3、接觸面預(yù)鍛金層2 ;基材1上開有焊接用焊接孔101，焊接孔101中 按由下到上依次填充有壓焊面半光亮鑲層5、壓焊面預(yù)鍛金層6、焊接用軟金層7。所述的基 材1采用環(huán)氧樹脂布材質(zhì)，接觸面預(yù)鍛金層2采用預(yù)鍛金材質(zhì)；接觸面半光亮鑲層3采用半 光亮鑲材質(zhì)；銅巧層4采用電鍛銅材質(zhì)；壓焊面半光亮鑲層5采用半光亮鑲材質(zhì)；壓焊面預(yù) 鍛金層6采用預(yù)鍛金材質(zhì)；焊接用軟金層7采用純金材質(zhì)。
[0024] 所述的基材1、銅巧層4、接觸面半光亮鑲層3、接觸面預(yù)鍛金層2、壓焊面半亮鑲層 5、壓焊面預(yù)鍛金層6和焊接用軟金層7的厚度比值為20000?23000 ;6100?6500 ;250?350 ; 1?3 ; 550?650 ;1?4 ; 30?50。
[0025] 實(shí)施例1?5是本發(fā)明的一種1C封裝載帶制備制備方法的【具體實(shí)施方式】，其中實(shí)施 例1為最優(yōu)實(shí)施例。
[0026] 實(shí)施例1 本實(shí)施例的制備方法，包括W下步驟： 1) 除油：W蝕刻成型的銅巧層4為電鍛底材，采用了超聲振蕩W及電解除油的工藝對 銅巧層4除油；在55°C條件下，使用堿性除油粉配制濃度為70g/L的水溶液，電解除油電流 密度為9ASD，浸潰時間為18s ; 2) 活化；在24°C溫度下使用ACT9600活化鹽制備的濃度為60g/L活化液浸潰銅巧層4， 浸潰時間12s ; 3) 鍛半光亮鑲；在銅巧層4的接觸面電鍛2. 5 ym厚的接觸面半光亮鑲層3,壓焊面電 鍛5. 5 y m的接觸面半光亮鑲層5 ;電鍛過程采用了 4個子槽進(jìn)行鍛半光亮鑲；所用電鍛藥 水成分為氨基橫酸鑲lOOg/l，氯化鑲6g/L，棚酸50g/l，化為3. 7,溫度為52°C，浸潰時間 48s電流密度為20ASD，使用的是不含硫的次級光亮劑10?15ml/L ;不含硫的次級光亮劑為 由1，4 - 了訣二醇、締丙基橫酸鋼和香豆素-7, 8-2-化喃酬的混合物； 4) 預(yù)鍛金；在接觸面半光亮鑲層外電鍛0.005 ym厚的預(yù)鍛金層；藥水成分為氯化金鐘 2. 3g/L，比重9,化為4,溫度45°C ;浸潰時間10s，電流密度0. 4ASD ; 5) 鍛軟金：在壓焊面預(yù)鍛金層外電鍛厚度為0. 3 ym的軟金層；藥水成分氯化金鐘 8. 5g/l，比重14,99%的草酸鐘（比重2. 1) 30g/L，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛2ml/L，質(zhì)量百 分比小于1%己氧基環(huán)了燒二醇水溶液3. 5ml/L ;化為6,溫度為60°C，浸潰時間12s，電流 密度為3ASD ; 6) 烘干；烘干1C封裝載帶表面殘留的清洗用去離子水，使1C封裝載帶保持干燥；烘烤 溫度80?120°C，烘烤時間16s。
[0027] 實(shí)施例2 本實(shí)施例的制備方法，包括W下步驟： 1) 除油：W蝕刻成型的銅巧層4為電鍛底材，采用了超聲振蕩W及電解除油的工藝對 銅巧層4除油；在55°C條件下，使用堿性除油粉配制濃度為60g/L的水溶液，電解除油電流 密度為6ASD ;浸潰時間為27s ; 2) 活化；在29°C溫度下使用ACT9600活化鹽制備的濃度為40g/L活化液浸潰銅巧層4， 浸潰時間18s ; 3) 鍛半光亮鑲；在銅巧層4的接觸面電鍛1. 6 ym厚的接觸面半光亮鑲層，壓焊面電鍛 4 y m的接觸面半光亮鑲層。采用了 4個子槽進(jìn)行鍛半光亮鑲，電鍛藥水成分為氨基橫酸鑲 80g/l，氯化鑲Ig/l，棚酸40g/L ;化為3,溫度為65°C，浸潰時間72s電流密度控制在10ASD， 使用的是不含硫的次級光亮劑10?15ml/L;不含硫的次級光亮劑為由1，4 - 了訣二醇、締 丙基橫酸鋼和香豆素-7, 8-2-化喃酬的混合物； 4) 預(yù)鍛金；在接觸面半光亮鑲層外電鍛0. 