本技術(shù)屬于放射性靶件制備領(lǐng)域，具體涉及一種用于制備放射性金屬核素的固體靶電鍍裝置。

背景技術(shù)：

1、目前一般通過固體靶工藝生產(chǎn)金屬核素。在固體靶工藝過程中，電鍍是一項廣泛使用但難度較大的技術(shù)。電鍍得當(dāng)?shù)墓腆w靶表面平整、厚度均勻、質(zhì)地密實，非常適合后續(xù)的高能粒子轟擊。目前醫(yī)用回旋加速器使用的固體靶體積小、要求高，而靶體的金屬價格非常昂貴，現(xiàn)有技術(shù)及設(shè)備，較難實現(xiàn)在小體積固體靶件上精準的電鍍。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題，本實用新型提供一種用于制備放射性金屬核素的固體靶電鍍裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)在小體積固體靶件上精準電鍍的目的。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：

3、用于制備放射性金屬核素的固體靶電鍍裝置，包括基座和柱筒。其中，所述基座與柱筒通過螺紋連接；所述基座包括底座、下蓋、金屬電極片、密封圈和壓板。

4、進一步地，所述底座上表面設(shè)有帶外螺紋的凸臺，所述凸臺頂部設(shè)有凹槽，所述金屬電極片固定于凹槽內(nèi)。所述下蓋帶有中心螺紋孔和外螺紋，且所述中心螺紋孔與所述凸臺的外螺紋相匹配；所述下蓋的上表面還設(shè)有直徑大于所述凸臺的壓板槽。

5、進一步地，所述密封圈位于所述壓板和所述下蓋之間；且所述密封圈外徑與下蓋的中心螺紋孔的內(nèi)徑相同。

6、進一步地，所述金屬電極片的厚度略低于所述凹槽的高度；所述凸臺頂部與所述壓板槽底部位置齊平。

7、具體地，靶體在使用本裝置時需安裝置于金屬電極片與密封圈之間。靶體直徑小于金屬電極片的直徑，密封圈內(nèi)徑小于靶體直徑。所述金屬電極片加上靶體的總厚度與所述凹槽的高度相同，且所述靶體的上表面與所述壓板槽的底部齊平。