0015 ym厚的預(yù)鍛金層；藥水成分為氯化金 鐘1. Og/L，比重6,化為3. 5,溫度50°C ;浸潰時間15s，電流密度0. 1ASD ; 5) 鍛軟金：在壓焊面預(yù)鍛金層外電鍛厚度為0. 14ym的軟金層；藥水成分氯化金鐘7g/ L，比重10,質(zhì)量百分比99%比重為2. 1的草酸鐘30g/L，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛2ml/L， 質(zhì)量百分比小于1%己氧基環(huán)了燒二醇水溶液2ml/L ;化為5. 5,溫度為65°C，浸潰時間18s， 電流密度為1ASD ; 6) 烘干；烘干1C封裝載帶表面殘留的清洗用去離子水，使1C封裝載帶保持干燥；烘烤 溫度80°C，烘烤時間25s。
[002引實(shí)施例3 本實(shí)施例的制備方法，包括W下步驟： 1) 除油：W蝕刻成型的銅巧層4為電鍛底材，采用了超聲振蕩W及電解除油的工藝對 銅巧層4除油；在55°C條件下，使用堿性除油粉配制濃度為80g/L的水溶液，電解除油電流 密度為12ASD;浸潰時間為9s; 2) 活化；在18°C溫度下使用ACT9600活化鹽制備的濃度為80g/L活化液浸潰銅巧層4， 浸潰時間6s ; 3) 鍛半光亮鑲；在銅巧層4的接觸面電鍛2 ym厚的接觸面半光亮鑲層，壓焊面電鍛 4. 2 y m的壓焊面半光亮鑲層5 ;采用了 4個子槽進(jìn)行鍛半光亮鑲，電鍛藥水成分為氨基橫酸 鑲120g/l，氯化鑲12g/L，棚酸60g/L ;化為4. 5,溫度為40°C，浸潰時間24s電流密度控制 在30ASD，使用的是不含硫的次級光亮劑10?15ml/L;不含硫的次級光亮劑為由1，4 - 了 訣二醇、締丙基橫酸鋼和香豆素-7, 8-2-化喃酬的混合物； 4) 預(yù)鍛金；在接觸面半光亮鑲層外電鍛0.006 ym厚的預(yù)鍛金層；藥水成分為氯化金鐘 3. 5g/L，比重12,化為4. 5,溫度40°C ;浸潰時間5s，電流密度0. 8ASD ; 5) 鍛軟金：在壓焊面預(yù)鍛金層外電鍛厚度為0. 27 ym的軟金層；藥水成分氯化金鐘 lOg/L，比重18,質(zhì)量百分比99%比重為2. 1的草酸鐘30g/L，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛2ml/ 以質(zhì)量百分比小于1%己氧基環(huán)了燒二醇水溶液5ml/L ;化為6. 5,溫度為55°C，浸潰時間 6s，電流密度為5ASD ; 6) 烘干；烘干1C封裝載帶表面殘留的清洗用去離子水，使1C封裝載帶保持干燥；烘烤 溫度120°C，烘烤時間8s。
[0029] 實(shí)施例4 本實(shí)施例的制備方法，包括W下步驟： 1) 除油：W蝕刻成型的銅巧層4為電鍛底材，采用了超聲振蕩W及電解除油的工藝對 銅巧層4除油；在55°C條件下，使用堿性除油粉配制濃度為70g/L的水溶液，電解除油電流 密度為8ASD ;浸潰時間為9s ; 2) 活化；在24°C溫度下使用ZA-200微蝕劑150g/L和體積濃度0. 5?5%的硫酸和水的 混合物作為活化液浸潰銅巧層4,浸潰時間6s ; 3) 鍛半光亮鑲；在銅巧層4的接觸面電鍛1. 0 ym厚的接觸面半光亮鑲層3,壓焊面電 鍛2 y m的壓焊面半光亮鑲層5 ;采用了 4個子槽進(jìn)行鍛半光亮鑲，電鍛藥水成分為氨基橫 酸鑲lOOg/l，氯化鑲6g/l，棚酸50g/L ;Ph為3. 7,溫度為53°C，浸潰時間24s電流密度控制 在16ASD，使用的是不含硫的次級光亮劑10?15ml/L ;不含硫的次級光亮劑為由1，4 - 了 訣二醇、締丙基橫酸鋼和香豆素-7, 8-2-化喃酬的混合物； 4) 預(yù)鍛金；在接觸面半光亮鑲層外電鍛0. 0005 ym厚的預(yù)鍛金層；藥水成分為氯化金 鐘2. 3g/l，比重9,化為4,溫度45°C ;浸潰時間5s，電流密度0. lASD ; 5) 鍛軟金：在壓焊面預(yù)鍛金層外電鍛厚度為0. 