8、更為具體地，所述金屬電極片為銅電極片。

9、進一步地，所述壓板槽內(nèi)分布有多個固定孔；所述壓板上分布有多個與所述固定孔位置及大小相匹配的通孔。

10、優(yōu)選地，所述固定孔和通孔數(shù)目分別為4個。

11、進一步地，所述壓板與所述下蓋的壓板槽大小一致；所述壓板通過貫穿所述通孔的固定栓與所述固定孔作用，并可拆卸式地固定于所述下蓋上。

12、優(yōu)選地，所述固定栓為螺栓。

13、進一步地，靶體直徑小于金屬電極片的直徑，密封圈內(nèi)徑小于靶體直徑；

14、具體地，所述壓板將密封圈和靶體固定在基座上；所述密封圈緊貼靶體，防止電鍍液滲漏、腐蝕金屬電極片；密封圈中間裸露靶體的區(qū)域為電鍍區(qū)域。

15、進一步地，所述柱筒底端設(shè)有與所述下蓋外螺紋相匹配的內(nèi)螺紋，使柱筒固定在基座上，該結(jié)構(gòu)能夠防止電鍍液外漏。

16、進一步地，所述柱筒頂端還設(shè)有筒蓋；筒蓋上設(shè)有電極孔和通氣孔。

17、具體地，從電極孔插入陽極電極，電極端置于筒內(nèi)，電極另一端連接外接電源。

18、優(yōu)選地，所述陽極電極為鉑(pt)絲電極。

19、進一步地，所述金屬電極片的下方分布有導(dǎo)線；導(dǎo)線嵌在底座的缺口凹槽中，導(dǎo)線一端連接金屬電極片，另外一端連接外接電源。

20、具體地，陽極電極連接外接電源的正極，底座導(dǎo)線連接外接電源的負極。

21、進一步地，所述底座、壓板、密封圈、固定栓和筒蓋均采用耐受電鍍液和洗滌液的材料。

22、優(yōu)選地，所述底座、壓板、密封圈、固定栓和筒蓋材料為聚四氟乙烯。

23、進一步地，所述柱筒采用耐受電鍍液的硬質(zhì)透明材料。

24、優(yōu)選地，所述柱筒材料為玻璃。

25、本實用新型有益效果：

26、本實用新型提供一種用于制備放射性金屬核素的固體靶電鍍裝置，包括基座和柱筒。基座與柱筒通過螺紋連接，基座包括底座、下蓋、金屬電極片、密封圈和壓板。其中底座、金屬電極片和下蓋結(jié)構(gòu)保持固定，可視為整體，在密封圈和金屬電極片之間安裝靶體。同時本裝置可通過控制密封圈內(nèi)徑大小來調(diào)控電鍍區(qū)域的大小，實現(xiàn)在小體積電鍍靶件上的精準、高效電沉積。

技術(shù)特征：

1.用于制備放射性金屬核素的固體靶電鍍裝置，包括基座和柱筒，其特征在于，所述基座與柱筒通過螺紋連接；其中，所述基座包括底座、下蓋、金屬電極片、密封圈和壓板；所述底座上表面設(shè)有帶外螺紋的凸臺，所述凸臺頂部設(shè)有凹槽，所述金屬電極片固定于凹槽內(nèi)；所述下蓋帶有中心螺紋孔和外螺紋，且所述中心螺紋孔與所述凸臺的外螺紋相匹配；所述下蓋的上表面還設(shè)有直徑大于所述凸臺的壓板槽，所述壓板槽表面分布有多個固定孔；所述壓板上分布有多個與所述固定孔位置及大小相匹配的通孔；所述柱筒底端設(shè)有與所述下蓋外螺紋相匹配的內(nèi)螺紋。

2.如權(quán)利要求1所述的固體靶電鍍裝置，其特征在于，所述壓板與所述壓板槽大小一致，可嵌入壓板槽內(nèi)；所述壓板通過貫穿所述通孔的固定栓與所述固定孔作用，并可拆卸式地固定于所述下蓋上。

3.如權(quán)利要求1所述的固體靶電鍍裝置，其特征在于，所述金屬電極片的厚度略低于所述凹槽的高度；所述凸臺頂部與所述壓板槽底部位置齊平。

4.如權(quán)利要求1所述的固體靶電鍍裝置，其特征在于，所述密封圈位于所述壓板和下蓋之間；且所述密封圈外徑與下蓋的中心螺紋孔的內(nèi)徑相同。

5.如權(quán)利要求1所述的固體靶電鍍裝置，其特征在于，所述柱筒頂端還設(shè)有筒蓋。

6.如權(quán)利要求5所述的固體靶電鍍裝置，其特征在于，所述筒蓋上設(shè)有電極孔和通氣孔。

7.如權(quán)利要求1所述的固體靶電鍍裝置，其特征在于，所述金屬電極片的下方分布有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接外接電源。

8.如權(quán)利要求1?所述的固體靶電鍍裝置，其特征在于，所述底座、壓板、密封圈、固定栓和筒蓋均采用耐受電鍍液和洗滌液的材料；所述柱筒采用耐受電鍍液的硬質(zhì)透明材料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及放射性靶件制備領(lǐng)域，具體提供一種用于制備放射性金屬核素的固體靶電鍍裝置，包括基座和柱筒?；c柱筒通過螺紋連接，其中基座包括底座、下蓋、金屬電極片、密封圈和壓板。該裝置能夠?qū)崿F(xiàn)在小體積電鍍靶件上的精準、高效電沉積。

技術(shù)研發(fā)人員：王楓清,程晚亭,楊大參,楊凌云,羅志剛
受保護的技術(shù)使用者：南京江原安迪科正電子研究發(fā)展有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240319
技術(shù)公布日：2024/12/5