1 ym的軟金層；藥水成分氯化金鐘 8. 5g/l，比重14,質(zhì)量百分比99%比重為2. 1的草酸鐘30g/l，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛 2ml/l，質(zhì)量百分比小于1%己氧基環(huán)了燒二醇水溶液3. 5ml/L ;化為6,溫度為60°C，浸潰時 間6s，電流密度為2ASD ; 6) 烘干；烘干1C封裝載帶表面殘留的清洗用去離子水，使1C封裝載帶保持干燥；烘烤 溫度120°C，烘烤時間8s。
[0030] 實(shí)施例5 本實(shí)施例的制備方法，包括W下步驟： 1) 除油：W蝕刻成型的銅巧層4為電鍛底材，采用了超聲振蕩W及電解除油的工藝對 銅巧層4除油；在55°C條件下，使用堿性除油粉配制濃度為70g/L的水溶液，電解除油電流 密度為8ASD ;浸潰時間為27s ; 2) 活化；在24°C溫度下使用ZA-200微蝕劑50g/L的水溶液作為活化液浸潰銅巧層4， 浸潰時間18s ; 3) 鍛半光亮鑲；在銅巧層4的接觸面電鍛4 ym厚的接觸面半光亮鑲層3,壓焊面電鍛 9 y m的壓焊面半光亮鑲層5 ;采用了 4個子槽進(jìn)行鍛半光亮鑲，電鍛藥水成分為氨基橫酸 鑲lOOg/l，氯化鑲6g/l，棚酸50g/L ;化為3. 7,溫度為57°C，浸潰時間72s電流密度控制在 19ASD，使用的是不含硫的次級光亮劑10?15ml/L;不含硫的次級光亮劑為由1，4 - 了訣 二醇、締丙基橫酸鋼和香豆素-7, 8-2-化喃酬的混合物； 4) 預(yù)鍛金；在接觸面半光亮鑲層外電鍛0. 01 y m厚的預(yù)鍛金層；藥水成分為氯化金鐘 2. 7g/L，比重9,化為4,溫度45°C ;浸潰時間15s，電流密度0. 5ASD ; 5) 鍛軟金：在壓焊面預(yù)鍛金層外電鍛厚度為0. 5 ym的軟金層；藥水成分氯化金鐘 8. 5g/l，比重14,質(zhì)量百分比99%比重為2. 1的草酸鐘30g/l，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛 2ml/l，質(zhì)量百分比小于1%己氧基環(huán)了燒二醇水溶液3. 5ml/L ;化為6,溫度為60°C，浸潰時 間18s，電流密度為3ASD ; 6) 烘干；烘干1C封裝載帶表面殘留的清洗用去離子水，使1C封裝載帶保持干燥，烘烤 溫度80°C，烘烤時間25s。
[0031] 性能測試 測試1 ;耐腐蝕能力測試： 將實(shí)施例]-5 按照國際標(biāo)準(zhǔn) ISO 9227:2012《Corrosion tests in artificial atmospheres - Salt spray tests》進(jìn)行了中性鹽霧試驗(yàn)（NSS)，測試結(jié)果詳見表1 ;

【權(quán)利要求】
1. 一種1C封裝載帶，包括基材（1)，其特征在于：基材（1)上方按由下到上依次附著 有銅箔層（4)、接觸面半光亮鎳層（3)、接觸面預(yù)鍍金層（2);基材（1)上開有焊接用焊接 孔（101)，焊接孔（101)中按由下到上依次填充有壓焊面半光亮鎳層（5)、壓焊面預(yù)鍍金層 (6)、焊接用軟金層（7)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種1C封裝載帶，其特征在于：所述的基材（1)采用環(huán)氧樹 脂布材質(zhì)，接觸面預(yù)鍍金層（2)和壓焊面預(yù)鍍金層（6)采用預(yù)鍍金材質(zhì)；接觸面半光亮鎳層 (3)和壓焊面半光亮鎳層（5)采用半光亮鎳材質(zhì)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于，由1)除油；2)活 化；3)鍍半光亮鎳；4)預(yù)鍍金；5)鍍軟金；6)烘干的步驟組成； 1) 除油：以蝕刻成型的銅箔層（4)為電鍍底材，采用了超聲振蕩以及電解除油的工藝 對銅箔層（4)除油；在55°C條件下，使用堿性除油粉配制濃度為60~80g/L的水溶液，電解 除油電流密度為6~12ASD，浸漬時間為9~27秒； 2) 活化：在18~29°C溫度下使用活化液浸漬銅箔層（4)，浸漬時間6~18秒； 3) 鍍半光亮鎳：電鍍過程中采用4個子槽使用鍍半光亮鎳藥水進(jìn)行鍍半光亮鎳，電鍍 藥水溫度為40~65°C，浸漬時間24s~72s，電流密度10~30ASD ;電鍍結(jié)束在銅箔層（4)的接 觸面電鍍形成1.0 um~4ym厚的接觸面半光亮鎳層（3)，在銅箔層（4)的壓焊面電鍍形成 2 y m~9 y m的壓焊面半光亮鎳層（5);使用的添加不含硫光亮劑10~15ml/L的水溶液浸漬處 理電鍍形成的接觸面半光亮鎳層（3)和壓焊面半光亮鎳層（5); 4) 預(yù)鍍金：使用預(yù)鍍金藥水，分別在接觸面半光亮鎳層（3)外部電鍍0. 0005~0. 01 y m 厚的接觸面預(yù)鍍金層（2)、在壓焊面半光亮鎳層（5)外部電鍍0. 0005~0. 01 ym厚的壓焊面 預(yù)鍍金層（6)，藥水浸漬時間5~15s，電流密度0. 1~0. 8ASD ; 5) 鍍軟金：使用鍍軟金藥水，在壓焊面預(yù)鍍金層（6)外電鍍厚度為0. 1~0. 5 ym的焊接 用軟金層（7)，藥水浸漬時間6~18s，電流密度為1~5ASD，即得1C封裝載帶。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟1)中所述 的堿性除油粉為Technic 200堿性除油粉。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟2)中所述 的活化液為ZA-200微蝕劑50~150g/L、體積濃度0. 5~5%的硫酸和水的混合物；或者所述的 活化液為濃度為40~80g/L的ACT9600活化鹽水溶液。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟3)所述鍍 半光亮鎳藥水成分為氨基磺酸鎳80~120g/L，氯化鎳l~12g/L，硼酸40~60g/L ;電鍍藥水PH 為3?4. 5 〇
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟3)所述不 含硫光亮劑為1，4 一丁炔二醇、烯丙基磺酸鈉和香豆素-7, 8-2-吡喃酮的混合物。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟4)所述預(yù) 鍍金藥水成分為氰化金鉀1. 〇~3. 5g/L，比重6~12, PH為3. 5~4. 5,溫度40~50°C。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟5)所述鍍軟 金藥水Ph5. 5~6. 5,鍍軟金藥水成分為氰化金鉀7~10g/L，比重10~18,質(zhì)量百分比99%的比 重為2. 1的草酸鉀30g/L，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛水溶液2ml/L，質(zhì)量百分比小于1%乙 氧基環(huán)丁烷二醇水溶液2~5ml/L。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種1C封裝載帶的制備方法，其特征在于：所述的步驟6) 烘干的具體操作為：烘干除去1C封裝載帶表面殘留的清洗用去離子水，使1C封裝載帶保持 干燥，烘烤溫度80~120°C，烘烤時間8~25秒。
【文檔編號】C25D3/48GK104485317SQ201410813824
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月24日
【發(fā)明者】劉琪, 余慶華, 黃雄, 石穎慧 申請人:恒匯電子科技有限公司